国产半导体测试接口龙头完成上市辅导验收

2026 年 5 月，苏州法特迪科技股份有限公司（简称 “法特迪”）顺利通过江苏证监局上市辅导验收，距离登陆 A 股市场再近一步。

作为国内半导体测试接口领域的领军企业、国家级专精特新 “小巨人” 及苏州市独角兽企业，法特迪的资本化进程，不仅是企业自身发展的里程碑，更将为国产半导体测试设备替代注入强劲动能。

法特迪成立于 2014 年 2 月，坐落于苏州工业园区，十余载深耕半导体测试接口产品研发与制造，是国内少数具备全流程服务能力的高新技术企业。公司核心业务覆盖半导体测试接口产品的设计、开发、制造和组装，核心产品矩阵完善，包括测试插座、探针卡、5G&RF 测试解决方案等，广泛应用于 CPU、GPU、模拟芯片等高端芯片的测试环节，精准匹配高端芯片测试的高精度、高稳定性需求。

凭借扎实的技术实力与可靠的产品品质，法特迪深度绑定行业头部客户，覆盖通富微电、长电科技、华天科技等全球顶尖封测企业，以及紫光展锐、平头哥等国内主流芯片设计公司，累计服务客户超 100 家，在高端芯片测试接口市场占据重要地位。

截至 2024 年底，法特迪累计拥有发明专利 24 项、实用新型专利 41 项，2026 年以来再新增多项专利授权，涵盖晶圆探测、散热装置、高频测试等关键技术领域，技术迭代速度行业领先。

法特迪设有 “江苏省集成电路芯片测试连接器工程技术研究中心”，持续突破高端测试接口核心技术，凭借突出的创新能力与发展潜力，公司先后获评国家级高新技术企业、省级专精特新 “小巨人” 企业、苏州市独角兽企业、瞪羚企业等多项重磅资质，成为国内半导体测试接口领域的标杆企业。

2025 年 10 月 28 日，法特迪正式在江苏证监局办理 IPO 辅导备案，启动 A 股上市进程，辅导券商为中信证券，律所、会所均为行业顶尖机构，专业团队保驾护航上市之路。

此前，法特迪已完成多轮融资，投资方涵盖深创投、永鑫方舟、苏高新融享、长川科技等知名产业与财务资本，累计融资超 7 轮，资本加持为公司研发投入、产能扩张提供充足支撑。此次 IPO 募资，将重点投向高端半导体测试接口产能扩建、核心技术研发升级、先进生产基地建设等领域，进一步巩固行业龙头地位，加速国产替代步伐。

当前，全球半导体产业重心向中国转移，国内集成电路市场规模持续扩大，封测产业规模已突破 3300 亿元，带动半导体测试接口需求快速增长。与此同时，高端芯片测试接口长期依赖进口，国产替代空间广阔，法特迪作为国产测试接口龙头，深度受益于行业红利与国产替代趋势。

随着 5G、AI、高性能计算等新兴领域快速发展，CPU、GPU、高端模拟芯片等需求持续攀升，对测试接口的高频、高速、大功率、高可靠性要求不断提高，法特迪的 5G&RF 测试解决方案、大功率测试插座等高端产品，精准契合市场需求，未来增长潜力巨大。