美光与Cadence Design Systems合作，加速DLEP验证和合规进程
半导体生态系统是一个高度复杂、互相关联的框架，其中包括各种行业、技术和机构，旨在促进半导体器件的设计、制造、分销和应用。设计和知识产权 (IP) 提供商是该框架的组成部分，在经历了各种大幅演变之后，这些提供商已成为当代芯片开发中不可或缺的参与者。 随着上世纪 80 年代电子设计自动化 (EDA) 工具的出现，以及上世纪 90 年代半导体 IP 产业的发展，片上系统 (SoC) 设计越来越依赖于可复
请输入搜索关键词
美光的智能制造：AI技术在企业中的应用
制造芯片的复杂程度超过制造火箭。阅读本案例研究，了解美光如何率先在制造、物流和业务流程中应用 AI，并将其大规模部署，从而实现技术优势地位。 美光在利用人工智能 (AI) 技术方面绝不仅限于空谈。公司将数据分析和 AI 应用于自身制造流程，真正做到了言行一致。美光将 AI 融入业务运营的核心，通过业界前沿内存和存储解决方案，彰显其赋能技术的卓越价值。 智能制造是自动化的更高阶段。其关键在于大规模智
美光®助力高性能计算新前沿
将圆周率 (π) 计算至小数点后 314 万亿位 究竟需要什么？ StorageReview 成功将圆周率 (π) 计算至小数点后 314 万亿位，刷新世界纪录，但其目标绝非仅仅为了开创记录。这是一项有意设计的极端工作负载，旨在对现代服务器的存储系统进行极限压力测试，并回答一个很现实的问题：单个系统是否能持续数月不间断进行 PB 字节级别的 I/O 操作？ 在一台 Dell™ PowerEdge™
研发成果再迎突破，SK On提出硅负极全固态电池商业化关键方案
SK On与延世大学联合研究，开发新型粘合剂材料，攻克硅负极性能衰退难题 成果获《Nature Communications》刊载，证实导电高分子材料在全固态电池环境中的有效应用 SK On通过开发新型材料，为解决硅负极全固态电池长期面临的性能下降问题提供了解决方案。继1月8日发布与首尔大学合作研发单晶正极材料的*成果后，SK On近日再度联手延世大学在硅负极领域取得突破，持续巩固其在
SK海力士与闪迪公司正式启动下一代存储器“HBF”全球标准化进程
SK海力士与闪迪公司在OCP框架下联合设立专项工作组，正式启动HBF的标准化制定工作 HBF作为介于HBM和固态硬盘之间的新型存储阶层，可满足AI推理场景对容量扩展性与能效的双重需求 2026年2月26日，SK海力士宣布，于当地时间25日在美国加利福尼亚州米尔皮塔斯的闪迪公司(SanDisk)总部，与闪迪公司联合举办“HBF规格标准化联盟启动会”，正式发布面向AI推理时代的下一代存储器
![[直击现场!] 开启下一代能源时代——"InterBattery 2026" SK On的现在与未来](/uploads/images/20260416/473/473-4.png)
[直击现场!] 开启下一代能源时代——"InterBattery 2026" SK On的现在与未来
3月11日起，为期三天的韩国最大电池产业展会"InterBattery 2026"在此拉开帷幕。SK On展位的正面，由今年主题"开启下一代能源时代(Unlock the Next Energy)"演化而来的巨型解锁(Unlock)标识赫然在目，成为迎接来客的第一道风景。 这句简短的口号，在展区的精心布局下，得到了淋漓尽致的诠释。一条精心设计的动线，从当前火热的电动汽车(EV)出发，延伸至方兴未艾
ICDT 2026十周年庆典 | BOE（京东方）携前沿技术亮相 “屏之物联”绘就显示新未来
ICDT 2026 2026年4月1日，正值国际显示技术大会（ICDT）迎来十周年之际，这场由国际信息显示学会（SID China）主办、BOE（京东方）承办的行业顶级盛会首次落地重庆。京东方CEO冯强，高级副总裁、首席技术官刘志强，高级副总裁、联席首席技术官姜幸群，高级副总裁、首席战略官齐铮等领导出席活动。 作为本次大会的承办方，京东方特设创新技术展区及AI+显示专区两大部分，携近70款前沿创
BOE（京东方）董事长陈炎顺：以科技破局强动能，以笃行践诺促永续
3月31日，BOE（京东方）发布2025年可持续发展报告，京东方董事长陈炎顺发表寄语。 以下是陈炎顺寄语全文： 以科技破局强动能 以笃行践诺促永续 BOE（京东方）董事长 陈炎顺 当历史的车轮驶入2026年——中国“十五五”规划的开局之年，我们正置身于前所未有的全球变革交汇点。百年工业革命推动的高速发展，正与资源、生态及社会发展的边界发生深刻碰撞；全球化竞合浪潮奔涌向前，可持续发展已成为衡量企业全
下一站，World丨BOE（京东方）33周年：以屏为帆，驶入全球化新篇章
以屏为帆 向世界远航 世界是一本不断延展的书 33年来 BOE（京东方）始终以创新为笔、以全球为卷 在每一片土地书写中国科技的精彩 站在33周年的新起点上 我们迈入全球化战略升维的新征程 以屏为帆，从“走出去”到“融进去” 将中国显示科技的硬核实力 植根在每一片土地上 这不是地理版图的扩张 而是价值跃迁的新篇 京东方以显示为纽带 连接中国与世界 让科技无界，让光影同行 值此司庆 祝福京东方33周年
立讯精密获 VESA DisplayPort 2.1 UHBR20认证，再创高速互联里程碑
3月30日，立讯精密研发的 USB TYPE‑C TO TYPE‑C DP80 ACTIVE CABLE 3M 正式列入 VESA 认证产品数据库，顺利通过 DisplayPort 2.1 UHBR20（DP80）认证测试，再次展现公司在高速互联与长距离有源线材技术领域的领先实力。 认证产品 三大核心技术，打造高端连接新标准 ● 传输性能：支持高达 80Gbps 的 UHBR20 速率，为 1
复旦微电子集团精彩亮相2026第二届商业航天产业发展大会暨商业航天展
3月17日至18日，以“创新跃迁，筑梦太空”为主题的2026第二届商业航天产业发展大会暨商业航天展，在深圳国际会展中心（宝安新馆）成功举办。上海复旦微电子集团股份有限公司携抗辐照系列产品与解决方案精彩亮相。 作为汇聚商业航天顶尖专家与领军企业的高端平台，大会吸引了200+参展企业、10000+观众，集中呈现商业航天领域的最新技术成果，打造了高水平学术交流与产业合作场景。 本次展会，复旦微电子展出
复旦微电子双芯赋能，鉴权与 NFC 同台亮相亚洲充电展
2026（春季）亚洲充电展于3月27日在深圳前海国际会议中心举办，本次复旦微电子集团携第三代鉴权芯片 FM1210 、高效智能自动化服务平台亮相，全面提升服务效能，持续优化用户体验。同时，依托公司领先的 NFC 技术，重磅推出契合移动电源新国标要求的创新应用方案，为行业注入全新活力，引领场景体验升级。 作为国产首家获得国际标准组织 WPC 认可的加密芯片供应商，复旦微电子集团本次展出的 FM121
复旦微电子精彩亮相第二十一届汽车灯具产业发展技术论坛暨上海国际汽车灯具展览会（ALE）
2026.3.25-27 | 江苏·昆山 3月25日-27日，第二十一届汽车灯具产业发展技术论坛暨上海国际汽车灯具展览会（ALE）于昆山花桥国际博览中心隆重举行。复旦微电子集团携其创新性的 MCU 产品矩阵亮相展会，凭借“芯片+场景”的全栈解决方案，全方位展示了其在智能汽车电子领域的深厚技术底蕴与广泛市场应用。 车规低功耗通用 MCU 明星产品齐亮相 复旦微车规级通用 MCU 已实现多年稳定量
国产芯实力！复旦微电子亮相第十四届中国电子信息博览会
4月9-11日，第十四届中国电子信息博览会（CITE2026）在深圳会展中心（福田）盛大启幕。复旦微电子集团携FPGA、PSoC、存储产品、宇航解决方案及FPAI系列产品等最新技术重磅亮相，全方位展示国产核心芯片与系统解决方案。 本次展会的焦点，是复旦微电子新一代异构融合可重构智能芯片FMZQ400TAI。单芯片集成8核高性能处理器+卧龙架构NPU+大容量FPGA，峰值AI算力达128TOPS
思瑞浦车规级高边开关TPW4020DQ，以硬核技术，重塑高端智能功率控制
在电气化与智能化浪潮中，高边开关作为连接数字控制与物理执行器的关键，其性能至关重要。为满足高端市场对性能、可靠性与智能化的极致需求，思瑞浦正式发布了新一代应用在车身电控的高端双通道智能高边开关TPW4020DQ。 国产首发的大功率单die高边开关方案 TPW4020DQ的问世，标志着思瑞浦在智能功率器件领域实现了多项关键突破。它并非一个简单的功率开关，而是一个集“驱动、感知、保护”于一体的智能功率