研讨会 | AMD Versal Gen 2 开发实战进阶工坊——深圳站、广州站

来源：安富利 研讨会 3 次阅读
摘要：在人工智能与边缘计算深度融合的当下，如何用新一代自适应计算技术实现系统高效加速，已经成为产品落地与技术升级的核心。为了帮大家快速掌握硬核开发能力，安富利携手AMD推出“AMD Versal Gen 2 开发实战进阶工坊”系列活动会在上海、苏州、深圳、广州、北京、南京、杭州、成都等多地举办。 活动将聚焦第二代 AMD Versal™ AI Edge 系列 VEK385 评估套件，通过理论培训与真机

在人工智能与边缘计算深度融合的当下，如何用新一代自适应计算技术实现系统高效加速，已经成为产品落地与技术升级的核心。为了帮大家快速掌握硬核开发能力，安富利携手AMD推出“AMD Versal Gen 2 开发实战进阶工坊”系列活动会在上海、苏州、深圳、广州、北京、南京、杭州、成都等多地举办。

活动将聚焦第二代 AMD Versal™ AI Edge 系列 VEK385 评估套件，通过理论培训与真机实操相结合的方式，带您深入探索AI驱动的嵌入式系统开发全流程。无论您从事智能工业、自动驾驶、医疗影像还是高端嵌入式开发，都能在这里获得可落地的设计经验与技术支持！

深圳站

▌时间：

2026年5月13日09:20-17:30

▌地点：

安富利深圳办公室（地址：深圳市宝安区新安街道创业二路与留仙一路交汇处东侧创芯研发中心1栋5楼）

扫描下方报名二维码填写预约信息👇

广州站

▌时间：

2026年5月15日09:20-17:30

▌地点：

安富利广州办公室（地址：广州市海珠区新港东路608号城投琶洲中心东塔1107室）

扫描下方报名二维码填写预约信息👇

*进阶工坊为免费培训和实操活动，线下活动因坐席有限将采用报名-审核制，敬请关注安富利公众号和小程序，了解各地活动具体时间、地点、详细议程及报名等最新信息。

活动议程

*深圳**站与广州站**议程设置一致，所有环节及安排均以活动现场实际举办情况为准。

开发板简介

第二代 AMD Versal™ AI Edge 系列评估套件配备了第二代 AMD Versal™ AI Edge 系列自适应 SoC，它以增强的安全性和安全防护为基础，能够通过单一器件为 AI 驱动的嵌入式系统提供端到端的加速能力。该套件提供丰富的连接选项、开发工具及设计示例，可加速面向各类嵌入式市场的原型开发进程，尤其适用于高安全性、高可靠性、超长生命周期及安全关键型应用。

更多详情，您可复制下面链接至浏览器或点击【阅读原文】打开：

https://www.amd.com/zh-cn/products/adaptive-socs-and-fpgas/evaluation-boards/vek385.html

目标应用

汽车行业

  • ADAS

  • 自动驾驶

工业和智慧城市

  • 自主移动机器人

  • 工业个人电脑

  • 边缘 AI Box

医疗

  • 超声波

  • 内窥镜

  • 3D 成像

系列活动专题入口

“AMD Versal Gen 2 开发实战进阶工坊”系列活动会从2026年4月下旬开始陆续在上海、苏州、深圳、广州、北京、南京、杭州、成都等多地举办，敬请关注安富利公众号和小程序，了解各地活动具体时间、地点、详细议程及报名等最新信息。

相关推荐

研讨会 研讨会 | AMD Versal Gen 2 开发实战进阶工坊——上海站、苏州站

在人工智能与边缘计算深度融合的当下，如何用新一代自适应计算技术实现系统高效加速，已经成为产品落地与技术升级的核心。为了帮大家快速掌握硬核开发能力，安富利携手AMD推出“AMD Versal Gen 2 开发实战进阶工坊”**系列活动**即将在上海、苏州、深圳、北京、南京、杭州、成都等多地举办。 活动将聚焦第二代 AMD Versal™ AI Edge 系列 VEK385 评估套件，通过理论培训与真

安富利 36 2026-04-18 安富利 AMD

芯片新品 重磅！国产GPU里程碑！全球第四！砺算7G100通过WHQL认证

4月26日，据微软官方认证公示信息显示，砺算科技自研高性能图形GPU 7G100系列正式完成微软WHQL（Windows Hardware Quality Labs，Windows硬件质量实验室）全维度合规认证。至此，砺算科技成为国内首家、全球第四家通过该项严苛认证的GPU设计企业，与英伟达、AMD、英特尔三大全球图形算力巨头并列第一梯队。 此次认证落地，并非单一产品技术参数的常规达标，而是国产通

是说芯语 75 2026-04-27 GPU 英伟达

半导体产业 芯藏天相，合肥半导体“小巨人”六角形，落子上海！

近日，笔者从多家媒体获悉，嘉定区安亭镇人民政府与六角形半导体（上海）有限公司正式签署战略合作协议，这也意味着，合肥六角形半导体有限公司的总部项目，正式落户上海嘉定安亭。与此同时，笔者也从六角形半导体董事长兼CEO舒杰敏口中得到了证实，确认了这一关乎企业发展的重要消息。 对六角形半导体而言，这次总部迁址绝非简单的地址变动，而是依托上海成熟的集成电路产业生态，从单纯的技术研发，向规模化、市场化、上市化

是说芯语 53 2026-04-18 RISC-V AMD

人工智能 小米 MiMo-V2.5 系列开源 & Orbit 百万亿 Token 计划启动

今天，我们正式开源 Xiaomi MiMo-V2.5 系列，采用 MIT 协议，支持商用推理部署与二次训练，无需额外授权。  开放协议，全量开源 MiMo-V2.5 系列模型已于 4 月 23 日开启公测，感谢所有用户在此期间的热情反馈与鼓励。 这个系列包含两款模型，均支持 100 万上下文窗口： MiMo-V2.5-Pro：面向复杂的任务场景，深度适配 Agent 与 Coding 应用，在

小米技术 180 2026-04-29 AMD 小米

半导体产业 快讯：杭州GPU独角兽曦望再获超10亿融资落地

36氪获悉，浙江杭州GPU创企曦望近日宣布完成新一轮超10亿元融资，这也是2026年AI产业迈入“推理落地、智能体普及”时代后，国内GPU赛道诞生的最大单笔融资之一。 据悉，本轮融资由多家产业方战投、地方国资及头部财务机构共同参与，杭州资本为投资方代表，其表示看好曦望“All-in推理”的战略前瞻性及技术与商业化能力。融资资金将主要用于新一代S3推理GPU的规模化量产交付、全栈软件生态建设，以及

是说芯语 39 2026-04-21 GPU 英伟达

政策法规 欧盟新规今日生效：笔记本电脑必须配备USB-C接口

4月28日消息，欧盟统一充电接口法规正式扩展至笔记本电脑领域。这意味着从即日起，所有在欧盟市场销售的新款笔记本电脑，必须配备USB-C接口用于充电。 早在2024年12月28日，欧盟便已强制要求手机、平板电脑、数码相机、耳机、游戏机及便携扬声器等中小型电子设备统一使用USB-C接口。经过一年多的市场磨合与技术铺垫，新规终于覆盖技术门槛更高的笔记本电脑领域。 新规的核心逻辑简单而有力：提升消费者便

电子工程专辑 26 2026-04-29 Intel AMD

半导体产业 江波龙亮相2026 AMD渠道&新兴伙伴生态大会，以集成存储共建端侧AI生态

近日，以“千帧聚势竞赢 AI骏启生态”为主题的2026 AMD渠道&新兴伙伴生态大会顺利举办。作为AMD全球核心生态合作伙伴，江波龙携端侧AI集成存储方案亮相，公司董事长、总经理蔡华波受邀出席，与各方伙伴共探端侧AI生态的发展新路径。 协同AMD联合调优 端侧AI大模型本地部署新突破 大会上，江波龙展现了与AMD深度协同的技术成果，双方基于锐龙AI Max+ 395智能体主机开展了深度联合

江波龙 30 2026-04-21 AMD 端侧 AI

产业分析 CPU突然暴涨20%！Intel、AMD齐涨价

CPU市场正迎来一轮罕见的全面涨价周期。 据ODM厂商透露，自2026年3月起，消费级CPU价格已上涨5%—10%，服务器CPU涨幅更达10%—20%。供应链消息指出，英特尔（Intel）与AMD两大巨头正在筹备第三季度的进一步涨价，而CPU平均交货周期已从此前的1—2周大幅延长至8—12周。 这一轮涨价不仅牵动着下游整机厂商的神经，更在资本市场掀起巨浪。4月24日，英特尔股价收盘暴涨23.6%，

电子工程专辑 31 2026-04-30 Intel 数据中心

半导体产业 又一GPU厂商启动IPO！

4月20日，国产GPU厂商象帝先计算技术（重庆）有限公司（以下简称“象帝先”）通过官方微信公众号宣布，近日已与国内头部券商中信建投证券股份有限公司（以下简称“中信建投证券”）正式签署财务顾问协议，全面启动IPO上市前各项准备工作。 作为国内资本市场的头部券商，中信建投证券在半导体、集成电路等硬科技领域积累了丰富的辅导与保荐经验，此次双方携手，既是象帝先对上市工作的高度重视，也是对中信建投证券专业能

是说芯语 36 2026-04-21 GPU 英伟达

半导体产业 媒体聚焦丨国产颗粒放量、云厂商定制化，瑞萨中国内存接口市场目标翻倍

内存接口芯片作为内存模组（RDIMM）的核心组件，在过去几年里也借势实现了高速增长。 DDR5如今已全面进入主流市场。回顾其商用进程，2022年下半年，DDR5率先在服务器领域启动部署；2023年，随着英特尔、AMD支持DDR5的服务器CPU大批量出货，主流数据中心厂商开始加速产品迭代；2024年至今，DDR5正式跃升为服务器内存市场的主流配置。 2025年下半年起，存储市场进入结构性缺货阶段。市

Renesas瑞萨电子 23 2026-05-02 瑞萨电子 AI服务器

产业分析 “从圆到方”，先进封装革命！

CoPoS玻璃基板突破CoWoS尺寸限制 随着摩尔定律失效和产业的“More than Moore”的技术路线发展，台积电的护城河早已不止晶体管的微缩节点之争，而是在封装技术上也不断推陈出新。 当前其核心的先进封装技术 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）。是一种将逻辑芯片（如 GPU、CPU）与高带宽内存（HBM）紧密集成在一起的 2.5D 封装技术，它通过在芯片和

21ic电子网 56 2026-04-21 Intel 英伟达

数据中心 爆发就是现在 —— 全球数据中心半导体市场2029预测

NEWS  MarketsandMarkets最新分析报告预计，全球数据中心半导体市场规模将从2024年的868亿美元增长至2029年的2658亿美元，2024-2029年复合年增长率（CAGR）达25.1%。 市场增长的核心驱动因素包括：AI及生成式AI工作负载的快速扩张、超大规模云服务商的投入加码、高性能计算与加速处理器需求攀升、高带宽内存（HBM）等先进存储技术的普及，以及现代云数据中心基础

EEPW 26 2026-05-02 Intel ADI

产业分析 热度高过HBM，量产在即的SOCAMM2竞争势态白热化

前言： 过去三年，HBM始终是半导体行业的绝对顶流，但进入2026年，SOCAMM2正在以远超行业预期的速度升温，热度甚至盖过了处于产能爬坡期的HBM4。 SOCAMM2成为AI存储的补位者 SOCAMM2的全称是Small Outline Compression Attached Memory Module 2，即第二代小外形压缩附着内存模块，是JEDEC固态技术协会正在推进最终落地的新一代企

21ic电子网 49 2026-04-21 英伟达 三星

产业分析 别再盯着算力，AI芯片下半场的胜负手是……

[ ](https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzA5MDk2NTEwNQ==&mid=2656510277&idx=1&sn=8b196489488c2621d143b38b6eaa1b09&scene=21#wechat_redirect) 当英伟达CEO黄仁勋在2026年GTC大会上抛出"The Inference Inflecti

电子工程专辑 6 2026-05-04 Intel AMD

半导体产业 AMD成都生态大会上，AI存储也被推到了台前

4月16日，AMD在成都举行渠道与新兴伙伴生态大会，并宣布深圳生态创新中心成立。 这次大会讲的，已经不只是处理器和平台。AI存储也被带了出来，合作伙伴和本地支持也被摆到了前面。 AI继续往前走，芯片之外的问题会越来越多。数据怎么进来，怎么存，系统怎么配合，项目怎么落地，都会跟着冒出来。AMD这次把AI存储提上来，说明它现在谈AI，已经从芯片本身往项目推进走了。 深圳生态创新中心的消息，也说明AMD

EEPW 40 2026-04-21 AMD 半导体

产业分析 CPU正面临严重短缺

最开始紧缺的是GPU，随后是内存，而如今紧缺的矛头转向了CPU。据半导体行业分析机构Semianalysis Dylan Patel指出，GPU已不再是云厂商的瓶颈，这一角色现已转移至CPU。 受Agentic AI爆发式增长影响 此前，用于AI的GPU仅执行简单推理任务，随着新模型推出，任务形态发生根本性变化 —— Agentic AI如今被大量用于数据库调用，以及物理仿真、模拟运算等高度依赖C

EEPW 33 2026-04-21 数据中心 英伟达

产业分析 穿越1.8Tb/s的系统设计炼狱：物理极限、现实鸿沟与 SEGA 框架的未来救赎

当英伟达 Blackwell 架构以 NVLink 5 将 GPU-GPU 互联带宽推至1.8Tb/s（14.4Tbps），AI 超算正式迈入 “万亿参数级训练” 的新纪元——单颗GPU的芯片间带宽达到PCIe 5.0的35倍、Hopper NVLink 4的2倍，支撑72颗 GPU 集群每秒处理数 PB 级数据流动。但这一带宽革命并非性能的线性跃升，而是将电子系统设计推向物理极限的临界点：信号完

EEPW 33 2026-04-21 新思科技 英伟达

半导体产业 重磅！首位华裔女性，当选美国SIA主席

当地时间11月20日，美国半导体行业协会（SIA）宣布重要人事任命：AMD董事长兼CEO苏姿丰博士当选SIA董事会主席。 据悉，SIA的成员企业不仅贡献了美国半导体行业99%的营收，更覆盖了全球近三分之二的非美国芯片企业，其影响力遍及整个产业链。此次任命苏姿丰当选SIA主席，标志着华裔女性首次执掌这一在全球半导体产业中举足轻重的组织！ 对于此次任命，苏姿丰表示：“半导体产业是美国创新的核心，对经

微信公众号 56 2026-04-10 SIA AMD

半导体产业 重磅！AMD 牵手格罗方德，硅光子决战提前开打！

2026 年 4 月 21 日，行业传来重磅消息！据《科创板日报》权威报道，AMD 正式宣布与格罗方德（GlobalFoundries）达成深度合作，双方将联手为 AMD 下一代 Instinct MI500 系列 AI 加速器（预计2027/2028年率先在 MI550/MI650 型号落地），开发基于 MRM 架构的 CPO 解决方案。 这场合作堪称 “强强联手”—— 光子集成电路（PIC）由

是说芯语 46 2026-04-22 英伟达 台积电

产业分析 深度长文：ARM为什么终于下场做芯片？未来将何去何从？

2026年3月，全球科技圈迎来一个标志性事件：那个过去三十多年只靠“画芯片图纸”赚钱的英国公司Arm，正式宣布推出自家首款物理芯片——Arm AGI CPU。这意味着，这家曾以“中立架构商”身份稳坐幕后、躺着收版税的巨头，终于决定亲自下场造“枪”。 对普通用户来说，Arm的名字或许不如苹果、英伟达响亮，但它早已渗透进你生活的每个角落：iPhone里的A系列芯片、安卓手机的骁龙处理器、亚马逊数据中心

创芯观察 73 2026-04-13 人工智能 英伟达
评论区

登录后即可参与讨论

立即登录
热门文章
1 Xiaomi MiMo-V2.5 系列大模型开启公测 2 万能头文件 bits/stdc++.h应该使用吗？ 3 漫谈PCIe——BAR是什么 4 小米 MiMo-V2.5 系列开源 & Orbit 百万亿 Token 计划启动 5 复苏信号：模拟芯片一哥暴涨近20%，创25年纪录 6 山东新首富诞生！光模块龙头一周狂赚5亿 7 开门红 | BOE（京东方）2026年一季度喜迎开门红 业务增长与股东回馈并重 8 武汉芯源半导体，全系列调价 9 兆易创新GD32F5HC系列MCU全新发布，面向HMI与物联网实现高性能创新升级 10 sv基础：timescale、timeunit、timeprecision
研讨会最新
热门标签
华为 MCU 英伟达 智能座舱 FPGA 人工智能 小米 Arm 意法半导体 集成电路 半导体 新能源汽车 恩智浦 汽车电子 英特尔 三星 英飞凌 NVIDIA ADI AMD