NVIDIA 在全美机器人周展示物理 AI 领域最新研究、突破与资源
在今年的全美机器人周，NVIDIA 重点展示了推动 AI 走向物理世界的关键突破，以及正在重塑农业、制造业、能源等多个行业的机器人发展浪潮。 依托 NVIDIA 在仿真、合成数据和 AI 驱动机器人学习方面的完整平台，开发者如今已具备构建可在复杂环境中感知、推理并执行任务的智能机器所需的核心工具。 构建下一代 AI 机器人 在上个月的 NVIDIA GTC 上，NVIDIA 发布了一系列新技术，用
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NVIDIA 发布 Ising，全球首个开放量子 AI 模型加速实用量子计算机进程
NVIDIA Ising 开放模型系列提供了全球最先进的、基于 AI 的量子处理器校准能力，相比传统方法，量子纠错解码速度是传统方法的 2.5 倍、准确率是其 3 倍。 *正在采用 Ising 的领先量子企业、学术机构和研究实验室包括：Academia Sinica、Fermi National Accelerator Laboratory、Harvard John A. Paulson
英飞凌与为光能源深度携手，共筑固态变压器（SST）高可靠新未来
近日，英飞凌科技(以下简称“英飞凌”)与西安为光能源科技有限公司（以下简称“为光能源”）正式达成深度合作，携手开启能源技术革新新篇章。双方将依托英飞凌领先的1200V TRENCHSTOP™ IGBT7及CoolSiC™ MOSFET G2碳化硅分立器件技术，赋能为光能源研发更紧凑、高效的通用固态变压器（SST）产品，大幅提升其在储能系统与充电桩领域的应用效能。双方还计划携手将英飞凌全新碳化硅模块
IPAC大会全面升级，2026年开启双技术峰会！
自2014年首届举办以来，IPAC英飞凌零碳工业应用技术大会已走过十二载征程。我们始终以“驱动工业低碳转型”为使命，深耕零碳技术领域，累计吸引上万名行业精英、专家学者及企业代表参与，成为业内最具影响力的标杆盛会。 2026年，IPAC大会全面升级， 开启双技术峰会新篇章！ 为进一步聚焦零碳技术前沿，英飞凌将于2026年首次推出两大主题技术大会，诚邀您共襄盛举： 英飞凌碳化硅零碳应用技术大会 📅 时
新品 | CoolSiC™ MOSFET 1200V G2 7mΩ分立器件采用TO-247 4pin高爬电距离封装
新品 CoolSiC™ MOSFET 1200V G2 7mΩ分立器件采用TO-247 4pin 高爬电距离封装 英飞凌采用高爬电距离封装的TO-247 4pin CoolSiC™ MOSFET 1200V G2 7mΩ分立器件，在第一代技术优势基础上实现显著提升，为更高性价比、高效率、紧凑型、易设计且可靠的系统提供先进解决方案。该器件在硬开关与软开关拓扑中均展现出优异性能，广泛适用于各类AC
SiC MOSFET的并联设计要点
SiC MOSFET 的单管额定电流受芯片面积、封装散热、导通电阻等因素限制，常见的单管额定电流多在几十到两百安培，而轨道交通、新能源并网、高压逆变器等场景，往往需要千安级的电流输出，单管无法满足。因此，SiC MOSFET的并联应用的场景越来越普遍。 不管是SiC MOSFET还是IGBT，并联的目标都是实现电流的均匀分布，且消除芯片间的振荡。为了达到这一目标，我们需要做到三点： 1.并联芯片参
IPAC直播间丨英飞凌面向大功率组串式光伏的EasyHD3产品与应用
光伏系统在降低碳排放、提升电网可再生能源占比方面发挥着重要作用。在组串式光伏逆变器应用中，功率密度与系统效率不断提高的需求，持续推动着功率半导体器件的进步，英飞凌全新EasyHD3系列产品正是为了实现更高功率密度和更高效率的目标而推出的重磅产品。 直播主题： 英飞凌面向大功率组串式光伏的 EasyHD3产品与应用 直播时间： 2026年4月28日 14:00 直播亮点 EasyHD3 封装首发解
荣耀十九载 圣邦微电子连续荣膺“十大中国IC设计公司”奖项
新闻摘要 2026年度中国IC设计成就奖评选结果揭晓。圣邦微电子凭借卓越的技术实力、稳健的市场表现以及在高性能模拟领域的持续深耕，再度获评“十大中国IC设计公司”奖项。 圣邦微电子战略产品经理陈俊超上台领奖 这是公司连续第十九年获得这一荣誉。十九年的连续登榜，不仅代表了行业专家、媒体和合作伙伴对其技术创新的高度认可，更是公司稳健经营和长久生命力的最好佐证。 展望未来，圣邦微电子将继续加大研发投入，
圣邦微电子SGM37460Q：高效灵活，驱动智能座舱背光显示新体验
圣邦微电子推出SGM37460Q，一款专为车载智能座舱中的中控屏、仪表盘及抬头显示（HUD）等应用推出的六通道、集成前级升压（Boost）转换器的车规级背光LED驱动芯片。 SGM37460Q的输入电压范围覆盖3.5V至36V；器件集成峰值5A（典型值）的Boost转换器功率下管，开关频率最高可达2.2MHz（典型值）；集成六通道LED驱动电路，每通道均可承载150mA驱动电流，精度达到±2.5%
圣邦微电子推出SGM795：全集成、可编程USB Type-C端口控制器，赋能高效电源传输
圣邦微电子推出SGM795，一款可编程USB Type-C端口控制器。该器件可应用于手机和平板电脑。 SGM795是一款符合最新USB Type-C和PD 3.2标准的USB Type-C端口控制器（TCPC）。作为支持双角色功能的端口控制器，它可灵活配置为主机、设备或DRP模式，实现连接/断开检测、有源线缆识别以及电流能力的广播与检测。 芯片内部高度集成VBUS和VCONN电源控制、USB Ty
圣邦微电子推出车规级线性稳压器SGM70420xQ/SGM70430xQ系列，带看门狗和电压监控复位功能
圣邦微电子推出车规级线性稳压器SGM70420xQ/SGM70430xQ系列，带看门狗和电压监控复位功能。该系列器件既可应用于独立承担小型ECU的供电与系统监控，又可为车载低功耗电源管理系统供电，充当待机电源，其中SGM70420xQ输出电流能力为200mA，SGM70430xQ输出电流能力高达300mA。 亮点一 专为OTA远程在线升级优化 在汽车OTA远程升级场景中，传统看门狗可能因升级过程中
【感无界，芯至准】圣邦微电子Sensor Shenzhen 2026圆满收官，感恩相遇，共创未来！
2026年Sensor Shenzhen展会已圆满落下帷幕。衷心感谢每一位莅临圣邦微电子展位的新老朋友，是您的关注与支持，让这次展会格外精彩！ 作为圣邦微电子在传感器领域的重要布局，微传科技携全系列磁阻传感器芯片与解决方案亮相，吸引了众多行业专家、客户伙伴驻足交流。从具备一键校准功能的离轴编码器、适用于超高精度的双码道高精度方案，到机器人关节应用方案组合展与直线磁驱应用方案组合展，我们展示了从芯片
深入剖析TL3228双核实力：双RISC-V核心如何协同驱动复杂应用？
TL3228系列SoC 如何让无线设备同时处理多个协议栈和复杂应用任务？TL3228给出了答案。 该芯片集成了两颗不同定位的RISC-V核心： Core1: D25F (高性能) 主频高达192MHz 集成8KB指令缓存与4KB数据缓存，提升频繁访问代码与数据的执行效率。 支持带FPU的复杂运算，并内置DMA控制器。 Core2: N22 (高能效) 运行频率96MHz
全屋智能爆发在即，泰凌以超低功耗芯片与边缘智能抢占先机
2026年被视为全屋智能的爆发元年，据MarketsandMarkets测算，2026-2032年全球智能家居市场将持续增长，规模从958.3亿美元增至1392.4亿美元，以6.4%的复合年增长率释放市场潜力。 在此过程中，行业将迎来从量变到质变的深度跃迁——从单品智能到全屋智能，从被动响应到主动服务，从生态割裂到标准统一。 过去，品牌互不兼容、协议碎片化始终是制约行业发展的核心痛点。长期以来，不
Embedded World 2026回顾 | 泰凌真8K方案刷新低时延交互体验，Sidewalk解决方案拓展物联边界
近期，德国纽伦堡嵌入式展（Embedded World 2026）成功举办。泰凌微电子携多款创新技术亮相，凭借其在Telink HDT技术上的突破性进展，Amazon Sidewalk全栈等解决方案，成为现场关注的焦点。从真8K无线电竞的毫秒级操控，到跨障碍物场景的“永不失联”，泰凌微电子正以硬核技术实力重新定义无线连接的边界。 Telink HDT技术助力“真8K”交互体验 当前电竞外设正向真8