盛美半导体拟港股上市!
4月17日,盛美半导体设备(上海)股份有限公司(盛美,688082.SH)公告筹划发行H股并在香港联交所挂牌上市。 在全球半导体产业链重构与国内半导体设备国产替代加速的背景下,笔者尝试着分析下盛美在国产替代中的核心价值、当前行业定位及与国际同行的竞争态势。 | 盛美在半导体国产替代中的核心作用 半导体设备是芯片制造的“工业母机”,长期以来,全球高端半导体设备市场被海外巨头垄断,国内晶圆厂、封测厂对
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4月17日,盛美半导体设备(上海)股份有限公司(盛美,688082.SH)公告筹划发行H股并在香港联交所挂牌上市。 在全球半导体产业链重构与国内半导体设备国产替代加速的背景下,笔者尝试着分析下盛美在国产替代中的核心价值、当前行业定位及与国际同行的竞争态势。 | 盛美在半导体国产替代中的核心作用 半导体设备是芯片制造的“工业母机”,长期以来,全球高端半导体设备市场被海外巨头垄断,国内晶圆厂、封测厂对
4月18日消息,韩媒The Elec于4月17日发布报道,确认三星电子已正式暂停LPDDR4与LPDDR4X两款低功耗移动DRAM的新订单接收,相关产品将进入生命周期终止(EOL)阶段,三星将把资源全面转向利润更高的LPDDR5和LPDDR5X内存芯片。 报道指出,三星近期已接收最后一批LPDDR4与LPDDR4X订单,后续将仅处理此前已接获的订单,不再接收新的出货请求,并要求客户转向更高标准的
俄罗斯政府正式发布声明,宣布对氦气实施临时出口管制,直至2027年底。这是继汽油之后,俄罗斯近期推出的又一项重要出口管制措施,旨在优先保障国内市场氦气供应稳定,而此举也将进一步加剧全球本已紧张的氦气供应链,对半导体等高科技产业产生深远影响。 CCTV2官方报道截图 此次氦气出口管制的背景与中东冲突密切相关,中东冲突导致保障油气供应的传统海上物流路线中断,而这种影响远不止于燃料能源领域。据估计,全
国民技术以硬件级可信底座护航AI全域安全 AI Agent正成为企业智能化升级的核心入口,深度融入AI算力集群、智算中心、边缘节点、容器云平台等场景,承担API调度、数据库管理、隐私数据处理、云资源运维等关键任务。 随着AI大模型规模化部署,Agent安全风险已蔓延至算力基础设施层,主要表现为:身份凭证被盗用、模型权重被篡改、推理数据被内存窃取、权限被越权滥用。同时,密钥、模型资产等核心信息在内存
今日,英特尔发布全新第三代英特尔® 酷睿™ 移动处理器,为注重价值的用户、商用产品及边缘设备带来强劲性能、卓越续航和AI能力。 第三代英特尔酷睿处理器为价值驱动型用户而设计,基于第三代英特尔酷睿Ultra(代号 Panther Lake)的架构与先进的Intel 18A制程节点,致力于为教育机构、小型企业和注重价值的用户提供卓越计算体验,并以前所未有的规模提供用户真正关心的功能。未来数月,来自领先
在快充协议芯片研发与测试场景中,FS213B芯片作为支持模拟MOS功能的相关芯片,其协议读取的准确性直接影响测试结果与产品调试效率。POWER-Z系列测试仪(如主流的KM003C型号)凭借丰富的协议兼容能力与精准的参数检测性能,成为测试这类芯片的优选工具。本文将结合实操经验,详细拆解两种用POWER-Z读取FS213B芯片的方法,适配不同测试场景需求,助力工程师高效完成测试工作。 FS213B核
2026年3月27日,深圳 —— 在2026中国闪存市场峰会(CFMS 2026)上,三星半导体全面展示了其面向下一代AI基础设施、端侧AI以及移动端的全方位创新存储解决方案。 三星电子执行副总裁兼方案平台开发团队负责人张实完(Silwan Chang)发表了题为“AI系统架构演进:驱动未来AI的存储技术”的核心演讲。峰会期间,三星重磅展出的前沿16通道PCIe 6.0固态硬盘PM1763,凭借其
今年二月,在巴塞罗那举办的欧洲大型显示行业专业展会——欧洲视听集成设备与技术展览会(ISE 2026)上,三星展台的一款装置吸引了众多目光:机身厚度仅为52毫米的显示屏,无需佩戴3D眼镜,即可呈现物体360度旋转的悬浮效果。 Spatial空间显示屏已经先后荣获2025年柏林国际消费电子展(IFA)、2026年国际消费类电子产品展览会(CES)以及2026年欧洲集成系统展(ISE)的奖项,获得了行
*上篇我们介绍了**Spatial空间显示屏背后的技术以及为用户带来的全新3D视觉体验。* 本篇将继续介绍Spatial空间显示屏如何用设计语言实现景深效果以及在商用显示领域带来的全新机遇。** 用设计语言塑造景深 技术路径确定后,下一步便是打造直观而沉浸的视觉体验。Chung强调:“为了在85英寸的屏幕上把景深效果做到最佳,我们优化了适配 3D Plate的成像画面,还制定了专属图像处理规范,以
当GPU算力以每季度翻番的速度狂飙,当HBM成为AI服务器的“硬通货”,一块被严重低估的核心部件——面向AI工作负载优化的SSD,正站在产业矛盾的中心点。而当前市场的主流存储方案HDD与HBM,各自存在难以突破的发展掣肘,正是这一局面的关键成因。 | HBM、HDD,均不是最优解 先看**HBM**,随着GPU算力的爆发式增长,本质上是“数据处理能力”的指数级提升。从单卡到集群,从百亿参数到万亿参
2026年3月,全球科技圈迎来一个标志性事件:那个过去三十多年只靠“画芯片图纸”赚钱的英国公司Arm,正式宣布推出自家首款物理芯片——Arm AGI CPU。这意味着,这家曾以“中立架构商”身份稳坐幕后、躺着收版税的巨头,终于决定亲自下场造“枪”。 对普通用户来说,Arm的名字或许不如苹果、英伟达响亮,但它早已渗透进你生活的每个角落:iPhone里的A系列芯片、安卓手机的骁龙处理器、亚马逊数据中心
老黄演讲后,网上很多博主都发了关于GTC的内容,但是绝大多数都是新闻性质的,他们只讲了黄仁勋都说了啥。这篇文章我们结合 NVIDIA 的技术规划,来聊一聊网上可能没有的分析和GTC的核心看点。对于万亿营收和CPO的信息,都是大家知道的了,这篇文章就不再赘述了。 1、CPX的黯然退场 在上个月下旬的时候,网上还依然传着很多关于 CPX 要使用 HBM 的传言。我当时就听到消息说 CPX 要取消,我当