AI还没统治世界，先吃光了它的电！
算力的尽头是电力，2026 年，“算电协同”首次纳入政府工作报告。面对 AI 算力带来的巨大能耗需求，中国正利用其强大的电力基建布局（如储能、“电力缓冲池”），解决算力中心的供电稳定性问题，这是其他国家目前难以企及的系统性优势。 这个板块我们最强，而且产业链完全不同与美，所以这篇聚焦中国电力板块。 核心数据： 10万卡集群年用电量 = 15亿kWh ≈ 一座25–30万人口的中等城市年用电量 全
半导体
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半导体技术
Tech Talk热点Q&A汇总 | “周易”X3 NPU IP R2新版本
Q1 “周易”X3 R2 NPU IP支持FP4且算力翻倍，主要是满足什么样的需求？ A 1.在W4A8和W4A16两种主流大模型量化精度下，单Cluster算力从80 TFLOPS跃升至160 TFLOPS，且支持灵活配置，算力密度提升超70%，能够让客户在相同芯片面积下获得更强的AI性能； 2.边端侧推理正从W4A16向W4A8演进，FP4数据格式的支持正是为未来FP4权重模型的出现做好前瞻准
光刻过程中的PEB工艺是什么？有什么作用？
本文介绍了光刻过程中的PEB工艺。 在半导体光刻工艺中，曝光后烘烤（Post-Exposure Bake，简称PEB）是一个位于曝光之后、显影之前的关键步骤。它通过在精确控温条件下对已曝光的晶圆进行加热，激活并完成光刻胶内的化学反应，从而将曝光阶段形成的“潜影”转化为具有清晰轮廓的物理图形。PEB的精确性和稳定性直接决定了光刻工艺的线宽控制能力、分辨率与良率。 PEB的定义与工艺位置 PEB是光刻
什么是SC-1清洗液？
本文介绍了SC-1清洗液。 SC-1 (Standard Clean 1)，全称为标准清洗液一号，通常也叫做 APM (Ammonia Peroxide Mixture)。它是半导体制造中最著名、应用最广泛的清洗配方——RCA 清洗工艺的核心组成部分（由美国无线电公司 RCA 的 Werner Kern 于 1965 年发明）。 SC-1 的配方组成 SC-1 的经典化学配比是： 氨水 (NH3
高可靠封装发展
本文介绍了高可靠封装发展。 概述 封装的发展经历着几个不同的阶段。最初，是封装形式的演变(见图1)。随着集成电路规模的增大，封装的引脚数量激增，在追求高密度、多引脚的过程中，衍生出了很多新的封装形式和更小的引脚间距。在这个阶段，封装外壳仍然保持着芯片机械支撑、环境保护、引出信号线和作为芯片散热通路的基本功能。在一个外壳内一般只封装一颗集成电路芯片。在产品迭代过程中，新的封装形式和更小的引脚间距使得
访华团的四家芯片巨头，与中国市场的往事
北京时间2026年5月13日晚，特朗普的专机降落在北京。随行的16位美国商界领袖里，有四位半导体相关领域企业高层：英伟达CEO黄仁勋、美光科技CEO桑贾伊·梅赫罗特拉（Sanjay Mehrotra）、高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon），以及高意CEO吉姆·安德森（Jim Anderson）。 5月14日，特朗普率领其“一把手”代表团参与中美元首会谈，表示“他们也期待着能
新紫光最神秘芯片设计智能体公司AT终于揭开面纱
当芯片制造工艺向着3nm及以下的极限持续挺进，超大规模芯片设计已然步入难度、周期、成本、人才四面承压的时代关口。传统依赖人力堆叠、经验传承的研发范式日渐步履维艰，一场由AI主导的产业革命，正成为破局突围、重塑未来的核心密钥。 在2026新紫光集团创新峰会上，集团战略布局的AT公司正式亮相，凭借芯片设计专属垂类AI智能体“紫灵”，为行业擘画出一条从“工具赋能”到“范式重构”的革新之路。近日，AT公司
十张图拆解存储全球产业链（解读版）
AI服务器的存储并非单一设备，而是分为“三圈粮仓”：HBM紧贴GPU，负责实时喂算力；DRAM内存条位于主板，承担系统调度缓冲；SSD/HDD在机柜中，存放PB级训练数据。三者的带宽、容量、价格差异巨大——HBM带宽可达TB/s级，但容量仅百GB；SSD容量大但速度慢。GPU算力十年涨500倍，HBM是唯一能跟上的存储，成为AI算力的“咽喉”。 从寄存器到硬盘，存储呈现“速度越快、容量越小、价
Tech Talk回顾丨“周易”X3 NPU R2版本升级，最高算力翻倍+算力密度跃升！
安谋科技Tech Talk AI技术开放麦第二期，NPU高级产品经理Benjamin Ye分享了“周易”X3 NPU IP R2版本升级亮点，详解该版本在算力、算力密度方面的提升，以及“周易”X3系列NPU在智能座舱、AI推理加速芯片及新兴市场等多领域的落地案例。 “周易”X3 R2版本升级 最高算力翻倍、算力密度提升超70% 当前，AI大模型加速从云端向边端侧迁移，对边端侧NPU的算力和效率提出
新品发布 | 突破汽车48V系统保护瓶颈：MPS全集成智能电子保险丝MPQ5884，定义高集成、高可靠、智能化新方案
关键词：高集成、低阻抗、全保护、智能化、48V eFuse 随着汽车电气化与智能化的加速，48V系统架构正成为下一代汽车电源网络的核心。它不仅支持更高功率负载，而且能够减小线束质量，更为高级辅助驾驶（ADAS）、车载互联等系统提供了稳定的供电基础。然而，更高电压也意味着对电路保护器件提出了前所未有的严苛要求。如何在有限空间内实现更快速、更智能、更可靠的保护，成为48V系统巨大挑战。 MPS推出车规
特斯拉AI6.5芯片订单“易主”，英特尔将代替台积电？
5月12日消息，知名博主@手机芯片达人 透露，埃隆·马斯克旗下的特斯拉正面临来自美国特朗普政府的强大压力，要求其将原定于台积电代工的下一代“AI6.5”芯片订单，转移至美国本土芯片巨头——英特尔。 据供应链内部人士透露，特斯拉原本对下一代AI芯片有着清晰的代工版图。今年4月，马斯克曾公开确认，规格稍低的“AI6”芯片将交由三星电子位于美国得克萨斯州的2nm工厂进行生产；而性能更强悍、定位更高的“A
芯闻速递丨东芝开始提供面向电机驱动、内置MOSFET的新款SmartMCD™系列IC样品
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，已开始提供“TB9M040FTG”的工程样品。TB9M040FTG是一款内置功率MOSFET，用于3相直流无刷电机驱动的电机控制器件。作为东芝“SmartMCD™”[1]电机控制器件系列的最新成员，TB9M040FTG集成了微控制器（MCU）与电机驱动电路，可直接驱动3相直流无刷电机，适用于控制车载设备中使用的小型电机。 随着车辆可动部件电动化
为AI应用而生！圣邦微电子推出具有内部集成电流检测电路的90A高性能Smart Power Stage SGM25890
关键词：Smart Power Stage；DrMOS；PWM信号；多相控制器；故障检测；IMON；TMON 圣邦微电子推出内部集成电流检测的90A Smart Power Stage（DrMOS）产品——SGM25890，该器件主要面向AI服务器及传统计算市场。 随着数字时代的深入发展，通信与计算系统能力持续增强，AI技术也从云端、局端逐步向边缘计算与本地化应用拓展。多种策略和架构的CPU、G
直拉单晶硅的基本制备技术及方法
本文介绍了直拉单晶硅的基本制备技术及方法。 单晶硅的制造技术主要存在两种方法，分别为区熔法（FZ 法）和直拉法（CZ法）。 悬浮区熔法（FZ 法）是一种用于生产单晶硅的工艺技术，其核心在于通过熔融区域定向结晶实现晶体生长。在设备构造方面，炉体内上部通过刚性支撑结构固定高纯度多晶硅棒，底部区域配置高频感应线圈作为主要热源。该线圈通过电磁感应原理产生高温，配合特制耐火材料构筑的恒温环境，形成稳定的热力
黑瓷封装工艺及失效模式
本文介绍了黑瓷封装工艺及失效模式。 黑瓷封装工艺 黑瓷封装工艺流程如图1所示，使用能耐受420°C以上的以玻璃粉为主要成分的胶黏剂烧结粘片，然后完成引线键合，再将黑瓷基座倒扣在黑瓷盖板上，经烘烤除去水分，最后烧结、降温冷却完成玻璃熔封。 管壳清洗 黑瓷外壳在组装之前，应先用丙酮超声清洗3~5min，再用乙醇超声清洗3~5min，用去离子水漂洗并用乙醇脱水，最后烘干，以清除包装、运输过程中粘染的污
2nm芯片成本暴涨20%：最贵的安卓芯，最难的旗舰年
如果要用一个词来形容即将到来的2026年下半年的旗舰手机市场，那就是“昂贵的焦虑”。 高通的骁龙8 Elite Gen 6 Pro和联发科的天玑9600 Pro正带着20%的成本涨幅，向安卓厂商投下了一枚“重磅炸弹”。 随着台积电2nm制程（N2P）计划在2026年下半年量产，智能手机SoC的军备竞赛正式进入一个全新时代。 当一颗手机芯片的价格突破300美元，当三大核心器件的BOM成本飙升至60
2026 China Fabless 100上市公司排名解读（最终版）
根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）及多家权威机构数据，2025年全球半导体市场规模达到7917亿美元，同比增长25.6%，其中存储芯片与AI算力芯片成为拉动行业增长的核心引擎。而根据SIA最新数据，以及 Future Horizons、IDC 等分析机构的预测均显示，今年半导体市场总值将突破一万亿美元，其中最乐观预期更是直指 2030 年市场规模达1.6 万亿美元。 在中国，大模型训练与推理需
芯联世界，万物AI+|紫光展锐以全栈AI能力开启端边AI新时代
当前，AI产业迎来关键拐点，算力重心由云端训练全面转向端边推理，AI正从内容生成加速迈向物理世界，成为可感知、可决策、可自主执行的智能体。紫光展锐依托多年技术沉淀，以全栈AI能力开启端边AI新时代。 从“遥不可及”到“触手可及” 推理应用爆发时代已到来 据Gartner数据显示，当前，AI训练需求趋于平缓，推理需求则以每年40%的速度快速增长，预计2034年将达到AI总算力的80%。这意味着，AI
嘉立创真的要上市了！
2026年5月，深圳嘉立创科技集团股份有限公司深交所主板IPO顺利过会，这家国内硬件创新一站式基础设施服务商正式迈入资本化新阶段。依托本次IPO拟投向的高端PCB产线、智能装联、产业链升级等多个核心项目，嘉立创有望持续放大行业领先优势。 笔者将结合嘉立创最新IPO招股说明书（申报稿）披露的权威行业数据与市场研判，结合当前国内电子硬件配套产业正处于结构性升级周期，传统量产赛道内卷加剧，小批量、定制
Microchip推出新一代100/1000BASE T1单对以太网PHY，集成MACsec安全、时间敏感网络与功能安全特性
LAN878x与LAN888x PHY系列为汽车及工业系统提供安全可靠且可扩展的以太网连接 随着汽车与工业领域设计人员广泛采用单对以太网（SPE）与全以太网架构，以支持软件定义汽车（SDV）与复杂工业网络，市场对安全且可扩展的连接方案的需求持续增长。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日推出LAN878x与LAN888x系列单对以太网（SPE）PHY收发器，提供10
