苏州半导体独角兽冲刺科创板IPO！
5月15日，苏州华太电子技术股份有限公司科创板IPO正式获得上交所受理，这家深耕半导体领域十余年的本土企业，正式开启上市冲刺之路。依托自主可控的核心技术与全产业链布局，华太电子聚焦射频、功率半导体核心赛道，产品广泛落地多个热门领域，备受行业关注。 公开资料显示，华太电子成立于2010年，是国内少有的具备半导体底层核心技术自研能力的平台型企业。公司主打射频业务、功率业务两大核心板块，产品覆盖通信基站
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A股再现天价离婚案，顺络电子总裁98%持股过户前妻
5月15日晚间，深圳顺络电子股份有限公司（002138.SZ）发布权益变动公告，披露公司董事、总裁施红阳与配偶杨柳已解除婚姻关系，双方已完成离婚财产分割相关安排，施红阳将其名下绝大部分公司股份过户至前妻杨柳名下，此次高比例股权分割引发资本市场关注。 公告显示，本次权益变动前，施红阳共计持有顺络电子5352787股股份，占公司总股本比例为0.6639%，杨柳彼时未持有公司任何股份。依据双方签署的《离
高端电子布龙头 A+H 布局
2026 年 5 月 15 日，宏和电子材料科技股份有限公司正式向港交所递交上市申请，独家保荐人为中信证券。早在 2019 年 7 月 19 日，公司已成功登陆上交所主板，股票代码603256。此次启动港股上市进程，意在全面推进全球化战略布局，拓宽境外融资渠道，进一步加快海外市场开拓与产业布局落地。 作为国内电子材料领域实力派企业，宏和科技长期深耕电子级玻璃纤维布赛道，凭借扎实的研发实力、成熟的
智慧芯片的主力军，紫光展锐发布UniClaw智能体
近日,紫光展锐正式推出Agentic AI芯片解决方案，并发布面向物理世界交互的UNISOC UniClaw智能体（以下简称“UniClaw”）。UniClaw是紫光展锐Agentic AI芯片解决方案落地的关键载体，标志着端侧智能体正式迈入“可感知、可决策、可执行”的全新阶段。目前，展锐N9系列芯片平台已原生支持UniClaw。 智能体已从概念走向现实，但当前市场主流智能体方案普遍存在Token
提前两年达成雄心勃勃的水回收利用目标，恩智浦是如何做到的？
水对人类、生态系统以及半导体生产都至关重要。每年，恩智浦的制造工厂大约使用120亿升水。2022年，我们启动了一项雄心勃勃的计划，旨在回收更多水资源并减轻对当地供水的压力。去年，我们提前两年实现了原定于2027年达成的目标——回收制造过程中60%的废水。 水在芯片制造中的关键作用 芯片是现代世界的基石。从智能手机、汽车到医疗设备和可再生能源系统，一切的核心都离不开它。然而，芯片制造是一个耗水量巨大
多款IW623和IW693无线模块上架，加速解锁Wi-Fi 6E强大能力！
随着Wi-Fi 6E成为高性能、低延迟应用的首选技术，Wi-Fi 6对于传统设备支持和广泛的设备兼容性仍然至关重要。Wi-Fi 6E在Wi-Fi 6的基础上增加了6GHz频段，扩展了频谱范围，从而减少办公室、公寓等密集环境中的拥塞。 为此，恩智浦通过与u-blox、Silex Technology和AzureWave等模块供应商合作，并缩短其产品上市周期，使用户能够比以往更轻松地适配、使用和部署
算力高达40 eTOPS，边缘AI加速神器！Ara240独立神经处理单元全解析
如今模型越来越大并走向多模态，还出现了设备端生成式AI和智能体AI，AI工作负载不断增长，边缘系统需要的已不仅仅是渐进式的算力提升，而是专门的加速能力，以实现实时性能、更低功耗、强大的数据隐私保护以及可扩展性。Ara240独立神经处理单元 (DNPU) 正是为了满足这些边缘AI需求而构建。 作为恩智浦首个独立神经处理单元 (DPNU)，Ara240提供了AI优化的架构，拥有高达40 eTOPS的
AI加速+多媒体+广泛连接：FRDM i.MX 95三大buff拉满，释放边缘开发无限潜能！
FRDM i.MX 95开发平台是一款基于i.MX 95应用处理器 (采用15mm x 15mm封装) 的低成本、紧凑型开发板。该平台专为快速原型设计和评估而设计，支持先进的AI加速能力、丰富的多媒体功能以及广泛的连接选项。FRDM i.MX 95 开发板具备灵活的扩展接口和全面的软件支持，是开发现代工业与物联网应用的理想选择。 FRDM i.MX95规格 基于i.MX 9596，采用15x1
深入地下一英里，看恩智浦UWB技术，如何打造采矿作业新范式！
科技的发展，正在不断扩展智能化的边界。今天，让我们跟随恩智浦执行副总裁兼首席技术官Lars Reger先生，深入地下一英里的矿井中，探索恩智浦的UWB技术如何以全新的方式驱动超大重型采矿机械，打造采矿作业的新范式！ 在地下矿井作业时，如何在一个封闭狭窄的空间内，随时掌握所有车辆和人员的确切位置，让自动化机器和无人机能与人工操控的的车辆以及人员安全地协同作业，这是一个巨大的挑战。 恩智浦的Trime
重磅｜华为发布源网荷储AIDC战略，引领产业未来
2026年5月15日，以“让AI世界坚定运行”为主题的2026全球AIDC产业论坛暨华为AIDC战略&新品发布会在东莞隆重召开。本次论坛汇聚全球近千名来自能源企业、智算产业、运营商等领域领军人物、技术专家以及核心生态伙伴，聚焦未来AIDC架构演进与前沿技术创新，碰撞思想，见证华为源网荷储AIDC战略发布，同期还举办AIDC供电、AIDC液冷、AI for DC营维和AIDC建设新模式四大专
把3张闲置的硬盘，组装在一起后，居然这么爽
工程名称：USB 10Gbps多协议三盘盒 VL822 已更新Ver1.1 工程作者：barryblueice 手头有多的硬盘盒子，一直堆灰……有什么办法，能把他们都用上吗？ 前言 我手搓了一个以VL822芯片为核心、支持10Gbps速度、能同时插三种协议硬盘的移动硬盘盒****！ 可能有人要灵魂三问了 那它有啥用途？ 能满足什么需求？ 都自己做了，为啥不做20Gbps？ 首先回答第三个问题——
当黑客松遇上“嘉速度”：我们在现场看到了「AI的100种模样」
一块开发板、几只传感器、几根排线，再加上一群通宵调试的年轻人，能碰撞出什么？ 在深圳、上海、北京多场黑客松现场，答案不断被刷新：会“听话”的台灯能根据环境自动调光；巴掌大的“口袋吉他”弹出旋律；接入脑电信号的轮椅平稳前行；有人对着麦克风哼唱几句，AI便生成一段带鼓点和和声的音乐。 过去几个月，嘉立创连续支持了IntuitionX黑客松、小红书黑客松巅峰赛、AttraX「春潮·Spring」深圳Op
基于RT-Thread的RA8P1 CoreMark 6300分优化配置指南 | 技术集结
一、概述 本文旨在解析如何通过关键配置，将RA8P1（Cortex-M85内核）的CoreMark分数提升至官网登记的6300分。 内容涵盖编译器优化选项、链接时优化（LTO）、以及关键的硬件特性（如Cache和TCM）配置。 二、资料来源 RA8P1 1GHz Arm Cortex-M85和Ethos-U55 NPU EEMBC CoreMark官网数据 ARM Cort
光模块→CPO：一场必到的革命
光模块的内部构造可以形象地理解为一套精密的微型光电系统。从物理布局上看，光芯片位于模块的两端，分别承担发射端（TOSA）和接收端（ROSA）的角色，负责光电信号的相互转换；电芯片（DSP，数字信号处理器）则位于模块中央，是整个模块的“大脑”，负责复杂的信号处理与算法运算。除此之外，还有透镜、隔离器、陶瓷插芯等精密组件协同工作。整个模块的装配精度要求达到微米级，相当于人类头发丝直径的五十分之一。光
NAND Flash 巨头将赴美IPO！
依托AI算力建设爆发带来的海量存储需求，全球NAND Flash龙头日本铠侠（Kioxia）迎来业绩与估值双重爆发，创下企业历史最佳经营业绩。借着本轮存储芯片超级景气周期，铠侠正积极筹备美股上市，计划通过发行美国存托股份（ADS）登陆美国资本市场，以扩大投资者基础并提升企业价值。 据界面新闻援引铠侠5月15日公告称，公司正筹备在美国证券交易所上市代表其普通股的美国存托股份（ADS）。 当前AI服务