ASML、马斯克，会谈！
马斯克「非常认真」、英特尔提供14A技术 ASML 执行长克里斯托福·富凯（Christophe Fouquet）20 日出席比利时安特卫普科技活动时表示： 富凯已直接与马斯克就 TeraFab 半导体计划会谈，并形容马斯克「非常认真」看待这项计划。 富凯表示，TeraFab和星链（Starlink）等大型计划将在数年内增加设备供应商的产能压力，并警告全球半导体产业都可能面临供不应求局面。 一、A
标签专题 · 共 66 篇文章
# 英特尔
关于「英特尔」的技术文章、设计资料与工程师讨论，持续更新。
66
篇文章
199
人关注
3,141
次浏览
聊聊6G试验频率
2026年5月8日，工业和信息化部向IMT-2030（6G）推进组批复6G试验频率使用许可，支持其在部分地区开展6G技术试验。 这一看似平常的行政批复，却有里程碑式的意义。它标志着中国6G产业进入到新的阶段，正加速从实验室走向真实场景验证。6G距离我们，又更近了一步。 █ 6G试验频率，到底是哪个频段？ 本次批复的6G试验频率，是6425-7125MHz，带宽700MHz，覆盖中频段核心资源。
富士康美国工厂遭入侵，大量苹果机密文件流出
科技媒体 AppleInsider 于5月20日发布文章，通过分析泄露样本披露，今年5月富士康北美设施遭遇的网络攻击事件中，已有超过30份苹果机密文件流出。 入侵事件由勒索组织Nitrogen发动，通过针对性网络攻击手段突破富士康北美工厂的网络防护系统，非法窃取了超过1100万份文件，总计容量约8TB。 Nitrogen声称，窃取的内容包含诸多机密指令、项目资料和图纸，涉及英特尔、苹果、谷歌、戴尔
台积电加速推进CoPoS面板级封装：310×310毫米规格2028年量产
[ ](https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzkwNjQxMjk2MQ==&mid=2247483746&idx=1&sn=9cc150134392b4c25fd9a15b4b7f1927&scene=21#wechat_redirect) 5月20日消息，半导体代工巨头台积电正全力推进新一代面板级封装技术。 基于德国设备商SCHM
抢购中签率不到5%！国产GPU显卡开卖，超2万人争抢1000张限量卡
5月20日晚，砺算科技旗下首款消费级显卡LX 7G100创始版在京东开启预约。首批限量1000份，售价2969元（含官方政府补贴）。24小时内预约人数突破2.2万，中签率不足5%，市场热度可见一斑。 此次限量版包含砺算创始人宣以方的亲笔签名及专属数字编号。据官方消息，普通版LX 7G100将于618之后上市，售价有望进一步下探，为消费者释放更多优惠空间。 LX 7G100基于砺算自研的TrueGP
天马亮相英特尔生态链群英会，以IT创新显示点亮AI PC新体验
2026年5月20日至22日，天马微电子受邀参加Intel在上海举办的2026年度英特尔生态链群英会（Intel Client Ecosystem Symposium）暨边缘AI产业生态创新大会（Edge Solution Summit 2026），并在现场重点展示了In-cell Touch、超宽变频、低功耗等核心显示技术，彰显其在高端 IT 显示领域的硬核实力。 当前AI浪潮正在席卷千行百业，
特朗普自曝入股英特尔内幕：“该死，我应该多要一点的。”
[ ](https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzU4MDgwOTU1Mw==&mid=2247483979&idx=1&sn=53468fc311c93757e6d958e17bed9bfb&scene=21#wechat_redirect) 5月19日消息，美国总统特朗普近日在接受《财富》杂志专访时，罕见地披露了美国政府入股芯片巨头
英特尔@Computex 2026：AI计算，Next Level！
从开放平台到合作伙伴 从芯片、软件到系统的真实落地动能 英特尔勾勒AI计算生态的全面进展 在即将举办的Computex2026上，英特尔将为观众呈现AI计算新时代的宏大蓝图，并把支撑这幅蓝图的每一环生态进展，一一带到台前。 6月2日，英特尔CEO陈立武登台开讲。 话题涵盖： ● 从AI PC到边缘侧、数据中心再到云端，算力动能的全线释放 ● 芯片创新、开放平台与深度生态协同形成合力，让客户在部署和
彭博社警告：中国芯片股估值泡沫严重
据彭博社近期报道，中国芯片股已进入明显的估值泡沫区，部分头部企业的估值在全球同行中位居前列，引发了分析师与投资者的广泛警惕。 中国芯片股PE中位数达181倍，约为海外同行一倍 据彭博汇编数据显示，A股和港股中国芯片股的平均市盈率（PE）高达327倍，中位数达181倍。这一水平约为海外高估值芯片股中位数（94倍）的一倍，显示出中国半导体板块当前估值已显著偏离全球同业基准。 从具体头部企业来看，截至
面向AI芯片的VPD技术是什么？
本文将介绍供电体系的垂直供电（Vertical Power Delivery，VPD）现状和发展趋势。 AI芯片供电为何面临瓶颈 随着AI处理器功耗迈入千瓦级别，供电体系正在从传统的平面供电向垂直供电（Vertical Power Delivery，VPD）演进。VPD并非简单的电源小型化，而是一场系统级供电架构的重构。 AI处理器的算力扩展带来了更高的功耗。当核心电压维持在0.6V至0.8V左右
SK集团押注玻璃基板，与台积电、群创组“封装铁三角”
在全球人工智能（AI）算力需求持续爆发的背景下，半导体先进封装技术正迎来关键变革。 近日，韩国SK集团（SK海力士的实际控制方）宣布了一项重磅投资计划，拟通过旗下材料企业SKC配股募集1.17万亿韩元（约合人民币53亿元），其中约5896亿韩元（约合人民币27亿元）将专项投入其美国子公司Absolix，用于未来三年半导体封装用玻璃基板的量产计划。 这不仅仅是一张“玻璃板”，而是对面板级封装（Pan
重塑主流PC，第三代英特尔酷睿开启全民AI轻薄本时代
在今日举办的新品分享会上，英特尔表示第三代英特尔® 酷睿™ 处理器将为“全民AI轻薄本”提供核心算力与AI引擎，重塑主流PC体验。同时，英特尔亦通过“Firefly萤火虫计划**”**，联合产业链上下游伙伴推动系统级创新，为用户带来更智能、高效、便捷的日常计算体验。预计全球合作伙伴将陆续推出超过70款基于该平台的创新设计。 高嵩 英特尔副总裁、中国区软件工程和客户端产品事业部总经理 “半导体制程、
4个月估值40亿，让谷歌英伟达同时砸钱，自学习AI背后是什么？
前言： 2026年4月，一家名叫Recursive Superintelligence的AI初创公司，完成了一轮5亿美元的融资，估值达到40亿美元。 一个只有20个人、成立四个月的公司，凭什么？钱不会凭空砸下来。Google和英伟达同时出手，买账的是什么？ 核心就两个词：[自学习]和[把人类从循环里移走]。 全明星团队：AI界的**[复仇者联盟]** 公司创始人Richard Socher，是自
特斯拉AI6.5芯片订单“易主”，英特尔将代替台积电？
5月12日消息，知名博主@手机芯片达人 透露，埃隆·马斯克旗下的特斯拉正面临来自美国特朗普政府的强大压力，要求其将原定于台积电代工的下一代“AI6.5”芯片订单，转移至美国本土芯片巨头——英特尔。 据供应链内部人士透露，特斯拉原本对下一代AI芯片有着清晰的代工版图。今年4月，马斯克曾公开确认，规格稍低的“AI6”芯片将交由三星电子位于美国得克萨斯州的2nm工厂进行生产；而性能更强悍、定位更高的“A
官宣！英特尔成为迈凯伦车队官方计算合作伙伴
英特尔公司与迈凯伦车队今日宣布达成多年期战略合作伙伴关系，英特尔正式成为迈凯伦万事达一级方程式车队(McLaren Mastercard Formula 1 Team)、艾睿迈凯伦印地车队(Arrow McLaren IndyCar Team)、迈凯伦F1模拟赛车队(McLaren F1 Sim Racing Team)官方计算合作伙伴，为这项全球技术要求极高的运动提供人工智能和高性能架构的先进计
航天飞机计算机有多离谱？5台同时运行，还要互相“投票”
1981年4月12日，航天飞机“哥伦比亚”号首次升空。很多人记住的是火箭尾焰、宇航员和NASA，但真正控制这架航天飞机飞行的，其实是机舱下方电子设备舱里的五台IBM计算机。 它们的名字叫：IBM System/4 Pi。 计算机型号为AP-101B，属于IBM的System/4 Pi系列 今天提起IBM，人们想到的大多是PC、服务器或者大型机。但在上世纪六七十年代，IBM还有一条极少被提及的产品
加速物理AI应用落地，英特尔能提供哪些技术？
随着人工智能逐渐融入实体世界，物理AI（将AI与物理系统结合的技术）正成为重塑人机协作、驱动产业智能化的下一波浪潮。这是一个充满机遇也充满挑战的领域，其规模化应用需要克服场景碎片化、实时性要求高、系统可靠性等诸多难题。 从十余年前英特尔中国研究院的“机器人交互创新研究中心”，到后来的感知计算产品线，再到基于边缘计算的工业机器人解决方案，英特尔在物理AI领域的技术积累颇丰。近日，英特尔中国研究院院长
苹果或选择英特尔为芯片代工“第二供应商”！
据华尔街日报最新报道，苹果公司（Apple）与英特尔（Intel）即将达成一项历史性协议，英特尔将为这位消费电子巨头生产部分核心芯片。 消息一经传出，资本市场立刻给出热烈回应。5月8日，英特尔股价盘中飙升近15%，创下多年来的单日涨幅纪录；苹果股价也微涨约1.7%。这不仅让一度举步维艰的英特尔代工业务（Intel Foundry）迎来了绝佳契机，而且将改变全球芯片制造格局。 据知情人士透露，这项
5分钟IN科普 | 芯片如何“更上一层楼”？我们来看这项封装技术！
随着AI芯片对先进封装的需求增长，英特尔提供的EMIB 2.5D封装解决方案，正获得越来越多厂商的青睐。这项技术通过硅桥实现了芯粒（Chiplet）在水平方向的紧密集成，从而在单个封装内组合更多芯片，打造出算力更强大的产品。在EMIB之外，英特尔也提供Foveros-S硅中介层技术和Foveros-R重布线层（RDL）技术。 在实现了水平的“横向扩展”之后，我们能否在垂直的“纵向维度”上也实现集成
穿工装去相亲：SK海力士员工成婚恋圈“顶流”
韩国有个段子正在流传：2026年最抢手的相亲对象，不是医生、不是律师，而是SK海力士的员工。 社交媒体上，印着“SK Hynix”字样的工装夹克被捧为“终极相亲战袍”，韩国搞笑节目《SNL Korea》直接拍了个讽刺短片——奢侈品店员冷落衣着普通的顾客，一看对方衣服里露出海力士标志，脸色瞬间从“你是谁”切换成俯首帖耳的“海力士大人（Lord Hynix）”。 海力士员工内部还流传着另一条“社交密码