无线协议栈“魔法师”——TL3228的多协议并发模式探秘
TL3228系列 你是否遇到过设备需要同时连接手机(蓝牙)与网关(Zigbee/Thread)的场景?TL3228的多协议并发模式让你告别选择困难。 真正的并行处理:芯片在硬件层和协议栈层均支持多标准无线协议的同时运行(Concurrent Mode)。这意味着: 一个智能门铃可以同时作为蓝牙Mesh节点(直连手机)和Thread边界路由器(接入Matter网络)。 一个电竞手柄可以
TL3228系列 你是否遇到过设备需要同时连接手机(蓝牙)与网关(Zigbee/Thread)的场景?TL3228的多协议并发模式让你告别选择困难。 真正的并行处理:芯片在硬件层和协议栈层均支持多标准无线协议的同时运行(Concurrent Mode)。这意味着: 一个智能门铃可以同时作为蓝牙Mesh节点(直连手机)和Thread边界路由器(接入Matter网络)。 一个电竞手柄可以
先纠正一个常见误解:3nm、5nm 不是尺子上真实的线宽,更像是工艺代际名称,代表晶体管密度、功耗、性能、设计规则和量产能力的一整套升级。公开资料看,台积电 3nm FinFET 工艺已在 2022 年进入高量产阶段,2nm N2 也已在 2025 年第四季度进入量产,并开始采用 nanosheet 晶体管结构。 所以问题的核心不是“能不能做出 3nm”,而是:能不能高良率、低成本、稳定地做出几千
钙钛矿太阳电池是未来最具潜力的光伏技术之一,在地面电站、光伏建筑一体化以及空间能源供给等方面应用前景广阔。高效率大面积器件是钙钛矿太阳电池走向商业化的重要一环。目前实验室小面积电池光电转换效率已超过27%,但器件面积放大存在效率骤降的问题,其主要挑战在于器件面积制备中为提高钙钛矿薄膜均匀性,往往采用低浓度溶液降低溶液粘度,这一方法存在结晶窗口缩短、局部结晶过快问题,导致薄膜晶体质量较差以及模组效率
看到的一个问题: 诚邀。 老板谈了一个大项目。 回来后,召集研发负责人开会,评估硬件需求,评估软件需求等等。 确定这个项目可以做之后,将客户的需求转化成可执行的技术点(这个一般由项目负责人或者部门领导搞定),细分细化,形成一个功能list文档,每个公司文档形式可能是不同的。 项目组成立,研发人员收到项目相关的文件,产品定义、功能list、项目背景等等。 硬件工程师熟悉这些材料之后,开始着手画项目
英飞凌科技股份公司**推出了专为纯电动汽车(BEV)牵引逆变器设计的全新增强型隔离式栅极驱动IC产品系列**:EiceDRIVER™ 1EDI3040AS和1EDI3041AS。该系列同时支持IGBT和碳化硅(SiC)MOSFET,相比市面上常见的解决方案,可让特定功率级释放出更多可用性能,并将丰富的功能集成于单个栅极驱动IC之中。这有助于整车厂(OEM)和一级供应商(Tier-1)减少所需的外部
公路出行需要快速、安全且及时的充电体验,交通运输行业在此基础上,还亟需优化能耗。双向充电技术,正是兼顾这两大诉求的理想方案。 为电动汽车充电不应超过半小时。要实现这一目标,就必须采用、实施并部署安全可靠的充电系统,为每个充电终端(即每个“充电泵”)提供至少1兆瓦的功率。关键在于,输配电网络也必须具备支撑如此庞大充电负荷的能力,确保高效、可靠地输送电能。 美国橡树岭国家实验室(ORNL)已为其MCS
摘要 本文介绍了ADI推出的一套面向开放式声学AR眼镜的完整开发平台。文章指出,AR眼镜市场正高速增长,而空间音频与开放式声学技术是实现沉浸式体验的关键,但面临诸多挑战。文章详细介绍了ADI的核心方案如何帮助设计人员在轻量化、长续航的约束下,快速构建具备高保真空间音频和清晰通话质量的AR眼镜应用,并介绍了ADI几款相关高效的电源管理 IC。 空间音频与增强现实 (AR) 眼镜的集成可创造身临其境的
BMS的电芯采样线断线检测的机制是什么? 振动导致的短暂接触不良会被误报为断线吗? 振动环境下除了AFE 芯片,还需要哪些辅助器件? 电池管理系统(BMS)在振动环境(如户外设备、移动储能)中,如何检测电芯采样线断线? 储能设备在运输、户外使用、机械振动下,采样线可能出现: 间歇性接触不良 轻微松动但可恢复 完全断线 工程师需要判断:系统是否会误报?是否能准确识别真实断线? 以
Crouzet Millenium Slim是一款小型PLC,配备蓝牙接口。这使得可以通过手机、平板或PC,使用Crouzet虚拟显示屏进行远程控制。借助此蓝牙连接,您可以监控和控制您的小型工业系统。 Crouzet Millenium Slim小型PLC 本工程简报介绍了一种对经典启停电路的改进方案。它采用本地控制,使用红色停止按钮和绿色启动按钮,如图1所示。远程/本地选择开关是一个许可开关,
摘要 本文深入解读 Microchip PIC32CMGC00 系列高性能单片机,聚焦其在工业与智能家居人机交互(HMI)领域的突破性应用。文章剖析了当前入门级 MCU 面临的三大核心困境,并系统阐述 PIC32CMGC00 如何破解困境大幅加速产品上市。文章还展示了其在工业控制面板、智能家电及 EV 充电桩等场景的典型应用,并结合智慧农业实例说明多 MCU 协同架构,最后介绍了配套的 Pro 开
在MIMXRT1060EVK的电源设计中,有一小段并不起眼的电路,却藏着一个非常经典、也非常容易踩坑的设计点: WDOG_B为什么要串一个电容,而不能直接接复位芯片? 很多工程师第一眼看到这个电路时,都会有这个疑问。但真正理解之后,你会发现这颗电容,实际上是在“拯救系统”。 这篇文章,我们就把这个问题彻底拆清楚。 1️⃣ 先看电路(简化版) 关键器件如下: U27:UM805RE(复位监控
基于AMD Versal器件对PCIe Gen5的支持,越来越多的用户开始使用Versal器件,同时Versal新器件也在以惊人的速度迭代,AMD很快将推出支持PCIe Gen6*8以及支持CXL3.1的Versal Premium Series Gen2,本文中的例子基于已经量产的Versal AI Edge Series Gen 2来说明。 Versal AI Edge Series Gen
在「AI 定义汽车时代」 汽车正在从交通工具 演变为智能、互联和高度个性化空间 能够感知、理解并响应用户需求 感知周围环境 推动这一转变的核心 正是强大的计算平台 先进技术 构筑坚实基础 MediaTek 天玑汽车平台基于多项核心技术,构建从端侧到云端的能力矩阵,共同实现更智能的移动出行: AI 与用户体验:通过语音、视觉和文本,实现直观的多模态交互,带来自然流畅的使用体验 连接技术:推
在碳化硅SiC MOSFET快速普及的今天,短路稳定性一直是行业关注与争议的焦点。很多工程师误以为:SiC MOSFET 天生扛不住短路,是硬缺陷。事实真的如此吗? 英飞凌基于大量实测与器件机理研究,为大家还原 CoolSiC™ MOSFET 短路特性的真相,帮你在选型与应用中少走弯路。 01 先澄清一个误区:SiC 不是 “不能短路” 先看一组行业常见数据: 常规工业级 IGBT:短路耐受
刻蚀后残留到底怎么判断?聚合物残留、金属污染和过刻不是一回事 同样叫“刻蚀残留”,背后的原因可能完全不同。 有些残留来自聚合物沉积,有些来自金属或颗粒污染,有些其实不是残留,而是刻蚀不足、微遮蔽、过刻损伤或下层材料暴露后的形貌变化。如果一看到残留就直接加强清洗,可能短期看起来干净了,但真正的工艺问题并没有解决,甚至还会引入新的表面损伤。 所以,刻蚀后残留的判断,第一步不是问“怎么洗掉”,而是先判