三星家电电视撤出中国销售！
据《日本经济新闻》援引消息人士报道，三星最快将在4月底做出最终决定，并逐步清理在华库存，目标是在年内彻底结束相关销售业务。 根据报道，三星此次调整并非全面撤离中国。公司将保留其在中国的冰箱、洗衣机及空调等家电产品的生产线，这些生产基地将继续运营，并转型为面向美国等海外市场的供应枢纽。三星计划将其在华业务资源集中于半导体（尤其是存储芯片）和智能手机等核心高利润领域。 尽管三星电子官方目前尚未发布正
标签专题 · 共 32 篇文章
# 三星
关于「三星」的技术文章、设计资料与工程师讨论，持续更新。
32
篇文章
97
人关注
1,543
次浏览
台积电暂缓引入High-NA EUV，先进制程竞争不只是设备选择
台积电在其2026年北美技术研讨会上公布了截至2029年的通用制造技术路线图，先进制程仍在继续推进。 值得注意的是，台积电并没有急着把High-NA EUV（高数值孔径极紫外光）光刻技术放进2029年前的量产节点。作为对比，英特尔则更早导入High-NA设备。两家公司真正的差异，不只是设备选择，而是量产节奏、成本和良率风险的取舍。 近年来，台积电AI和HPC（高性能计算）已反超手机业务，在其路线
三星成功产出首颗10纳米以下DRAM工作芯片
据韩媒thelec最新报道，三星已成功生产出基于10纳米以下工艺的DRAM工作芯片（working die），这标志着其在克服存储器制造工艺的物理微缩极限方面，迈出了商业化应用的关键一步。 在DRAM行业的技术命名体系中，10纳米级制程节点已从1x、1y、1z演进至1d。而此次三星实现突破的“10a”节点，是首个实际线宽低于10纳米的工艺，其电路线宽估计在9.5至9.7纳米之间。 “工作芯片”是指
AI热潮下NAND闪存的命运逆转
存储器行业素以强周期性著称，如今再次站在十字路口。这一切始于几年前的人工智能(AI)热潮：当时，高带宽内存(HBM)与AI加速器一同成为训练模型的首选。作为DRAM的一种特殊形式，HBM的利润率远高于NAND闪存。面对NAND价格下跌、利润缩水的困境，三星和SK海力士等大型厂商在扩大NAND产能上变得愈发谨慎。 技术层面同样挑战重重。随着NAND闪存层数突破200层大关，每一代新产品都需要先进的制
全球首次！半导体博士把后院棚子改成芯片工厂：成功在家从零手搓出内存
4月23日消息，这可不是简单的二次拼接，而是从零开始的晶圆级手搓。 海外科技博主Dr.Semiconductor（半导体博士）完成了全球第一次DIY壮举。他在自家后院棚屋改造的洁净室里，成功制备出内存存储单元阵列，实现了史上首次在家自制RAM内存的突破。他还通过视频，完整展示了家用环境下芯片制造的全流程半导体工艺。 当下AI产业爆发，引发了全球内存市场的持续动荡。三星、美光、SK海力士三大
AI下沉端侧，如何破解“存储墙”难题？
当AI从云端向边缘和终端设备迁移，一场以“端侧AI”(Edge AI)为核心的技术应用革命正悄然到来。 在这场变革中，我们必须思考的是，数十亿乃至数百亿台终端设备的未来发展方向——特别是打破它们依赖云端连接才能运行AI任务的固有模式。这些设备必须成为真正具备AI能力的端侧系统，能够以更高效率执行端侧推理，其计算能力以每瓦特所能达到的万亿次运算次数(TOPS/W)来衡量。 与AI数据中心不同，对于端
从平面到立体：晶体管工艺节点的“缩微”之旅
芯片上的“2纳米”真的是指物理尺寸吗？从平面到FinFET，再到如今最前沿的GAA，制程节点已从实测刻度演变为性能勋章。本文带你拆解晶体管如何从二维“躺平”到三维“站立”，揭秘先进制程命名背后那些看不见的物理跨越与等效逻辑。 在芯片技术的宣传中，我们常常听到“5纳米”“3纳米”“2纳米”这样的词汇。很多人以为这指的是晶体管某个部分的实际物理尺寸，其实并不完全如此。从平面晶体管到FinFET，再到G
4万三星人破防集会：都怪SK海力士！
全球正在经历一场严重的存储短缺危机，韩国两大存储芯片巨头之间巨大的薪酬鸿沟，则可能进一步加重这项危机。 昨天，三星电子数万名员工在平泽大型工厂园区集会，集中表达对薪酬待遇的不满。他们举着“透明变革，取消工资上限”“让绩效与薪酬真正挂钩”的标语，跟随主持人高喊口号，现场情绪激昂。活动组织者称，到场人数接近 40000 人。是三星迄今规模最大的一次工人示威。 如果资方达不成诉求，员工计划自 5 月 2
苹果晋升首席硬件官，加速自研芯片布局
4月21日，苹果公司宣布重大人事调整：硬件部门负责人约翰・特纳斯（John Ternus）将接替蒂姆·库克出任新任首席执行官，而长期领导苹果自研芯片团队的约翰尼·斯鲁吉 (Johny Srouji) 则被任命为苹果历史上首位首席硬件官，即刻生效。 这一任命不仅标志着苹果硬件战略的进一步整合，更凸显了公司对自研芯片技术的高度重视，将为其在人工智能时代构建核心竞争力奠定坚实基础。 作为苹果自研芯片战
曝iPhone 18标准版屏幕降级
据科技媒体Wccftech报道，下一代标准版iPhone的屏幕可能要退回四年前的水平。 随着内存成本不断上涨，苹果似乎不得不在产品策略上做出取舍。iPhone 18标准版可能会采用M14或M12+面板，其中M12+目前被认为是最可能的选择。 分析人士Schrödinger Intel预测，苹果可能将在iPhone 18基础款的屏幕上严重减配，将采用M12+基材，而这还是多年前iPhone 14 P
三星、SK海力士，为何无法“离开”中国？
当全球半导体进入地缘博弈最激烈、技术迭代最迅猛、格局重构最深刻的时代，韩国两大存储芯片巨头三星与SK海力士，几乎在同一时间做出了一个耐人寻味的选择： 重仓中国。 2025年，两家巨头联手向中国砸下1.5万亿韩元，折合人民币近70亿。2026年，押注仍在继续。一个牵动全球半导体产业的疑问随之而来： 为什么是现在？为什么依然是中国？ 故事要从1997年说起。 那一年，亚洲金融风暴席卷汉城（现首尔）。企
大疆汪滔，被迫走向台前
大疆的十字路口 汪滔可能是中国最难约的企业家之一。 今年是大疆创立二十周年，二十年间，创始人汪滔公开露面的次数屈指可数。 不久前，大疆、影石、拓竹等几家科技企业频繁冲上热搜，引起科技圈关注。有消费者吐槽大疆在“背刺”用户，有人说大疆在扼杀旧部，也有人评价大疆陷入了增长停滞......眼下，外界对大疆众说纷纭。 前几日，汪滔极其罕见地接受了《晚点LatePost》专访，在企业管理、产品竞争、个人成长
港交所推半导体指数 本土半导体公司转战港股已成大势所趋？
正如EEPW之前多篇文章提及的趋势，随着中国内地股市对半导体IPO的要求越来越严格，以及资本投资半导体的热情略有消退，本土半导体公司从2025年下半年开启了赴港上市新高潮，多家公司选择港股作为首次IPO的交易地之外，更有超过10家已经在国内上市的公司选择赴港再次上市扩展国际融资新渠道。 为了更好地提升对国内半导体公司的吸引力，最近香港交易所（港交所）推出两项科技与半导体相关指数，其中包括与韩国交易
美伊不要再打啦，再打中国半导体也缺氦气了
在美以伊战争开启之初，很多人就开始高度关注半导体制造可能面临的氦气短缺问题。不过，最初氦气短缺问题主要集中在日本、韩国和中国台湾地区，如今随着战争进程变得越来越持久和不确定，氦气短缺问题很可能将影响中国半导体制造产业。考虑到中国大陆在2026年将拥有全球超过25%的半导体产能（SEMI最新预测数据），成为全球第一大制造产能所在地，氦气短缺问题将严重影响中国大陆晶圆制造能力的扩张。 全球半导体行业正
细节曝光！特斯拉自研AI5芯片成功流片
当地时间4月15日，特斯拉CEO马斯克在个人社交平台宣布，特斯拉芯片设计团队成功完成了下一代 AI5 自动驾驶芯片的流片，AI6、Dojo 3 和其他芯片正在研发之中。 在评论区中，马斯克同时点名感谢了三星和台积电。三星提供更具弹性的产能支撑和成本空间；台积电则提供先进制程能力，保证性能上限。 值得注意的是，马斯克发布的芯片照片上刻有“KR2613”字样。这个字样说明，这颗芯片于2026年第1
热度高过HBM，量产在即的SOCAMM2竞争势态白热化
前言： 过去三年，HBM始终是半导体行业的绝对顶流，但进入2026年，SOCAMM2正在以远超行业预期的速度升温，热度甚至盖过了处于产能爬坡期的HBM4。 SOCAMM2成为AI存储的补位者 SOCAMM2的全称是Small Outline Compression Attached Memory Module 2，即第二代小外形压缩附着内存模块，是JEDEC固态技术协会正在推进最终落地的新一代企
特斯拉AI5芯片成功流片：性能提升40倍！
近日，特斯拉CEO埃隆·马斯克在社交平台X上宣布，特斯拉芯片设计团队已成功完成下一代AI5自动驾驶芯片的流片。这不仅是特斯拉在自研芯片道路上的关键里程碑，更标志着马斯克构建“AI芯片帝国”的野心已从蓝图走向现实。 流片（Tape-out）是芯片设计完成的最终标志，意味着设计方案已完全定型，正式交付代工厂进行样片制造。马斯克坦言：“解决AI5芯片问题对特斯拉来说至关重要”，为此他甚至连续几个月在周六
总支出1.38万亿，2026年半导体烧钱大战升级（附图）
SC-IQ (Semiconductor Intelligence) 报告显示：2025 年全球半导体资本支出 1660 亿美元，同比增 7%； SC-IQ 预计 2026 年达 2000 亿美元，同比增 20%（约1.38万亿元人民币），其中： 台积电 2026 年资本支出 520-560 亿美元，增 27%-37%，主攻 5G、AI 与 HPC。 三星 2026 年半导体投资约 40
骂早了！vivo X300U真相大反转
进入到 4 月，各家的影像旗舰大战也到了白热化阶段，以 vivo X300 Ultra 为首，紧接着是 OPPO Find X9 Ultra 和华为 Pura90 系列等。 不过，最先发布的 vivo X300 Ultra 陷入了一个小小的争议，那就是主摄和长焦的光圈不如前一代大了，长焦的 APO 技术也没有再被拿来重点宣传。作为 vivo 的老用户，不得不承认 APO 技术确实带来了很好的成像体
“从圆到方”，先进封装革命！
CoPoS玻璃基板突破CoWoS尺寸限制 随着摩尔定律失效和产业的“More than Moore”的技术路线发展，台积电的护城河早已不止晶体管的微缩节点之争，而是在封装技术上也不断推陈出新。 当前其核心的先进封装技术 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）。是一种将逻辑芯片（如 GPU、CPU）与高带宽内存（HBM）紧密集成在一起的 2.5D 封装技术，它通过在芯片和