美国半导体，革命性投资
马斯克正“光速”推进芯片制造。
5月6日消息，SpaceX计划在美国德州建半导体工厂。
初期投资550亿美元（约3746亿元人民币）。
后续完成后，总投资或达1190亿美元（约8105亿元人民币）。
项目名为TeraFab，由马斯克主导，SpaceX、特斯拉推动。
目的是支撑AI、自动驾驶、太空等业务的芯片需求。
工厂拟建于德州格莱姆斯县吉本斯溪水库附近。
技术目标为2nm制程，初期月产10万片晶圆，最终达100万片。
马斯克主张用“原子级晶圆隔离”替代传统洁净室。
台积电称，新厂量产需3-5年，技术与经验难复制。
黄仁勋直言，其良率难达台积电水平。
美国政府因地缘政治，为项目提供政策支持。
2026年3月，SpaceX公布TeraFab计划，预告3月22日启动建设。
4月，项目公告提交，6月3日将举行公开听证会。
马斯克团队已接触应用材料、泛林集团等设备巨头。
特斯拉同步自研AI5/AI6芯片，与台积电、三星保持代工合作。
“8100亿”是项目远期总投资估算，非已投入资金。
项目尚处早期，面临技术与产业挑战。
马斯克建晶圆厂，是因现有供应链跟不上其业务野心。
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