恩智浦发布《2025年企业可持续发展报告》：一文速览成就亮点！
内容提要 日前，恩智浦发布了《2025年企业可持续发展报告》，全面总结了2025年恩智浦在环境、团队与治理方面持续推进可持续发展的目标和举措，以及所取得的进展和主要成就。 自2006年成立至今，恩智浦始终致力于在公司内部及整个利益相关者群体中践行企业责任与可持续发展。随着公司可持续发展计划不断演进，我们聚焦两大优先事项： 一是提升我们的技术为恩智浦及合作伙伴创造可持续价值的能力; 二是将这
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恩智浦出席2026智能电动汽车发展高层论坛，探讨以系统级创新与深度本地化，助推汽车产业高质量发展与生态共建
4月12日，车百会研究院在北京举办智能电动汽车发展高层论坛。恩智浦半导体副总裁袁文博受邀参加国际论坛，围绕汽车产业高质量发展路径和汽车生态构建，分享了恩智浦在系统级创新和中国本地化方面的最新进展。 以边缘AI技术与深度本地化 驱动中国汽车产业高质量创新 当前，汽车产业正经历从电动化到智能化的关键跃迁。作为全球领先的汽车半导体企业，恩智浦始终以系统视角参与这一进程——不仅提供芯片，更致力于构建面向未
FRDM实验室（深圳）火热报名中：参会可领免费开发板，速来！
FRDM实验室 5月13日（周三） 5月13日，恩智浦FRDM实验室就要在深圳和大家见面啦！ FRDM实验室是一个专为工程师打造的交流空间，通过专业培训、现场实操和专家交流，让您亲身体验FRDM开发板支持从原型设计到产品生产的全过程，助力您解锁工业、物联网及汽车领域可信边缘智能设计的无限可能。 诚邀您莅临FRDM实验室，活动中您可以： 参加FRDM技术课程，获取新知 与恩智浦家直接沟通，实
高手来战！全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛，恩智浦赛题深度解析
第九届（2026）全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛启动啦！我们诚邀全国高校中的各路高手，参与芯片应用赛道恩智浦赛题的角逐，实力绽放青春的活力！ 全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛（以下简称“嵌赛”）旨在提高全国高校学生在嵌入式芯片及系统设计领域和可编程逻辑器件应用领域的自主创新设计与工程实践能力，培养具有创新思维、具备解决复杂工程问题能力且拥有团队合作精神的优秀人才，在活跃校园创新创业学术氛围的
探索蓝牙信道探测技术：一块FRDM-MCXW72开发板，带你轻松上手！
欢迎见证安全测距蓝牙技术的突破。蓝牙信道探测 (BCS) 技术能够实现精准、安全且低延迟的距离测量。为了演示BCS如何在恩智浦FRDM-MCXW72开发板上运行，我们准备了分步视频指南，指导您在Visual Studio (VS) Code上运行演示。 BCS是蓝牙6.0的一项新功能，可实现厘米级精度的设备间实时距离测量。它通过基于相位的测距 (PBR) 和往返时间 (RTT) 来计算距离，从而为
恩智浦携手英伟达：加速物理AI开发，推出创新机器人解决方案！
新闻提要 1 与英伟达合作开发，面向下一代物理AI应用的安全、可靠实时数据处理与传输解决方案 2 将英伟达人形机器人解决方案整合至恩智浦安全可靠的边缘产品组合中，降低开发成本并加快产品上市进程 3 恩智浦基础机器人解决方案系列的首批成果，旨在加速物理AI的开发与部署 恩智浦半导体宣布推出创新机器人解决方案，提供可靠、安全的实时数据处理与传输以及先进网络连接能力，支持传感器融合、机器视觉和精密电机
2026年恩智浦“芯”品大盘点（第一季）
恩智浦芯品大盘点 新年伊始，马力全开！2026年开年，恩智浦推“芯”势头强劲，既有新锐产品的横空出世，也有成熟平台的稳步扩展，覆盖从机器人到软件定义汽车等前沿领域，助力开发者解锁智能边缘的无限可能！ 这些恩智浦新品中，有哪些不容错过的“芯”看点，让我们一起来盘点—— 芯片方案 1 i.MX 93W应用处理器 恩智浦首款将AI NPU与安全三频无线连接集成于一体的应用处理器，可用单一封装取代多达6
蓝牙信道探测保姆级实操教程：分步演示，一学就会！
信道探测是蓝牙6.0规范中引入的一项功能，其基于往返时间 (RTT) 和基于相位的测距 (PBR) 这两种互补的技术，提供了一种精准测距的创新方法，与传统技术方案相比，实现了更高的精度、更低的延迟及更强的安全性。 面对这一新技术，很多开发者都希望能够先人一步，快速上手“尝鲜”。为此，恩智浦推出了支持蓝牙6.0信道探测的多协议无线MCU——MCX W72，以及与快速原型设计配套的FRDM-MCXW7
芯品速递 | IW693与IW623无线SoC：赋能多元化Wi-Fi 6E和蓝牙连接
新品速递 恩智浦推出IW693和IW623高集成度Wi-Fi 6E器件。IW693支持并发双Wi- Fi (CDW) 和蓝牙运行，支持四种工作模式。IW623支持三频Wi-Fi和蓝牙运行，支持在2.4GHz和5-7GHz频段采用2x2 MIMO配置。 IW693和IW623的片上系统 (SoC) 均实现了多种先进特性，包括MU-MIMO、OFDMA、目标唤醒时间 (TWT) 和低功耗蓝牙音频 (B
恩智浦推出第三代雷达收发器：助力高性能成像雷达规模量产，赋能L2+至L4级自动驾驶
新闻提要 采用RFCMOS工艺的汽车雷达收发器，集成8个发射通道和8个接收通道，助力实现多达576个天线通道的新一代成像雷达传感器，全面服务高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶应用。 恩智浦半导体宣布推出其第三代RFCMOS汽车雷达收发器TEF8388。这是一款高集成度8发8收（8T8R）器件，旨在充分释放成像雷达在L2+至L4级ADAS及自动驾驶系统中的潜力。在软件定义汽车（SDV）时代，先
恩智浦创新技术峰会（深圳）来啦！抢先预约席位，前排围观“芯”科技~
恩智浦创新技术峰会 深圳 | 2026年5月13日（周三） 边缘AI、机器人和软件定义汽车……驱动这些风口应用，需要哪些硬核的“芯”科技？5月13日，来2026年恩智浦创新技术峰会（深圳）找答案！ 本届峰会汇聚行业前沿的赋能技术与实践经验，聚焦汽车电子架构、汽车雷达、电气化、互联汽车、边缘AI、机器人、工厂自动化、电力与能源管理、医疗健康等热门应用领域。大会将通过专家主题演讲、深度技术培训、实践课
突破限制！为TensorFlow Lite Micro添加多输入多输出的完整方案解析（二）
在上一篇文章中，我们已经带大家了解了多输入多输出（MIMO）能力的架构设计思路。 今天，小编将继续深入解析如何将架构设计真正落地到可运行代码，并带来一套可复用的核心实现。会介绍多输入多输出支持框架的关键组成部分。通过清晰的结构化设计、类型安全的接口抽象，为复杂的嵌入式 AI 模型建立一个高扩展性、高可维护性的基础底座。 下面，我们就将通过头文件设计、基础数据结构构建、生命周期管理等内容一步步展示一
AI 时代存储重构：为什么NXP RT系列在未来3–5年拥有结构性优势？且看分解
一、全球存储市场在AI驱动下的结构性重构 自2024年以来，全球存储产业进入三十年来最深刻的结构性变革期。这轮变化不同于历次“价格周期”，而是由AI爆发引发的产能重构，使旧制程存储产品面临不可逆式退出。 以HBM为代表的高端存储占据晶圆产能，其单片晶圆资源占用量是SDRAM的3–5倍。在晶圆厂利润导向下，HBM/DDR5获得最大资源倾斜，旧制程产线（SDRAM/DDR3/小容量 eMMC）不再具备
【技术峰会 】恩智浦创新技术峰会 - 深圳站
恩智浦创新技术峰会 前沿技术赋能，加速设计落地 恩智浦创新技术峰会 | 深圳 时间：2026年5月13日 (周三) 地点：深圳南山深铁皇冠假日酒店 大宴会厅 (南山区深南大道9819号） 恩智浦创新技术峰会汇聚行业前沿的赋能技术与实践经验，聚焦汽车电子架构、汽车雷达、电气化、互联汽车、边缘 AI、机器人、工厂自动化、电力与能源管理、医疗健康等热门应用领域。大会将通过专家主导的主题演讲、深度
三家芯片厂的豪赌，值不值？
79天，1100亿港元。 这是2026年一季度港股IPO市场交出的成绩单。Wind数据显示，截至3月31日，港股市场共有40家企业完成IPO，同比增长150%；募资总额接近1100亿港元，同比激增489%。 从募资节奏看，在短短79天内便突破千亿港元大关，创下五年来新高——去年同期实现这一目标，花费了近半年时间。分月来看，1至3月IPO首发募资金额分别为423亿港元、501亿港元、175亿港元，上