Power Class 1 FWA：释放固定无线接入的覆盖潜力
固定无线接入（Fixed Wireless Access，FWA）正在成为宽带网络的重要组成部分。通过4G或5G无线网络，运营商可以在不进行复杂有线接入施工的情况下，为家庭、企业以及宽带基础设施不足的地区提供高速互联网连接。 与手机等移动终端不同，FWA设备通常安装在固定位置，例如窗边、屋顶、墙面或室外天线单元。它采用外部电源供电，不需要把每一瓦功耗都留给电池，也不必把所有射频器件都塞进一个便携设
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这6个设计细节，决定你的PCB，是Demo，还是产品！
工程名称：24V 48V输入，360W降压模块-MP993X 前言 这是一个输入24-90V输出12V/15A峰值的360W降压模块！ *0***1 它有什么亮点？ 它最大的亮点，是这2个性能优势： 高转换效率 ：实测数据显示，24V转12V15A峰值效率高达97.08% ；48V转24V15A峰值效率也达到了95.91% 。 优异热性能 ：实测数据显示，24V转12V15A时MOSFE
从8路输出到低功耗设计：CBM128S085 DAC选型问题解析
产品选型FAQ第六期：CBM128S085 DAC 【核心亮点抢先看】 ▶ 8 通道 12 位电阻串 DAC，INL ±2 LSB、DNL ±0.2 LSB 保证单调性 ▶ 空载功耗 540µA@3V、休眠典型 10µA，全休眠后 µW 级功耗 ▶ 三线 SPI 40MHz + 菊花链，多芯片同一时刻同步更新 ▶ 上电/断电双复位，−40~125℃ 工业宽温 | 8CH 12位 DAC | 540
从储能、SST到嵌入式和模拟技术：TI 能源基础设施技术研讨会火热报名中！
随着全球能源转型加速，大容量储能系统、固态变压器（SST）及智慧能源管理对系统安全性、高效率与智能化提出了前所未有的挑战。德州仪器（TI）诚挚邀请您参加即将于杭州和深圳两地举办的能源基础设施技术研讨会。本次会议将聚焦行业痛点，通过深度的技术分享，从应用和产品角度为您展示 TI 如何利用领先的半导体技术和创新，助力构建更安全、更高效、更智能的能源基础设施。 9月17日 杭州专场 9月22日 深圳专场
轻智能拾音降噪，还原每一句清晰人声
你可能有过这样的经历：在嘈杂的街头接电话，对方总说“你那边好吵”；用录音笔在会议现场录制，回放时满耳都是键盘敲击声；用运动相机记录户外Vlog，自己的讲解声却被风声与车流声淹没。 这些时刻，困扰你的不是设备不够好，而是噪声无处不在。 01 什么是噪声？ 从声学角度讲，噪声是干扰目标声音信号的一切非目标声音。它可以是地铁轰鸣、空调低鸣、窗外的雨声和鸟叫声；也可以是突发的拍手、敲桌子和关门声。 图｜
自研芯片，到底"自研"了什么？
车企造芯，已经不算新闻了。但很少有人认真拆过：一家以整车和软件见长的公司，究竟是怎么把一块 5nm、1280 TOPS 的车规 SoC 真正送上车的——尤其是，当它宣称这是"自研"的时候，"自研"这两个字到底覆盖了多少环节。 理想汽车的马赫 M100 是一个很值得拿来当样本的案例。2026 年它正式量产，单芯片算力 1280 TOPS、算力利用率 82%、5nm 车规工艺。这些数字本身已经足够亮眼
FinFET SRAM的器件结构与制造要点介绍
本文介绍了FinFET SRAM的器件结构与制造要点。 本篇聚焦于FinFET SRAM的器件结构与制造要点。SRAM（静态随机存取存储器，static random access memory）在逻辑芯片中作为高速缓存使用，通常是芯片上密度最高、尺寸最小的电路单元，因此常被用作新工艺节点开发的测试载体。 SRAM单元电路与版图结构 SRAM存储单元由两个交叉耦合的反相器（inverter）和两个
地算不如天算？把 AI 送上太空，到底图啥？
本文介绍了太空算力。 说起卫星，你第一反应可能是绕地球转、拍拍照、传传信号吧？今天就带大家了解太空算力的小知识，小板凳坐好，马上开讲！ 什么是太空算力？ 卫星正在经历一场 "进化"—— 它不只是 "眼睛" 和 "耳朵"，还要装上 "大脑"，把 AI 芯片、计算模块直接装到卫星上，让每一颗卫星都变成一台 "会飞的计算机"。 以前，卫星拍到什么，得把海量原始数据全部传回地面，由地面数据中心慢慢分析；现
Charge Trap与Floating Gate
本文介绍了Charge Trap与Floating Gate。 本期聊聊两种主要的NAND 技术路线，以及国际大厂阵营的分类。 在实现真正的 3D NAND 量产之前，各类技术研讨会上已经对多种 3D NAND 方案开展了长达十年的研究。涉足该领域的存储企业主要包括东芝、三星、英特尔、海力士和美光。 研发 3D 技术的核心目标是降低每比特成本、提升芯片密度，同时不必缩小二维光刻工艺节点。下图 汇总
MEMS制程全流程梳理：从裸晶圆到微结构芯片完整工序
本文介绍了MEMS制程全流程。 提到芯片，大多数人首先想到的是CPU、存储这类集成电路芯片。但在我们身边，还有一类看不见却无处不在的芯片——MEMS微机电系统芯片。 手机里的陀螺仪、加速度计、麦克风，智能汽车的压力传感器、惯性导航元件，投影仪的微镜阵列，甚至医疗设备的微型传感探头，核心都是MEMS芯片。 和传统IC芯片只做电路加工不同，MEMS芯片的核心是在晶圆上制造微米级、三维立体的机械结构，既
汽车的智能应存在于何处?
智能遍布整辆汽车，从中央计算机一直延伸到最小的传感器。 在本期《创新者技术》中，我们探讨汽车智能的发展方向，包括： •为什么未来汽车会把智能系统分布在多个层级，而非全部集中在同一模块。 •这一变革对安全性、成本和整体驾驶体验意味着什么。 过去数年，汽车的核心智能功能都部署在云端。车辆收集数据，发送到遥远的数据中心，然后等待回应。但如今，汽车赖以运行的智能正转移到车辆本身上。 最近，德州仪器 (TI
告别汽车冷启动掉电烦恼！这款升压芯片稳得很
升压电源拓扑结构在汽车和工业电子领域越来越受欢迎。许多系统都需要稳定的输入轨，其上游电源输入轨电压可能会有显著变化，升压变换器可用于显著提高应用的通用性。利用升压变换器，可以将新的电子设备无缝连接至任何供电轨，且无需重新设计前端或使用多个版本来覆盖各种供电场景。升压控制器还支持对输入电压下降具有高度抑制性的电子器件。这主要与汽车电子设备相关，因为汽车电子设备的供电轨电压在低温启动期间会明显下降。
吃了没？扎了没？这款方案终结血糖监测的扎手噩梦！
近年来，连续血糖监测（Continuous Glucose Monitoring，CGM）成为“糖友”控糖的新方式。市场资料显示，全球 CGM 市场规模预期于 2025 年超过 200 亿美元，年复合增长率（CAGR）逾 20%，而中国CGM渗透率仍低于5%，具备可观的成长潜力。 借助CGM设备提供的连续血糖数据，一些被传统认知所掩盖的现象逐渐浮出水面：某些标明“无添加糖”的燕麦奶升糖速度不亚于白
EIS技术赋能，打造更智能、更安全的新一代BMS解决方案！
随着汽车电气化的发展，BMS电池管理系统也在持续迭代，以实现更高的安全性、更高的充电效率和更长的电池寿命。电化学阻抗谱（EIS）作为一种能够深入洞察电池内部状态的先进技术，正逐步从实验室走向实际应用。 为了加速EIS技术的落地，恩智浦推出了基于硬件级同步机制的EIS BMS芯片组，将实验室级诊断能力引入汽车应用，以实现对高压电池组内所有电芯的精准监测，提升电池健康监测水平，打造高效且高性价比的电
用SAF8444单芯片雷达SoC，实现“雷视融合”高性价比ADAS解决方案！
随着ADAS功能成为越来越多车型细分市场的刚需，车企与一级供应商正面临着更大压力：需要在性能、法规合规性与成本之间实现更好的平衡，快速开发出面向边缘智能的高性价比ADAS解决方案。 SAF8444是恩智浦近期推出的一款面向汽车毫米波角雷达和前向雷达应用的4发4收单芯片SoC, 通过在芯片上直接融合摄像头数据与雷达数据，可显著降低系统复杂度、功耗及整体物料成本，以应对ADAS商用开发和部署的挑战。