CPU正面临严重短缺
最开始紧缺的是GPU，随后是内存，而如今紧缺的矛头转向了CPU。据半导体行业分析机构Semianalysis Dylan Patel指出，GPU已不再是云厂商的瓶颈，这一角色现已转移至CPU。 受Agentic AI爆发式增长影响 此前，用于AI的GPU仅执行简单推理任务，随着新模型推出，任务形态发生根本性变化 —— Agentic AI如今被大量用于数据库调用，以及物理仿真、模拟运算等高度依赖C
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Wildcat Lake而非Panther Lake 英特尔终于亮相新架构
自几年前英特尔停用旧世代命名体系及 i3/i5/i7/i9 标识后，酷睿 Ultra笔记本处理器便一直是其旗舰产品线。酷睿 Ultra 第 1 代、第 2 代、第 3 代处理器均采用更新的 CPU、GPU 架构与更先进的制程工艺。 英特尔同期也推出过非Ultra版酷睿 CPU，但这类产品一直没什么亮点 —— 核心原因是第 1 代、第 2 代非 Ultra 芯片均基于英特尔老旧的Raptor Lak
拆解大模型推理：SambaNova × 英特尔异构计算架构详解
SambaNova 与英特尔联合推出了一套大模型异构推理架构蓝图，标志着现代大语言模型（LLM）部署方式的重大转变。该架构不再依赖单一加速芯片，而是将推理的不同阶段分配给专用硬件： GPU 负责预填充（Prefill） SambaNova 可重构数据流处理器（RDU）负责解码（Decode） 英特尔至强 6 CPU 负责智能体工具调用与整体编排 这一设计专门应对智能体 AI 系统
热度高过HBM，量产在即的SOCAMM2竞争势态白热化
前言： 过去三年，HBM始终是半导体行业的绝对顶流，但进入2026年，SOCAMM2正在以远超行业预期的速度升温，热度甚至盖过了处于产能爬坡期的HBM4。 SOCAMM2成为AI存储的补位者 SOCAMM2的全称是Small Outline Compression Attached Memory Module 2，即第二代小外形压缩附着内存模块，是JEDEC固态技术协会正在推进最终落地的新一代企
特斯拉AI5芯片成功流片：性能提升40倍！
近日，特斯拉CEO埃隆·马斯克在社交平台X上宣布，特斯拉芯片设计团队已成功完成下一代AI5自动驾驶芯片的流片。这不仅是特斯拉在自研芯片道路上的关键里程碑，更标志着马斯克构建“AI芯片帝国”的野心已从蓝图走向现实。 流片（Tape-out）是芯片设计完成的最终标志，意味着设计方案已完全定型，正式交付代工厂进行样片制造。马斯克坦言：“解决AI5芯片问题对特斯拉来说至关重要”，为此他甚至连续几个月在周六
总支出1.38万亿，2026年半导体烧钱大战升级（附图）
SC-IQ (Semiconductor Intelligence) 报告显示：2025 年全球半导体资本支出 1660 亿美元，同比增 7%； SC-IQ 预计 2026 年达 2000 亿美元，同比增 20%（约1.38万亿元人民币），其中： 台积电 2026 年资本支出 520-560 亿美元，增 27%-37%，主攻 5G、AI 与 HPC。 三星 2026 年半导体投资约 40
从缺陷检测到良品预测，英特尔如何在先进制造中大规模应用AI技术
英特尔的AI战略侧重于运营规模、生命周期管理以及全厂范围的部署。 AI已经融入半导体制造环节，在检测工具、统计过程控制和良率分析等方面提供支持。因此，AI在半导体行业并非从无到有的新生事物，但其角色正在发生变化。随着设备架构日益复杂、制程工艺窗口不断收窄，AI正逐渐成为支撑先进晶圆厂持续运行的核心基础设施的一部分。 在英特尔代工，这一转变在内部被描述为从孤立的分析转向该公司所称的“大规模应用智能”
智启零售新场景，英特尔亮相中国零售业博览会
2026中国零售业博览会（CHINASHOP）在杭州圆满落幕。作为全球科技创新的驱动者，英特尔亮相本届博览会，并承办英特尔零售行业创新论坛，携手海石商用、中科英泰、桑达银络、多点数智等生态伙伴，共同展示覆盖门店交易、运营管理与全场防损的零售AI整体解决方案，分享实践心得与行业洞察，推动零售行业迈向智能化新阶段。 “ 随着越来越多的零售商超将智能体AI和多模态大模型融入门店场景，端侧设备的AI算力需
5分钟AI小课堂 |从“机械舞”到“街舞”，英特尔如何让工厂里的机器人更“靠谱”？
从生产流水线到物流运输，物理AI（Physical AI）在工厂中展现出了巨大的应用潜力。在上一期节目中，我们为大家介绍了英特尔晶圆厂里的“超级巡检员”——机器狗Chip。 不过，工厂环境复杂多变，意外情况时有发生。如何在现实条件的重重限制下，确保物理AI安全、稳定、高效地交付成果？ 这难度就像让一个习惯了“机械舞”的机器人去跳随机应变的“即兴街舞”。今天，我们就来看看英特尔是如何做的。 如何让机
英特尔、戴尔科技和诺基亚重新定义远边缘的UPF部署
Dell PowerEdge XR8000搭载英特尔® 至强® 6 SoC，为环境复杂且对空间和功耗要求高的5G边缘环境提供高性能的UPF计算能力。 传统的集中式云集群在高密度的大城市枢纽中运行良好。但是，要服务整个区域，包括郊区、工业区和偏远地点，电信运营商需要一种更灵活、更分布式的架构。 规模较小且部署在关键位置的边缘单元让算力离用户更近，从而在更广阔的范围内提升敏捷性、响应速度和覆盖能力。
体验为王，英特尔重磅发布AI高静游戏本Plus
今日，英特尔在北京举办英特尔® 酷睿™ Ultra 200HX Plus暨AI高静游戏本Plus新品品鉴会。全新英特尔AI高静游戏本Plus，不仅在核心性能上实现了突破，更以升级的六大核心特质，为玩家带来焕新体验。活动现场，英特尔联合OEM厂商、外设厂商、游戏工作室、ISV等合作伙伴以及知名新能源汽车品牌共同展示了基于英特尔新平台的技术进展与跨界联动的新动态。 高宇 英特尔中国区**技术部总经
英特尔发布第三代酷睿处理器，重塑日常计算体验
今日，英特尔发布全新第三代英特尔® 酷睿™ 移动处理器，为注重价值的用户、商用产品及边缘设备带来强劲性能、卓越续航和AI能力。 第三代英特尔酷睿处理器为价值驱动型用户而设计，基于第三代英特尔酷睿Ultra（代号 Panther Lake）的架构与先进的Intel 18A制程节点，致力于为教育机构、小型企业和注重价值的用户提供卓越计算体验，并以前所未有的规模提供用户真正关心的功能。未来数月，来自领先
别卷GPU了，CPU才是AI当下核心瓶颈
在AI狂飙的这些年里，行业几乎被一条逻辑主导：算力决定上限，而GPU就是算力的核心。 不过，进入2026年，这套逻辑开始变动：模型推理不再是唯一瓶颈，系统性能越来越取决于执行与调度能力。GPU依然重要，但决定AI“能不能跑起来”的关键，正逐渐转向长期被忽视的CPU。 美国当地时间4月9日，谷歌与英特尔达成多年协议，在全球AI数据中心规模部署英特尔的“Xeon至强处理器”，正是为了破解这个瓶颈。英特
面向AI的SSD，彻底火出圈
当GPU算力以每季度翻番的速度狂飙，当HBM成为AI服务器的“硬通货”，一块被严重低估的核心部件——面向AI工作负载优化的SSD，正站在产业矛盾的中心点。而当前市场的主流存储方案HDD与HBM，各自存在难以突破的发展掣肘，正是这一局面的关键成因。 | HBM、HDD，均不是最优解 先看**HBM**，随着GPU算力的爆发式增长，本质上是“数据处理能力”的指数级提升。从单卡到集群，从百亿参数到万亿参
当机器人听懂“弦外之音”：LLM重构具身智能人机交互新范式
具身智能的交互革命——从“执行指令”到“协作伙伴” 试想这样一个场景：当你对家用服务机器人说“帮我收拾客厅，别碰桌上的文件”，它不仅听懂了“收拾”的指令，还精准get到“别碰文件”的潜台词——这不是科幻电影片段，其背后是大语言模型（LLM）赋能具身智能所掀起的一场人机交互革命。给AI装上物理“身体”，让其在真实世界感知、行动，这本就是具身智能的核心理念，而LLM的出现，让具身智能更有了“善解人意”
深度长文：ARM为什么终于下场做芯片？未来将何去何从？
2026年3月，全球科技圈迎来一个标志性事件：那个过去三十多年只靠“画芯片图纸”赚钱的英国公司Arm，正式宣布推出自家首款物理芯片——Arm AGI CPU。这意味着，这家曾以“中立架构商”身份稳坐幕后、躺着收版税的巨头，终于决定亲自下场造“枪”。 对普通用户来说，Arm的名字或许不如苹果、英伟达响亮，但它早已渗透进你生活的每个角落：iPhone里的A系列芯片、安卓手机的骁龙处理器、亚马逊数据中心