三家芯片厂的豪赌，值不值？
79天，1100亿港元。 这是2026年一季度港股IPO市场交出的成绩单。Wind数据显示，截至3月31日，港股市场共有40家企业完成IPO，同比增长150%；募资总额接近1100亿港元，同比激增489%。 从募资节奏看，在短短79天内便突破千亿港元大关，创下五年来新高——去年同期实现这一目标，花费了近半年时间。分月来看，1至3月IPO首发募资金额分别为423亿港元、501亿港元、175亿港元，上
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# 意法半导体
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线控技术重构底盘自由系列之二：ST全栈方案赋能EMB量产落地
国家标准《GB21670-2025乘用车制动系统技术要求及试验方法》已于2026年1月1日正式实施，首次为EMB提供了明确的法规准入依据，近期主机厂也纷纷推出搭载EMB的车型计划，2026年将成为EMB的量产元年。 EMB实现从实验室到量产车的跨越，面临轮边空间紧凑、环境严苛（高温、高振动）、极高功能安全要求以及系统成本控制等多重挑战。意法半导体凭借在汽车底盘领域的深厚积累，ST NEV CC（
以太网音频时代来临！Stellar G6以单骨干网重构车载声学体验
意法半导体正推动下一代汽车告别专用音频布线，全面迈入以太网音频时代。ST Stellar G6汽车MCU重磅登场，凭借硬件级时间敏感网络、媒体时钟恢复及专用通信引擎三大核心能力，让车辆现有以太网骨干网轻松承载高保真、近零抖动音频传输，不仅取代传统A2B专用线缆与收发器，每车为车企节省约70美元成本，更实现端到端传输延迟低于2毫秒的突破，赋能区域级实时主动降噪等全新车载音频功能，为软件定义汽车打造极
首创边缘AI上车，意法半导体Stellar P3E定义多合一电驱
2026年，新能源汽车市场进入深度内卷期，车企比拼的早已不是续航数字与加速性能，而是电驱集成度、软件迭代效率与全生命周期智能升级能力。 软件定义汽车从概念落地为量产架构，汽车正从机械载体变成可进化、自优化的智能终端。在这场行业底层变革中，一颗芯片的发布，重新定义了车规微控制器的技术边界——意法半导体Stellar P3E正式上市，以业内首款内置车规AI加速器的硬核实力，为电动汽车动力总成与功能集成
ST微型驱动器助力小型家电设计：封装更小巧，布局更灵活
驱动器级创新产生重大突破，简化交流电源控制设计 意法半导体（ST）发布了一款体积非常紧凑的晶闸管栅极驱动器。新产品专为吹风机等交流电小家电开发设计，内置创新的隔离型变压器，可实现更简洁、更纤薄的电源设计。 新微型驱动器STSID140-12采用5.35mm×3.45mm无引线DFN封装，高度仅1.2mm。嵌入式变压器安装在封装基板上，虽然变压器尺寸很小，但是绝缘电压可达到1250V(RMS)，确保
Stellar P3E｜ST首款集成AI加速器的汽车微控制器，赋能边缘智能
Stellar P3E汽车微控制器（MCU）支持边缘实时AI应用，显著提升车辆智能化水平 简化“X合一”电控单元的多功能集成 为混动/电动汽车系统和区域车身架构等应用场景提供灵活、实时的性能，保障安全性与响应速度 近日，意法半导体（ST）发布了Stellar P3E，这是首款集成AI加速器、专为汽车边缘智能设计的汽车微控制器（MCU）。Stellar P3E面向未来软件定义汽车开发
喜报 | ST斩获2025 MCU技术创新奖，边缘AI芯实力再获认可
近日，意法半导体（ST）凭借在微控制器（MCU）领域的技术突破与生态构建成果，荣获21ic电子网颁发的2025年度电子产业卓越奖——微控制器（MCU）技术创新奖。这一荣誉是行业对意法半导体在边缘AI MCU技术创新、生态布局及行业应用价值的高度认可，也彰显了我们持续引领工业连接生态系统创新的硬核实力。 当下，全球电子产业正朝着AI深度落地、低碳绿色转型与供应链重塑的方向加速迈进，MCU作为智能硬
人形机器人与物理人工智能的崛起
机器人曾只存在于虚构作品中，是服从指令的机器。机器人曾是人类智能的延伸，如今它们已在现实世界中学习、移动与适应。 机器人行业正迈入转型阶段，物理人工智能和计算机大语言模型的技术进步是机器人变革的主要推手，机器理解指令、解释数据并实时响应都离不开人工智能。 简而言之，我们正步入一个机器人能像人类一样，实时感知并适应现实环境的时代。像普通人一样，这些机器人有感知能力、智力和行动能力，能够理解周边环境，
ST推出首款内置NPU加速器的汽车级MCU：赋能动力总成X-in-1方案
在汽车产业向电动化与软件定义汽车（SDV）疾驰的浪潮中，汽车正从“四个轮子加一台发动机”的机械产物，演变为“四个轮子加一台高性能计算机”的智能终端。同时，这场变革的核心战场，正从驾驶舱向动力总成深处蔓延。 为了帮助汽车OEM积极拥抱这场变化，意法半导体（ST）正式宣布其全新车规微控制器Stellar P3E全球上市。作为全球首款集成专用神经网络处理单元（NPU）的汽车级MCU，该产品将助力下一代电
ST与高通携手：传感与无线技术赋能骁龙可穿戴平台至尊版
边缘AI赋能更智能、更长续航、更纤薄的用户中心型可穿戴设备 即用型解决方案加速产品上市并简化集成流程 意法半导体（ST）近日宣布，ST现已支持高通技术公司最新推出的个人AI平台——骁龙可穿戴平台至尊版，为其提供先进的运动感知与安全无线技术支持。意法半导体的组件有助于为下一代真正个性化、高响应性的可穿戴计算设备解锁更丰富的“始终在线”感知能力、实现前所未有的能效并带来突破性的用户体验，从
意法半导体引领超宽带技术在汽车及智能设备应用领域迈入新时代
ST64UWB系列：首款全集成超宽带（UWB）芯片解决方案，支持IEEE 802.15.4z标准及即将推出的IEEE 802.15.4ab UWB标准，具备包括窄带辅助射频（NBA）技术在内的多毫秒测距（MMS）功能 *采用意法半导体18nm FDSOI工艺，具备市场领先的*射频性能 业界一流性能解锁汽车、智能家居及智能建筑新应用，提升用户体验 意法半导体（ST）推出一系列全面支持
意法半导体与英伟达合作加快物理AI全面普及和市场增长
意法半导体传感器、微控制器和电机控制解决方案与英伟达机器人生态系统深度融合，助力开发者设计、训练和部署更高效率、更高可靠性和可扩展性的人形机器人和其他物理AI系统 首先是Leopard Imaging公司采用意法半导体传感器设计的立体深度相机与英伟达Holoscan Sensor Bridge技术的全面融合；意法半导体IMU传感器的高保真仿真到真机模型加入英伟达Isaac Sim生态系统 意法半
协作机器人的崛起
机器人早已参与到工业生产当中。数十年来，工厂一直依靠自动化技术来提升生产速度、加工精度与质量稳定性；但是，新一轮工业革命与以往不同，随着传感器、微控制器、电机驱动芯片及边缘计算的进步，与人类安全、智能、协同工作的新一类机器正在兴起。 协作机器人（**简称“cobots”）**正在重塑人类与技术的关系。2024年，协作机器人市场规模达到21.4亿美元，随着传感器技术、微控制器、电机驱动器及系统集成的
可持续战略系列｜创造长期价值，赋能每一位利益相关者
联合国制定的可持续发展目标（SDG），明确了2030年全球可持续发展的优先任务与愿景，同时指出了当前全球面临的重大社会与环境挑战。作为一家跨国企业，意法半导体（ST）深刻认识到自身肩负的责任，积极投身于这些目标的实现，为全球可持续发展贡献力量。 我们已将17项可持续发展目标，与公司的核心议题、可持续发展规划及商业战略进行精准匹配，最终锁定了一批与意法半导体可持续发展战略关联最为紧密的目标，为后续行
扎根中国，感知未来！意法半导体3D光学测试实验室正式落地上海！让机器视觉从“看见”到“理解”
近日，意法半导体（ST）在中国打造的高精度3D光学测试实验室正式在上海落地！立足中国AI与智能制造的发展浪潮，ST扎根本地、深耕布局，以创新的2D+3D感知技术为核心，推动机器视觉实现从“看见”到“理解”的跨越，全力助推中国光学智能化应用规模化增长。 中国市场催生感知技术新需求 当前，中国在人工智能、智能制造领域发展势头迅猛，机器视觉的应用边界正不断拓展、深化：从全自动智能产线的工业视觉检测，到工
文末有福利 | 意法半导体中国本地造STM32微控制器启动规模量产
首批完全本地造的STM32微控制器（MCU）正陆续向本地客户交付 STM32微控制器的本地化制造进程以STM32H7高性能系列为开端，逐步扩展至侧重性能与安全的STM32H5系列，以及全新的入门级STM32C5系列 意法半导体（ST）宣布，中国本地制造的STM32通用微控制器现已开启交付。首批由华虹宏力代工的意法半导体STM32晶圆产品已陆续发货给国内客户。这一里程碑标志着意法半导体全
ST和Leopard Imaging合作开发NVIDIA Jetson兼容的多模传感器模块，加快机器人视觉设计
多模传感器模块集成二维成像、三维深度检测和类人运动感知技术 英伟达Holoscan Sensor Bridge确保传感器与Jetson平台实现即插即用千兆级互联 *全面支持NVIDIA Isaac*开放式机器人开发平台 意法半导体和Leopard Imaging®公司联合推出了一款面向人形机器人和其他高级机器人系统的一体化多模视觉模块。新模块整合意法半导体的图像传感器、三维深度传感
ST开始量产市场先进的硅光技术平台，满足人工智能基础设施的云光互联需求
PIC100技术面向超大规模云服务商，在300毫米晶圆生产线上量产，计划2027年前将产能提高到当前的四倍，并在2028年进一步扩大产能 意法半导体公布 PIC100硅通孔（TSV）技术开发规划 近日，意法半导体（**ST）**宣布，其先进的PIC100硅光技术平台现已进入大规模量产阶段，帮助超大规模云服务商实现数据中心和人工智能集群的光纤互连。随着人工智能运算量激增，PIC100的8