存储芯片在AI计算中的应用：2025年最新技术详解
2025 年下半年以来，全球 DRAM 内存价格大幅上涨，部分型号售价一度达到往常的两倍以上。业内分析普遍认为，这场涨价潮主要由 AI 算力需求的爆炸式增长与供应链调整共同推动，且这一趋势预计将持续。在此背景下，深入理解驱动 AI 革命的存储技术变得至关重要。本文将系统梳理与AI 紧密相关的核心存储芯片及技术，剖析
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CES 2026：江波龙发布AI穿戴存储ePOP5x及全新存储矩阵
2026年1月6日至9日，全球消费电子领域的顶级盛会CES 2026在美国拉斯维加斯盛大举办。江波龙发布首款AI穿戴存储ePOP5x，旗下国际高端消费类存储品牌Lexar雷克沙携重磅成果亮相展会，发布全新AI-Grade存储产品矩阵及终端解决方案。值此Lexar雷克沙成立30周年之际，品牌与世界杯卫冕冠军阿根廷国家队同
SK海力士CES 2026展示HBM4和LPDDR6：AI存储器新技术解析
设立专属客户展馆，深化与客户的交流 首次亮相16层48GB HBM4，全面展示SOCAMM2、LPDDR6等AI专用与通用产品 打造“AI系统演示区”，可视化呈现定制化HBM架构，展现公司前瞻性技术实力 “将依托差异化存储器解决方案与客户紧密协作，持续创造全新价值” SK海力士（或‘公司’）6日宣布
美光3610 NVMe SSD：PCIe 5.0 QLC技术提升超薄笔记本性能
2026 年 1 月 7 日，爱达荷州博伊西市 ——美光科技股份有限公司（纳斯达克股票代码：MU）今日宣布推出美光 3610 NVMe SSD，这是业界首款面向客户端计算的 PCIe 5.0 QLC SSD。这一突破性产品重新定义了主流 PC 和超薄笔记本电脑的性能、效率和容量。3610 SSD 基于久经市场考验的
PCIe 5.0新品AM6D0：高性能固态硬盘详解
近日，忆联正式推出消费级PCIe 5.0固态硬盘新品——AM6D0。作为继AM6D1之后，忆联在PCIe 5.0消费级市场的又一力作，AM6D0凭借突破性性能、行业领先能效控制、卓越的可靠性及广泛的平台兼容性，精准直击专业内容创作者、硬核玩家与高端用户的核心需求，成为驱动数字创意生产力的坚实存储基石。 卓越性能
DDRX SDRAM预取技术详解：从DDR1到DDR5的性能提升
以下文章来源于郝旭帅电子设计团队，作者郝旭帅 本篇主要是DDRX SDRAM中的预取技术说明 DDRX SDRAM外部接口数据传输率需要不断提高(从DDR到DDR5)，内存芯片内部的DRAM存储单元(电容阵列)的物理访问速度有上限，无法随着接口速度的线性增长。 预取(Prefetch)技术是DDR SD
存储器详解：DRAM、SRAM、ROM及FLASH技术解析
第20章 常用存储器介绍 20.1 存储器种类 存储器是计算机结构的重要组成部分。存储器是用来存储程序代码和数据的部件，有了存储器计算机才具有记忆功能。基本的存储器种类见图21_1。 图20‑1 基本存储器种类 存储器按其存储介质特性主要分为“易失性存储器”和“非易失性存储器”两大类。
上海立芯EDA产品矩阵亮相ICCAD 2025：物理综合与布局布线技术详解
11月20日-21日，以“开放创芯，成就未来"为主题的ICCAD-Expo 2025在成都西部国际博览城举办。上海立芯软件科技有限公司(简称"上海立芯")携多款核心EDA产品平台和工具重磅参展，同时通过两场精彩主题演讲与现场技术展示，向行业伙伴呈现了国产EDA工具在数字电路设计、签核领域的突破性进展。 此外，作
AI+EDA提升验证效率：芯华章科技最新技术解析
由上海 EDA/IP 创新中心、张江高科与上海市集成电路行业协会联合主办，上海市经济和信息化委员会指导的《人工智能在 EDA 领域的应用与探讨》成功举办。会上，芯华章科技副总裁刘军系统的分享了“AI+EDA”如何重塑验证效率以及客户应用成果。 验证自动化应该是每个验证工程师的终极梦想，这不仅意味着效率的提
芯华章HuaEmu E1：四大技术破解超大规模验证瓶颈
目前，超大规模系统级验证已成为影响芯片研发效率、成本控制与产品迭代的核心环节。当前用户普遍面临以下共性挑战：版本构建周期往往长达数天；调试过程中波形分析犹如“大海捞针”；测试环境受限于单线程瓶颈，拖慢整体流程；百万门级硬件加速器有近三分之二的时间处于低利用率状态…… 今年ICCAD
GrityDesigner EDA工具：突破高密度互连难题，提升信号与电源完整性
在AI芯片与高速通信芯片飞速发展的今天，先进封装技术已成为提升算力与系统性能的关键路径。然而，伴随芯片集成度的跃升，高密度互连线带来的信号延迟、功耗上升、波形畸变、信号串扰以及电源噪声等问题日益凸显，传统设计方法在应对这些复杂挑战时已面临多重瓶颈。信号完整性（SI）与电源完整性（PI）仿真作为先进封装设计的核心环节
国产EDA工具GalaxSim：提升RISC-V验证效率，助力芯片设计
为加速推动国产EDA工具生态建设，发掘“好用、易用、客户点赞”的好产品，《中国电子报》组织“国产EDA工具口碑榜”征集活动，并定向邀请用户进行口碑评价，形成业内首份以用户真实体验为首要评判标准的国产EDA工具名单。芯华章高性能、高精度逻辑仿真器穹鼎GalaxSim凭借其项目实践出的好口碑成功上榜。 GalaxS
RISC-V JH-B100 BMC芯片：数据中心应用突破
（电子发烧友网报道 文/ 章鹰）近期，在珠海举办的RISC-V产业大会上，赛昉科技展示了面向数据中心、边缘计算及智能终端的全栈产品与成熟应用，其中一款产品引起了记者的注意，这款BMC芯片在11月19日的英特尔生态大会上，记者就曾经现场看到过，并了解这款产品的特性。 现场工作人员介绍，JH-B100是上海赛昉科
安谋科技“山海” S30FP/S30P SPU IP：高性能计算芯片的安全之锚
摘要：抗物理攻击强、信息及功能安全认证强、信息安全适应场景广，为高性能计算芯片提供全栈安全解决方案12月24日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）推出新一代SPU IP——“山海” S30FP/S30P，为高性能计算芯片提供全栈安全解决方案。该产品是完善的HSM子系统，全面增强抗物理攻击能力与系统可靠性，
华大九天Argus 3D：3D IC全链路物理验证新方案
随着摩尔定律逐步逼近物理极限，半导体行业正转向三维垂直拓展的技术路径，以延续迭代节奏、实现“超越摩尔”目标。Chiplet为核心的先进封装技术，通过将不同工艺、功能的裸片(Die)异构集成，大幅提升系统性能。一个清晰的趋势已然显现：未来的高性能芯片，必将朝着更大尺寸、更高密度、更高速率的3D异构系统方向发展。
LMH12x9：12G UHD视频传输新解决方案
LMH12x9：开启12G UHD视频传输新境界 在当今的视频技术领域，超高清（UHD）视频的发展日新月异，对数据传输的速率和质量提出了更高的要求。德州仪器（TI）的LMH12x9系列（LMH1229和LMH1239）作为带有集成时钟恢复器的12G UHD远距离电缆均衡器，为解决高速视频数据传输中的信号损耗和抖动问题提
TDP20MB421：高性能DisplayPort 2.1线性转接驱动器详解
TDP20MB421：DisplayPort 2.1 应用的理想之选 在电子产品不断发展的今天，高速数据传输的需求日益增长，DisplayPort 2.1 作为新一代的显示接口标准，为高分辨率、高刷新率的显示设备提供了强大的支持。而在实现 DisplayPort 2.1 信号传输的过程中，TDP20MB421 这样的线
20Gbps TDP2044转接驱动器：技术详解与应用指南
TDP2044：20Gbps DisplayPort 2.1转接驱动器的技术剖析与应用指南 在当今高速数据传输的时代，DisplayPort 2.1技术以其高达20Gbps的传输速率，为高清视频和数据传输带来了质的飞跃。TDP2044作为一款专为USB Type - C应用设计的四通道低功耗高性能线性中继器或转接驱动器
THVD24xxV-EP：高性能RS-485收发器详解
探索 THVD24xxV-EP：高性能 RS-485 收发器的卓越之选 在电子工程领域，RS - 485 收发器作为实现可靠数据通信的关键组件，一直备受关注。今天，我们将深入探讨德州仪器（TI）的 THVD24xxV - EP 系列，包括 THVD2410V - EP、THVD2450V - EP 和 THVD2452
PD芯片解决OTG边充边传难题：高效数据传输与充电兼得
在移动办公、直播创作与数字摄影成为常态的今天，我们对智能设备的依赖早已超越单纯的通讯功能。但一个长期困扰用户的痛点始终存在：当用 OTG 技术连接 U 盘、麦克风等外设时，设备电量会飞速消耗，往往文件还没传完、直播刚进入状态，手机或平板就面临关机危机。而 PD 快充芯片的出现，彻底打破了 “充电” 与 “用 OTG
