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# SK 海力士

关于「SK 海力士」的技术文章、设计资料与工程师讨论,持续更新。

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三星、SK海力士,为何无法“离开”中国?

当全球半导体进入地缘博弈最激烈、技术迭代最迅猛、格局重构最深刻的时代,韩国两大存储芯片巨头三星与SK海力士,几乎在同一时间做出了一个耐人寻味的选择: 重仓中国。 2025年,两家巨头联手向中国砸下1.5万亿韩元,折合人民币近70亿。2026年,押注仍在继续。一个牵动全球半导体产业的疑问随之而来: 为什么是现在?为什么依然是中国? 故事要从1997年说起。 那一年,亚洲金融风暴席卷汉城(现首尔)。企

开盘涨超406%,无锡再添千亿IPO

开盘涨超406%,无锡再添千亿IPO

4月21日,盛合晶微半导体有限公司(以下简称“盛合晶微”)正式登陆上海证券交易所科创板,开盘涨406.61%,总市值1864.64亿元。 2月24日,盛合晶微成为马年首家通过上交所上市委审议的科创板企业;一个月后注册生效,最终落槌于4月21日挂牌交易。 根据Gartner的统计,2024年度,盛合晶微是全球第十大、境内第四大封测企业,其2022年度至2024年度营业收入的复合增长率在全球前十大企业

三星向法院申请禁制令防范非法罢工行为

三星向法院申请禁制令防范非法罢工行为

三星电子与内部工会的劳资冲突正在加剧。一场潜在的罢工,可能让三星付出极其昂贵的代价。 即使三星启动备用产能,一天造成的营业损失仍可能达1万亿韩元,最终累计损失恐达20万亿甚至30万亿韩元(约合人民币926亿元至1389亿元)。作为参照,2024年三星全年的营业利润约为32.7万亿韩元。 此次发出巨额损失警告,被外界解读为工会试图在谈判中加大筹码。 这一估算可能涵盖了生产中断的直接损失、客户订单流失

存储暴利盛宴!SK海力士2026年人均奖金或超300万!2027年更高!

存储暴利盛宴!SK海力士2026年人均奖金或超300万!2027年更高!

韩国半导体产业正经历一场前所未有的财富盛宴。 受益于人工智能(AI)芯片超级周期的持续爆发,韩国两大存储芯片巨头SK海力士与三星电子的员工正面临“泼天富贵”,但随之而来的还有巨大的社会争议与劳资博弈。 SK海力士已率先取消奖金上限,承诺将年度营业利润的10%作为绩效奖金发放。分析师预测,在2026年约250万亿韩元的营业利润预期下,该公司员工今年人均奖金或将达到惊人的7亿韩元(约合人民币325.

港交所推半导体指数 本土半导体公司转战港股已成大势所趋?

港交所推半导体指数 本土半导体公司转战港股已成大势所趋?

正如EEPW之前多篇文章提及的趋势,随着中国内地股市对半导体IPO的要求越来越严格,以及资本投资半导体的热情略有消退,本土半导体公司从2025年下半年开启了赴港上市新高潮,多家公司选择港股作为首次IPO的交易地之外,更有超过10家已经在国内上市的公司选择赴港再次上市扩展国际融资新渠道。 为了更好地提升对国内半导体公司的吸引力,最近香港交易所(港交所)推出两项科技与半导体相关指数,其中包括与韩国交易

细节曝光!特斯拉自研AI5芯片成功流片

细节曝光!特斯拉自研AI5芯片成功流片

当地时间4月15日,特斯拉CEO马斯克在个人社交平台宣布,特斯拉芯片设计团队成功完成了下一代 AI5 自动驾驶芯片的流片,AI6、Dojo 3 和其他芯片正在研发之中。 在评论区中,马斯克同时点名感谢了三星和台积电。三星提供更具弹性的产能支撑和成本空间;台积电则提供先进制程能力,保证性能上限。 值得注意的是,马斯克发布的芯片照片上刻有“KR2613”字样。这个字样说明,这颗芯片于2026年第1

热度高过HBM,量产在即的SOCAMM2竞争势态白热化

热度高过HBM,量产在即的SOCAMM2竞争势态白热化

前言: 过去三年,HBM始终是半导体行业的绝对顶流,但进入2026年,SOCAMM2正在以远超行业预期的速度升温,热度甚至盖过了处于产能爬坡期的HBM4。 SOCAMM2成为AI存储的补位者 SOCAMM2的全称是Small Outline Compression Attached Memory Module 2,即第二代小外形压缩附着内存模块,是JEDEC固态技术协会正在推进最终落地的新一代企

三星停接LPDDR4/LPDDR4X订单!

三星停接LPDDR4/LPDDR4X订单!

据韩媒The Elec最新报道,三星电子已于4月17日正式停止接收LPDDR4和LPDDR4X移动DRAM的新增订单。 LPDDR4标准发布于2014年,其低功耗优化版本LPDDR4X于2017年面世,凭借低电压设计和优秀的功耗表现,迅速成为全球数十亿台移动设备的核心内存解决方案。从千元级智能手机到车载信息娱乐系统,从工业控制设备到轻薄笔记本电脑,LPDDR4/4X以成熟的技术和稳定的性能,支撑了

总支出1.38万亿,2026年半导体烧钱大战升级(附图)

总支出1.38万亿,2026年半导体烧钱大战升级(附图)

SC-IQ (Semiconductor Intelligence)  报告显示:2025 年全球半导体资本支出 1660 亿美元,同比增 7%; SC-IQ 预计 2026 年达 2000 亿美元,同比增 20%(约1.38万亿元人民币),其中: 台积电 2026 年资本支出 520-560 亿美元,增 27%-37%,主攻 5G、AI 与 HPC。 三星 2026 年半导体投资约 40

盛美半导体拟港股上市!

盛美半导体拟港股上市!

4月17日,盛美半导体设备(上海)股份有限公司(盛美,688082.SH)公告筹划发行H股并在香港联交所挂牌上市。 在全球半导体产业链重构与国内半导体设备国产替代加速的背景下,笔者尝试着分析下盛美在国产替代中的核心价值、当前行业定位及与国际同行的竞争态势。 | 盛美在半导体国产替代中的核心作用 半导体设备是芯片制造的“工业母机”,长期以来,全球高端半导体设备市场被海外巨头垄断,国内晶圆厂、封测厂对

SK海力士与闪迪公司正式启动下一代存储器“HBF”全球标准化进程

SK海力士与闪迪公司在OCP框架下联合设立专项工作组,正式启动HBF的标准化制定工作 HBF作为介于HBM和固态硬盘之间的新型存储阶层,可满足AI推理场景对容量扩展性与能效的双重需求 2026年2月26日,SK海力士宣布,于当地时间25日在美国加利福尼亚州米尔皮塔斯的闪迪公司(SanDisk)总部,与闪迪公司联合举办“HBF规格标准化联盟启动会”,正式发布面向AI推理时代的下一代存储器

面向AI的SSD,彻底火出圈

当GPU算力以每季度翻番的速度狂飙,当HBM成为AI服务器的“硬通货”,一块被严重低估的核心部件——面向AI工作负载优化的SSD,正站在产业矛盾的中心点。而当前市场的主流存储方案HDD与HBM,各自存在难以突破的发展掣肘,正是这一局面的关键成因。 | HBM、HDD,均不是最优解 先看**HBM**,随着GPU算力的爆发式增长,本质上是“数据处理能力”的指数级提升。从单卡到集群,从百亿参数到万亿参