应用材料公司（纳斯达克代码：AMAT）今日公布截至2026年10月25日的第四财季及财年业绩。
第四季度业绩
应用材料实现创纪录营收104.1亿美元。按美国通用会计准则（GAAP）计算，公司毛利率为50.4%，创纪录营业利润为36.6亿美元，占营收的35.1%，每股收益为3.40美元。
按非美国通用会计准则计算，公司毛利率为50.6%，创纪录营业利润为36.8亿美元，占营收的35.3%，创纪录每股收益为4.16美元。
公司经营活动现金流创纪录，达到33.0亿美元，并通过20.0亿美元股票回购和4.21亿美元股息向股东分配24.2亿美元。
财年业绩
应用材料实现创纪录营收344.5亿美元。按美国通用会计准则计算，公司毛利率为50.0%，创纪录营业利润为110.9亿美元，占营收的32.2%，创纪录每股收益为12.62美元。
按非美国通用会计准则计算，公司毛利率为50.1%，创纪录营业利润为114.2亿美元，占营收的33.1%，创纪录每股收益为12.89美元。
公司经营活动现金流创纪录，达到88.7亿美元，并通过31.8亿美元股票回购和15.7亿美元股息向股东分配47.5亿美元。
应用材料总裁兼首席执行官加里·迪克森表示：“应用材料在2026财年取得创纪录业绩，我们的半导体系统业务有望在日历年2026年实现超过40%的增长。AI持续带来强劲的半导体增量需求，应用材料已经建立起最具赋能能力的产品组合，推动AI计算路线图发展，使公司处于多年营收和利润增长的有利位置。”
应用材料高级副总裁兼首席财务官布赖斯·希尔表示：“凭借在晶圆厂设备市场最关键领域的技术领先地位，应用材料第四财季营收同比增长53%，非美国通用会计准则每股收益增长92%。我们创造了创纪录的季度自由现金流26亿美元，并向股东分配超过24亿美元，其中包括八年来最大规模的单季股票回购。”
近期亮点
应用材料在硅谷揭晓EPIC中心，这是全球最大、专注于协作式半导体工艺技术和制造设备研发的设施。通过将芯片制造商、设备合作伙伴和大学研究人员与应用材料的科学家、工程师集中在同一栋建筑内，EPIC可实现材料、设备和工艺技术的并行开发，而不是依次开发，从而缩短学习周期，加快推动AI时代的创新成果商业化。
应用材料宣布四项新的EPIC中心合作，使迄今宣布的合作总数达到15项。
英特尔将作为创始合作伙伴加入EPIC，加快面向下一代晶体管、互连和先进封装技术的芯片制造创新。该合作将汇集应用材料EPIC中心和英特尔位于俄勒冈州希尔斯伯勒的研发园区的前沿能力，缩短对AI计算至关重要的先进半导体技术的上市时间。
铠侠将作为创新合作伙伴加入EPIC中心，推进下一代存储技术。应用材料和铠侠将在EPIC中心合作，围绕先进存储单元与结构构建、多芯片堆叠架构，以及旨在提升AI时代存储密度和性能的新材料工程方案开展工作。
BE Semiconductor Industries N.V.（Besi）将作为创新合作伙伴加入EPIC中心。这是应用材料与Besi长期战略合作的扩展，使双方共同创新从混合键合延伸到新的互连架构和应用，以支持半导体行业由AI驱动的扩展路线图。
加州大学洛杉矶分校塞缪利工程学院将作为研究合作伙伴加入EPIC中心。UCLA研究人员将与应用材料的科学家和工程师合作，解决半导体材料和集成挑战，重点缩短突破性研究实现商业化所需的时间。
新产品与技术
应用材料推出VeritySEM 20量测系统，这是新一代关键尺寸扫描电子显微镜（CD-SEM）。VeritySEM 20系统旨在应对高数值孔径EUV带来的图形控制挑战，利用先进电子束量测创新和AI驱动的工艺效率，准确测量更薄的光刻胶，支持更严格的工艺窗口，并加快工艺配方创建。
公司举措
应用材料签署加速股票购买协议，将其对Besi的投资增加到约占Besi已发行股份的20%。此次股票购买将在应用材料当前对Besi投资的基础上增加，该项投资最初于2025年4月完成。
在SEMICON West期间，应用材料举办投资者早餐会，公司高管介绍了应用材料的长期增长预期，并阐述了公司在材料工程领域的领先地位如何使公司在未来几年表现优于晶圆厂设备（WFE）市场。
来源: 海外媒体
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