【喜讯】小华车规处理器XC38流片成功 [纯国产工艺 性能天花板]
新年伊始，小华半导体汽车事业部迎来重大喜讯，匠心打造的XC38经过内部严格测试验证，正式宣布XC38流片成功。这一里程碑事件，表明小华半导体车规MCU开始进入中高端功能安全ASIL-D应用场景，且在国产成熟工艺上生产制造，实时算力和待机低功耗等多项参数处于国内领先地位，为行业客户带来更多更好的纯国产选择。 纯国产工艺 小华XC38基于国产车规工艺打造 随着众多国产MCU厂家的入局，供应链纷繁复杂。
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华天科技，不再是传统封测厂
很多人对华天科技的印象，还停留在一句话：一家传统封测厂。 这句话过去没有错。但今天，已经越来越不够用了。 因为如果你还把华天科技只看成一家“做封装、做测试、吃周期”的公司，那你看到的，仍然是封测行业的旧叙事。 而华天科技这几年真正发生的变化，是它开始从一个典型的后道制造企业，向一个更复杂的先进封装平台型公司演进。 这不是修辞变化。这是产业位置变化。 2023 年，华天科技营收 112.98 亿元，
常见的封装失效现象
本文主要讲述常见的封装失效现象。 金线偏移 金线偏移是封装环节中最为常见的失效形式之一，IC元器件往往因金线偏移量超出合理范围，导致相邻金线相互接触，进而引发短路（Short Shot），严重时还会造成金线断裂形成断路，最终导致元器件出现功能性缺陷。引发金线偏移的具体原因主要有以下几类： （1）树脂流动产生的拖曳力。这是导致金线偏移失效的最主要诱因，在封装填充阶段，若树脂黏性过高、流动速度过快，会
俄管制氦气出口，芯片原材料再遇危机
俄罗斯政府正式发布声明，宣布对氦气实施临时出口管制，直至2027年底。这是继汽油之后，俄罗斯近期推出的又一项重要出口管制措施，旨在优先保障国内市场氦气供应稳定，而此举也将进一步加剧全球本已紧张的氦气供应链，对半导体等高科技产业产生深远影响。 CCTV2官方报道截图 此次氦气出口管制的背景与中东冲突密切相关，中东冲突导致保障油气供应的传统海上物流路线中断，而这种影响远不止于燃料能源领域。据估计，全
国民技术重磅发布：AI Agent可信计算安全方案
国民技术以硬件级可信底座护航AI全域安全 AI Agent正成为企业智能化升级的核心入口，深度融入AI算力集群、智算中心、边缘节点、容器云平台等场景，承担API调度、数据库管理、隐私数据处理、云资源运维等关键任务。 随着AI大模型规模化部署，Agent安全风险已蔓延至算力基础设施层，主要表现为：身份凭证被盗用、模型权重被篡改、推理数据被内存窃取、权限被越权滥用。同时，密钥、模型资产等核心信息在内存
恩智浦推出全新RTLS开发套件：基于omlox开放标准，实现精准工业定位
新闻提要 基于全新Trimension SR048的omlox Starter Kit是一款全套解决方案，提供了可直接部署的超宽带（UWB）锚点、标签及软件。 恩智浦半导体宣布推出omlox Starter Kit，该套件由恩智浦与SynchronicIT和Flowcate联合开发，是一套完整的端到端软硬件解决方案，用于评估和部署基于omlox标准的实时定位系统（RTLS），帮助客户快速上线基于
更智能、更互联：集成Wi-Fi的i.MX 95模块化系统，来了解一下~
恩智浦的Wi-Fi解决方案与i.MX应用处理器相结合，为互联智能设计构建了一个强大的平台。两者搭配使用，在提供高性能计算的同时，兼具稳健的无线连接能力。为简化Wi-Fi与处理器的集成流程，模块合作伙伴提供即用型解决方案，降低复杂度，助力快速创新。 恩智浦与一线模块制造商深度合作，制造商基于恩智浦的高性能Wi-Fi方案推出经预测试和验证的Wi-Fi模块。该方案免除了天线及射频电路集成环节，省却大量
S32K389来啦！S32K3 MCU高配版，主打高端汽车控制应用！
新品速递 S32K389基于成熟的S32K3平台打造，是这一产品系列的新成员。它配备了高达12MB的闪存和2.3MB的SRAM，支持多达12个CAN FD接口。同时，S32K389继续保持可靠的高核性能 (Arm Cortex-M7内核，主频高达320MHz，支持锁步锁模式、双路1Gbps以太网以及配备AES加速器的 HSE- B)，从而整合车身、舒适功能和网关控制——降低整车各域的成本和复杂性。
2026年恩智浦“芯”品大盘点（第一季）
恩智浦芯品大盘点 新年伊始，马力全开！2026年开年，恩智浦推“芯”势头强劲，既有新锐产品的横空出世，也有成熟平台的稳步扩展，覆盖从机器人到软件定义汽车等前沿领域，助力开发者解锁智能边缘的无限可能！ 这些恩智浦新品中，有哪些不容错过的“芯”看点，让我们一起来盘点—— 芯片方案 1 i.MX 93W应用处理器 恩智浦首款将AI NPU与安全三频无线连接集成于一体的应用处理器，可用单一封装取代多达6
假期倒计时，你的春季 AI 出游指南来了！
五一假期开启倒计时 天玑 9500s 以旗舰级端侧 AI 算力 为你打造更省心、更高效、更有趣的旅程 从行程规划、风景拍摄到后期修图 都有 AI 为你随身助力 让每一次出游体验，都更加从容和美好 天玑 9500s 以旗舰级端侧 AI 算力，融入日常各类使用场景，让用户轻松拥有高水准的智能体验。下面就跟随我们，一起看看在一次春季出游中，端侧 AI 如何成为旅途中的随身助理。 Step 1 智能出游规
【技术干货】A2B™ 2.0新技术推动汽车音响系统升级
根据S&P Global Mobility survey在2023年的调查，约有七成购车者在选购新车时，优先关注先进的音响系统和信息娱乐功能。然而，先进的音频应用需要创新音频技术，以实现更大的带宽和更出色的连接能力，全新升级的A2B™ 2.0带来4倍带宽，将提供沉浸式、可扩展的连接体验。本文将为您介绍A2B 2.0技术的发展，以及由ADI所推出的相关解决方案。 座舱技术和音响体验 成为购买
打造高速 5G 固定无线接入设备，让更多用户畅享连接
MediaTek 近日发布 「5G 固定无线接入」相关技术白皮书 探讨了 5G 在家庭宽带连接中的更多可能 在 MediaTek 发布的《利用 8Rx 提升 5G FWA 的频谱效率》白皮书中，强调了宽带 8 接收器（8Rx）传输技术在提升 5G 网络性能方面的显著优势，其结果体现为吞吐量、覆盖范围和可靠性的提高。而 MediaTek T930 平台就是通过这项技术，有效提升频谱效率、扩大覆盖范围
体验为王，英特尔重磅发布AI高静游戏本Plus
今日，英特尔在北京举办英特尔® 酷睿™ Ultra 200HX Plus暨AI高静游戏本Plus新品品鉴会。全新英特尔AI高静游戏本Plus，不仅在核心性能上实现了突破，更以升级的六大核心特质，为玩家带来焕新体验。活动现场，英特尔联合OEM厂商、外设厂商、游戏工作室、ISV等合作伙伴以及知名新能源汽车品牌共同展示了基于英特尔新平台的技术进展与跨界联动的新动态。 高宇 英特尔中国区**技术部总经
英特尔发布第三代酷睿处理器，重塑日常计算体验
今日，英特尔发布全新第三代英特尔® 酷睿™ 移动处理器，为注重价值的用户、商用产品及边缘设备带来强劲性能、卓越续航和AI能力。 第三代英特尔酷睿处理器为价值驱动型用户而设计，基于第三代英特尔酷睿Ultra（代号 Panther Lake）的架构与先进的Intel 18A制程节点，致力于为教育机构、小型企业和注重价值的用户提供卓越计算体验，并以前所未有的规模提供用户真正关心的功能。未来数月，来自领先
深入剖析TL3228双核实力：双RISC-V核心如何协同驱动复杂应用？
TL3228系列SoC 如何让无线设备同时处理多个协议栈和复杂应用任务？TL3228给出了答案。 该芯片集成了两颗不同定位的RISC-V核心： Core1: D25F (高性能) 主频高达192MHz 集成8KB指令缓存与4KB数据缓存，提升频繁访问代码与数据的执行效率。 支持带FPU的复杂运算，并内置DMA控制器。 Core2: N22 (高能效) 运行频率96MHz
全屋智能爆发在即，泰凌以超低功耗芯片与边缘智能抢占先机
2026年被视为全屋智能的爆发元年，据MarketsandMarkets测算，2026-2032年全球智能家居市场将持续增长，规模从958.3亿美元增至1392.4亿美元，以6.4%的复合年增长率释放市场潜力。 在此过程中，行业将迎来从量变到质变的深度跃迁——从单品智能到全屋智能，从被动响应到主动服务，从生态割裂到标准统一。 过去，品牌互不兼容、协议碎片化始终是制约行业发展的核心痛点。长期以来，不
为您的无线设备注入强劲核心 —— TL3228系列SoC
TL3228系列SoC —— 无线连接的全能王牌，专为满足您对极致体验的追求而生。它将强大的双核RISC-V MCU、业界领先的多标准无线连接和卓越的超低功耗设计融为一体。 核心优势 无线连接全能手 支持Bluetooth® Core 6.0（Channel Sounding, AoA/AoD, LE Audio）、Matter、Thread、Zigbee、RF4CE及2.4GHz专有协
GPU和LPU，谁才是AI“最优解”？读完这篇你也能说清。
本文介绍了GPU和LPU的区别与各自适用场景。 众所周知，AI芯片领域，英伟达GPU一家独大，但最近有个新选手跳出来叫板——LPU，专门做大语言模型处理（LLM）的新架构。 这玩意到底是黑科技还是炒概念？今天咱就硬核拆解，谁才是AI的最优解，看完你就懂了。 核心结论先给你撂这：GPU仍是全能扛把子，LPU是LLM推理领域的专门杀手，如果你只做大语言模型推理，LPU现在已经比GPU更强。但是做LLM
外延与CVD之间的区别
本文介绍了薄膜沉积工艺中外延和化学气相沉积的区别。 在芯片制造的薄膜沉积工艺中，有两种技术常常被相提并论，却又有着本质的区别——外延和化学气相沉积。它们就像一对表兄弟，同属“气相生长”家族，但性格迥异，各有所长。有时候，它们泾渭分明；有时候，又能在特定条件下互相转化、共存共荣。 一、本质区别：一个是复制，一个是涂鸦 化学气相沉积（CVD）是最常见的薄膜沉积方法。它的原理很简单：将含有目标元素的气体
集成电路工艺量测技术概述
本文介绍了在前段、中段、后段中分别用到的量测技术。 一、前段（FEOL）量检测技术 前端制程（Front End of Line, FEOL）是集成电路制造中形成晶体管等核心有源器件的阶段。在这一纳米尺度的精密制造过程中，量检测技术如同“制程之眼”，通过实时、在线的监控与测量，确保每一道工艺参数都严格控制在设计窗口内，是保障芯片性能、成品率和可靠性的基石。 核心量检测项目分类 FEOL的量检测任务
