ADI芯品推荐丨集成功率监控器的高功率正热插拔控制器
在机器人目前的电源架构中，系统启动或更换电池时应对电流浪涌的能力至关重要，热插拔保护已成为解决此类痛点的关键器件。为了确保开关在这些操作期间的安全，系统需要专门的保护控制器，因为如果仅使用针对最差情况计算出的单点限流策略，往往会限制机器人正常工作时的满载功率。针对这些环环相扣的痛点，ADI提出了电源轨方案的关键器件——LTC4287热插拔保护芯片。 LTC4287是一款适用于热插拔应用的集成解决方
请输入搜索关键词
CMOS制造流程与关键工艺约束
CMOS 工艺是集成电路核心技术，核心是在同一块硅片上集成 NMOS 和 PMOS。本文梳理其核心流程，聚焦工艺复杂度、尺寸偏差、锁定效应、静电保护四大关键问题，解析行业应对策略。 CMOS工艺 CMOS工艺的重点，是在同一块硅片上同时做出NMOS和PMOS，常见做法是先在n型衬底中形成p阱，作为NMOS的体区；PMOS则直接做在n型区域中。 接着划分有源区和隔离区，并在有源区表面形成栅氧化层和
晶圆曲率法：测薄膜应力的百年技术，为什么至今仍是金标准？
薄膜残余应力是现代制造的核心关注点，其失控会引发器件失效，可控应力则能提升性能。本文以百年经典的晶圆曲率法为核心，解析其原理、技术迭代，结合实验揭示应力演化机制与工业应用价值。 小到手机芯片的金属互连线，大到航空发动机的热障涂层，再到日常眼镜片的减反膜 —— 纳米到微米厚的薄膜，藏着现代制造的核心技术。而决定薄膜耐不耐用、性能够不够的关键因素之一，就是肉眼看不见的残余应力。 应力失控的后果很严重。
什么是射频前端RFFE？手机信号好坏和它有什么关系？
射频前端（RFFE）是手机通信的 “信号关口”，却常被忽视。本文拆解其核心组成与工作原理，解析 5G 时代其重要性提升的原因，对比滤波器技术路线，剖析国产替代难点与未来发展方向。 很多人评价一部手机时，会看处理器、屏幕、影像、快充和电池，却很少关注一个隐藏在机身内部、但每天都在影响使用体验的系统——射频前端，英文叫 RFFE，Radio Frequency Front-End。 它不像芯片跑分那样
它的PID调的很好，为啥还是有温差？分析一下这个有趣的烘干器……
前言 这是一个烘干器****！ 这样使用▼ 作者做了一个亚克力箱子，把整个amslite和干燥器（本项目）放进去，保持整个箱体，维持在50度左右。 *0***1 这个烘干器能干啥？ ” 支持同时烘干４卷3D耗材 支持通过网页+手机控制烘干机：可以连接wifi后在网页控制台操作或配置MQTT连接homeassistant，设备外壳上设置了三个按钮用来应急控制 调温范围：20℃-12
开关电源三种控制模式核心区别一次性讲透
电源用于为电子电路产生适当的电源电压。选择电源时，应关注其最大电流能力和允许的输入电压范围，以确保其能够在电路中正常工作。另外，还要考虑电源的许多其他特性。开关电源的一个非常重要的特性是其控制类型，例如控制环路。应当清楚了解不同稳压类型各自的优势，以及选型过程中的考量因素。 电流模式控制 大部分现代开关电源采用电流模式控制架构。这种架构将输出电压与设定点的偏差同依赖于电感电流的锯齿状电压斜坡进行比
精度靠基准！思瑞浦电压基准芯片，累计出货10亿+颗，服务客户8000+
思瑞浦依托在高性能模拟芯片领域的持续创新，打造覆盖高精度电压基准产品的完整产品矩阵，为工业、通信、医疗、新能源、汽车电子及AI数据中心等应用提供稳定可靠的参考电压解决方案。截至目前，累计量产产品100+款，累计产品出货10亿+颗，覆盖终端客户8000+家。 产品具备高初始精度、低温漂、低噪声、优异长期稳定性及低功耗等优势，可广泛应用于ADC、DAC、MCU、精密测量、工业控制、电池管理、电源管理
榨干STM32性能！我只花165，做了个产品级平衡车……
前言 我花165元，做了个智能两轮平衡车！ 我彻底压榨了STM32F401的性能，实现了： 用165的超低成本 做出**产品级**平衡车底盘才有的 稳定感**与安全感** 下面就介绍一下它的功能+设计方案+调试说明 *0***1 功能&亮点 01 核心控制功能 自平衡站立：基于MPU6052C六轴姿态传感器与串级PID控制算法实现，静态晃动小，抗干扰能力强，轻碰撞不倾倒 运动控
双通道、±250mA驱动、750µA功耗——CBM8532这颗通用运放到底强在哪？
硬件工程师在给通用运放选型时，常常卡在一个两难里： 要驱动LCD面板、耳机、或者容性负载，普通运放几十mA的输出电流根本不够看，往往得在后面再挂一级缓冲； 加了缓冲级，BOM变长、板面积变大、静态功耗也跟着上去了； 同时你又希望它是单电源、低功耗、轨到轨，好直接和MCU、CMOS DAC或ASIC对接。 这几条需求，通常很难落进同一颗料里。 芯佰微（Corebai）推出CBM85
ESP-Claw 全面升级，打造可共享、可复用的设备端 AI Skills 生态
乐鑫信息科技 (688018.SH) 正式发布 ESP-Claw 全新升级版本，围绕设备端 AI Agent 的开发体验进行了全面优化。新版本新增 Skills Lab 技能商店、多 Agent 协同执行、增强的上下文管理、Lua 异步运行时、更丰富的外设支持以及在线刷机等能力，进一步提升 AI Agent 的开发效率、扩展能力与部署体验。 ESP-Claw 是乐鑫推出的面向 AIoT 设备的
ANSA 2025.2.0 版本 Mesh 实用功能更新
前言 本文介绍 ANSA 2025.2.0 版本在网格功能方面的几项实用更新，涵盖壳网格继承、包覆成型件的中面网格与空腔体网格堆叠生成等工具，旨在帮助工程师快速了解和应用这些新功能。 1 Surface Mesh Transfer：跨迭代的网格继承 1.1 应用背景 在零件设计变更的阶段，重新分网是前处理中成本较高的一环，尤其是已经调优过单元质量的区域。Transfer 工具的目的是把现有高质量壳
国民技术 N32H 系列：分布式架构实现 22 自由度灵巧手精准控制
人形机器人产业化浪潮之下，仿生灵巧手正成为赛道核心增量。当下行业迎来关键拐点：灵巧手占整机物料成本 17%-30%，2026 上半年赛道融资突破 250 亿元，全年预计销量可达 7 万只，产业正式脱离概念炒作，全面进入订单落地、业绩兑现阶段。 2026世界人工智能大会（WAIC）于今日在上海正式开幕，作为国家级战略平台，本届WAIC汇聚了全球前沿技术与产业龙头，能级空前。大会多家展商携多款可弹琴、
TaC涂层是什么？在半导体制造中有什么作用？
碳化钽（TaC）涂层凭借超高温稳定性与优异化学惰性，成为半导体高温工艺的关键防护材料。本文解析其 CVD 制备工艺，聚焦 SiC 长晶、GaN/SiC 外延等核心应用场景，梳理行业需求逻辑与国产替代趋势。 碳化钽（TaC）属于超高温陶瓷材料，熔点高达约3880℃，密度约13.9g/cm³，热导率约22W/(m·K)，热膨胀系数约6.3×10⁻⁶/K，对硅蒸汽、氢气、氨气等具有突出的化学惰性。碳化
玻璃基板、玻璃载板、玻璃中介层、玻璃核心基板有什么区别？
先进封装领域玻璃相关名词极易混淆：玻璃基板、玻璃载板、玻璃中介层、玻璃核心基板。四者属于包含、功能分层关系，并非等同替代关系。本文以城市交通类比清晰划分定义、功能定位与工艺侧重点，厘清行业常见混用误区。 最近讲先进封装，经常会看到几个词：玻璃基板、玻璃载板、玻璃中介层、玻璃核心基板。 它们听起来很像，好像都是“把玻璃用到封装里”。但如果不区分清楚，很容易把材料、结构和封装功能混在一起，最后得出一
RDL电镀厚度不均，先查光刻开口、电流密度还是搅拌条件？
先进封装 RDL 铜电镀厚度不均诱因复杂，包含光刻图形、种子层、电场、传质、药液多维度因素，不可盲目调整电流与电镀时长。文中给出标准化排查逻辑：先通过厚度 Map 判定不均类型，再按光刻开口→种子层→电流参数→搅拌槽液的顺序定位根因。 RDL电镀厚度不均时，不建议第一步就把电流调大，也不建议直接延长电镀时间。 厚度不均通常不是单一参数造成的。它可能来自图形开口、电流分布、种子层状态、槽液传质、添