多重曝光给良率挖了多少坑？
本文介绍了多重曝光技术对良率的影响。 良率是决定先进制程芯片能不能卖、赚不赚钱的核心，从来不是制造端一个环节的事，从设计、光刻、架构到封装，全链路都是博弈。 摩尔定律走到下半场，拼的不是谁能做更小的晶体管，而是谁能把良率玩明白。 1. 先搞懂：良率到底是怎么算出来的 先给良率一个人话定义：一片晶圆上能通过测试的合格芯片，除以总芯片数，这个比值就是良率。 良率损失本质上就三个来源：工艺偏差、设计限制
半导体
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半导体技术
封装载板关键材料介绍及性能特点
本文介绍了五种封装载板的关键材料。 在芯片封装载板的生产过程中，会用到多种关键基础材料。这些材料各自承担着不同作用，共同决定了载板的硬度、耐热性、绝缘性、导电能力以及线路加工精度等关键性能。为了让大家更清晰地理解载板的结构与制造逻辑，本节将对封装载板生产中最常用的几类核心材料进行逐一讲解，帮助大家快速建立材料认知。 01 CCL板材 由日本三菱瓦斯开发，主要由树脂、玻璃纤维、铜箔组成，具有许多
芯片设计中的Standard Cell是什么？
本文介绍了芯片设计中的标准单元。 在数字芯片设计领域，标准单元（Standard Cell）是构成复杂芯片功能的基础构件。它是指经过预先设计、优化与验证，具备特定逻辑功能且可重复使用的标准化电路模块。从基本逻辑门如与门、或门、非门，到触发器、加法器等运算单元，标准单元覆盖了数字电路的核心需求。其本质在于“标准化与可复用性”：一旦某个单元完成设计验证，便可在整个芯片设计中无限次复用，从而极大降低设计
晶体管的动力之源：IdSAT究竟由谁决定
本文介绍了影响晶体管饱和电流的各项因素。 在芯片性能的比拼中，有一个参数几乎成了晶体管速度的代名词——饱和电流（IdSAT）。它衡量的是晶体管完全导通时，从漏极流向源极的最大电流。IdSAT越大，逻辑门的翻转就越快，芯片的主频就越高。那么，这个决定芯片“马力”的关键参数，究竟被哪些制造工艺所左右？我们从最基本的物理公式出发，一层层拆解。 一、IdSAT的“第一性原理”公式对于先进工艺中的短沟道晶
封装载板制造特殊工艺——Coreless 无芯工艺与 ETS 埋线路工艺
本文主要讲述封装载板制造特殊工艺。 在行业通用的载板制造领域中，除了减成法（Tenting）、改良型半加成法（mSAP）、半加成法（SAP）这三种主流核心技术路线外，还包含无芯工艺（Coreless）、嵌入式线路工艺（ETS，即 Embedded Trace Substrate/Embedded Pattern Process）、无芯铜柱法工艺（Via Post Coreless）等特殊工艺。 这
薄膜应力与晶圆曲率法
本文主要讲述薄膜应力与晶圆曲率法。 薄膜是现代微电子、光子学与微机电系统（MEMS）器件最基础的构成单元，小到芯片里的导电层、绝缘层，大到光学镜头的镀膜、MEMS传感器的微结构，都离不开薄膜材料，而这些薄膜的性能稳定性、器件使用寿命，核心都由内部的残余应力所决定。 这种应力并非微电子时代才出现的新问题，早在传统电沉积加工、光学涂层制备的年代，科研人员就已经发现薄膜应力会直接影响产品质量，经过数十
国产ARM + FPGA SoC突围，性能强悍
对于FPGA工程师来说，ARM + FPGA芯片再熟悉不过了，是日常工作中经常使用的SoC器件，兼顾软件和逻辑开发，广泛应用于各领域。 大家之前都是用进口的ARM + FPGA SoC，而这回，终于有一款“国产”、“便宜”、“好用”的ARM + FPGA SoC了。 国产FPGA引领型企业安路科技，强势推出ARM + FPGA SoC产品DR1M90，对嵌入式工业领域来说，是一个标志性的大事件。
科技创新与产业创新深度融合 | 紫光同芯亮相2026中关村常设展
3月25日，2026中关村论坛年会盛大启幕。紫光同芯携智能卡与安全识别领域的创新成果——全球首颗开放式架构安全芯片E450R系列、下一代eSIM安全芯片THC9E系列，精彩亮相中关村常设展-集成电路展区。 全球首颗开放式架构安全芯片E450R系列，基于RISC-V开放架构、灵活可裁剪和高度可扩展的设计理念，搭载新一代安全芯片操作系统麟铠®，实现了安全与性能的协同跃升，典型金融交易效率提升50%，已
性能进阶丨紫光同芯THM36 2.0刷新支付终端芯实力
面向多元支付场景的融合创新趋势，紫光同芯推出全新一代安全MCU——THM36 2.0。该产品是紫光同芯基于二十多年实践经验与产业趋势深度融合的创新成果：在继承上一代产品稳定、可靠优势的基础上，对芯片关键性能进行了升级，以更高集成度、更灵活设计、更优性价比和更强安全性，为全球数字支付注入新动能。 核心亮点：更大、更多、更简、更优 相比上一代产品，THM36 2.0在关键参数与底层设计上实现了多项跨
强芯护航，安全先行：矽力杰SA32B系列MCU+SA63654 AFE
为12V锂电BMS注入“芯”动力 矽力杰SA32B系列MCU+SA63654 AFE 高度集成 | 高安全性 | 超低功率 随着新能源汽车的快速发展，车载12V低压锂电池正逐步取代传统铅酸电池，成为整车关键系统（如助力刹车、车门控制、紧急灯光系统等）的供电核心。然而，锂电池的管理对安全性、可靠性和功耗提出了更高要求。针对这一市场痛点，矽力杰半导体推出了专为车载12V锂电池BMS量身定制的
矽力杰车规芯片“三剑客”：SA32D MCU、SA47321 PMIC、SA63122C AFE
矽力杰车规芯片“三剑客” 打造安全可靠的核心动力 SA32D MCU + SA47321 PMIC + SA63122C AFE 在新能源智能汽车浪潮席卷全球的当下，汽车已从单纯的代步工具，演变为融合算力、电力与智能的移动终端。智能汽车的每一次平稳加速、每一次精准转向，而这一切的核心支撑必不可少高性能车规MCU芯片。 矽力杰半导体凭借深厚的技术积淀与对汽车电子场景的深刻理解，历经三年重磅推出BM
东风天元智舱Plus平台搭载黑芝麻智能武当C1296芯片，打造首个本土舱驾一体量产化平台
黑芝麻智能宣布，东风天元智舱Plus舱驾一体量产化平台搭载其武当C1296芯片，双方达成平台级合作。 4月15日，黑芝麻智能宣布，东风天元智舱Plus舱驾一体量产化平台搭载其武当C1296芯片，双方达成平台级合作。作为首个本土舱驾一体量产化平台，天元智舱Plus以单芯片同时支持智能座舱、L2+行车辅助及FAPA泊车功能，将率先搭载于东风集团旗下标杆车型东风奕派007，计划2026年内至2027年陆
此芯科技亮相CITE 2026，CIX ClawCore螯芯系列斩获创新奖
2026年4月9日-11日，第十四届中国电子信息博览会（China Information Technology Expo，简称CITE）在深圳举办。此芯科技创始人、CEO孙文剑应邀出席并作主题演讲，与各界专家共同探讨智能体CPU的技术演进与产业落地路径。其间，此芯科技于现场展示的CIX ClawCore螯芯系列产品方案凭借卓越的技术领先性与市场竞争力，荣获CITE创新奖。 中国电子信息博览会于2
计算机如何计算1+1=2
在计算机中，CPU作为中央处理器，内部包含了算术逻辑单元，可以实现数学运算。要计算1+1=2，就需要从微架构级、逻辑门级、晶体管级、物理级等方面进行分析。 从微架构级，加法运算会使用加法器或者半加法器； 半加法器的门级电路如下： 我们知道，芯片内部都是由无数个晶体管组成的，晶体管实现与门比较容易，但实现异或门就会稍复杂，上面的异或门可以使用两个与门和一个或门来构建 当然，我们还可以用其他方式来
知道为啥λ/4传输线是一个做匹配的好工具么？
在微波频段，特定特征阻抗的四分之一传输线是个宝贝，经常被用来做匹配。 比如说，负载阻抗是100ohm，我现在想把这个100ohm匹配到50ohm怎么办？ 用一个特征阻抗为70.71ohm的，长度为四分之一波长的传输线，就可以。 为什么呢？ 首先，从传输线上的阻抗看起。 如下图所示，传输线的线长是四分之一波长，特征阻抗为Z1，负载电阻为RL。 由传输线上的电压和电流的表达式，可以推导出，传输线左侧
CES 2026：江波龙开启AI存储创新之旅
2026年1月6日至9日，全球消费电子领域的顶级盛会CES 2026在美国拉斯维加斯盛大举办。江波龙发布首款AI穿戴存储ePOP5x，旗下国际高端消费类存储品牌Lexar雷克沙携重磅成果亮相展会，发布全新AI-Grade存储产品矩阵及终端解决方案。 值此Lexar雷克沙品牌成立30周年之际，与世界杯卫冕冠军阿根廷国家队同步官宣，正式达成官方全球合作伙伴关系。据阿根廷国家队官宣信息，Lexar雷克沙
MemoryS 2026｜江波龙首发SPU及iSA，端侧AI存储创新布局八大看点分享
2026年3月27日，CFM | MemoryS 2026在深圳盛大启幕，全球存储产业链精英齐聚，共探AI时代存储产业的变革与未来。 江波龙董事长、总经理蔡华波受邀出席并发表《集成存储 探索端侧AI》主旨演讲，立足行业发展趋势与江波龙创新积淀，从定位、模式、产品、技术等多维度，全面分享公司对端侧AI存储的核心理解与综合创新成果，为端侧AI存储产业带来全新的发展路径。 AI分层存储需求 构建端侧全场
芯闻速递丨轻智能终端成家电增长极，MCU是重中之重
AI的进化速度远超普通人的想象。2025年春晚人形机器人还只能进行慢节奏、带机械感的秧歌表演，2026年春晚人形机器人就已经能丝滑完成 3 米高空翻、醉拳、高速群体跑位等高难度动作。 AI在自动驾驶、视频生成、代码生成等众多领域均实现了快速发展。 在家电领域，AI正逐步打破传统云端数据计算的束缚，将自我学习、独立思考、定期进化等新功能植入家电，这便是俗称的“端侧AI”。 随着多模态轻量化、端云协同
高精度+消除运动伪影！安森美Hyperlux™ ID解锁机器视觉应用新可能
深度感知是现实机器视觉应用中不可或缺的关键功能。安森美 (onsemi) 的Hyperlux™ ID 间接飞行时间 (iToF) 深度传感器，凭借更少、更小、更简单的器件，即可实现高精度深度感知。本系列文章将深度拆解安森美Hyperlux ID 技术及应用。 强光环境下的高精度深度感知 环境光过强会导致像素接收的深度信号饱和甚至完全失效，这是 iToF 深度传感技术的一大痛点。当传感器前方的场景处
