细节距键合技术及相关问题
本文介绍了细节距键合的定义和可靠性与测试。 细节距球形键合 2008年生产的大多数器件的针脚数仍然很少（<100），用于这种球形键合的键合焊盘节距仍在80~100μm范围内。但是，目前制造的高端器件的主流节距为40μm，后面的图5给出了一个类似细节距球形键合的示例，而且35μm节距球形键合的器件在2008年就接近批量生产了。下图1给出了一个使用25μm线径Au丝在70μm节距上进行球形键合的
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TC Wafer 与 RTD Wafer 都是什么？怎么选择？
本文介绍了TC Wafer 与 RTD Wafer的定义与作用 在半导体制造过程中，晶圆在工艺腔室内的真实温度变化直接影响芯片良率。测温晶圆通过将测温元件直接嵌入真实晶圆，能够深入腔室实地测量，提供最贴近生产的温度数据，成为工艺调试与设备验证的可靠依据。 共同作用 无论是 TC Wafer 还是 RTD Wafer，其核心目标均是发现工艺中的“热点”或“冷点”，保证每片晶圆的一致性，最终提升良率。
CPU的需求可能会超过GPU
在AMD第四季度财报电话会议上，首席执行官苏姿丰（Lisa Su）博士讨论了人工智能CPU市场的竞争情况。 由于智能体人工智能工作负载的增长，人们普遍认同CPU在人工智能行业中扮演着至关重要的角色，从AMD的主要竞争对手英特尔上个月发布的财报显示其利润大幅超出预期也不难看出 —— 智能体人工智能正在增加服务器计算对CPU的需求。 最开始紧缺的是GPU，随后是内存，而如今紧缺的矛头转向了CPU。据半
瞄准光通信！英伟达27亿美元“绑定”康宁
英伟达与康宁宣布达成长期战略合作。英伟达将通过认股权证方式，对康宁进行最高27亿美元的投资（首期5亿美元）；康宁将在美国新建3座工厂，将面向AI基础设施的光连接产能提升10倍、光纤扩产50%以上。 根据协议，双方在资本、技术、产能三个层面形成深度绑定。英伟达先期投入5亿美元，可按每股180美元的价格认购1500万股康宁普通股，总投资上限达27亿美元。康宁将在北卡罗来纳州和得克萨斯州投建3座专属
中国AI史上最大融资：DeepSeek背后的野心与变局
导语 DeepSeek正进行首轮融资，金额高达500亿元人民币，其中创始人梁文锋个人或出资200亿。若顺利完成将刷新中国AI公司融资纪录，其估值也将飙升至515亿美元，重塑全球大模型产业格局。 更值得关注的是，DeepSeek V4.1或于6月登场，主打MCP协议适配与多模态能力。而大洋彼岸OpenAI发布GPT-5.5系列的同时，Anthropic年化收入已突破440亿美元。 在多模态理解、长程
谁是本土MCU盈利王？2025年报撕开真相
2025年，全球半导体产业在人工智能算力需求爆发、云计算基础设施升级及存储市场全面复苏的推动下，交出了一份历史性的答卷。根据美国半导体行业协会（SIA）基于世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，2025年全球半导体销售额达到7917亿美元，较2024年的6305亿美元同比增长25.6%，创下历史最高年度销售纪录。 其中，逻辑半导体增长39.9%至3019亿美元，存储半导体增长34.8%至22
红杉、小米联手投资的传感器公司，再获新一轮融资！
近日，国产工业传感器公司宁波新算技术有限公司（下文简称“新算技术”），官宣获得新一轮A轮融资，本轮融资投资方为杭州华方资本、宁波创投引导基金、Evergreen Dynamics1 HK Limited。 细数本轮投资者背景，华方资本为华立集团旗下投资平台，华立集团是中国电工仪表行业规模最大的企业，并实现多元化经营；Evergreen Dynamics为电动汽车解决方案供应商；宁波创投引导基金为宁
硬核进化 破界突围 解锁发展新机会｜卓越工程师之大咖讲堂启幕
作为IC工程师 你有没有为技术迭代“深夜困惑”？ 为技术转型“深感迷茫”？ 为经验贬值“无从发力”？ 近日，华大半导体“卓越工程师讲堂”特邀公司首席软件架构师、海外专家施卫富主讲，以《筑牢底层逻辑，深耕长期成长——工程师的职业发展进阶之路》为题，为现场及线上100余名青年工程师带来了一场兼具深度、温度与实用性的职业赋能指南。 培训立足集成电路行业人才成长特点，直击当下IC工程师成长困境，施卫富结合
三步搞定隔离式放大器选择｜隔离、供电、量程
本期为大家带来的是《隔离式电流检测的设计注意事项》，本文围绕车载充电器、串式逆变器、电机驱动器等高压应用，详细说明隔离式放大器选型的核心要素：隔离级别与关键参数、隔离栅高侧供电方案、输入电压范围匹配方法，帮你快速选对适配系统的隔离式放大器。 引言 工业和汽车应用（例如车载充电器、串式逆变器和电机驱动器）需要某种类型的隔离式电流测量以驱动电流控制环路的反馈算法，同时保护数字电路免受执行某种功能的高压
面向边缘AI工作负载的AI优化DRAM解决方案
随着高性能计算(HPC)工作负载日益复杂，生成式人工智能(AI)正逐步集成到现代系统中，从而推动了对先进内存解决方案的需求。为了满足这些不断变化的需求，业界正在开发下一代内存架构，旨在最大化带宽、最小化延迟并提高能效。 DRAM、LPDDR和专用内存解决方案的技术进步正在重新定义计算性能，其中AI优化内存发挥着关键作用，有助于提升效率和可扩展性。本文将探讨内存技术的最新突破，以及AI应用对内存设计
东软睿驰发布基于恩智浦CoreRide Z248区域控制器的参考系统解决方案
新闻提要 在2026北京国际汽车展览会期间，东软睿驰联合恩智浦推出基于恩智浦CoreRide Z248区域控制器平台的参考系统解决方案。 该方案集成了东软睿驰最新NeuSAR OS软件栈，通过软硬件协同优化和系统级预验证，为OEM与Tier 1提供了一套完整的区域架构参考系统，可广泛应用于48V区域控制器、智能功率分配与能源管理系统、车身域控制器、线控底盘执行器以及汽车安全网关等场景，帮助客户缩短
恩智浦与航盛深化战略合作，推动汽车智能化创新应用落地
新闻提要 恩智浦半导体宣布与深圳市航盛电子股份有限公司（以下简称“航盛”）深化战略合作，正式签署MoU 2.0。双方将全面深化智能座舱、智能驾驶、安全智能网联等领域的协同研发，并共同推动软件定义汽车与AI应用的创新技术突破。 航盛集团董事长杨洪，航盛集团董事、执行总裁喻杰，恩智浦资深副总裁兼汽车系统与平台业务总经理Sébastien Clamagirand，恩智浦半导体大中华区销售与市场资深副总裁
嵌入式圈的“御三家”好不好用？一线开发者体验实谈
从亲手写每一行代码，到学会指挥AI Agent 这是上一篇《如何使用生成式AI 加速MCX MCU的软件开发》的一个后记。 上一篇文章更多讨论的是：在MCX MCU的软件开发中，如何把生成式AI用到资料阅读、SDK示例理解、驱动代码分析、工程配置、问题定位和文档整理等具体环节里。才不到半年过去，AI编程已经跨越到了下一个维度：它不再只是一个“问答助手”，而是一个能读代码库、能修改文件、能运行命令
【技术干货】机器人领域所面临的挑战与解决方案
机器人领域所面临的 挑战与解决方案 在当今快速发展的机器人领域，工程师们正面临着前所未有的挑战。随着机器人从受控的工业环境过渡到动态且不可预测的环境，从家庭到复杂的服务环境，对精准传感反馈的需求也达到了前所未有的高度，日益增长的复杂性、集成难题和经济压力，正威胁着机器人领域的发展进程。本文将为您介绍机器人领域所面临的挑战与复杂性，以及由Melexis所推出的相关解决方案。 整合增强型感知能力的机
【技术干货】满足汽车产业发展趋势的连接器解决方案
满足汽车产业发展趋势的 连接器解决方案 随着汽车产业加速迈向电动化、智能化与高度联网化，车辆的电子电气架构正从传统分布式系统演进为集中化与区域化架构，对关键连接元器件提出前所未有的要求。连接器已不再只是单纯的电气链接接口，而是攸关电力传输稳定性、高速数据通信可靠性以及整车安全与耐久性的核心元器件。本文将为您介绍车载电子的需求与连接器的重要性，以及由Samtec所推出的汽车互连解决方案。 汽车电子设