本文介绍了玻璃基板在MEMS的四种角色。
最近Corning、Intel、三星在先进封装玻璃基板和TGV上砸的弹药不少，行业文章一半以上在谈"玻璃替代有机载板做 2.5D/3D"。但往前翻一层，MEM
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物穷其理 宏微交替
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本文介绍了Core器件和IO器件的结构区别与原因。 在28nm芯片上，工程师会同时制造两种PMOS晶体管：一种是Core器件，用于核心逻辑电路；另一种是IO器件，用于与外界通信的输入输出接口。它们虽 -
本文主要介绍了WBBGA及其细分类型封装工艺介绍。 WBBGA封装工艺 引线键合球栅阵列（Wire Bonding Ball Grid Array，WBBGA）封装是一种高密度表面贴装封装技术，核心特 -
本文主要介绍了会聚束电子衍射（CBED）技术。 传统选区电子衍射（SAD）受物镜球差与选区光阑放置位置的双重限制，有效空间分辨率仅达亚微米级别，即便采用球差校正电镜也仅能提升至 100 纳米左右，无法 -
本文介绍了柔性电子及其典型应用。 一、柔性电子 柔性电子或柔性电路是建立在柔性衬底之上的一类新型电子技术。与传统刚性电路相比，其核心特征在于将导电层、半导体层、介电层以及各类功能器件集成在可弯曲、可 -
本文主要介绍了芯片ATE测试。 在半导体芯片的生产制造流程中，ATE（Automatic Test Equipment）即自动测试设备扮演着不可或缺的关键角色。随着现代芯片集成度的不断提高与功能的日益 -
本文主要介绍了RTP如何快速冷却。 RTP的价值不只是快速升温，快速冷却同样关键。整个温度曲线必须尖锐，原因： 如果升温快但降温慢--》晶圆在高温停留时间仍然长--》掺杂原子继续扩散，热预算超标--》 -
本文将介绍四种芯片先进封装。 在先进封装领域，如何把多颗芯片（比如计算芯片和存储芯片）高效地拼在一起，不同厂商给出了不同的答案。图片展示了四种主流方案，它们在材料、结构和成本上各有取舍。 CoWoS -
本文将介绍扫描电子显微镜（SEM）。 电子显微镜在许多方面与光学显微镜类似。乍一看这令人惊讶，因为光学显微镜的简单技术与电子显微镜复杂的电子器件、真空设备、电压供应和电子光学系统之间形成了鲜明对比。两 -
本文主要介绍了封装载板设计。 概述 芯片封装载板是衔接芯片与外部系统的核心结构，其设计需兼顾电气性能、散热能力与机械可靠性，三者的协同优化效果直接决定整机系统的运行效率与稳定性。结合主流封装工艺与结 -
本文主要介绍了影响RTP冷却速率的因素。 一、热源关断因素 1. 灯的关断速度 冷却的起点是热源消失，灯关断越快，冷却启动越早。 2. 灯的余热辐射 灯关断后灯丝本身还有余温，会残留少量辐射，灯丝热 -
这几年，AI芯片越来越火，先进封装也越来越热。以前大家聊芯片，最关心的是几纳米制程、晶体管数量、算力有多强。但现在，一个新的问题开始变得重要： 芯片做出来之后，怎么把它们高效地连在一起？ 这就是封装 -
本文将介绍半导体行业方形硅片。 近期半导体行业方形硅片批量交付的消息刷屏，不少人疑惑，几十年通用的圆形晶圆为何突然出现方形款，它会不会全面替代圆片，在MEMS 领域又有落地空间？ 晶圆和“晶方” 传 -
EDS工艺 是在晶圆完成电路制造的FAB工序与最终封装工序之间进行的关键测试环节，也被称为晶圆测试或探针测试。其核心任务是通过电气特性检测，逐一判断晶圆上每个芯片是否达到所需的质量水平，筛选出合格与 -
本文将介绍芯片界的“背向革命”。 在芯片制造的微观世界里，晶体管像是数亿个微型开关，而连接它们的金属线就像城市里的立交桥。过去几十年，供电和信号传输都挤在芯片的“正面”（晶圆表面）。然而，随着晶体管尺 -
本文将介绍封装设计方法学演进。 芯片-封装-系统的联合设计模式已成为国内芯片设计领域的核心研究与应用重点。该模式通过芯片、封装、系统三大层级的跨维度协同优化，实现了芯片纳米级互连结构、封装毫米级物理架 -
本文将介绍扫描电子显微镜（SEM）。 SEM基础 扫描电子显微镜（SEM：Scanning Electron Microscope：）使用聚焦的电子束来创建样品的放大图像。电子束以规则的图案在样品表面 -
本文介绍了半导体设备关于超（兆）声波的使用。 一、先区分超声波与兆声波 两者频率不同，应用场景也不同： | 类型 | 频率范围 | 主要应用方向 | | 超声波（Ultrasonic） | 20 k -
β-Ga₂O₃正从实验室走向功率电子应用，但MOSFET性能受限于栅极界面质量。借鉴GaAs MOSFET的历史经验，通过界面工程与介质筛选优化亚阈值摆幅，有望实现增强型、高可靠性的器件平台。 得益于 -
OHT天车系统是300mm晶圆厂物流主干，通过高架轨道搬运FOUP，日运量数十万次。其精度、振动与洁净度直接影响先进制程良率，国内厂商正加速追赶日系巨头，有望成为设备国产化的重要突破口。 在半导体制造