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总部人均奖金610万,中国厂却一毛不拔!三星、SK海力士国内员工怒了!

一边是天价奖金,另一边却是“象征性”红包,韩国半导体巨头的“同工不同酬”终于引爆了中国员工的怒火。 近日,一则关于韩国半导体巨头的消息刷屏全网:SK海力士韩国总部2027年绩效奖金预计人均约610万元人民币。如此天价奖金,让无数人直呼“羡慕哭”。 可谁能想到,同一公司下,三星和SK海力士中国工厂的员工,却连一份额外奖金都没拿到。忍无可忍之下,他们集体提出了涨薪诉求,要求缩小与韩国本部的巨大待遇差距

为AI研发提速 联发科技重金打造的研发数据中心启用
为AI研发提速 联发科技重金打造的研发数据中心启用

联发科技7日宣布,位于中国台湾苗栗铜锣科学园区的研发数据中心正式启用,锁定AI时代边缘AI与云端AI研发需求,打造高算力、节能与稳定供电兼具的新一代研发基础设施。该中心是中国台湾首座以NVIDIA DGX B200平台驱动NVIDIA DGX SuperPOD运算丛集打造的AI高算力平台,同时也是第一座大规模导入新式节能浸没式冷却技术的研发数据中心。该数据中心并非仅服务AI模型训练,也肩负EDA

博通助力 CPU 与 XPU 厂商迈向计算架构垂直堆叠
博通助力 CPU 与 XPU 厂商迈向计算架构垂直堆叠

为降低芯片组件间延迟,同时在单封装内为计算引擎及网络专用集成电路集成更多电路,芯片设计厂商跳出二维平面架构、开启元器件垂直堆叠已是大势所趋。 高带宽内存(HBM)堆叠已率先实现 DRAM 内存的垂直化。相较于负责数据传输与运算的专用芯片,内存芯片功耗更低,因此 HBM 堆叠的实现难度相对更低。业界现已采用 2.5D 堆叠技术,通过中介层将 GPU、XPU 等计算芯片与 HBM 堆叠内存互连;AMD

充电宝新国标拷问BMS,国产半导体提前布局
充电宝新国标拷问BMS,国产半导体提前布局

充电宝新国标(GB 47372-2026)于2026年3月31日官方批准发布,并将于2027年4月1日(发布后12个月过渡期)正式实施。即将强制执行的GB 47372-2026《移动电源安全技术规范》,相比旧标准(GB 31241-2022 等),新增5大强制功能,通俗的说法就是把充电宝从 “单纯电池加保护电路”的结构升级成带智能监测、日志记录、身份追溯、老化管理的安全设备。对比旧标准,主要强制新

DRAM短缺下的边缘AI:以有限资源实现更高性能

内存市场今年面临严峻挑战。由于制造商优先为数据中心和大规模AI工作负载供应DDR5和高带宽内存(HBM),内存供应趋紧,成本大幅飙升:与2025年第三季度相比,价格已上涨了3至4倍,且市场信号表明价格峰值尚未到来。 据报道,即便是通常处于市场优先级的超大规模云厂商,也仅获得了约70%的分配容量。分析师预计,这种紧张局面将贯穿2026年全年,甚至可能延续至2027年。 这种压力并非均匀分布。价格涨幅

ASML专利曝光:欲将“Twinscan”技术移植至W2W混合键合设备

4月28日,在首尔举行的先进封装技术会议上,仁荷大学制造创新研究生院教授朱承焕(Joo Seung-hwan)透露,光刻机霸主ASML似乎正在将其核心Twinscan光刻平台的技术积累,应用于研发晶圆对晶圆(W2W)混合键合设备。这一动向若属实,标志着ASML正试图将其在前道光刻领域的统治力,强势延伸至后道先进封装市场。 根据朱承焕的分析,ASML的专利显示其正在利用Twinscan平台独特的双工

苹果或探索英特尔、三星关键芯片代工
苹果或探索英特尔、三星关键芯片代工

5月6日消息,据彭博社最新报道,苹果已与英特尔和三星电子进行了初步接触,商讨为其核心设备生产主处理器。这将是苹果十多年来首次认真考虑在长期合作伙伴台积电之外寻找备选芯片代工厂商。 苹果首席执行官蒂姆·库克在近日的财报电话会议上罕见地承认:“我们的供应链灵活性不如往常。”这一表态揭示了苹果当前面临的供应链挑战。外媒分析指出,目前AI数据中心的爆发式增长挤占了大量先进制程产能,导致苹果面临核心处理器供

DeepSeek首轮融资或获国家大基金领投,估值飙升至450亿美元!

5月6日消息,据《金融时报》最新报道,国家集成电路产业投资基金(简称“国家大基金”)正在与国内领先的大语言模型公司DeepSeek洽谈主导其首轮融资事宜,该轮融资对DeepSeek的估值有望达到450亿美元(约合3077.95亿元人民币)左右。这一估值较数周前谈判早期阶段的200亿美元直接翻了一番。 就在数周前的谈判早期阶段,外界对DeepSeek的估值还处于200亿美元左右,而现在直接翻了一番,

高通"骁龙一哥"空降英特尔,执掌PC+物理AI
高通"骁龙一哥"空降英特尔,执掌PC+物理AI

当地时间5月4日,Intel正式对外公布两项核心高管任命,全面强化核心业务布局与AI创新战略。 其中,高通技术公司前执行副总裁Alex Katouzian的加盟,成为全球半导体行业最受关注的人事变动。 Katouzian出任新设业务集团EVP兼总经理 根据Intel公布的信息,Alex Katouzian将于本月正式加入Intel,出任公司执行副总裁兼新设立的"客户端计算与物理人工智能集团"(Cl

全球芯片股彻底疯狂,华尔街却拉响警报
全球芯片股彻底疯狂,华尔街却拉响警报

2026年5月6日,全球半导体资本市场迎来一场罕见的集体狂欢。 美股层面,截至北京时间5月6日19:00左右,道指期货涨1.13%,纳指期货涨1.59%,标普500期货涨0.96%。半导体股盘前走势尤为强劲:AMD飙涨近20%,ARM涨超12%,英特尔、蓝博士半导体(Rambus)涨超5%;存储概念巨头继续走强,美光科技、闪迪涨超5%,西部数据涨超3%,希捷科技涨超2%。前一交易日(5月5日),费

追觅俞浩:中国仅3人懂汽车设计
追觅俞浩:中国仅3人懂汽车设计

5月7日,追觅科技创始人兼CEO俞浩在其个人微博发布的一段视频言论,在汽车圈和科技圈同时引发轩然大波。他在视频中表示:"中国真正理解汽车设计的,只有三个人,雷军、余承东和我。" 这番言论迅速登上多个平台热搜,评论区呈现两极分化——有网友质疑其"狂妄",也有观点认为追觅作为跨界造车者需要这样的声量。截至发稿,该微博视频已获得大量转发与评论。 从发动机盖到轴距:俞浩的"三人论"设计逻辑 俞浩并非空口抛

芯驰E3650获TÜV莱茵ASIL D功能安全产品认证,同步提供全栈ASIL D安全软件方案
芯驰E3650获TÜV莱茵ASIL D功能安全产品认证,同步提供全栈ASIL D安全软件方案

近日,芯驰科技宣布旗下E3系列车规MCU旗舰产品**E3650成功通过TÜV 莱茵ISO 26262 ASIL D功能安全产品认证**,并可同步提供满足ASIL D等级的MCAL底层驱动与 FuSaLib功能安全库,为下一代汽车电子电气架构提供从芯片到软件的完整高安全解决方案。 E3650是面向新一代智控场景的22nm车规旗舰MCU,已实现规模化量产并通过AEC-Q100 Grade 1可靠性认

小米汽车答网友问(第240集)

01 新一代小米SU7的「25扬声器 豪华音响系统」和标配的「14扬声器」有什么区别? 简单来说,新一代小米SU7的「25扬声器 豪华音响系统」在扬声器数量、单体素质和功能体验三个维度都有显著升级。 新一代小米SU7的「25扬声器 豪华音响系统」配备了25个扬声器,其中包含5个高音扬声器、5个中音扬声器、4个低音扬声器、1个重低音扬声器、4个天空扬声器、4个环绕扬声器和2个头枕扬声器。其具备7.1

工信部批复6GHz频段技术试验,为我国6G技术铺路
工信部批复6GHz频段技术试验,为我国6G技术铺路

5月8日,国家工业和信息化部正式向IMT-2030(6G)推进组批复6GHz频段用于6G技术试验。 据“工信微报”官方消息,为进一步推动我国6G技术研发、标准研制与产业化进程,工信部正式向IMT-2030(6G)推进组批复了6GHz频段的6G试验频率使用许可。 根据规划,相关机构将依托这一黄金频段,在部分地区开展6G技术试验。试验的核心将紧密围绕国际电信联盟(ITU)确定的6G典型场景与关键性能

国产AI芯片老二,冲刺"A+H"两地上市
国产AI芯片老二,冲刺"A+H"两地上市

证监会官网显示,昆仑芯(北京)科技股份有限公司于2026年5月7日正式启动科创板上市辅导,中国国际金融担任辅导机构。这是继2026年1月公司以保密形式向港交所递交主板上市申请后,资本运作的又一关键步骤,标志着其"A+H"两地上市计划全面铺开。 百度控股57.67%,估值或处行业头部区间 辅导备案报告显示,昆仑芯成立于2011年6月10日,注册资本41,237.1134万元,法定代表人为欧阳剑。公