意法半导体公布2026年第一季度财报
● 2026年第一季度净营收31.0亿美元 ● 美国通用会计准则（U.S. GAAP）毛利率为33.8%。剔除收购恩智浦（NXP）微机电系统（MEMS）传感器业务所产生的购买价格分摊（PPA）影响后，非美国通用会计准则（non-U.S. GAAP）毛利率为34.1% ● 美国通用会计准则（U.S. GAAP）营业利润为7000万美元；非美国通用会计准则（non-U.S. GAAP
标签专题 · 共 52 篇文章
# 意法半导体
关于「意法半导体」的技术文章、设计资料与工程师讨论，持续更新。
52
篇文章
157
人关注
2,483
次浏览
PCB面积直降65%！VIPower M0-9 Motor Driver如何重塑车载电机驱动格局？
在汽车电子持续向小型化、高集成、高可靠升级的今天，车身低压有刷直流电机的驱动方案，正成为ECU设计的关键一环。门锁、座椅调节、清洗泵、电动后视镜、车身控制模块…… 无处不在的电机，需要更紧凑、更安全、更易用的驱动芯片。 意法半导体新一代VIPower M0-9 H桥驱动系列，以垂直智能功率技术，为汽车直流电机应用带来一站式解决方案。 为什么汽车电机，都在选VIPower？ 面对多样化的功率需求
三星、SK海力士，为何无法“离开”中国？
当全球半导体进入地缘博弈最激烈、技术迭代最迅猛、格局重构最深刻的时代，韩国两大存储芯片巨头三星与SK海力士，几乎在同一时间做出了一个耐人寻味的选择： 重仓中国。 2025年，两家巨头联手向中国砸下1.5万亿韩元，折合人民币近70亿。2026年，押注仍在继续。一个牵动全球半导体产业的疑问随之而来： 为什么是现在？为什么依然是中国？ 故事要从1997年说起。 那一年，亚洲金融风暴席卷汉城（现首尔）。企
贸泽携意法半导体，一站式解锁您的项目“芯”方案
多种解决方案组合 STM32 32位微控制器基于Arm® Cortex®-M内核（M0、M0+、M3、M4和M7），融合了高性能、实时处理能力、数字信号处理功能以及低功耗、低电压运行特性。其可扩展的设计使电子设计工程师能够轻松在能效、计算性能、安全性和外设范围之间为其系统选择合适的权衡方案。该系列产品涵盖高性能型号（如STM32N6 MCU）、超低功耗型号（如STM32U3 MCU）以及多协议无线
15亿！创RISC-V领域最大融资纪录
近日，国内RISC-V AI芯片创企奕行智能正式完成15亿元B轮融资，创下国内RISC-V领域最大融资纪录，标志着RISC-V架构在AI高性能计算与数据中心场景的产业价值得到进一步验证。 本轮融资阵容堪称豪华，由北京经开区产业升级基金（亦国投）、北京高精尖产业发展投资基金、北京信息产业发展投资基金、北京人工智能产业投资基金联合领投，和利资本、伯藜创投、赛意产业基金、龙江基金、青檀资本、九坤创投等新
欧盟启动SPINS半导体量子中试线 打造量子芯片产业化新标杆
世界的未来不止是AI的，还将是量子技术的。随着中美在量子技术方面频繁取得突破，欧洲除了在半导体方面推动芯片法案2.0之外，还将半导体技术和量子工艺进行融合，在量子芯片产业化过程中寻求全新的探索，未来可能成为中美量子竞争之外新的搅局者。 2026 年 4 月 18 日，比利时微电子研究中心（Imec）正式宣布，欧洲SPINS 半导体量子纳米系统产业级中试线全面启动。该项目作为欧盟《芯片法案》重点布局
【艾睿方案】ST新能源汽车BMS解决方案L9965A调试笔记
汽车级电池监控与保护解决方案 意法半导体 L9965A 是一款锂离子电池监测和保护芯片，适用于高可靠性汽车应用和储能系统。最多可监控18个堆叠电池单体，以满足48V及更高电压系统的要求。芯片对每个电池的电压测量精度高。该设备最多可以监控10个NTC。信息通过SPI通信或隔离接口VIF总线传输。 项目经验与问题解决 艾睿电子拥有在支持大型车企软硬件开发测试的全套经验。我们解决的问题： · 解决了BM
意法半导体首次将NPU部署到汽车MCU
近日，意法半导体（ST）发布了首款集成AI加速器的汽车微控制器（MCU）——Stellar P3E，目前已进入“样品交付”阶段，预计2026年下半年启动规模量产。 ▲ 基于Stellar P3E搭建的多合一电驱域控制解决方案 这颗芯片引起我注意的，不是“首款集成AI加速器”这个标签，而是它在汽车MCU架构上做了几个实质性的取舍。 为什么把NPU塞进MCU，而不是继续用SoC？ 汽车电子电气架构正
ST4SIM‑300 × 红茶移动：让无界面IoT设备“上线即可控”
IoT芯片进化20年，卡在关键一步 二十年前，物联网芯片的任务很单一：能联网就行。那时候的2G模块把水表数据传回机房，就算完成使命。这类模块化的蜂窝芯片组像个“哑巴通信兵”——出厂已经确定使用哪家运营商，装到地下井里就再也没法改变。行业把全部精力都压在功耗和灵敏度上，而连接之后的管理问题自然地被忽略了。 后来，物联网的场景越来越多，对芯片的要求也越来越细。NB-IoT和LTE-M这类专用低功耗芯片
MEMS科普小课堂｜小小MEMS大能量，解锁智能世界核心密码
你能想象一个没有MEMS传感器的世界吗？这个问题的答案，藏在我们日常的每一个瞬间里——从抬手看智能手表的运动数据，到开车时安全气囊的及时触发，再到工厂设备的稳定运行，这些场景的背后，都有MEMS传感器的身影。 点击观看视频，了解MEMS传感器的奥秘，感受微小器件蕴藏的大能量。 那么，究竟什么是MEMS传感器？为什么它对我们的日常生活如此不可或缺？ 让我们从最基础的概念聊起。我们体验到的一切，都可以
ST新MasterGaN功率芯片整合设计灵活性和先进GaN技术
面向消费电子充电器和电源适配器、工业照明电源、太阳能微逆变器 意法半导体推出了MasterGaN系列氮化镓功率开关管半桥的第二代产品MasterGaN6，该功率系统级封装（SiP）在一个封装内集成新的BCD栅极驱动器和导通电阻（RDS(on)）仅140mΩ的高性能GaN功率晶体管。 依托意法半导体MasterGaN系列业已建立的高集成度优势，MasterGaN6进一步扩大了产品功能，新增故障指示
ST新里程碑，中国产STM32正式交付
3月20日，欧洲MCU巨头意法半导体宣布，与中国龙头晶圆代工厂华虹宏力合作完成的在中国本地制造的STM32通用微控制器现已开启交付。首批由华虹宏力代工的意法半导体STM32晶圆产品已陆续发货给国内客户，这一里程碑标志着意法半导体全球供应链战略的重大进展。 意法半导体执行副总裁、中国区总裁曹志平表示："STM32 MCU在中国实现规模量产，体现了意法半导体对中国客户的核心承诺。我们与华虹宏力携手，通
校企协同育英才，中法融通启新篇——ST出席交大中法未来工程教育校企合作论坛
2026年4月7日，正值上海交通大学130周年华诞之际，意法半导体（ST）亚太区人力资源和企业社会责任副总裁Francois SUQUET携HR团队应邀到访上海交大，深度参与“校企协同，共育卓越工程师；中法融通，智启教育新时代”中法未来工程教育校企合作论坛，共话校企合作与人才培养新未来。 作为本次论坛的主办方，上海交通大学巴黎卓越工程师学院（SPEIT）成立于2012年，由上海交通大学与巴黎综合理
ST亮相2026深圳传感器盛会 | 共探智能传感前沿，共创数智未来
近年来，中国传感器产业迈入了高速发展阶段，后劲持续蓄积，直奔万亿时代。与此同时，传感器产业正处在全新市场环境中，面临着前所未有的机遇和挑战。 深圳国际传感器与应用技术展览会（中文简称：深圳传感器展，英文简称：Sensor Shenzhen）每年春天于深圳会展中心举办，展会同期开设数十场专业研讨会，现已成为行业标杆性平台。始终以搭建产业前瞻性、权威性、引领性交流平台为核心，倾力推动传感器产业创新发展
三家芯片厂的豪赌，值不值？
79天，1100亿港元。 这是2026年一季度港股IPO市场交出的成绩单。Wind数据显示，截至3月31日，港股市场共有40家企业完成IPO，同比增长150%；募资总额接近1100亿港元，同比激增489%。 从募资节奏看，在短短79天内便突破千亿港元大关，创下五年来新高——去年同期实现这一目标，花费了近半年时间。分月来看，1至3月IPO首发募资金额分别为423亿港元、501亿港元、175亿港元，上
线控技术重构底盘自由系列之二：ST全栈方案赋能EMB量产落地
国家标准《GB21670-2025乘用车制动系统技术要求及试验方法》已于2026年1月1日正式实施，首次为EMB提供了明确的法规准入依据，近期主机厂也纷纷推出搭载EMB的车型计划，2026年将成为EMB的量产元年。 EMB实现从实验室到量产车的跨越，面临轮边空间紧凑、环境严苛（高温、高振动）、极高功能安全要求以及系统成本控制等多重挑战。意法半导体凭借在汽车底盘领域的深厚积累，ST NEV CC（
以太网音频时代来临！Stellar G6以单骨干网重构车载声学体验
意法半导体正推动下一代汽车告别专用音频布线，全面迈入以太网音频时代。ST Stellar G6汽车MCU重磅登场，凭借硬件级时间敏感网络、媒体时钟恢复及专用通信引擎三大核心能力，让车辆现有以太网骨干网轻松承载高保真、近零抖动音频传输，不仅取代传统A2B专用线缆与收发器，每车为车企节省约70美元成本，更实现端到端传输延迟低于2毫秒的突破，赋能区域级实时主动降噪等全新车载音频功能，为软件定义汽车打造极
首创边缘AI上车，意法半导体Stellar P3E定义多合一电驱
2026年，新能源汽车市场进入深度内卷期，车企比拼的早已不是续航数字与加速性能，而是电驱集成度、软件迭代效率与全生命周期智能升级能力。 软件定义汽车从概念落地为量产架构，汽车正从机械载体变成可进化、自优化的智能终端。在这场行业底层变革中，一颗芯片的发布，重新定义了车规微控制器的技术边界——意法半导体Stellar P3E正式上市，以业内首款内置车规AI加速器的硬核实力，为电动汽车动力总成与功能集成
ST微型驱动器助力小型家电设计：封装更小巧，布局更灵活
驱动器级创新产生重大突破，简化交流电源控制设计 意法半导体（ST）发布了一款体积非常紧凑的晶闸管栅极驱动器。新产品专为吹风机等交流电小家电开发设计，内置创新的隔离型变压器，可实现更简洁、更纤薄的电源设计。 新微型驱动器STSID140-12采用5.35mm×3.45mm无引线DFN封装，高度仅1.2mm。嵌入式变压器安装在封装基板上，虽然变压器尺寸很小，但是绝缘电压可达到1250V(RMS)，确保
Stellar P3E｜ST首款集成AI加速器的汽车微控制器，赋能边缘智能
Stellar P3E汽车微控制器（MCU）支持边缘实时AI应用，显著提升车辆智能化水平 简化“X合一”电控单元的多功能集成 为混动/电动汽车系统和区域车身架构等应用场景提供灵活、实时的性能，保障安全性与响应速度 近日，意法半导体（ST）发布了Stellar P3E，这是首款集成AI加速器、专为汽车边缘智能设计的汽车微控制器（MCU）。Stellar P3E面向未来软件定义汽车开发