2026年半导体行业的七大趋势
2026年，新一代智能机器将崭露头角。 我们关注的多项趋势，正是2025年初所强调方向的自然延伸。随着现有技术广泛落地，新一年的突破将由此加速驱动。 工业制造、机器人、汽车、消费电子与智能家居领域将借助专用芯片平台和先进算力，在增强的自主性中共同实现发展。 专用芯片平台为机器人、汽车、消费电子及智能家居的自主化发展提供技术支撑。 半导体材料创新将持续成为技术发展的根基。碳化硅（SiC）、氮化镓（G
半导体
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半导体技术
一场不被看好的收购，赌出万亿算力网络巨头
时间是个魔术师。 2016年，当山东烟台一家做电机绕组装备的上市公司掏出28亿元，要收购苏州一家名不见经传的光模块公司时，外界几乎一边倒地摇头。 那家叫“中际装备”的公司，上市四年营收始终在1亿元徘徊，扣非净利润仅剩45万元，主业基本凉了。而被收购的苏州旭创，刚刚冲击纳斯达克折戟，正处于“缺钱续命”的生死关口。 一个江河日下，一个前途未卜。这28亿的跨界豪赌，怎么看都像是困兽之斗。 然而十年后的今
四十载深耕中国，意法半导体开启STM32全产业链本土化新时代
意法半导体（下文简称“ST”或“公司”）深耕中国市场已超40年，凭借深厚的本土化产业布局与IDM综合优势，持续推进STM32系列的供应链本土化与产品迭代升级，全面践行“在中国、为中国”的发展战略。 STM32双供应链本土化战略 作为全球32位MCU的主流选择，STM32凭借超150亿颗出货量、4000+款产品型号、超200万开发者生态，持续以本土化战略来巩固在中国市场的核心地位。 40年前，意法半
2026年半导体行业的七大趋势
2026年，新一代智能机器将崭露头角。 我们关注的多项趋势，正是2025年初所强调方向的自然延伸。随着现有技术广泛落地，新一年的突破将由此加速驱动。 工业制造、机器人、汽车、消费电子与智能家居领域将借助专用芯片平台和先进算力，在增强的自主性中共同实现发展。 专用芯片平台为机器人、汽车、消费电子及智能家居的自主化发展提供技术支撑。 半导体材料创新将持续成为技术发展的根基。碳化硅（SiC）、氮化镓（
小华半导体HC32F558量产发布——为服务器电源优化设计！
AI服务器算力狂飙，对电源系统的效率、功率密度和实时响应提出空前挑战。小华半导体强势推出全新数字电源MCU——HC32F558。这款芯片专为服务器电源优化设计，广泛适用于通信与服务器电源、户用&工商业储能、光伏逆变器、微逆、便携式储能、直流充电桩模块、车载电源（OBC&DC/DC）、工业变频与伺服控制等行业应用，无论您身处能源互联网的哪个节点，HC32F558都能提供强劲的芯动力
国民技术硬件Engine|国密改造零门槛：SSL/TLCP一键落地，业务不改代码，合规一步到位
今天是世界密码日。 密码技术的演进，一直在安全性与易用性之间寻找平衡。 以密码日之名，国民技术正式发布—— 基于NSTurnkey‑SmartToken中间件的GMSSL硬件 engine，支持SM2/SM3/SM4全硬件加速、密钥安全隔离、标准接口兼容、开箱即用，大幅降低开发与合规成本。 直击行业痛点 ● 软件加密不安全：密钥裸奔、易被窃取、抗攻击能力弱 ● 集成开发太复杂：驱动、固件、协议栈重
【单芯片搞定多协议】——Microchip助您实现无线+触控+电机控制！
Microchip助您实现无线+触控+电机控制！ 在无线标准快速演进、应用需求持续升级的今天，如何打造可扩展、低复杂度、快速上市的产品，成为工程师们共同面对的挑战。 为此，Microchip Technology 全新推出——PIC32-BZ6 高度集成的单芯片无线平台，用一颗芯片集成多协议无线连接 + 丰富外设 + 安全机制，为下一代智能设备提供全新设计思路。 👉 一颗芯片，解决无线设计复杂难
内存争夺战：AI虹吸下的供应危机
全球半导体行业正经历重大变革，分析师称之为“存储器大转型”。2026年伊始，市场呈现两极分化：AI驱动的基础设施领域蓬勃发展，而消费电子市场则面临供应短缺和价格上涨的困境。 这种分化源于硅晶圆产能分配的巨大转变。高利润的AI组件，尤其是高带宽内存(HBM)，挤占了原本用于笔记本电脑、智能手机和游戏机芯片的产能空间。 超级周期的经济效益 对于全球领先的存储器制造商——SK海力士、三星电子和美光科技而
高云半导体3G SDI IP，为高清视频应用提供更高性价比方案
广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布，其自主研发的3G SDI（串行数字接口）接口IP核心已完成全面测试并正式向市场发布。为展示该IP的成熟度与稳定性，高云半导体同步推出了一套基于Arora V家族FPGA的SDI转HDMI高清视频演示方案，旨在为广播电视、医疗影像、安防监控、视频会议及工业视觉等领域提供高效、低延迟、长距离传输的国产化替代方案。 关于SDI：专业视频传
低功耗与高精度矛盾！CBM855X 系列微功耗轨到轨运放
精密传感信号调理、低压电池供电系统、工业多通道采集等模拟前端设计中，直流精度、功耗控制、动态范围与宽温一致性已成为核心选型指标。实际工程应用中，传统运放普遍存在失调电压与温漂偏大、微弱信号放大需额外校准、低压单电源下输出摆幅不足、多通道方案难以统一参数平台等问题，直接提升系统设计复杂度与量产一致性风险。 芯佰微电子CBM8551/CBM8552/CBM8554系列，为单/双/四路通道配置的零漂移C
ESP32-P4 芯片升级：性能与多媒体体验全面提升
乐鑫信息科技 (688018.SH) 正式发布 ESP32-P4 芯片版本 v3.x。这一新版本在主频性能、影像处理、功耗管理以及安全防护能力上实现了全面升级，为高性能 HMI、边缘计算和智能互联应用提供了更强大的动力。 我们邀请正在使用 ESP32-P4 进行开发或生产的用户尽快升级相关的软件与硬件设计。 ESP32-P4 v3.x 升级详解 ESP32-P4 v3.x 升级原因 ESP32-P
芯闻速递丨东芝发布支持PCIe®6.0与USB4®2.0版等高速差分信号的2:1多路复用器／1:2解复用器开关
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出“TDS5C212MX”和“TDS5B212MX”两款2:1多路复用（Mux）／1:2解复用（De Mux）开关，支持PCIe®6.0[1]、USB4®2.0版[2]等新一代高速接口。新产品即日起开始批量出货。 随着服务器、工业测试设备、机器人及个人电脑不断发展，在日益受限的板载空间内，对PCIe®6.0与USB4®2.0等超高速、宽带宽差
新品 | 1200V 62mm IGBT 7半桥模块产品线扩充
1200V 62mm IGBT 7半桥模块 英飞凌推出1200V 62mm半桥模块产品扩充，额定电流涵盖450A到800A，采用预涂导热界面材料和共发射极配置。 产品描述： ■FF800R12KE7P ■ FF800R12KE7P_E ■ FF600R12KE7P ■ FF600R12KE7P_E ■ FF450R12KE7P ■ FF450R12KE7P_E 产品特性 最高功率密度 业界领先的
什么是光学级单晶硅材料
本文介绍了光学级硅的物理性质、制备工艺与应用。 提起硅，人们首先想到的大概是芯片和计算机。没错，今天的数字世界确实建立在硅基集成电路之上，硅作为半导体材料的地位无可撼动。但若你以为硅的能力仅限于此，那可小看了这个占据地壳四分之一以上的元素——当光遇上高品质的硅，一场精彩的光电协奏曲便在红外波段中悄然奏响。这就是光学级硅材料的世界。 那么，为什么偏偏是硅？硅的带隙约1.12 eV，意味着它对波长超过
Chiplet技术是什么？
本文介绍了Chiplet技术对芯片体积减少的作用，及其关键互连技术。 传统芯片设计依靠不断缩小晶体管尺寸来提升性能，但这一路径正面临越来越高的成本和良率压力。Chiplet技术提供了一种新的思路：将原本集成在一颗芯片上的不同功能模块拆分为多个独立的小芯片，再通过先进封装技术将它们重新集成为一个完整的系统。从外部看，它仍然是一颗芯片；但从内部看，它已经是一个由多个芯粒组成的系统。 为什么需要Chip
边缘AI应用爆火 集成NPU的SoC成为市场新宠
AI技术的普及不仅推动着以大模型训练为核心应用的大算力基础设施市场繁荣，同时也极大推动了边缘AI应用的快速普及。随着边缘AI应用场景的不断丰富，终端设备对核心处理器的要求已不再局限于基础的计算与控制功能，而是升级为“AI推理算力、低功耗、高集成、高可靠”的综合能力比拼。在此行业变革背景下，集成NPU的SoC产品异军突起，通过将CPU、NPU、GPU、ISP、存储控制器、接口模块等核心组件集成于单一
IGBT：电力世界的“智能开关”
在电力电子领域，有一个器件被誉为“功率半导体之王”——IGBT。它的全称是绝缘栅双极型晶体管。从高铁飞驰、电动汽车奔跑，到变频空调制冷、光伏发电并网，背后都离不开IGBT的默默支撑。 一、IGBT是什么？它如何工作？ IGBT本质上是一种电压控制的高速功率开关。它的名字已经揭示了其结构：绝缘栅（像MOSFET那样用电压控制）加上双极性晶体管（像BJT那样导通大电流）。简单来说，IGBT把MOSF
四轴无人机控制核心丨笙泉新品(CGF062A) 融合MCU与MDE优势，兼顾效能、效率与弹性
**四轴无人机简介** 四轴无人机的控制核心在于透过调整各马达转速，改变螺旋桨升力分布，以实现姿态控制 (俯仰、翻滚、偏航)与垂直升降。飞行控制器结合陀螺仪、加速度计等传感器，实时回馈飞行状态，并利用PID算法持续修正，确保飞行稳定；同时透过无线讯号接收操控指令，实现悬停或自动导航。 以下针对四轴无人机的**「原理→控制→ 效果**」，进行综合概述: 总体而言，无人机飞行涉及多种物理量的动态平
BTJ热跳线芯片：大功率电子系统少不了的“退热贴”
今天的电子设备集成度越来越高，外形则越来越小，在这样的高密度空间内，热管理就成了一个不容忽视的问题。 这样的热管理挑战对于一些大功率的应用更为突出，如果不能为产生热量的元器件（如功率半导体）有效地散热、降温，那么这些多余的热量不仅会影响元器件本身的可靠性和使用寿命，还可能对其周围的元器件和电路产生不良影响。 为了优化大功率电子设备的热设计，Bourns推出了BTJ系列热跳线芯片，将其一端连接发热
ASIC vs GPU：算力时代怎么选？看完这张对比表就不纠结了
数字时代里，算力就是推动技术进步的核心引擎。ASIC芯片和GPU作为两种最核心的算力载体，各自在特定领域都有着不可替代的优势。 今天就把两者的技术差异、性能特点和适用场景说透，不管你是挖矿、做AI还是搞高性能计算，都能得到专业的参考。 1. 先给核心结论 ASIC是为单一任务优化的专用芯片，GPU是面向通用并行计算的灵活方案，两者没有绝对好坏，只看你用在什么地方。核心差异我整理了一张对比表，一目了
