智领具身时代，共筑产业底座——中电港芯查查亮相FAIR plus2026机器人全产业链接会
2026年4月22日至24日，FAIR plus2026机器人全产业链接会在深圳会展中心（福田）9号馆盛大启幕。本届展会有优必选、宇树科技、智元/临界点、越疆等500多家机器人产业链企业参与，是目前全球机器人产业最具影响力的技术与产业对接平台之一。中电港（股票代码：001287.SZ）芯查查重磅亮相，不仅倾力打造了"机器人产业半导体联展区"，更联合深圳市机器人协会主办了"下一代机器人智能核心——'
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两场盛会，双重精彩！恩智浦创新技术峰会+FRDM Lab，等你来~
5月13日，在深圳，恩智浦两场技术盛会——恩智浦创新技术峰会与FRDM Lab——即将揭幕！活动将通过专家主题演讲、深度技术培训、实践课堂与场景化方案展示，帮助您快速掌握前沿技术，加速产品设计落地！快来报名参加吧~~ 恩智浦创新技术峰会 恩智浦创新技术峰会 深圳 | 2026年5月13日（周三） 本届峰会汇聚行业前沿的赋能技术与实践经验，20+精彩的技术演讲，聚焦汽车电子架构、汽车雷达、电气
一键上车：LPC55S36 I3C Hot-Join处理流程详解
I3C协议与Hot-Join简介 I3C(Improved Inter Integrated Circuit)是由MIPI联盟推出的新一代串行通信协议，旨在替代传统的I2C协议。相比I2C，I3C提供了更高的数据速率、更低的功耗以及更丰富的功能特性，如动态地址分配、In-Band Interrupt（IBI）、Hot-Join、节能模式等。 与传统的I2C协议不同，I3C支持动态地址分配和更高效的
全新操作系统？按这几步快速搞定NXP FRDM‑MCXN236 开发板的配置！
全新系统下如何从零开始配置 NXP FRDM‑MCXN236 开发板？本文带你一步步完成环境搭建：从下载并安装 MCUXpresso IDE 与 SDK，到导入官方例程并成功点亮 LED，完整展示了软硬件协同的流程。透过这个过程，你不仅能快速验证开发环境是否正常，还能为后续的应用开发打下坚实基础。 新装的操作系统还没有安装任何开发软件，那么就从0开始搭建NXP FRDM-MCXN236开发板的开发
智能家居行业前瞻：Matter会成功吗？
Matter是由连接标准联盟（CSA）开发的开源、统一的智能家居标准，它使用Wi-Fi和Thread进行可靠、本地和安全的通信，使不同品牌的产品能够在主要生态系统中无缝工作。其通过Wi-Fi为高带宽设备运行，通过Thread为低功耗网状网络设备运行，还使用蓝牙低功耗（BLE）进行调试（设置）。 在Matter出现之前，智能家居行业看起来就像走入了一个死胡同：巨头们都在建“带围墙的花园”，各生态系统
21ic 2026年度MCU产品奖评选结果公布
2026年4月17日，北京——作为国内领先的电子技术门户与工程师社区，21ic电子网今日正式公布“21ic 2026年度MCU产品奖”评选结果。本次评选聚焦MCU在“应用定义芯片”时代的垂直技术突破与行业贡献，不设单一“最佳产品奖”，而是根据底层技术演进与应用长板，划分为多个专业赛道，旨在为广大设计工程师提供权威、实用的选型参考。 本次评选严格考察产品的量化参数（如主频、功耗、环路延迟、采样精度等
从技术研发到规模量产：恩智浦第三代成像雷达平台，强力赋能下一代自动驾驶！
驾驶自动化带来了日益复杂的感知挑战。车辆必须能够可靠地识别弱势道路使用者、区分距离相近的物体，并在密集交通、恶劣天气或低能见度环境下保持稳定运行。 成像雷达提供精确的多普勒测速、高角度分辨率和丰富的点云信息，从容应对这些挑战，无论环境条件如何，都能持续提供稳定、高可靠性和高保真的感知。 可扩展的第三代雷达平台 恩智浦第三代成像雷达平台旨在支持广泛的雷达配置，同时保持可扩展的系统架构。通过将S32R
20+恩智浦智能家电方案集中亮相：让端侧AI走到你身边！
让端侧AI走进生活——这无疑是当今智能家电行业发展的大势所趋！在这个过程中，智能家电创新的关键，不在于堆叠功能，而是要能够将智能、能效、安全和生态互联等多要素融合在一起，提供一致的用户体验！ 如何让这一技术愿景落地，打造出更智能、更高效、更互联的下一代智能家电产品？在日前举办的“恩智浦半导体智能家电技术日”活动中，恩智浦通过20+前沿性的智能家电方案，给出了答案。 基于MCU、MPU、连接技术和分
从MCU原型开发到安全部署仅需6步！速来申请开发板，体验强大的SEC工具！
在嵌入式系统与半导体开发节奏日益加快的现如今，时间永远至关重要，而安全性始终是首要任务。在这样的背景下，MCUXpresso安全配置工具 (SEC工具) 的最新更新无疑为工程师和开发人员带来了真正的推动力——如今，您只需点击6次即可创建安全镜像，从而帮助保护您的项目。 全新的工作区界面 SEC工具中的全新工作区界面在设计时充分考虑了效率和易用性。无论您是经验丰富的开发人员，还是刚刚接触安全配置的
FRDM实验室（深圳）火热报名中：参会可领免费开发板，速来！
FRDM实验室 5月13日（周三） 5月13日，恩智浦FRDM实验室就要在深圳和大家见面啦！ FRDM实验室是一个专为工程师打造的交流空间，通过专业培训、现场实操和专家交流，让您亲身体验FRDM开发板支持从原型设计到产品生产的全过程，助力您解锁工业、物联网及汽车领域可信边缘智能设计的无限可能。 诚邀您莅临FRDM实验室，活动中您可以： 参加FRDM技术课程，获取新知 与恩智浦家直接沟通，实
高手来战！全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛，恩智浦赛题深度解析
第九届（2026）全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛启动啦！我们诚邀全国高校中的各路高手，参与芯片应用赛道恩智浦赛题的角逐，实力绽放青春的活力！ 全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛（以下简称“嵌赛”）旨在提高全国高校学生在嵌入式芯片及系统设计领域和可编程逻辑器件应用领域的自主创新设计与工程实践能力，培养具有创新思维、具备解决复杂工程问题能力且拥有团队合作精神的优秀人才，在活跃校园创新创业学术氛围的
探索蓝牙信道探测技术：一块FRDM-MCXW72开发板，带你轻松上手！
欢迎见证安全测距蓝牙技术的突破。蓝牙信道探测 (BCS) 技术能够实现精准、安全且低延迟的距离测量。为了演示BCS如何在恩智浦FRDM-MCXW72开发板上运行，我们准备了分步视频指南，指导您在Visual Studio (VS) Code上运行演示。 BCS是蓝牙6.0的一项新功能，可实现厘米级精度的设备间实时距离测量。它通过基于相位的测距 (PBR) 和往返时间 (RTT) 来计算距离，从而为
S32K389来啦！S32K3 MCU高配版，主打高端汽车控制应用！
新品速递 S32K389基于成熟的S32K3平台打造，是这一产品系列的新成员。它配备了高达12MB的闪存和2.3MB的SRAM，支持多达12个CAN FD接口。同时，S32K389继续保持可靠的高核性能 (Arm Cortex-M7内核，主频高达320MHz，支持锁步锁模式、双路1Gbps以太网以及配备AES加速器的 HSE- B)，从而整合车身、舒适功能和网关控制——降低整车各域的成本和复杂性。
芯品速递 | IW693与IW623无线SoC：赋能多元化Wi-Fi 6E和蓝牙连接
新品速递 恩智浦推出IW693和IW623高集成度Wi-Fi 6E器件。IW693支持并发双Wi- Fi (CDW) 和蓝牙运行，支持四种工作模式。IW623支持三频Wi-Fi和蓝牙运行，支持在2.4GHz和5-7GHz频段采用2x2 MIMO配置。 IW693和IW623的片上系统 (SoC) 均实现了多种先进特性，包括MU-MIMO、OFDMA、目标唤醒时间 (TWT) 和低功耗蓝牙音频 (B
突破限制！为TensorFlow Lite Micro添加多输入多输出的完整方案解析（二）
在上一篇文章中，我们已经带大家了解了多输入多输出（MIMO）能力的架构设计思路。 今天，小编将继续深入解析如何将架构设计真正落地到可运行代码，并带来一套可复用的核心实现。会介绍多输入多输出支持框架的关键组成部分。通过清晰的结构化设计、类型安全的接口抽象，为复杂的嵌入式 AI 模型建立一个高扩展性、高可维护性的基础底座。 下面，我们就将通过头文件设计、基础数据结构构建、生命周期管理等内容一步步展示一
如何为TensorFlow Lite Micro增强多输入多输出能力终结篇：核心能力全面实装！
在前两篇文章中，我们已经完成了整体架构设计，并成功搭建起核心框架。 今天，我们终于来到这个系列的“重头戏”——张量数据访问接口 + 批量操作能力的完整落地实现。 这部分不仅是整个方案的技术核心，同时也是让TFLM真正具备多输入多输出能力的关键所在。因此，我们会结合TensorFlow Lite Micro的运行机制，从它的Interpreter输入输出管理方式讲起，带你一步步把功能落到实处。 提示
会写代码还不够，Coding Agent开发MCU软件还需此技能~
导 语 今天大家已经越来越接受coding agent参与开发，越来越多团队开始把coding agent引入日常开发流程，TRAE/Codex/Claude Code/Cursor等coding agent被广泛应用。 它可以读代码、改代码、补测试、解释问题，甚至能完成一部分自动修复工作。看上去，agent正在快速成为开发者的“第二工作台”。 但在MCU场景里，一个agent真的有用，标准从来不
AI 时代存储重构：为什么NXP RT系列在未来3–5年拥有结构性优势？且看分解
一、全球存储市场在AI驱动下的结构性重构 自2024年以来，全球存储产业进入三十年来最深刻的结构性变革期。这轮变化不同于历次“价格周期”，而是由AI爆发引发的产能重构，使旧制程存储产品面临不可逆式退出。 以HBM为代表的高端存储占据晶圆产能，其单片晶圆资源占用量是SDRAM的3–5倍。在晶圆厂利润导向下，HBM/DDR5获得最大资源倾斜，旧制程产线（SDRAM/DDR3/小容量 eMMC）不再具备
因为不喜欢硬件生态，软件工程师被迫开始画硬件！
在这个时代，只要你有想法，就去做吧。没有“人”会阻拦你。 ——沃兹·吉硕德（我自己说的） 注：本文为本人原创实践总结，未使用AI 生成正文内容。使用 AI 写文章，本身就失去了写它的意义。 一、为什么是NXP 我是从前年开始接触NXP的MCU的。说句很主观的话：MCUXpresso**是我用过体验最好的MCU**软件生态之一。 工程结构清晰、配置工具所见
【艾睿新闻】艾睿电子 AMR 台中、台北路演圆满落幕
简介 继沪、苏、深三站精彩收官之后，艾睿电子联合 onsemi、Altera、Amphenol、Molex、Murata、NXP 多家合作伙伴倾力打造的「精准感知，灵动随行 —— 自主移动机器人（AMR）解决方案路演」台中、台北站圆满落幕！本次活动汇聚众多行业精英、技术开发者与企业代表，共同探讨 AMR 领域核心技术突破与创新应用方向，解锁智能移动机器人设计新可能。 本次路演以 “破解机器人感知