沉浸式试听| TI X 先锋高科推出新一代音频 DSP 解决方案，单芯片定义车载音频“超级大脑”
引言 随着智能座舱不断演进，用户对车内音频的期待，正从“简单听音”升级为追求高品质沉浸式体验与多样化高阶音效。无论是多声道空间音效、主动降噪，还是场景化音频调节，都对系统提出了更高要求——既需要更强的实时处理能力，也需要更高效的系统集成与功耗控制。然而，在实际设计中，工程师仍面临多重挑战：高阶音效算法算力需求快速提升，多芯片方案带来的系统复杂度与成本压力，以及从入门到高端车型之间差异化体验的实现难
半导体
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半导体技术
混合存储架构破解边缘AI片上内存瓶颈
边缘人工智能(Edge AI)使自动驾驶汽车、医疗传感器和工业监控器能够从实时接收到的真实世界数据中学习。如今，它已能够即时应用学习模型，同时严格管控能耗与硬件损耗。 这得益于一套混合内存系统，该系统将两种此前互不兼容的技术——铁电电容器和忆阻器——的最佳特性融合到一个与CMOS兼容的单一内存堆栈中。这种新型架构由CEA-Leti的科学家与法国微电子研究中心的研究人员合作开发。 他们的研究成果发
纳芯微推出固态继电器NSI7117，以卓越EMC性能应对汽车BMS系统电磁挑战
纳芯微今日正式推出新一代固**态继电器NSI7117**系列，新器件面向新能源汽车电池管理系统（BMS）等关键应用场景，针对性地优化了电磁兼容性能（EMC），在电磁干扰抑制（EMI）与电磁抗扰度（EMS）两方面实现系统级提升，全面满足新能源汽车日益严苛的电磁兼容要求，为高可靠的汽车应用提供坚实支撑。 新能源汽车BMS系统由于直接连接高压电池包，本身就对电磁兼容性能有着极高要求，需要在复杂电磁环境下
让FPGA赋能边缘计算开发，从哪儿起步？
算力是智能世界的核心驱动力之一，这是不争的事实。值得注意的是，如今算力的部署，其重心正加速从云端向网络边缘侧迁移，因此不依赖高带宽资源、能够在更靠近数据源的地方实现智能决策、实时响应的边缘计算业已成为行业的热点，得以快速发展。 支撑边缘计算的快速演进，必然需要相应的算力器件作为硬件平台。在这方面，开发者有多种技术选择，其中FPGA作为一种硬件可编程、低延迟、高能效的异构算力方案，日益体现出独特的价
Supervia技术是什么？有什么作用？
本文介绍了Supervia技术。 随着半导体工艺推进至3nm及更先进节点，传统互连结构面临金属层过于拥挤和电阻电容（RC）延迟加剧的难题。为应对这一挑战，业界引入了一种名为Supervia（超通孔）的技术。 技术定义与原理 Supervia是一种双大马士革兼容的自对准结构，其核心特征是跨层直接连接。传统通孔仅能连接相邻金属层（如Mx到Mx+1），而Supervia允许跳过中间层，将金属层直接连至非
BJT的极致之道：从电流的艺术到异构融合的进化
本文介绍了双极型晶体管（BJT）。 在1947年贝尔实验室的那间小屋里，巴丁、布喇顿和肖克利发现了晶体管效应时，恐怕他们也未曾预见到，自己手中这只小小的器件会在七十多年后依然矗立于电子技术的核心舞台——它，就是双极型晶体管（Bipolar Junction Transistor, BJT）。 一、“双极”的本质：当电子和空穴共舞 BJT的全称揭示着它最根本的特性：bipolar（双极型的），意味
聊聊华为的Atlas 950超节点
前段时间在MWC巴塞展上，华为高调展示了自家最新的智算超节点产品——Atlas 950 SuperPoD，吸引了行业内外的关注。 说到超节点，大家应该都不会陌生。去年，华为昇腾384超节点全网刷屏，让很多人建立了对这个概念的认知。说白了，超节点就是一个拥有很多GPU/NPU算卡的超级智算服务器，是一个高度集成的基础算力集群单元。 那么，华为Atlas 950超节点和昇腾384有哪些不同？性能有怎
航天飞机计算机有多离谱？5台同时运行，还要互相“投票”
1981年4月12日，航天飞机“哥伦比亚”号首次升空。很多人记住的是火箭尾焰、宇航员和NASA，但真正控制这架航天飞机飞行的，其实是机舱下方电子设备舱里的五台IBM计算机。 它们的名字叫：IBM System/4 Pi。 计算机型号为AP-101B，属于IBM的System/4 Pi系列 今天提起IBM，人们想到的大多是PC、服务器或者大型机。但在上世纪六七十年代，IBM还有一条极少被提及的产品
新品发布|极海全新一代G32F0平台首款电机控制MCU—G32F031
电机驱动行业正朝着高能效与极致成本方向发展，极海紧跟市场需求，正式推出全新一代G32F0平台首款电机控制MCU—G32F031，为电机行业带来更高效、更全能、更高性价比的国产电机主控芯片方案。 极海G32F0平台 重新定义电机控制专用MCU G32F0 平台在设计之初便立足客户实际应用需求，从底层架构突破升级。该系列产品全面强化系统能力、运算性能与外设配置，搭载 Arm® Cortex®-M0+内
三星与工会谈判破裂 AI供应链增添不确定性
韩国权威媒体《朝鲜日报》报道，三星电子管理层与工会就绩效薪酬问题的谈判破裂。尽管有政府居中调解，三星电子劳资双方从 11 日起的连续两天磋商最终未能弥合分歧。 劳资双方核心分歧集中在与 AI 业务激增利润挂钩的奖金规模： 工会诉求：取消现行奖金上限、将15% 营业利润用于员工奖金、并将该条款正式写入劳动合同。 资方提议：拿出10% 营业利润发放奖金，另提供行业标准之上的一次性特殊补偿；管理
"穿这件工服相亲横着走"，SK海力士工程师为何成顶流？
在韩国二手交易平台"Karrot"上，一件标价4万韩元的SK海力士工会马甲被卖家称为"终极相亲战袍"，帖子瞬间登上热搜 。婚介公司Gayeon的高级团队负责人姜恩善（Kang Eun-sun）对媒体表示："自半导体超级周期开启以来，市场明显更偏好那些实际收入远远更高的工程师，相比一些收入已不如从前的律师。" 还有一则走红的段子写道：“现在海力士员工出去相亲时，都会谦称自己在三星电子上班。只有遇到
333ns极速响应！SGM51633S2：16位3MSPS同步采样SAR ADC，动态性能再突破！
在高速控制与高精度采集的交汇点，延迟与信噪比往往难以兼得。 圣邦微电子全新推出SGM51633S2，一款16位、2通道同步采样SAR ADC，以333ns超低延迟与93dBFS信噪比，重新定义工业与医疗应用的性能边界！ 核心亮点：快、准、稳 16位精度，3MSPS高吞吐率 分辨率：16位，无失码（NMC DNL） 采样率：3MSPS，双通道同步采样 集成度：单5V供电，支持单极全差分输
加速物理AI应用落地，英特尔能提供哪些技术？
随着人工智能逐渐融入实体世界，物理AI（将AI与物理系统结合的技术）正成为重塑人机协作、驱动产业智能化的下一波浪潮。这是一个充满机遇也充满挑战的领域，其规模化应用需要克服场景碎片化、实时性要求高、系统可靠性等诸多难题。 从十余年前英特尔中国研究院的“机器人交互创新研究中心”，到后来的感知计算产品线，再到基于边缘计算的工业机器人解决方案，英特尔在物理AI领域的技术积累颇丰。近日，英特尔中国研究院院长
解锁多麦克风阵列新方案！思瑞浦8通道PDM至I2S/TDM转换器TPDA7008，全新赋能高端拾音设备
思瑞浦作为行业领先的汽车及工业接口供应商，在音频传输芯片ASN的成熟应用方案基础上，全新推出8通道PDM至I2S/TDM转换器芯片TPDA7008，可用于多麦克风阵列和高质量音频采集系统设计中，既完善了ASN芯片在教育、会议等场景的应用能力，也可独立适用于专业录音设备、平板、耳机等消费类电子产品。TPDA7008具备低功耗、高信噪比及灵活的接口配置能力。同时TPDA7008采用全国产供应链，兼具成
新品发布|极海全新一代G32F0平台首款电机控制MCU—G32F031
电机驱动行业正朝着高能效与极致成本方向发展，极海紧跟市场需求，正式推出全新一代G32F0平台首款电机控制MCU—G32F031，为电机行业带来更高效、更全能、更高性价比的国产电机主控芯片方案。 极海G32F0平台 重新定义电机控制专用MCU G32F0 平台在设计之初便立足客户实际应用需求，从底层架构突破升级。该系列产品全面强化系统能力、运算性能与外设配置，搭载 Arm® Cortex®-M0+内
5分钟IN科普 | 芯片如何“更上一层楼”？我们来看这项封装技术！
随着AI芯片对先进封装的需求增长，英特尔提供的EMIB 2.5D封装解决方案，正获得越来越多厂商的青睐。这项技术通过硅桥实现了芯粒（Chiplet）在水平方向的紧密集成，从而在单个封装内组合更多芯片，打造出算力更强大的产品。在EMIB之外，英特尔也提供Foveros-S硅中介层技术和Foveros-R重布线层（RDL）技术。 在实现了水平的“横向扩展”之后，我们能否在垂直的“纵向维度”上也实现集成
深度解析：为何 SiC MOSFET 必须构建专属可靠性验证方法？
在电力电子领域，SiC MOSFET 正凭借高频、高效、高温的显著优势在新能源汽车、光伏储能、工业电源等核心场景加速渗透。SiC MOSFET能复用硅基器件(如垂直型MOSFET或IGBT)的许多基本的器件设计概念，另外用于验证Si MOSFET/IGBT长期稳定性的许多方法可以直接用到SiC MOSFET上。但更深入的分析表明，基于SiC的MOSFET还需要进行一些不同于Si器件的额外可靠性试验
333ns极速响应！SGM51633S2：16位3MSPS同步采样SAR ADC，动态性能再突破！
在高速控制与高精度采集的交汇点，延迟与信噪比往往难以兼得。 圣邦微电子全新推出SGM51633S2，一款16位、2通道同步采样SAR ADC，以333ns超低延迟与93dBFS信噪比，重新定义工业与医疗应用的性能边界！ 核心亮点：快、准、稳 16位精度，3MSPS高吞吐率 分辨率：16位，无失码（NMC DNL） 采样率：3MSPS，双通道同步采样 集成度：单5V供电，支持单极全差分输
Negative Tone Development (NTD)介绍
本文主要讲述NTD（负显影）。 在半导体光刻工艺中，传统正性胶配合碱性水溶液显影（即正显影，PTD）是主流技术。然而，随着工艺节点不断缩小，使用正显影来印刷小尺寸沟槽和通孔变得更具挑战性，因为这类图形通常需要暗场掩模，其光学图像对比度较差。 负显影（Negative Tone Development，NTD）是一种相对较新但至关重要的显影技术。它使用非极性有机溶剂作为显影液，选择性地溶解并去除未
玻璃熔封简介
本文主要讲述玻璃熔封。 概述 玻璃熔封(Glass Melting Sealing)又称低温玻璃熔封、黑瓷封装。该工艺是在黑瓷基座和盖板上预制玻璃胶，并采用低温玻璃将引线框架预烧在黑陶瓷基座上，烧结或粘结芯片后，用夹具定位黑瓷基座和盖板后，即可通过链式炉等烧结设备完成熔封。 黑瓷封装从20世纪90年代开始在我国发展起来，与塑封、陶瓷封装和金属封装不同，采用玻璃熔封实现气密封装，具有特殊的历史意义。
