独家拆解 | 英飞凌XENSIV™磁传感器，如何助力机器人规模化落地
在人形机器人、四足机器狗加速商业化的今天，关节电机的精准控制直接决定整机运动性能与可靠性。作为全球半导体领域的领导者，英飞凌凭借深耕多年的磁传感技术，推出两款明星产品——TLx5012B系列与TLI49012，前者以成熟量产验证实力，后者以高性价比拓宽应用边界，为机器人产业提供全方位传感解决方案。 TLx5012B系列作为英飞凌磁传感器的标杆产品，已在国内人形机器人、机器狗的关节电机上实现大批量
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半导体技术
为什么很多公司还在用10年前的老芯片？是抠门还是保守
有学生问我：老师，为什么很多产品还在用10年前甚至更老的芯片？现在不是有那么多性能更强、价格也不贵的新芯片吗？公司是不是太抠门了，还是工程师太保守了？那些老芯片主频低、内存小，留着干嘛？今天一起聊聊这个话题。 首先芯片领域的新和旧，和我们平时买手机是两个概念。 手机里的芯片，比如高通骁龙系列，确实是越新越好，性能更强、功耗更低。这是因为消费电子产品的更新换代是按月来算的。但是在工业控制、汽车电子、
刷新全球性能纪录，国产CPU今日发布！
2026年3月24日，在上海举行的“2026玄铁RISC-V生态大会”上，阿里巴巴达摩院正式发布新一代旗舰CPU——玄铁C950。这款基于开源RISC-V架构的处理器在通用计算性能上取得重大突破，单核在SPECint2006基准测试中得分超过70分，创下全球RISC-V CPU性能新高，标志着中国自研芯片技术迈入国际领先水平。 据官方介绍，玄铁C950主频高达3.2GHz，采用先进制程工艺，支持2
深度长文：ARM为什么终于下场做芯片？未来将何去何从？
2026年3月，全球科技圈迎来一个标志性事件：那个过去三十多年只靠“画芯片图纸”赚钱的英国公司Arm，正式宣布推出自家首款物理芯片——Arm AGI CPU。这意味着，这家曾以“中立架构商”身份稳坐幕后、躺着收版税的巨头，终于决定亲自下场造“枪”。 对普通用户来说，Arm的名字或许不如苹果、英伟达响亮，但它早已渗透进你生活的每个角落：iPhone里的A系列芯片、安卓手机的骁龙处理器、亚马逊数据中心
单向晶闸管的结构与导电特性
晶闸管（Thyristor）是晶体闸流管的简称，又被称做可控硅整流器，以前被简称为可控硅；1957年美国通用电气公司开发出世界上第一款晶闸管产品，并于1958年将其商业化。 晶闸管是NPNP四层半导体结构，它有三个极：阳极，阴极和控制极；晶闸管具有硅整流器件的特性，能在高电压、大电流条件下工作，且其工作过程可以控制、被广泛应用于可控整流、交流调压、无触点电子开关、逆变及变频等电子电路中。 晶闸管
Coherent在OFC 2026：光通信行业的拐点时刻
今年三月的洛杉矶，OFC 大会再次刷新了规模纪录。走在展厅里，你能明显感受到一种兴奋的氛围——光通信技术正在从幕后走向台前，成为 AI 数据中心架构中不可或缺的核心要素。 Coherent 的 CEO Jim Anderson 在会上开门见山地说了一句话：“我觉得现在可能是光通信行业有史以来最好的时候。”这不是客套话，从他们展示的技术路线图和产品时间表来看，这家公司确实站在了一个关键的转折点上。
“All in AI”战略，安谋科技软硬协同威力几何？
前不久，安谋科技正式推出新一代NPU IP——“周易”X3，该产品采用专为大模型而生的最新DSP+DSA架构，兼顾CNN与Transformer，协同完善易用的“周易”NPU Compass AI软件平台，致力于为基础设施、智能汽车、移动终端、智能物联网四大领域提供AI计算核芯，打造端侧AI计算效率新标杆，加快边缘及端侧AI规模化部署。安谋科技为“周易” NPU 打造的 Compass AI 软件
紫光同芯TMC-E9系列eSIM芯片成功入库中国电信：5G手机芯片详解
紫光同芯的eSIM产品TMC-E9系列成功入库中国电信，成为首款进入中国电信终端库的5G手机eSIM芯片。该产品已在中国三大运营商中全面准入，具备强劲安全保障、生产安全可控、全球网络兼容和广泛生态适配等优势。
高性能音频功率放大器AiP1309：电容式升压与智能防破音详解
中微爱芯推出高性能单端输入单声道音频功率放大器芯片AiP1309，集成电容式升压、智能防破音和AB/D类切换技术，适用于多种应用场景。
AI智能眼镜：教育、健康、翻译领域的最新技术解析
随着大模型技术和可穿戴设备硬件的迭代，AI智能眼镜正从概念验证阶段转向场景深耕，特别是在教育、健康和翻译等高价值垂直领域。文章分析了当前市场上的主要产品和技术需求。
摩尔线程GPU助力数字孪生：本土算力推动行业创新
本文介绍了由中国互联网协会数字孪生技术应用工作委员会组织的“阆风同行，名企探营”活动，深入探讨了摩尔线程基于MUSA架构的全功能GPU在数字孪生领域的应用。
摩尔线程GPU与eZWalker Review完成兼容认证：推动三维校审数字化
摩尔线程MTT S系列GPU与达美盛eZWalker Review软件完成产品兼容互认证，助力三维校审数字化变革，提升模型数据质量，降低工程建设成本。
晶圆切割工艺详解：刀片、激光与等离子切割技术对比
文章详细介绍了不同厚度晶圆的切割工艺，包括刀片切割、激光切割和等离子切割，并讨论了保护膜（UV膜和蓝膜）在晶圆切割过程中的应用。
硬件安全与软件安全：现代系统的双重保护详解
本文探讨了硬件安全与软件安全在现代系统中的重要性，强调二者协同作用才能提供全面保护。硬件安全提供基础信任、物理防护和性能加速，而软件安全则具备灵活性和适应性。
晶圆划片刀选择指南：影响因素及应用详解
本文详细分析了晶圆划片刀的选择对芯片制造的影响，包括金刚石颗粒大小、颗粒集中度、分离剂强度、刀片厚度等因素，并提供了合理选刀的建议。
ROHM BD9xxN5系列LDO稳压器：500mA输出电流，Nano Cap技术详解
ROHM推出输出电流500mA的LDO稳压器BD9xxN5系列，采用Nano Cap技术，可在极小电容下稳定运行，适用于车载、工业和消费电子等领域。
ESD防护详解：静电放电原理与测试标准
本文介绍了静电放电（ESD）的本质、危害以及如何通过测试验证防护效果。详细讲解了ESD的产生机理和行业通用的测试体系，包括HBM、MM、CDM等模型，并分享了上海雷卯电子在ESD防护领域的实践经验。
ESD静电保护二极管详解：结构与工作原理
本文详细解析了ESD保护二极管的结构和工作原理，介绍了其在正常工作和ESD冲击时的不同表现，并重点突出了上海雷卯电子在该领域的技术优势。
DLPA2000电源管理与LED驱动器：设计与应用详解
本文详细介绍了DLPA2000电源管理和LED/灯驱动器IC的设计、特性和应用，适用于DLP显示和传感领域。涵盖了高效LED驱动、DMD调节器、DPP内核电源等功能。
DLPC300数字控制器详解：适用于DLP3000 DMD的高性能解决方案
本文详细解析了DLPC300数字控制器的特性、应用、规格和引脚配置，适用于DLP3000 DMD，广泛应用于3D计量、工业自动化等领域。
