本文主要讲述芯片生产中的Pirun是什么，有什么用。
Pirun的基本概念与作用
在半导体晶圆厂（Fab）中，Pirun是Pilot Run的简称，指试生产或小批量生产。具体而言，它是在正式大规模量产
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物穷其理 宏微交替
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本文主要讲述基于互连层的2.3DIC集成。 基本结构 图1为高密度有机混合基板上芯粒异质集成的俯视图和截面图。它由4个主要部分组成:①含微凸点的芯片;②精细金属L/S RDL基板或有机转接板(约37u -
本文介绍了扫描电镜中的二次电子掺杂衬度的物理机制。 二次电子（SE）发射强度是扫描电子显微镜（SEM）进行样品形貌表征时最常使用的信号，借助现代场发射电子源与高灵敏度探测器，高端SEM已可稳定实现亚纳 -
本文介绍了IC芯片中聚合物基板的键合效果优化。 研究发现，在IC芯片上的有源区内进行热超声键合的最佳聚酰亚胺具有最高的弹性模量E，弹性模量即应力除以应变且需低于弹性极限。这一材料性能与聚合物的刚性相关 -
本文介绍了硅片的热氧工艺与退火。 为什么要给硅片“氧化”？ 纯硅本身并不绝缘。要让电流在该走的时候走、不该走的时候停，必须在特定区域形成绝缘层。二氧化硅恰好是完美的天然选择：它与硅的晶格匹配良好、击穿 -
本文介绍了固液互扩散键合的基本原理、材料体系和优势。 固液互扩散键合基本原理？ SLID 全称 Solid-Liquid Interdiffusion Bonding，中文也叫瞬态液相键合，核心思路 -
本文介绍了细节距键合的定义和可靠性与测试。 细节距球形键合 2008年生产的大多数器件的针脚数仍然很少（<100），用于这种球形键合的键合焊盘节距仍在80~100μm范围内。但是，目前制造的高端 -
本文介绍了TC Wafer 与 RTD Wafer的定义与作用 在半导体制造过程中，晶圆在工艺腔室内的真实温度变化直接影响芯片良率。测温晶圆通过将测温元件直接嵌入真实晶圆，能够深入腔室实地测量，提供最 -
本文介绍了柔性材料的评价指标：弯曲半径、屈服强度、柔性品质因数。 柔性材料现已广泛应用于医疗健康、机器人等诸多领域，柔性电子器件的核心要求，是让原本易碎的刚性电子材料变得可弯曲、可形变，而这类刚性材料 -
本文介绍了光学级硅的物理性质、制备工艺与应用。 提起硅，人们首先想到的大概是芯片和计算机。没错，今天的数字世界确实建立在硅基集成电路之上，硅作为半导体材料的地位无可撼动。但若你以为硅的能力仅限于此，那 -
本文介绍了Chiplet技术对芯片体积减少的作用，及其关键互连技术。 传统芯片设计依靠不断缩小晶体管尺寸来提升性能，但这一路径正面临越来越高的成本和良率压力。Chiplet技术提供了一种新的思路：将原 -
在电力电子领域，有一个器件被誉为“功率半导体之王”——IGBT。它的全称是绝缘栅双极型晶体管。从高铁飞驰、电动汽车奔跑，到变频空调制冷、光伏发电并网，背后都离不开IGBT的默默支撑。 一、IGBT是 -
本文介绍了从GPU，TPU到LPU的技术演进全景。 为什么AI需要专门的硬件加速？ 聊AI芯片之前，先想明白一个问题：为什么CPU跑AI这么慢？ 本质上，神经网络计算就是海量的矩阵乘法和卷积运算。这 -
本文介绍了边缘AI。 过去两年，AI 行业的热闹几乎都集中在云端。大家都在比模型参数、训练数据、算力规模和推理能力，好像只要把数据中心堆得够大，AI 的未来就会水到渠成。但一个时代真正的转折点，往往不 -
数字时代里，算力就是推动技术进步的核心引擎。ASIC芯片和GPU作为两种最核心的算力载体，各自在特定领域都有着不可替代的优势。 今天就把两者的技术差异、性能特点和适用场景说透，不管你是挖矿、做AI还是
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本文主要介绍了引线键合良率相关问题。 封装相关的键合良率问题 相关研究已系统探讨了不同封装类型对键合良率的影响，以及键合良率与引线框架夹持状态的依赖关系。研究发现，硬质陶瓷封装的键合效果最佳，而小尺寸
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本文主要介绍了什么是单晶硅的扭晶现象。 什么是晶体扭曲？ 等径生长阶段硅单晶以均匀直径生长，其生长时间占晶体生长全周期的 80% 以上，该阶段所生长的晶体直径近似相等、成分均匀、结构完整、缺陷较少，是 -
本文主要介绍了晶体管如何表达0和1。 你手中的手机、电脑，乃至一切数字设备，本质上都只认识两个数字：0和1。这个由“开”与“关”组成的二进制世界，是如何在指甲盖大小的芯片里被创造出来的？答案就藏在两 -
本文介绍了芯片设计中的版图效应。 为了降低成本和提高性能，芯片尺寸一直在不断缩小。密度的增加是通过推动器件尺寸和缩小图案尺寸来实现的。随着CMOS缩放扩展到28nm技术，晶体管不再以其宽度和长度来充分 -
本文主要介绍了刻蚀形貌由什么决定的。 在芯片制造的纳米雕刻中，刻蚀工艺不仅仅是“挖掉”不需要的材料，更要挖出特定形状的轮廓。这些轮廓——是笔直的矩形，还是上宽下窄的正梯形，或是上窄下宽的倒梯形——直接