X9持续精进、X10架构革新，芯驰座舱全场景覆盖夯实量产领先
4月24日，2026北京国际汽车展览会期间，国产芯片领军企业芯驰科技全面展示了备受期待的AI座舱芯片X10的最新进展，并同步推出了X9SP增强版。通过X9系列的持续迭代精进与X10的架构革新，芯驰深耕座舱算力，以座舱的全场景覆盖不断夯实在主流市场的量产领先地位。 芯驰CTO孙鸣乐北京车展演讲 发布会上，芯驰科技CTO孙鸣乐明确指出：AI座舱不应只是昂贵的参数堆砌，而应是能为客户带来实实在在BOM
半导体
1人已关注纳米网半导体频道 — 提供半导体领域最新资讯、技术文章和行业动态。
半导体技术
一文读懂KGD：半导体未封装芯片的筛选、测试与金属化连接技术
随着多芯片模块（MCM）复杂度的提升，已知好芯片（KGD）技术成为保障成品率的核心。单芯片合格率的微小差距将对模组良率产生指数级影响。本文深度解析KGD筛选的四大路径，对比压力接触与金属化连接等测试技术，并前瞻AI与3D封装驱动下的协同创新。 在半导体封装领域，已知好芯片（KGD）技术作为提升多芯片模块（MCM）成品率的核心支撑，其发展路径始终围绕“高合格率芯片筛选”与“高效缺陷检测”两大主线展开
从平面到立体：晶体管工艺节点的“缩微”之旅
芯片上的“2纳米”真的是指物理尺寸吗？从平面到FinFET，再到如今最前沿的GAA，制程节点已从实测刻度演变为性能勋章。本文带你拆解晶体管如何从二维“躺平”到三维“站立”，揭秘先进制程命名背后那些看不见的物理跨越与等效逻辑。 在芯片技术的宣传中，我们常常听到“5纳米”“3纳米”“2纳米”这样的词汇。很多人以为这指的是晶体管某个部分的实际物理尺寸，其实并不完全如此。从平面晶体管到FinFET，再到G
一文彻底看懂AI-RAN
最近这两年，网上关于AI-RAN的讨论很多。 有人认为，AI-RAN是大势所向，代表了通信架构的未来演进方向。 也有人认为，AI-RAN就是一个噱头，是某些厂商的一厢情愿，肯定不会成功。 那么，到底什么是AI-RAN？它背后的技术逻辑是什么？它究竟会不会颠覆整个通信行业呢？ 什么是AI-RAN AI-RAN，即人工智能无线接入网（Artificial Intelligence - Radio Ac
首款国产舱驾融合芯片发布
余凯在发布会上说，从 PC 到手机，计算系统的发展规律永远是持续融合与高度集成，汽车也不会例外。当智能驾驶逐渐成熟，座舱与智驾必然会从两个独立的域走向深度融合，最终形成一个统一的整车智能体。而地平线，就是第一个把这个未来拉到现在的人。 这次发布的星空系列包含两款产品，旗舰款星空 6P 和主流款星空 6H，两款芯片都通过了 ASIL-D 功能安全等级认证，这是整车智驾域的最高安全标准。 先看性能
日本光刻胶供应链因关键溶剂短缺告急！
伊朗战争的余波，正通过复杂的化工产业链条，演变为半导体材料领域的新爆发点。 4月24日消息，据多位业内人士透露，日本主要的光刻材料供应商已开始向其韩国客户，包括三星电子和SK海力士，通报关键原材料的采购中断情况。这场危机的核心，是两种看似不起眼却至关重要的溶剂——丙二醇甲醚（PGME）和丙二醇甲醚乙酸酯（PGMEA）的严重短缺。 PGME和PGMEA是电子材料领域应用极为广泛的溶剂，其作用类似于
“中国造”STM32启动规模量产，ST打造MCU产业本地化新样本
终于，嵌入式开发的“硬通货”——STM32在中国本土启动规模量产了。近日意法半导体宣布，完全“中国造”的STM32通用MCU已开启交付，首批由华虹宏力代工的STM32晶圆产品已陆续发货给国内客户。 首批量产的产品以STM32H7系列的部分型号为主，同时意法半导体表示2026年将有更多STM32产品系列实现中国本地量产，从STM32H7高性能系列为开端，逐步扩展至侧重性能与安全的STM32H5系列
Microchip推出全新插件式时钟模块，为数据中心与 5G 网络提供精准且可靠的同步功能，满足AI与下一代连接需求
Microchip资讯 News MD-990-0011-B时钟模块重新定义了时钟在变革性市场中的作用，助力客户 在开发任意阶段 无缝集成先进同步功能 随着数据中心与5G网络成为AI驱动创新和数字化转型的核心基石，市场对精准且具弹性的时钟解决方案的需求达到了前所未有的高度。时钟不仅是一项技术要求，更是支撑高性能且可扩展基础设施的战略赋能要素。Microchip Technology Inc.（
摩尔线程S5000 + 智源FlagOS：基于原生FP8引擎，Day-0适配DeepSeek-V4
4月24日，摩尔线程携手智源众智FlagOS社区，在旗舰级AI训推一体全功能GPU MTT S5000上，率先实现对新一代大模型DeepSeek-V4-Flash的Day-0极速适配，并完成了全量核心算子的深度优化与部署支持。 DeepSeek-V4-Flash 采用混合专家（MoE）架构，总参数量高达284B，激活参数13B，支持百万token上下文长度。其预训练数据超32Ttoken，在最大
什么是高阻硅？
5G与硅光时代，高频损耗成为芯片设计的巨大挑战。高阻硅凭借极高的电阻率，成为阻断衬底损耗、消除寄生串扰的关键利器。本文带你深度解析HR-Si的技术内核，揭秘这一高性能射频前端与微波器件背后的“能量锁” 高阻硅（High-Resistivity Silicon，简称 HR-Si）是指具有极高电阻率的单晶硅材料。 普通逻辑芯片（如 CPU、GPU）所使用的标准硅片，为了导电和形成晶体管，通常会进行一
算力不是瓶颈？AI加速器的真正命门在这里
当AI加速器陷入“算力过剩、数据饥渴”的怪圈，决定性能上限的早已不是计算核心的数量，而是内存带宽与互联架构。本文带你跳出“堆算力”的误区，重新审视AI硬件的真正战场。 现在跑大模型，大家都在喊算力不够，要堆更多核心。 但现在AI加速器的性能瓶颈，早就不是计算单元本身，而是内存和互联架构。 AI加速器到底是怎么进化到今天的 AI硬件的发展路线其实非常清晰，就是从通用到专用一步步走过来的。 最早大家都
人形机器人迎来实战落地，ST如何破解攻坚灵巧手与关节核心瓶颈
2026年，人形机器人产业正站在从“炫技”走向“实战”的关键路口。意法半导体（ST）敏锐地捕捉到了这一结构性变革，预测2026年将成为机器人市场区域差异与技术融合的分水岭——中国聚焦服务与工厂试点，欧美日深耕高附加值工业与医疗场景。 然而，从原型机到产业化落地，人形机器人仍面临着成本高昂、可靠性不足等严峻挑战，ST指出三大点：一是整体拥有成本（硬件、软件、运维支持）居高不下；二是
意法半导体STM32系列再添新成员，携手华虹实现STM32本地量产
众所周知，STM32系列是意法半导体（STMicroelectronics）基于ARM Cortex-M内核专为高性能、低成本、低功耗的嵌入式应用而设计的微控制器（MCU）系列产品，主要涵盖五大产品类别（无线MCU、超低功耗MCU、主流MCU、高性能MCU以及嵌入式MPU），超过4000个产品型号。每个类别针对不同需求优化，提供从基础控制到复杂计算的完整解决方案。据意法半导体中国
DeepSeek V4正式发布，昇腾超节点系列产品全面支持
2026年4月24日，DeepSeek V4-Pro和DeepSeek V4-Flash正式发布并开源，模型上下文处理长度由原有的128K显著扩展至1M，实现近10倍的容量提升，首次增加了KV Cache滑窗和压缩算法，大幅减少Attention计算和访存开销，并通过模型架构创新更好地支持了Agent和Coding场景。昇腾一直同步支持DeepSeek系列模型，本次通过双方芯模技术紧密协同，实现昇
马斯克正面严肃回应Terafab的多个敏感问题
马斯克之前对Terafab的所有信息透露都是在社交媒体平台，甚至英特尔与Terafab的合作也是在社交媒体平台发布的，我们也知道马斯克在社交媒体平台的发言有时候不能称之为严肃，因此特斯拉的财报电话会议成为了马斯克正面严肃回应Terafab的各种细节问题的第一个公开场合。 在当地时间22日晚的特斯拉2026年第一季度财报电话会议上，公司披露了若干与半导体产业相关的重要信息： 特斯拉今年将为Ter
思特威推出首颗搭载LOFIC技术的2亿像素超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens，股票代码688213），全新推出2亿像素0.61μm像素尺寸超高动态范围手机应用图像传感器新品——SCC90XS。SCC90XS基于思特威SmartClarity®-SL Pro技术打造，采用了22nm Stack先进工艺制程，创新搭载思特威全新升级Lofic HDR® 3.0技术，同时搭载SFCPixel®- 2及AllPix
兆易创新GD32F5HC系列MCU全新发布，面向HMI与物联网实现高性能创新升级
中国北京(2026年4月22日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码： 603986.SH;3986.HK)宣布正式推出GD32F5HC系列32位通用微控制器。该产品基于Arm® Cortex®-M33内核打造，以小尺寸、高主频、大存储、强安全为核心优势，同时兼具超低功耗与丰富外设配置，完美契合消费电子、智能家居、工业控制等领域的小型化、高性能、高安全设计需求
发布会倒计时1天｜赋能具身，跨维增长新引擎
关于芯驰 芯驰科技是全场景智能车芯引领者，专注于提供高性能、高可靠的车规芯片，覆盖智能座舱和智能车控领域，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。 芯驰全系列芯片均已量产，出货量超*11**00*万片。芯驰目前拥有超200个定点项目，服务超过260家客户，覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。 五大认证 放芯驰骋 ·德国莱茵TÜ
150 倍算力！安克发布存算一体 AI 音频芯片 Thus™
4 月 22 日，据外媒 The Verge 报道，安克创新正式推出自研全球首款神经网络存内计算 AI 音频芯片 Thus™，这款芯片将把本地 AI 能力全面落地至安克旗下音频设备、移动配件及物联网设备等全品类产品中。 安克创新 CEO 阳萌介绍，传统 AI 芯片采用存储与计算分离架构，设备推理时需频繁搬运模型参数，不仅损耗算力还增加功耗；而 Thus™芯片创新将计算单元直接部署在模型存储位置，省
重磅官宣！1.2nm 制程正式落地
台积电在昨日举办的2026 北美技术论坛上，公布了其直至 2029 年的通用制程技术路线图。本次发布的核心亮点包括：名为 A12 与 A13 的 1.2nm、1.3nm 级制造工艺、对 N2 家族出人意料的延伸版本 N2U，以及截至 2029 年暂无计划在任何工艺节点使用高数值孔径极紫外光刻（**High-NA EUV**）。而本次技术公告中最值得关注的一点，或许是台积电正式确立了面向新一代工艺节
