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“芯”光所向,步履不止|澜起科技2025年度关键词
“芯”光所向,步履不止|澜起科技2025年度关键词

“芯”光所向 步履不止 澜起科技2025年度关键词 前言 时针行至岁末,2025年的篇章即将收官。 这一年,有突破的高光,也有深耕的笃行。 哪些关键词,能浓缩澜起科技这一年的足迹? 在倒计时最后一天, 让我们一同回放时间的进度条, 揭晓属于澜起科技的年度关键词! 关键词1 持续创新 深耕研发 这一年,我们紧跟技术演进浪潮,持续加大研发投入,深耕核心领域,实现产品矩阵与解决方案全面升级。 CXL 

澜起科技发布PCIe 6.x/CXL 3.x AEC解决方案,赋能新一代数据中心高效互连
澜起科技发布PCIe 6.x/CXL 3.x AEC解决方案,赋能新一代数据中心高效互连

澜起科技今日宣布,率先在国内推出基于PCIe® 6.x/CXL® 3.x标准的高性能有源电缆(AEC,Active Electrical Cable)解决方案。该方案面向数据中心从单机架向多机架复杂架构演进的需求,采用澜起自研的PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer芯片,旨在为大规模数据中心与高性能服务器平台提供高带宽、低延迟互连支持。 随着人工智能、云计算等技术快速发展,数据中心正向

美光与Cadence Design Systems合作,加速DLEP验证和合规进程
美光与Cadence Design Systems合作,加速DLEP验证和合规进程

半导体生态系统是一个高度复杂、互相关联的框架,其中包括各种行业、技术和机构,旨在促进半导体器件的设计、制造、分销和应用。设计和知识产权 (IP) 提供商是该框架的组成部分,在经历了各种大幅演变之后,这些提供商已成为当代芯片开发中不可或缺的参与者。 随着上世纪 80 年代电子设计自动化 (EDA) 工具的出现,以及上世纪 90 年代半导体 IP 产业的发展,片上系统 (SoC) 设计越来越依赖于可复

美光的智能制造:AI技术在企业中的应用
美光的智能制造:AI技术在企业中的应用

制造芯片的复杂程度超过制造火箭。阅读本案例研究,了解美光如何率先在制造、物流和业务流程中应用 AI,并将其大规模部署,从而实现技术优势地位。 美光在利用人工智能 (AI) 技术方面绝不仅限于空谈。公司将数据分析和 AI 应用于自身制造流程,真正做到了言行一致。美光将 AI 融入业务运营的核心,通过业界前沿内存和存储解决方案,彰显其赋能技术的卓越价值。 智能制造是自动化的更高阶段。其关键在于大规模智

美光®助力高性能计算新前沿
美光®助力高性能计算新前沿

将圆周率 (π) 计算至小数点后 314 万亿位 究竟需要什么? StorageReview 成功将圆周率 (π) 计算至小数点后 314 万亿位,刷新世界纪录,但其目标绝非仅仅为了开创记录。这是一项有意设计的极端工作负载,旨在对现代服务器的存储系统进行极限压力测试,并回答一个很现实的问题:单个系统是否能持续数月不间断进行 PB 字节级别的 I/O 操作? 在一台 Dell™ PowerEdge™

研发成果再迎突破,SK On提出硅负极全固态电池商业化关键方案
研发成果再迎突破,SK On提出硅负极全固态电池商业化关键方案

SK On与延世大学联合研究,开发新型粘合剂材料,攻克硅负极性能衰退难题 成果获《Nature Communications》刊载,证实导电高分子材料在全固态电池环境中的有效应用 SK On通过开发新型材料,为解决硅负极全固态电池长期面临的性能下降问题提供了解决方案。继1月8日发布与首尔大学合作研发单晶正极材料的*成果后,SK On近日再度联手延世大学在硅负极领域取得突破,持续巩固其在

SK海力士与闪迪公司正式启动下一代存储器“HBF”全球标准化进程

SK海力士与闪迪公司在OCP框架下联合设立专项工作组,正式启动HBF的标准化制定工作 HBF作为介于HBM和固态硬盘之间的新型存储阶层,可满足AI推理场景对容量扩展性与能效的双重需求 2026年2月26日,SK海力士宣布,于当地时间25日在美国加利福尼亚州米尔皮塔斯的闪迪公司(SanDisk)总部,与闪迪公司联合举办“HBF规格标准化联盟启动会”,正式发布面向AI推理时代的下一代存储器

[直击现场!] 开启下一代能源时代——"InterBattery 2026" SK On的现在与未来
[直击现场!] 开启下一代能源时代——"InterBattery 2026" SK On的现在与未来

3月11日起,为期三天的韩国最大电池产业展会"InterBattery 2026"在此拉开帷幕。SK On展位的正面,由今年主题"开启下一代能源时代(Unlock the Next Energy)"演化而来的巨型解锁(Unlock)标识赫然在目,成为迎接来客的第一道风景。 这句简短的口号,在展区的精心布局下,得到了淋漓尽致的诠释。一条精心设计的动线,从当前火热的电动汽车(EV)出发,延伸至方兴未艾

ICDT 2026十周年庆典 | BOE(京东方)携前沿技术亮相  “屏之物联”绘就显示新未来
ICDT 2026十周年庆典 | BOE(京东方)携前沿技术亮相 “屏之物联”绘就显示新未来

ICDT 2026 2026年4月1日,正值国际显示技术大会(ICDT)迎来十周年之际,这场由国际信息显示学会(SID China)主办、BOE(京东方)承办的行业顶级盛会首次落地重庆。京东方CEO冯强,高级副总裁、首席技术官刘志强,高级副总裁、联席首席技术官姜幸群,高级副总裁、首席战略官齐铮等领导出席活动。 作为本次大会的承办方,京东方特设创新技术展区及AI+显示专区两大部分,携近70款前沿创

BOE(京东方)董事长陈炎顺:以科技破局强动能,以笃行践诺促永续
BOE(京东方)董事长陈炎顺:以科技破局强动能,以笃行践诺促永续

3月31日,BOE(京东方)发布2025年可持续发展报告,京东方董事长陈炎顺发表寄语。 以下是陈炎顺寄语全文: 以科技破局强动能 以笃行践诺促永续 BOE(京东方)董事长 陈炎顺 当历史的车轮驶入2026年——中国“十五五”规划的开局之年,我们正置身于前所未有的全球变革交汇点。百年工业革命推动的高速发展,正与资源、生态及社会发展的边界发生深刻碰撞;全球化竞合浪潮奔涌向前,可持续发展已成为衡量企业全

下一站,World丨BOE(京东方)33周年:以屏为帆,驶入全球化新篇章

以屏为帆 向世界远航 世界是一本不断延展的书 33年来 BOE(京东方)始终以创新为笔、以全球为卷 在每一片土地书写中国科技的精彩 站在33周年的新起点上 我们迈入全球化战略升维的新征程 以屏为帆,从“走出去”到“融进去” 将中国显示科技的硬核实力 植根在每一片土地上 这不是地理版图的扩张 而是价值跃迁的新篇 京东方以显示为纽带 连接中国与世界 让科技无界,让光影同行 值此司庆 祝福京东方33周年

立讯精密获 VESA DisplayPort 2.1 UHBR20认证,再创高速互联里程碑
立讯精密获 VESA DisplayPort 2.1 UHBR20认证,再创高速互联里程碑

3月30日,立讯精密研发的 USB TYPE‑C TO TYPE‑C DP80 ACTIVE CABLE 3M 正式列入 VESA 认证产品数据库,顺利通过 DisplayPort 2.1 UHBR20(DP80)认证测试,再次展现公司在高速互联与长距离有源线材技术领域的领先实力。 认证产品 三大核心技术,打造高端连接新标准 ● 传输性能:支持高达 80Gbps 的 UHBR20 速率,为 1

复旦微电子集团精彩亮相2026第二届商业航天产业发展大会暨商业航天展
复旦微电子集团精彩亮相2026第二届商业航天产业发展大会暨商业航天展

3月17日至18日,以“创新跃迁,筑梦太空”为主题的2026第二届商业航天产业发展大会暨商业航天展,在深圳国际会展中心(宝安新馆)成功举办。上海复旦微电子集团股份有限公司携抗辐照系列产品与解决方案精彩亮相。 作为汇聚商业航天顶尖专家与领军企业的高端平台,大会吸引了200+参展企业、10000+观众,集中呈现商业航天领域的最新技术成果,打造了高水平学术交流与产业合作场景。 本次展会,复旦微电子展出

复旦微电子双芯赋能,鉴权与 NFC 同台亮相亚洲充电展
复旦微电子双芯赋能,鉴权与 NFC 同台亮相亚洲充电展

2026(春季)亚洲充电展于3月27日在深圳前海国际会议中心举办,本次复旦微电子集团携第三代鉴权芯片 FM1210 、高效智能自动化服务平台亮相,全面提升服务效能,持续优化用户体验。同时,依托公司领先的 NFC 技术,重磅推出契合移动电源新国标要求的创新应用方案,为行业注入全新活力,引领场景体验升级。 作为国产首家获得国际标准组织 WPC 认可的加密芯片供应商,复旦微电子集团本次展出的 FM121

复旦微电子精彩亮相第二十一届汽车灯具产业发展技术论坛暨上海国际汽车灯具展览会(ALE)
复旦微电子精彩亮相第二十一届汽车灯具产业发展技术论坛暨上海国际汽车灯具展览会(ALE)

2026.3.25-27 | 江苏·昆山   3月25日-27日,第二十一届汽车灯具产业发展技术论坛暨上海国际汽车灯具展览会(ALE)于昆山花桥国际博览中心隆重举行。复旦微电子集团携其创新性的 MCU 产品矩阵亮相展会,凭借“芯片+场景”的全栈解决方案,全方位展示了其在智能汽车电子领域的深厚技术底蕴与广泛市场应用。 车规低功耗通用 MCU 明星产品齐亮相 复旦微车规级通用 MCU 已实现多年稳定量