新品 | 栅极驱动器搭配1200 V碳化硅SiC功率开关的半桥配置评估板
新品 栅极驱动器搭配1200 V碳化硅SiC 功率开关的半桥配置评估板 英飞凌EVAL-1ED3321MC12N-SIC评估板是模块化评估平台的一部分，可简化EiceDRIVER™ 1ED3321MC12N栅极驱动器与功率开关在半桥配置下的测试验证。该评估板可独立工作，也可插入EVAL-DCLINK-DPT主板，帮助设计工程师测量参数或进行双脉冲测试（DPT），并且兼容EiceDRIVER™ 1
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CFET cells - FEOL、BEOL 和背面互连的介绍
本文主要讲述CFET cells。 在现代半导体技术中，随着工艺节点的不断缩小和对性能、功耗的严格要求，CFET（Complementary FET） 技术逐渐成为一个研究热点。CFET 是基于互补型场效应晶体管（CMOS）技术的创新，采用了垂直集成的结构，有效提高了集成度和性能。为了实现CFET技术的全面应用，前端工艺（FEOL）、后端工艺（BEOL）以及背面互连（Backside Interc
软基材上的引线键合技术
本文主要讲述软基材上的引线键合技术。 传统的厚膜混合电路使用陶瓷基板，键合焊盘直接在陶瓷基材上涂覆一层Au或者Ag（合金）厚膜层。与陶瓷封装上的键合相比，这不会引入更多特定问题。因此，采用最佳的冶金系统和键合程序，可以获得高良率（≤50ppm缺陷）。然而，其他塑料基材（PCB、BGA和SIP等）可能会引入重大的键合问题，这些基材是由常见的玻璃纤维或其他填料层压形成的环氧类聚合物，在其玻璃化转变温度
一颗芯片，三种“人格”：BCD技术如何融合CMOS、DMOS和BJT
本文主要讲述BCD技术如何融合CMOS、DMOS和BJT。 在电源管理芯片的世界里，有一项技术被誉为“瑞士军刀”——它就是BCD工艺。BCD这个名字，其实是三种半导体器件的缩写：Bipolar（双极型晶体管）、CMOS（互补金属氧化物半导体）和DMOS（双扩散金属氧化物半导体）。为什么要把这三种器件塞进同一颗芯片？它们各自扮演什么角色？工艺上又有什么不同？今天我们就来拆解这颗“三合一”的神奇芯片。
蓝牙BLE详解，有这一篇就够了
什么是蓝牙？ 蓝牙是一种短距的无线通讯技术，可实现固定设备、移动设备之间的数据交换。一般将蓝牙3.0之前的BR/EDR蓝牙称为传统蓝牙，而将蓝牙4.0规范下的LE蓝牙称为低功耗蓝牙。 很多人对蓝牙的认识还很局限于手机领域，其实蓝牙的应用已经远远不止于此。过去几年里，蓝牙的增长量就达到了80%，当然，低功耗蓝牙的出现也起到关键的作用，相信未来蓝牙会开创一个可交互的物联世界。 标准分
嵌入式设备里，SOC与MCU的区别是什么?
最近有朋友问我，嵌入式设备里SOC和MCU到底有啥区别？ 说实话，这个问题我在职场上被问过不下十次，每次都能看到一堆人一脸懵逼。 今天咱们就把这事儿掰扯清楚。 打个比方你就懂了 MCU就像是你租的单间公寓，麻雀虽小五脏俱全。 CPU、内存、存储都挤在一个芯片里，够用但不奢侈。 而SOC呢？ 那就是精装修的大平层，不仅有CPU，还配了GPU、AI加速器、高速接口，甚至连WiFi蓝牙都给你集成好了。
为穿越做准备？用天然黏土制作PCB印刷电路板
在GitHub看到一个有趣的项目，用天然黏土制作PCB印刷电路板，我的第一反应是这是为穿越回古代做准备吗？ 下面来看看这个项目。 一、电路与模具 这块黏土PCB上要实现这个电路： 主控芯片采用Atmega328： 这是设计好的PCB图： 既然是“印刷”电路板，那得有个用来印刷的模具，于是就用3D打印机打印了模具： 所以如果真的穿越，可能要记得带个3D打印机。 二、取土、制板、画电路 做P
AI统治世界杯
距离2026年美加墨世界杯的开幕只剩一个多月了，但这届世界杯在中国大陆地区的转播权方案还没谈拢。最新消息显示，央视拒绝了FIFA开出的价码，双方估计还要进行多轮谈判。无论转播权最后以何种形式落地，大概率都不会影响普通观众的观赛热情。 不管怎么说，世界杯都是个超级大IP，背后有着巨大的流量池，这样的一个舞台自然也少不了AI的表演。 （图源：FIFA） 雷科技（ID：leitech）注意到，2026年
小米汽车4月真实销量曝光
大家还记得这个月初的时候，各家车企都公布了4月份的销量数据，小米汽车当时公布的数据的说法是“小米汽车4月交付量超过3万台”，但是并没有公布具体的交付数字。对此，大家也都比较好奇，到底具体数字是多少呢？于是纷纷猜测，大家普遍预估的都是3.4万、3.5万辆这样子。 没想到啊，目前真实数据出来了，跟大家猜测的还是有差距的，跟小米汽车自己公布的3万辆这个基准数据的差距可以说非常大！今天，根据汽车行业博主透
1024KB双BANK + M33下一代布局：800G/1.6T光模块MCU选型，N32H493如何从突围到引领？
800G/1.6T高速光模块MCU 当前800G/1.6T高速光模块MCU市场呈现“海外主导、国产突破”的竞争格局。据行业数据，2026年全球高端光模块主控芯片市场规模达10-15亿美元，国产化率不足5%。 光模块行业正在经历一场 “双向升级”： 🔸 产品端：从 400G 向 800G / 1.6T 快速演进 🔸 安全端：从“可选认证”走向“强制身份认证” MCU 作为光模块的“大脑”，既要解决当
一束光背后的电子战革命：LiFi如何重塑未来军事通信体系
在现代战争体系中，通信链路已经不仅是信息传输工具，而是决定作战体系能否运转的核心“神经网络”。 从俄乌冲突中大规模电子战压制，到中东地区频繁出现的无人机通信干扰，再到各国加速建设“全域感知、全域互联”的智能化作战体系，一个现实问题正在被不断放大：传统射频通信正在变得越来越脆弱。 过去几十年里，军事通信体系几乎完全建立在射频技术基础之上。无线电、Wi-Fi、卫星链路、数据链、蜂窝通信，本质上都依赖电
下一代AI数据中心：先进控制与电源技术赋能算力供电革新
过去十年，数据中心的核心竞争力主要集中在计算能力。而进入生成式AI时代之后，决定服务器性能瓶颈的，开始从“算力芯片”转向“能源系统”。 当GPT-5级别大模型训练、AI Agent推理、视频生成、多模态计算以及科学计算同时爆发，现代AI数据中心正在经历一次前所未有的功耗跃迁：单机柜功率，正从过去的几十千瓦，快速迈向100kW、300kW，甚至1MW级别。而这一变化的背后，并不仅仅意味着“耗电量增加
TCL拟全资接管广州T9产线，加大中尺寸LCD布局
5月11日消息，据企业发布的官方文件显示，TCL科技正式启动了对广州T9项目运营实体——广州华星光电半导体显示技术有限公司剩余45%股权的收购程序。 这不仅标志着TCL加大对核心资产整合力度，更是在稳固大尺寸电视面板霸主地位的同时，其正全力在中尺寸显示赛道（如显示器、笔记本电脑、车载屏幕）构建属于自己的“护城河”。 根据披露的交易细节，TCL华星此次计划收购的股权来自广东恒建投资控股有限公司、广州
中汽协+8大品牌集体辟谣"因锁电被约谈"
近日，网络上盛传"8家新能源车企因OTA锁电问题被监管部门集中约谈、3家涉嫌违规被立案调查"的消息，并附带一份涉及特斯拉、比亚迪、小鹏、蔚来、理想、极氪、广汽埃安、问界等主流品牌的所谓"涉事名单"。该消息迅速发酵，"车企锁电"词条一度冲上社交媒体热搜榜首。 5月9日至11日，中国汽车工业协会及上述8家车企先后通过官方渠道密集辟谣，明确指出网传内容无官方来源，与事实严重不符。 中汽协定性：网传内容
史无前例！Intel处理器将集成N卡
5月11日消息，这一次，Intel CEO陈立武站在了黄仁勋背后。 当地时间5月10日，在卡内基梅隆大学2026届毕业典礼上，NVIDIA创始人兼CEO黄仁勋被授予荣誉科学技术博士学位。在全场师生的见证下，Intel CEO陈立武亲自为这位半导体行业的传奇人物戴上了博士帽，这一幕也成为两大芯片巨头深化合作的最好证明。 陈立武在致辞中高度赞扬了黄仁勋对加速计算和人工智能领域的开创性贡献，称其"彻底