调控表面粗糙度：钙钛矿/硅叠层电池达32.6%效率
钙钛矿-硅叠层太阳能电池已突破单结器件的效率极限，具备大规模应用前景。目前研究主要集中在钙钛矿顶电池及其界面优化上，而硅底电池的关键作用却未得到充分探索。美能QE量子效率测试仪可用于精确测量太阳电池的EQE与光谱响应，帮助优化界面工程和背接触设计，从而提升电池的量子效率和整体性能。本文系统研究了硅异质结（SHJ）底电池
半导体
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半导体技术
MDD30P04D+SS310：清洁电器智能充电解决方案详解
随着生活水平的提高和智能家居概念的深入人心，清洁家电正以前所未有的速度走进千家万户。据统计，全球智能扫地机器人市场规模已超过百亿美元，在这一快速发展的市场中，产品的可靠性、安全性和智能化水平已成为消费者选择的关键因素。一、功率传输链路:低损耗与防误触的双重设计 ****吸拖扫地机充电单元：器件协同与智能充电技术解析以M
Wolfspeed碳化硅功率模块：功率循环与寿命建模详解
碳化硅功率模块可靠性：Wolfspeed 的功率循环与寿命建模方法 Mauro Ceresa，Wolfspeed 现场应用工程高级总监 Robert Shaw，Wolfspeed 功率模块可靠性高级经理 引言 碳化硅 (SiC) 功率器件在汽车、可再生能源、工业电动交通和航空航天市场的快速应用，重新
安森美SiC JFET：固态断路器性能提升的关键
输配电系统与各类灵敏用电设备的安全运行，离不开对长时间过载与瞬态短路故障的妥善防护。这些风险若未及时管控，轻则导致设备损坏，重则引发系统瘫痪。随着电力系统电压等级持续提升、电动汽车高压化趋势加剧，电路中可能出现的最大故障电流已达到前所未有的水平，对保护装置的响应速度与耐受能力提出了更严苛的要求，超快速交流/直流断路
碳化硅MOSFET串扰：详解dv/dt干扰路径与抑制策略
以碳化硅为代表的第三代宽禁带半导体器件应用越来越广泛，成为高压、大功率应用（如电动汽车、可再生能源并网、工业驱动等）的核心器件。碳化硅MOSFET凭借低导通电阻、高开关频率和优异的耐高温性能，能够显著减小系统尺寸、重量并提升整体效率。 然而，碳化硅MOSFET高频开关的特性是一把双刃剑。极高的电压变化率（dv/
FPGA芯片详解：结构与应用优势
文章来源：老虎说芯 原文作者：老虎说芯 本文介绍了现场可编程门阵列的基本结构、优势和在工程应用上的意义。 一、FPGA芯片概念 FPGA（Field Programmable Gate Array，现场可编程门阵列），是一种可在出厂后由用户根据实际需求进行编程配置的集成电路。与专用集成电路（如ASI
Altera Agilex 3 FPGA和SoC：高性能、高集成度的最新技术解析
Agilex 3 器件家族可提供更高的性能、集成度和安全性，从而显著优化 FPGA 的功耗和成本。 Altera 的 Agilex 3 FPGA 和 SoC 可在不影响性能的前提下显著提高成本效益。其通过出色的HyperflexFPGA 架构、先进的收发器技术、更高的集成度和更强大的安全功能，助用户将项目提升至
AMD Spartan UltraScale+ FPGA：成本优化型FPGA开始量产出货
高 I/O、低功耗及先进的安全功能，适用于成本敏感型边缘应用 AMD 很高兴宣布，Spartan UltraScale+ 成本优化型系列的首批器件现已投入量产！三款最小型的器件——SU10P、SU25P 和 SU35P，已开放订购，并在 AMD Vivado 设计套件 2025.1 中提供量产器件支持。 A
紫光同创FPGA新品发布：2025年最新技术解析
6月，紫光同创Workshop系列活动继续走入杭州和上海这两座中国科技创新的第一线城市。尽管活动当天下着淅沥的细雨，但依旧难挡观众们高涨的参会热情。超过200名来自通信、自动化、机器人、医疗、安防等领域的行业精英共同参与，一起探索FPGA技术创新与应用，现场互动频繁、气氛热烈。 行业痛点直击，以客户需求为引擎
安森美标准产品：LDO、逻辑器件、EEPROM和隔离方案详解
电子系统设计师在为当今的汽车、工业和消费应用设计产品时面临着一系列挑战。他们必须确保产品在不同设备上的精确度、紧凑集成和能源效率，同时满足不断增长的性能期望。与此同时，对于必须确保产品质量稳定、长期可用性和技术创新的制造商来说，维持有弹性且安全的供应链比以往任何时候都更加重要。 安森美(onsemi)通过其创新
FPGA详解：从基础概念到广泛应用
来源：FPGA芯管家 在现代电子科技飞速发展的浪潮中，FPGA(Field Programmable Gate Array，现场可编程门阵列)犹如一颗璀璨的明星，在通信、人工智能、汽车电子等众多领域闪耀着独特的光芒。这个看似神秘的技术名词，究竟是什么?又为何能在电子领域掀起一场又一场变革?让我们一同揭开 FPG
Agilex FPGA新品发布：10纳米SuperFin工艺打造高性能可编程逻辑
数据爆炸式增长正推动新产品需求激增，这些新产品需具备数据传输、处理和存储能力，并方便开发人员从中获得可执行的深度分析，助力他们基于硬件灵活性来应对市场需求的动态变化、集成多种功能，并适配不断演进的行业标准，更好地应对多样化工作负载带来的挑战。 Agilex FPGA 产品组合提供了广泛的产品系列，可充分满足每一
智多晶SA5T-200 FPGA：高性能计算与高速通信的国产替代新选择
在国产 FPGA 加速突破、迈向高性能、高可靠的新阶段，智多晶隆重推出新一代 SA5T-200 系列 FPGA 器件。该系列面向高算力、高清视频、高速通信等关键应用场景，集成丰富硬核资源、兼容主流方案、性能大幅提升，为系统设计提供更具竞争力的国产替代解决方案。这不仅是一款新产品，更是智多晶在国产高端 FPGA 市场
Altera Agilex™ 3 FPGA：性能提升与成本优化详解
Altera Agilex™ 3 FPGA和SoC FPGAAltera/Intel Agilex™ 3 FPGA和SoC FPGA使创新者能够将成本优化的设计提升到更高的性能水平。Agilex 3器件将Altera Hyperlex FPGA架构集成到这些较小器件中，与以前的成本优化型系列Cyclone V以及更高速
Agilex FPGA应对PQC与CRA挑战：最新技术详解
当下，半导体行业的安全需求正经历深刻演变，后量子密码学（PQC）与《网络弹性法案》（CRA）成为绕不开的重要议题。跟随本文一起，深入剖析这两大趋势带来的挑战，并详解Altera Agilex 3、Agilex 5 FPGA 及 SoC的全新功能，如何为行业构建面向未来的安全功能提供关键支撑。 01现代安全已成市
Intel Agilex 3/5 FPGA和SoC：高性能与灵活扩展解析
Agilex 5 FPGA 和 SoC以及新推出的Agilex 3 FPGA 和 SoC代表着可编程逻辑技术方面的重大飞跃。这两个设备系列均具备全新功能，可随着设计需求的变化实现轻松迁移和灵活扩展。且能够满足广泛行业和应用需求，为新一代设计带来以下关键优势： 更高性能、更优能效、更加灵活 创新且独特的 AI
Agilex 5 FPGA：DDR5与LPDDR5 DRAM性能提升详解
在技术飞速发展的今天，内存性能、占用面积和能效已成为现代应用的关键考量因素。 Agilex 5 FPGA 内存技术提供灵活的内存接口，可有效应对上述关键需求。 Agilex 5 设备支持DDR4、LPDDR4、 DDR5 和 LPDDR5，不仅紧跟行业新标准，还能降低工作电压、功耗以及单位比特总成本。这些内
京微齐力2025福晞软件工具：FPGA设计性能与时序优化详解
FPGA 设计开发过程中，软件是工程师必不可少的工具，好的软件开发环境可以简化设计者的设计流程，缩短开发时间，提升整体设计效率。 京微齐力2025福晞软件工具，在旧版基础上结合其在 FPGA 项目的实际开发和应用过程中的综合表现进行多项优化和配置提升，从性能到时序，新版福晞软件开发环境大大提升了工程师在 FPG
Altera MAX 10 FPGA：VPBGA封装提升I/O密度59%
Altera 全新推出MAX 10 FPGA 封装新选择，采用可变间距球栅阵列 (VPBGA)技术并已开始批量出货，可为空间受限及 I/O 密集型应用的设计人员带来关键技术优势。 新封装在 19 x 19 mm2尺寸内提供多达 485 个 I/O，相较于传统的 27 x 27 mm2方案，封装尺寸缩小多达 50
22nm FPGA亮相ICCAD 2025：高云半导体全面展示全系列产品
ICCAD 2025 2025年11月20日， 国内领先的FPGA芯片供应商广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）隆重出席2025集成电路发展论坛（成渝）暨第31届集成电路设计业展览会（ICCAD 2025）。展会期间，高云半导体全面展示了其布局完善的22nm全系列FPGA产品及解决方案。
