可靠才是硬道理：英飞凌CoolGaN™质量保障体系揭秘
氮化镓（GaN）性能优异，但客户最常问的是：它能像硅器件一样稳定工作十年以上吗？ 作为全球功率半导体领导者，英飞凌的回答不仅是数据，更是一套贯穿设计、制造、认证与应用的全生命周期质量体系。在近日专题研讨中，英飞凌专家首次系统披露了CoolGaN™背后的可靠性工程。 质量之道：言出必行，零缺陷 英飞凌的质量理念是“言出必行”，承诺零缺陷。这背后是三大支柱： 设计可靠性：基于对氮化镓物理特性的深刻
半导体
1人已关注纳米网半导体频道 — 提供半导体领域最新资讯、技术文章和行业动态。
半导体技术
算力为王时代的供电革命——解码高压直流服务器架构中的功率半导体
随着生成式AI与大模型训练推动算力需求呈现指数级增长，AI服务器已成为数据中心能耗的核心来源。据测算，2025年全球数据中心总用电量中人工智能业务占比将从2%飙升至 10%，并且引发全球对数据中心高耗能需求的口诛笔伐。优化AI服务器的功耗表现已经成为全球服务器产业关注的新焦点，在传统的加速卡和处理硬件的功耗日渐增大的前提下，传统交流供电架构的冗余转换损耗、功率密度瓶颈已难以适配GW级智算中心发展需
兆易创新GD32F5HC系列MCU全新发布，面向HMI与物联网实现高性能创新升级
4月22日，兆易创新（GigaDevice）正式推出GD32F5HC系列32位通用微控制器。该产品基于Arm® Cortex®-M33内核打造，以小尺寸、高主频、大存储、强安全为核心优势，同时兼具超低功耗与丰富外设配置，完美契合消费电子、智能家居、工业控制等领域的小型化、高性能、高安全设计需求，为智能终端产品升级提供高性价比芯片解决方案。目前GD32F5HC系列样品、开发板已全面就绪，配套技术文档
贸泽携意法半导体，一站式解锁您的项目“芯”方案
多种解决方案组合 STM32 32位微控制器基于Arm® Cortex®-M内核（M0、M0+、M3、M4和M7），融合了高性能、实时处理能力、数字信号处理功能以及低功耗、低电压运行特性。其可扩展的设计使电子设计工程师能够轻松在能效、计算性能、安全性和外设范围之间为其系统选择合适的权衡方案。该系列产品涵盖高性能型号（如STM32N6 MCU）、超低功耗型号（如STM32U3 MCU）以及多协议无线
可再生能源驱动，功率半导体将迈向何方？
在全球能源转型浪潮的推动下，可再生能源扮演的角色越来越重要，由此也拉动着光伏、储能和电动汽车充电桩等新兴功率电子应用的长足发展。 以全球太阳能逆变器及储能系统市场为例，根据市场研究机构Omdia的预测，该市场规模预计将从2024年的约14亿美元，增长至2029年的约27亿美元，年复合增长率高达10.6%。 在这样的大趋势下，作为可再生能源支柱性要素的功率半导体技术，也迎来了新一轮的发展机遇。当然，
华为麒麟9030S芯片首发
4月20日，华为Pura系列及全场景新品发布会正式拉开帷幕。在这场备受瞩目的盛会上，华为常务董事、产品投资评审委员会主任、终端BG董事长余承东宣布，Pura 90 Pro/Pro Max将首发麒麟9030S芯片。 根据官方公布的技术细节，麒麟9030S专为智慧影像而生，其AI处理能力实现了跨越式提升。其中NPU图像理解能力惊人地增长了200%，而AI色彩引擎也获得了43%的性能增强，AI ISP
马斯克“对线”魏哲家：对Terafab的可行性存在分歧
2026年3月，埃隆·马斯克（Elon Musk）正式宣布启动「Terafab」芯片工厂项目。从芯片设计、晶圆制造到封装测试，整个产业链被整合进同一体系之中，这在当前高度分工的半导体行业中显得尤为激进。 这一项目由Tesla、SpaceX以及xAI联合推进，计划在美国德州建设一个高度垂直整合的超级半导体制造基地。按照规划，该项目初始投资约200亿美元，并计划实现每年1太瓦级别的AI算力产出。 这
发布会倒计时3天｜智舱进化，AI 触手可及
关于芯驰 芯驰科技是全场景智能车芯引领者，专注于提供高性能、高可靠的车规芯片，覆盖智能座舱和智能车控领域，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。 芯驰全系列芯片均已量产，出货量超*11**00*万片。芯驰目前拥有超200个定点项目，服务超过260家客户，覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。 五大认证 放芯驰骋 ·德国莱茵TÜ
3nm上车、100Gbps：瑞萨R-Car X5H重新定义车载TSN网络
4月15日-16日，2026第七届中国国际汽车以太网峰会（AES2026）于上海举办。在“车载网络架构创新与Serdes技术路径”分会场，瑞萨电子高性能运算产品市场应用技术部经理李高伟，发表了《赋能下一代E/E架构：瑞萨以太网TSN交换机IP解决方案》的主题演讲，系统介绍了瑞萨面向集中式E/E架构的R-Car X5H SoC与RH850 U2B24-E MCU，以及集成其中的R-Switch 3.
【技术干货】T2PAK封装为SiC功率芯片带来的优势
T2PAK封装为SiC 功率芯片带来的优势 电动汽车（EV）、可再生能源系统和人工智能数据中心等电气化进程的加速，给电力系统带来了越来越大的压力，要求更高的效率、更小的尺寸和更低的运行温度。这带来了一个始终存在的挑战：功率密度的提高和系统尺寸的缩小往往会造成严重的散热瓶颈。本文将为您分析SiC功率芯片所面临的挑战，以及安森美（onsemi）提供的T2PAK封装将为功率芯片带来哪些优势。 新型封装解
光刻工艺中的LER是什么？
在纳米级光刻工艺中，线边缘粗糙度（Line Edge Roughness, LER）是指光刻图案边缘与理论上完美光滑边缘之间的随机偏差。显影后，光刻胶边缘在电子显微镜下呈现类似锯齿的不规则图形。与之相关的线宽粗糙度（LWR）则强调线宽沿长度方向的波动。随着特征尺寸持续缩小，LER并不会同比缩小，而工艺容差却不断收窄，这使得过去几纳米级的边缘起伏从“图形小瑕疵”转变为直接影响器件性能的关键因素。 L
封装载板应用的连接方式与分类
本次简单介绍芯片（IC）与封装载体（Substrate）与PCB之间最主流的几种互联方式。 正面（TOP面）连接：指芯片（IC）与封装载板（Substrate）之间的连接方式，位于整个载板的上层，是芯片内部信号与封装载体交互关键位置，用于将芯片功能引出。 背面（BOT面）连接：指封装载板（Substrate）与印刷电路板（PCB）之间的连接方式，位于载板的下层，是封装后的载板与外部电路系统对接的位
芯片制造“核心工艺”完全指南
IC芯片半导体工艺制造技术作为集成电路产业的核心支撑，其发展始终围绕高性能器件研发与工艺精度提升展开，形成涵盖硅片制备、氧化、光刻等关键环节的完整技术体系。 硅片制备 硅片制备作为工艺起点，以硅石与高纯度碳为原料，经高温电炉还原生成冶金级硅后，通过三氯氢硅提纯与Czochralski晶体生长法或悬浮区熔单晶生长法实现单晶硅制备。硅片加工流程包含滚切、定向、腐蚀损伤层、切片、倒角、初抛、精抛等十二道
穿越1.8Tb/s的系统设计炼狱：物理极限、现实鸿沟与 SEGA 框架的未来救赎
当英伟达 Blackwell 架构以 NVLink 5 将 GPU-GPU 互联带宽推至1.8Tb/s（14.4Tbps），AI 超算正式迈入 “万亿参数级训练” 的新纪元——单颗GPU的芯片间带宽达到PCIe 5.0的35倍、Hopper NVLink 4的2倍，支撑72颗 GPU 集群每秒处理数 PB 级数据流动。但这一带宽革命并非性能的线性跃升，而是将电子系统设计推向物理极限的临界点：信号完
吸金能力依然强悍！2026一季度半导体初创企业融资汇总
作为全球经济最重要的增长引擎之一，半导体和AI硬件依然是资本的宠儿，2026年第一季度，人工智能、EDA及制造领域诞生众多巨额融资，仅80家初创企业募资总额达 84亿美元。本次的统计不包括中国半导体厂商以及非半导体产业链的AI模型和基础设施公司，仅反映国外半导体初创企业融资的真实情况。 半导体初创企业的融资前景在2026开年表现强劲，共有18家企业完成超 1 亿美元的大额融资轮次，其中Rapidu
CPU正面临严重短缺
最开始紧缺的是GPU，随后是内存，而如今紧缺的矛头转向了CPU。据半导体行业分析机构Semianalysis Dylan Patel指出，GPU已不再是云厂商的瓶颈，这一角色现已转移至CPU。 受Agentic AI爆发式增长影响 此前，用于AI的GPU仅执行简单推理任务，随着新模型推出，任务形态发生根本性变化 —— Agentic AI如今被大量用于数据库调用，以及物理仿真、模拟运算等高度依赖C
美国智库CSIS：对华半导体管控反效果已经显现
近日，美国智库CSIS发布政策评论，表示美国出口管制正在从国家安全工具滑向贸易谈判筹码，催生中美“出口管制军备竞赛”，继续下去美方安全利益和经济利益都保不住。 2025年10月釜山谈判停火之后出口管制行动实质冻结，CSIS选择在这个冷却期窗口发文，可能是在下一轮升级前推动政策反思。 拜登政府2022年10月对华半导体管控是转折点：BIS对高性能计算芯片、先进半导体及相关制造设备实施单边管控，通过F
Wildcat Lake而非Panther Lake 英特尔终于亮相新架构
自几年前英特尔停用旧世代命名体系及 i3/i5/i7/i9 标识后，酷睿 Ultra笔记本处理器便一直是其旗舰产品线。酷睿 Ultra 第 1 代、第 2 代、第 3 代处理器均采用更新的 CPU、GPU 架构与更先进的制程工艺。 英特尔同期也推出过非Ultra版酷睿 CPU，但这类产品一直没什么亮点 —— 核心原因是第 1 代、第 2 代非 Ultra 芯片均基于英特尔老旧的Raptor Lak
拆解大模型推理：SambaNova × 英特尔异构计算架构详解
SambaNova 与英特尔联合推出了一套大模型异构推理架构蓝图，标志着现代大语言模型（LLM）部署方式的重大转变。该架构不再依赖单一加速芯片，而是将推理的不同阶段分配给专用硬件： GPU 负责预填充（Prefill） SambaNova 可重构数据流处理器（RDU）负责解码（Decode） 英特尔至强 6 CPU 负责智能体工具调用与整体编排 这一设计专门应对智能体 AI 系统
美伊不要再打啦，再打中国半导体也缺氦气了
在美以伊战争开启之初，很多人就开始高度关注半导体制造可能面临的氦气短缺问题。不过，最初氦气短缺问题主要集中在日本、韩国和中国台湾地区，如今随着战争进程变得越来越持久和不确定，氦气短缺问题很可能将影响中国半导体制造产业。考虑到中国大陆在2026年将拥有全球超过25%的半导体产能（SEMI最新预测数据），成为全球第一大制造产能所在地，氦气短缺问题将严重影响中国大陆晶圆制造能力的扩张。 全球半导体行业正
