海信加码消费电子！六大3C潮品首发，全场景杀向年轻人
兄弟们，海信来了。 你们敢信吗？2026年5月8日，那个做电视卷到飞起的老大哥海信，居然开了一场几乎没怎么提电视的全场景发布会。 海信这次拉着自家主打年轻人的潮牌Vidda，直接整了一出全场景潮玩大秀。这波操作属实是把压箱底的电视技术全拆了，融入到咱们打工人的吃喝拉撒里。 小编参加了此次发布会，是时候带大伙客观盘一盘了！ 先看第一个大玩具：海信大白闺蜜机**X8 Ultra**。 这闺蜜机说白了，
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斩获多项国际奖项！三星以影像创新守护珊瑚生态
海洋模式可助力科研人员 与当地社区获取高质量的水下数据 用于珊瑚礁监测及生态修复工作 三星依托新款 Galaxy 手机高阶影像功能——海洋模式¹，打造了“聚焦珊瑚（Coralin Focus）”计划。该计划凭借在珊瑚礁保护方面的贡献斩获多项大奖，其中包括 2026 年“光环奖”（Engage for Good 2026 Halo Awards）最佳可持续发展与生态保护项目（Best Sustain
2026 Q1全球手机销量榜单出炉：苹果吃肉，安卓喝汤
5 月 6 日消息，Counterpoint 放出 2026 年 Q1 全球手机销量榜，苹果这波简直是单方面屠杀，安卓阵营被打得毫无还手之力，尤其是高端市场，连个能打的都没有。 TOP10 榜单里，iPhone 17 系列直接包揽前三，标准版 iPhone 17 以 6% 的全球份额拿下销冠，Pro Max 和 Pro 紧随其后。算上排名第六的 iPhone 16，苹果一家就占了四席，这统治力真没
因虚假宣传，苹果宣布支付17亿元天价赔偿
据快科技消息，当地时间5月5日，美国苹果公司就AI功能虚假宣传引发的消费者集体诉讼正式达成和解，同意支付2.5亿美元赔偿款（约合人民币17亿元）。 该和解协议目前仍需法院最终批准方可生效，符合条件的iPhone美国用户，单台设备最高可获赔95美元（约合人民币646元）。 该方案若获法院最终批准，将成为苹果史上规模最大的消费类诉讼和解之一。 这宗集体诉讼发生于2025年，诉讼的核心争议，源于苹果对
SEMI预计：亚洲将新增64座晶圆厂
亚洲需要更多晶圆厂 SEMI表示，尽管受中东危机、贸易不确定性及原材料短缺影响，半导体需求激增势头仍将持续；受AI数据中心推动，今年全球半导体销售额预计达1万亿美元，2035年将翻倍至2万亿美元。地缘政治风险今年难抑行业繁荣，但原材料短缺可能影响长期前景，各国正解决关键矿物及溴、氦等关键气体的短缺问题，其中氦气因中东局势3月价格大幅上涨，溴也面临短缺风险。 SEMI首席执行官建议：东南亚未来十年多
总部人均奖金610万，中国厂却一毛不拔！三星、SK海力士国内员工怒了！
一边是天价奖金，另一边却是“象征性”红包，韩国半导体巨头的“同工不同酬”终于引爆了中国员工的怒火。 近日，一则关于韩国半导体巨头的消息刷屏全网：SK海力士韩国总部2027年绩效奖金预计人均约610万元人民币。如此天价奖金，让无数人直呼“羡慕哭”。 可谁能想到，同一公司下，三星和SK海力士中国工厂的员工，却连一份额外奖金都没拿到。忍无可忍之下，他们集体提出了涨薪诉求，要求缩小与韩国本部的巨大待遇差距
苹果或探索英特尔、三星关键芯片代工
5月6日消息，据彭博社最新报道，苹果已与英特尔和三星电子进行了初步接触，商讨为其核心设备生产主处理器。这将是苹果十多年来首次认真考虑在长期合作伙伴台积电之外寻找备选芯片代工厂商。 苹果首席执行官蒂姆·库克在近日的财报电话会议上罕见地承认：“我们的供应链灵活性不如往常。”这一表态揭示了苹果当前面临的供应链挑战。外媒分析指出，目前AI数据中心的爆发式增长挤占了大量先进制程产能，导致苹果面临核心处理器供
旅途记录新体验②：Galaxy AI点亮每个瞬间
在上篇中，我们使用三星Galaxy S26 Ultra 的镜头捕捉了旧金山的多样风光。本篇将继续探索拍摄之后的创作环节，感受Galaxy AI如何按照用户创作思路优化照片，生成全新的内容形式。 接下来，让我们在实地拍摄中，了解三星Galaxy S26 Ultra 的AI功能，看它如何为旅行瞬间增色。 照片助手 只需简单文字描述，实现高效便捷的照片编辑 旅途中，常常已经享用了美食才想起要拍照记录——
Q1跌出国内前五！小米手机并不慌？
近日，市场调查机构Counterpoint Research公布了今年Q1最畅销的10款机型，iPhone 17系列包揽榜单前三，算上iPhone 16有四款机型上榜。与之形成鲜明对比的是，剩下6款安卓机型无一是高端产品。小米是唯一出现在榜单上的国产品牌，Redmi A5拿到了销量TOP10的最后一位。 但如果回顾Q1整个手机市场的销量数据，则能发现，小米遭遇了相当大的挫折。Counterpoin
SpaceX或斥资1190亿美元建设“Terafab”芯片工厂
5月7日消息，据美国德克萨斯州格莱姆斯县官网披露，埃隆·马斯克旗下的太空探索技术公司（SpaceX）正考虑在该县投资建设一座名为“Terafab”的超级半导体制造工厂。该项目初期投资高达550亿美元，若全盘落成，总投资额将飙升至惊人的1190亿美元。 根据格莱姆斯县于5月初发布的公开听证会通知，SpaceX正向当地政府申请财产税减免政策，以支持这个代号为“Terafab”的庞然大物落地。文件显示，
把握“十五五”规划新机遇 加码新兴产业深耕中国市场
在苏州工业园区，三星的高端医疗设备产线正有序运转，一台台全球领先的B超机陆续下线，即将进入市场。与以往不同，这批设备不再是整机进口，而是首次实现本土化组装生产的“中国造”。变化之中见转型，这一突破，正是三星立足中国34年，应时而变的生动缩影，也标志着三星积极布局新兴产业，培育新质生产力，深度扎根中国发展沃土。 作为最早进入中国的外资企业之一，三星始终紧跟时代浪潮，以变谋远，不断优化在华整体布局，顺
5月这些新机，配置简直要命啊！
4 月的手机市场堪称 2026 年第一场「大乱斗」，华为祭出 Pura 90 系列、PuraX Max 大阔折手机，vivo、OPPO 交出自己的全新影像超大杯旗舰，小米、一加性能中端再加码等等。 一转眼来到 5 月，相比起刚刚过去的 4 月份，的确没有那么多旗舰级新品到来。不过，由于临近 618 大促，不少厂商也有一些诚意之作要在这个月登场，比如小米、iQOO 全新定位的新机，荣耀 600 系列
全球第一！69岁海归博士，一手打造 2100 亿芯片巨头
澜起科技创始人 杨崇和 澜起科技的办公室墙上，挂着一句诗：“止为潭渊深，动作涛澜起。”这是创始人杨崇和从苏辙诗作中摘下的句子，也是公司名字的由来。 2026年春天，这家公司迎来了它的高光时刻。4月30日收盘，澜起科技A股市值锁定在2118亿元。三个月前，公司刚登陆港交所，实现“A+H”上市，首日市值就冲到2121亿港元。 鲜为人知的是，站在2100亿市值背后的掌舵者，是一位69岁的“芯片老兵”。从
三星家电电视撤出中国销售！
据《日本经济新闻》援引消息人士报道，三星最快将在4月底做出最终决定，并逐步清理在华库存，目标是在年内彻底结束相关销售业务。 根据报道，三星此次调整并非全面撤离中国。公司将保留其在中国的冰箱、洗衣机及空调等家电产品的生产线，这些生产基地将继续运营，并转型为面向美国等海外市场的供应枢纽。三星计划将其在华业务资源集中于半导体（尤其是存储芯片）和智能手机等核心高利润领域。 尽管三星电子官方目前尚未发布正
台积电暂缓引入High-NA EUV，先进制程竞争不只是设备选择
台积电在其2026年北美技术研讨会上公布了截至2029年的通用制造技术路线图，先进制程仍在继续推进。 值得注意的是，台积电并没有急着把High-NA EUV（高数值孔径极紫外光）光刻技术放进2029年前的量产节点。作为对比，英特尔则更早导入High-NA设备。两家公司真正的差异，不只是设备选择，而是量产节奏、成本和良率风险的取舍。 近年来，台积电AI和HPC（高性能计算）已反超手机业务，在其路线
三星成功产出首颗10纳米以下DRAM工作芯片
据韩媒thelec最新报道，三星已成功生产出基于10纳米以下工艺的DRAM工作芯片（working die），这标志着其在克服存储器制造工艺的物理微缩极限方面，迈出了商业化应用的关键一步。 在DRAM行业的技术命名体系中，10纳米级制程节点已从1x、1y、1z演进至1d。而此次三星实现突破的“10a”节点，是首个实际线宽低于10纳米的工艺，其电路线宽估计在9.5至9.7纳米之间。 “工作芯片”是指
AI热潮下NAND闪存的命运逆转
存储器行业素以强周期性著称，如今再次站在十字路口。这一切始于几年前的人工智能(AI)热潮：当时，高带宽内存(HBM)与AI加速器一同成为训练模型的首选。作为DRAM的一种特殊形式，HBM的利润率远高于NAND闪存。面对NAND价格下跌、利润缩水的困境，三星和SK海力士等大型厂商在扩大NAND产能上变得愈发谨慎。 技术层面同样挑战重重。随着NAND闪存层数突破200层大关，每一代新产品都需要先进的制
全球首次！半导体博士把后院棚子改成芯片工厂：成功在家从零手搓出内存
4月23日消息，这可不是简单的二次拼接，而是从零开始的晶圆级手搓。 海外科技博主Dr.Semiconductor（半导体博士）完成了全球第一次DIY壮举。他在自家后院棚屋改造的洁净室里，成功制备出内存存储单元阵列，实现了史上首次在家自制RAM内存的突破。他还通过视频，完整展示了家用环境下芯片制造的全流程半导体工艺。 当下AI产业爆发，引发了全球内存市场的持续动荡。三星、美光、SK海力士三大
AI下沉端侧，如何破解“存储墙”难题？
当AI从云端向边缘和终端设备迁移，一场以“端侧AI”(Edge AI)为核心的技术应用革命正悄然到来。 在这场变革中，我们必须思考的是，数十亿乃至数百亿台终端设备的未来发展方向——特别是打破它们依赖云端连接才能运行AI任务的固有模式。这些设备必须成为真正具备AI能力的端侧系统，能够以更高效率执行端侧推理，其计算能力以每瓦特所能达到的万亿次运算次数(TOPS/W)来衡量。 与AI数据中心不同，对于端
从平面到立体：晶体管工艺节点的“缩微”之旅
芯片上的“2纳米”真的是指物理尺寸吗？从平面到FinFET，再到如今最前沿的GAA，制程节点已从实测刻度演变为性能勋章。本文带你拆解晶体管如何从二维“躺平”到三维“站立”，揭秘先进制程命名背后那些看不见的物理跨越与等效逻辑。 在芯片技术的宣传中，我们常常听到“5纳米”“3纳米”“2纳米”这样的词汇。很多人以为这指的是晶体管某个部分的实际物理尺寸，其实并不完全如此。从平面晶体管到FinFET，再到G