美光®助力高性能计算新前沿
将圆周率 (π) 计算至小数点后 314 万亿位 究竟需要什么? StorageReview 成功将圆周率 (π) 计算至小数点后 314 万亿位,刷新世界纪录,但其目标绝非仅仅为了开创记录。这是一项有意设计的极端工作负载,旨在对现代服务器的存储系统进行极限压力测试,并回答一个很现实的问题:单个系统是否能持续数月不间断进行 PB 字节级别的 I/O 操作? 在一台 Dell™ PowerEdge™
「数据中心」是电子工程与数据中心、半导体产业领域的重要技术专题。纳米网为您深度聚合了 28 篇关于 数据中心 的硬件电路设计方案、芯片选型参数对比、产业动态研判与原厂参考资料(最近更新于 2026年04月)。核心收录议题涵盖《美光®助力高性能计算新前沿》《别卷GPU了,CPU才是AI当下核心瓶颈》《下一代数据中心高速互连,谁是背后的技术推手?》等实战工程解析。工程师可结合站内芯片选型库与 Datasheet 资料库进行一站式方案验证。
将圆周率 (π) 计算至小数点后 314 万亿位 究竟需要什么? StorageReview 成功将圆周率 (π) 计算至小数点后 314 万亿位,刷新世界纪录,但其目标绝非仅仅为了开创记录。这是一项有意设计的极端工作负载,旨在对现代服务器的存储系统进行极限压力测试,并回答一个很现实的问题:单个系统是否能持续数月不间断进行 PB 字节级别的 I/O 操作? 在一台 Dell™ PowerEdge™
在AI狂飙的这些年里,行业几乎被一条逻辑主导:算力决定上限,而GPU就是算力的核心。 不过,进入2026年,这套逻辑开始变动:模型推理不再是唯一瓶颈,系统性能越来越取决于执行与调度能力。GPU依然重要,但决定AI“能不能跑起来”的关键,正逐渐转向长期被忽视的CPU。 美国当地时间4月9日,谷歌与英特尔达成多年协议,在全球AI数据中心规模部署英特尔的“Xeon至强处理器”,正是为了破解这个瓶颈。英特
云计算、物联网、VR/AR、数字孪生、人工智能(AI)……这些让科技圈热血沸腾的技术背后,都有一个共同的底层逻辑——它们都是以海量数据的处理作为支撑的。因此,无论是哪条赛道上的竞争,都会体现为数字基础设施建设上的比拼,即新一代数据中心的设计和部署。 数据中心的建设作为一个系统工程,面临着来自各个方面的挑战,比如高性能计算、电力供应、网络安全等等,而高速互连技术也是其中至关重要的一环,它为数据在规模
随着数据中心为满足日益增长的工作负载需求而在单位面积内集成更多计算能力,如何为各类IT设备、冷却技术及其他建筑系统供电,正逐渐成为制约其发展的关键因素。麦肯锡预测,2023年至2030年间全球数据中心容量需求将以每年19%至22%的速度增长,达到171至219千兆瓦的规模。[1] 这种激增主要由人工智能工作负载驱动。相比传统应用,AI工作负载的能耗明显更高,从而加速了对热效应缓解方案的需求——因
PIC100技术面向超大规模云服务商,在300毫米晶圆生产线上量产,计划2027年前将产能提高到当前的四倍,并在2028年进一步扩大产能 意法半导体公布 PIC100硅通孔(TSV)技术开发规划 近日,意法半导体(**ST)**宣布,其先进的PIC100硅光技术平台现已进入大规模量产阶段,帮助超大规模云服务商实现数据中心和人工智能集群的光纤互连。随着人工智能运算量激增,PIC100的8
SEMICON China 2026开幕仪式 3月25日,SEMICON China 2026国际半导体展在上海盛大启幕,展览面积逾10万平米,吸引1500家全球展商参与,预计逾18万人次专业观众共襄盛举。 本届展会聚焦三大产业趋势:AI算力持续爆发,2026年全球AI基础设施支出将达4500亿美元;作为AI基础设施核心资源,全球存储产值成为半导体第一增长极;技术驱动产业升级,先进封装战略地位凸显
去年,代表英国和爱尔兰授权分销商的电子元件供应网络(ecsn)报告称,其成员对2025年的前景“极其谨慎”。由于贸易问题和客户内部库存水平高企,客户需求难以判断。 其对 2026 年的预测与全球贸易问题类似,例如贸易关税、汽车制造业下滑、欧洲经济增长放缓以及中国经济增长速度放缓,所有这些都造成了不确定性。 ecsn的市场分析师奥布里·邓福德(如图)表示,有迹象表明,内部库存正在被消耗以降低库存
人工智能 (AI) 正通过前所未有的硬件驱动型投资超级周期重塑全球技术格局。到 2030 年,用于 AI 优化数据中心的资本支出 (CapEx) 预计将超过 7 万亿美元,这一规模是以往任何计算转型都无法比拟的。这一激增反映了两大结构性转变的融合:生成式 AI 模型的产业化以及能够训练和服务万亿参数系统的超大规模计算园区的物理建设。仅超大规模数据中心运营商就占了其中的 3200 多亿美元,亚马逊投