高云半导体发布GW5AT-LV138 FPGA CMS电子后视镜方案
解决方案 CMS电子后视镜 2025年11月13日，中国深圳，国内领先的FPGA供应商广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）携手汽车一级供应商联合宣布，基于高云半导体Arora V家族GW5AT-LV138 FPGA芯片，成功推出高性能、高可靠性的CMS完整解决方案。这一合作成果标志着双方
半导体
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半导体技术
高云半导体云源软件V1.9.12获TÜV功能安全认证：全面支持22nm FPGA
颁证 12月4日，高云半导体宣布，其FPGA开发工具——云源软件最新版本V1.9.12，已成功通过第三方检测、检验和认证机构TÜV的严格评估，获得ISO 26262（道路车辆功能安全）与IEC 61508（电气/电子/可编程电子安全相关系统的功能安全）两项重要的国际功能安全标准认证，标志着高云半导体在服务高可靠
安路科技推出集成后量子密码Kyber IP的22nm国产FPGA芯片
随着全球数字经济升级与高算力量子计算技术的快速发展，传统密码算法的安全性面临严峻挑战，全球产业界正共同探索并向后量子密码(PQC)技术体系迁移。根据咨询机构ICV数据，2023年全球PQC产业规模约为1亿美元，预计到2030年，全球PQC产业规模将达到86亿美元，2023年到2030年的复合年增长率（CAGR）预计
国产FPGA芯片集成后量子密码：2024年最新技术解析
电子发烧友网综合报道 在全球数字经济加速升级与量子计算技术迅猛发展的双重背景下，传统密码算法的安全性正面临前所未有的挑战。面对量子计算机可能带来的安全威胁，谷歌 2025 年发表的一篇论文显示，量子计算机或可在一周内解密目前主流的 RSA-2048 加密系统，而传统计算机完成这一任务需耗时数万年。 为此，全球产业界正
智多晶SA5T-200 FPGA新品发布：性能提升30%+，12.16启幕
国产 FPGA 崛起正当时；当国外垄断占据93%市场份额，当国产替代成为产业必答题，一场打破 “卡脖” 困境的技术盛会即将重磅来袭！ 2025 年 12 月 16 日，国产 FPGA 领军企业智多晶，将正式召开 SA5T-200 新品发布会，邀您共同见证国产中高端 FPGA 的破局时刻！ 作为智多晶 28n
智多晶SA5T-200 FPGA芯片发布：28nm工艺，六大核心优势
2025 年12月16日，国产 FPGA 自主创新引领者智多晶正式发布Seal 5000系列新品 ——SA5T-200 FPGA 芯片。作为深耕 FPGA 领域十余年的实力企业，智多晶此次推出的重磅产品，不仅填补了国产中高端 FPGA 的技术空白，更以全自主产业链、超高性能表现和零门槛替代方案，为中国芯片产业国产化
高云半导体22nm车规级FPGA通过AEC-Q100认证：智能座舱应用
近日，高云半导体基于 22nm 先进工艺平台打造的车规级 FPGA 产品——GW5AT-LV60UG225A0，成功通过国际公认的汽车电子可靠性标准 AEC-Q100 Grade 1认证。这标志着高云半导体在汽车电子领域取得了又一里程碑式的突破，为此，高云半导体与长期合作伙伴——国内领先的第三方验证分析服务机构苏试
SMT中焊锡膏印刷量的精准估算方法
估算焊锡膏的印刷量是表面贴装技术（SMT）中的关键环节，直接影响焊接质量和成本。以下是分步骤的估算方法及关键注意事项： 一、精准估算方法 1. 模板开口法（设计阶段首选） 公式： V=∑(Ai×T)×(1+K) 参数说明： Ai：单个焊盘开口面积（矩形焊盘=长×宽；圆形焊盘=π×(直径/2
详解PCB设计与打样的6大核心区别
一站式PCBA加工厂家今天为大家讲讲PCB设计和PCB打样有什么区别?PCB设计和打样之间的区别。PCB设计(Printed Circuit Board Design)和打样(Prototyping)是电子产品开发中两个紧密相关但目的和流程不同的环节，主要区别体现在目标、流程、侧重点、成本与时间等方面，具体如下：
ADC08D1520QML-SP 数据手册详解：8位双通道高性能ADC
该ADC08D1520是一种8位、双通道、低功耗、高性能的CMOS模拟转数字转换器，基于ADC08D1000平台构建。该ADC08D1520能够数字化信号，分辨率为8位，采样率最高可达1.7 GSPS。它拥有扩展的功能相比ADC08D1000，包括用于系统调试的测试模式输出、时钟相位调整，以及可选输出解复用模式。在解复
TI ADC10D1000/1500 高速低功耗CMOS模拟数字转换器发布
ADC10D1000/1500 是 TI 超高速 ADC 家族的最新进展。这 低功耗、高性能的CMOS模拟数字转换器能够以10位分辨率数字化信号 用于采样率最高为1.0/1.5 GSPS（非DES模式）的双通道，或单通道向上 切换到2.0/3.0 GSPS（DES模式）。ADC10D1000/1500 实现了卓越的精度
安森美CAT93C86 16Kb Microwire串行EEPROM：技术特性与应用详解
安森美 (onsemi) CAT93C86 16Kb Microwire串行EEPROM是一款配置为16位（VCC的ORG引脚）或8位（GND的ORG引脚）寄存器的存储器件。每个寄存器都可以通过DI（或DO）引脚串行写入（或读取）。安森美CAT93C86采用先进的CMOS EEPROM浮栅技术制造而成。该器件设计耐10
DDC316 16通道电流输入模数转换器的技术特性和应用解析
DDC316 是一款 16 位、16 通道、电流输入的模拟数字转换器（ADC）。它结合了电流到电压和模拟到数字（A/D）转换，使得16个独立的低电平输出器件（如光电二极管）可以直接连接到其输入端并数字化。对于16个输入，DDC316都提供双开关积分器前端。这种配置允许连续电流积分：当一个积分器由片上ADC数字化时，另一
合科泰TOLL4封装超结MOS管HKTS13N65：提升功率密度的核心选择
应用背景 在功率电子设备向小型化、高效化发展的当下，合科泰TOLL4封装是超结MOS管HKTS13N65，凭借超结工艺与TOLL4封装的协同优化，成为工业电源、新能源系统等领域提升功率密度的核心选择。这款N沟道功率器件实现650伏耐压与13安培连续电流的平衡，采用超结工艺让VGS为10伏时的导通电阻低至300毫
详解onsemi MC74VHCT132A四路2输入NAND施密特触发器
安森美 MC74VHCT132A四路2输入NAND施密特触发器是先进的高速CMOS施密特NAND触发器，采用硅栅CMOS技术制造而成。安森美 MC74VHCT132A实现类似于等效双极肖特基TTL的高速运行，同时保持了CMOS的低功耗。引脚配置和功能与MC74VHC00的相同，但输入有迟滞，通过施密特触发器功能，MC7
合科泰HKTD100N03：适用于12V系统的高性能N沟道MOS管
应用背景 如BMS、电机控制、电力开关的12V系统对低内阻MOS管的需求正增速增长，工程师们迫切需要兼顾大电流承载与小型化设计的解决方案。而HKTD100N03这款采用TO-252封装的N沟道MOS管，以30V耐压、100A连续电流和3.5mΩ的低导通电阻，成为12V功率控制的核心选择，正在重塑12V系统的功率
安森美NCV8406DD双路自保护低侧驱动器技术解析
安森美 NCV8406DD双路自保护低侧驱动器是一款双路保护的低侧智能分立器件，具有 温度和电流限制功能。保护特性包括过流、过热、ESD，以及集成的进行过压保护的漏极至栅极的钳位功能。该器件提供了保护，适合用于恶劣的汽车环境。数据手册；*附件：onsemi NCV8406DD双路自保护低侧驱动器数据手册.pdf特性
SOT-23封装MOS管AO3400失效原因及防护策略
前言 工程师在设计电源转换、电机驱动或负载开关电路时，最常遇到的突发故障可能是MOS管的突然失效。没有明显的前期征兆，却让整个电路停摆，甚至影响产品批量良率。近期，我们的FAE团队协助客户解决了一起SOT-23封装的AO3400型号MOS管击穿失效的案例，过程中梳理出MOS管最常见的失效原因，以及如何从原理层面
ADS5287高性能低功耗模数转换器技术解析
该 ADS5287 是一款高性能、低功耗的八进制信道模数转换器 （ADC）。提供9毫米×9毫米QFN封装，支持串行低压差分信号 （LVDS）输出以及多种可编程功能，ADS5287高度可定制性 应用范围广泛，并提供了前所未有的系统集成水平。一 应用说明XAPP774（可于 www.xilinx.com 年获取）描述了如何
超结MOS管与碳化硅MOS管：性能对比及选型建议
前言 在电力电子领域，高压功率器件的选择直接影响系统的效率、成本与可靠性。对于工程师来说，超结MOS管与碳化硅MOS管的博弈始终是设计中的核心议题，两者基于不同的材料与结构，在性能、成本与应用场景中各有千秋，如何平衡成为关键。 超结MOS管：硅基技术的巅峰优化 超结MOS管作为硅基技术的深度优化成果，通
