“2025-2026中国半导体行业高质量发展创新成果征集”评选通知
各相关企业： 为了激励集成电路产业技术创新，增强企业市场竞争实力和投资价值，加速企业健康发展，表彰中国集成电路领域优秀企业和领军人才，中国IC独角兽联盟拟开展“中国半导体行业高质量发展创新成果征集”活动，面向国内集成电路设计、制造、封装、测试、材料、装备、零部件等全产业链上下游各相关企业全面征集。 评选将总结众多国内外半导体企业的市场表现，评价细分市场中企业的经营成绩，借鉴业界成功企业的丰富经验，
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2025-2026年度第九届IC独角兽评选活动通知
各有关单位： 为深入贯彻国家关于强化集成电路关键核心技术攻关的战略部署，顺应全球产业重构与新质生产力发展浪潮，进一步鼓励我国具有市场竞争实力和投资价值的集成电路企业健康快速发展，总结企业从 “单点突破” 到 “全链条创新” 的成功模式，挖掘行业内优秀创新主体，通过系统化估值提升企业国内外影响力，在连续成功举办八届评选活动的基础上，“2025-2026 年度第九届中国 IC 独角兽” 评选活动于 2
安森美与吉利汽车深化战略合作，共同提升驾驶体验
安森美（onsemi）与吉利汽车集团进一步深化战略合作，加速下一代电动汽车的发展。此次合作将安森美 EliteSiC 碳化硅技术更深度地集成至吉利浩瀚-S超级电混架构。安森美EliteSiC技术支持更高电压的 900V 架构，提升系统能效，延长续航里程、缩短充电时间，为全球用户带来更快速、更可靠、更便捷的驾驶体验。 新闻要点 安森美 EliteSiC 电源技术已集成至吉利浩瀚-S超级电混架构车
CLLLC vs DAB：电动车车载充电器方案该如何取舍？
引言 为了优化电动汽车 (EV) 的电源，车载充电器 (OBC) 必须高效、轻便、小巧。电动汽车重量减轻后，也需要更低的功率来驱动，从而提高整体效率。 OBC 需要支持适当的电网到车辆 (G2V) 电压和当前的电池充电算法；因此，它可以作为电网和电动汽车之间的功率调节接口（图 1）。此外，它必须能够通过车辆到电网 (V2G) 供电，为电动汽车补充峰值容量可能波动的可再生能源。 图 1 OBC 需
地平线牵手安斯泰莫：中国智驾芯片再入全球顶级Tier 1供应链体系
2026年4月25日，第十九届北京国际汽车展览会现场，地平线与全球头部汽车零部件系统供应商——安斯泰莫 (Astemo) 正式签署战略合作协议。基于此次合作，双方将以地平线征程6系列芯片为算力底座，联合开发ADAS L2级至L2++级全场景智能驾驶产品，携手推进高阶ADAS技术的量产落地与规模化普及。 签约仪式现场，在安斯泰莫中国区总裁僧伟利先生与地平线总裁朱威先生的见证下，安斯泰莫SDV事业部中
摩尔线程S5000 + 智源FlagOS｜Day-0适配DeepSeek-V4 Pro和Flash双模型，并发布镜像
4月24日，摩尔线程联合北京智源人工智能研究院，基于旗舰级AI训推一体智算卡MTT S5000与FlagOS全栈软件体系，**完成DeepSeek-V4系列两款模型推理“Day-0”适配，并在魔搭社区正式发布Pro和Flash两个版本的镜像**，为开发者与行业用户带来开箱即用的国产化部署方案。 ▼ DeepSeek-V4-Pro镜像地址： https://modelscope.cn/models/
MediaTek 正式亮相主动式智能体座舱解决方案，助推行业迈入 AI 定义汽车新时代
MediaTek 在第十九届北京国际汽车展览会期间召开媒体沟通会，现场介绍天玑汽车平台的最新业务进展及主动式智能体座舱解决方案，率先助推汽车行业迈入“AI 定义汽车”（AIDV）新时代。会上，MediaTek 携手生态伙伴，基于天玑汽车平台，现场展示了一系列主动式智能体座舱、车载 3A 娱乐及前沿车载联接解决方案，以强大的 AI 算力、先进 AI 加速技术、高效图形渲染和前沿的车载通信技术，加速
英特尔AI Box Ultra燃动出发！英特尔携手奇瑞汽车、均联智行，驶入AI智能体随行新时代
当座舱不再只是驾驶空间，而是化身为心有灵犀、懂你所想的智能伙伴时，全新的出行变革已然悄然启幕。依托全新酷睿Ultra平台的强大端侧AI算力，英特尔AI Box Ultra解决方案充分释放端侧AI智能体的潜能，将AI能力深度赋能汽车座舱场景。 近日，英特尔宣布携手奇瑞汽车开展联合创新，并与均联智行达成深度战略合作。未来，英特尔将持续联合合作伙伴，为广大车主打造更流畅、更多元、更智能的出行体验，引领“
一文读懂KGD：半导体未封装芯片的筛选、测试与金属化连接技术
随着多芯片模块（MCM）复杂度的提升，已知好芯片（KGD）技术成为保障成品率的核心。单芯片合格率的微小差距将对模组良率产生指数级影响。本文深度解析KGD筛选的四大路径，对比压力接触与金属化连接等测试技术，并前瞻AI与3D封装驱动下的协同创新。 在半导体封装领域，已知好芯片（KGD）技术作为提升多芯片模块（MCM）成品率的核心支撑，其发展路径始终围绕“高合格率芯片筛选”与“高效缺陷检测”两大主线展开
从平面到立体：晶体管工艺节点的“缩微”之旅
芯片上的“2纳米”真的是指物理尺寸吗？从平面到FinFET，再到如今最前沿的GAA，制程节点已从实测刻度演变为性能勋章。本文带你拆解晶体管如何从二维“躺平”到三维“站立”，揭秘先进制程命名背后那些看不见的物理跨越与等效逻辑。 在芯片技术的宣传中，我们常常听到“5纳米”“3纳米”“2纳米”这样的词汇。很多人以为这指的是晶体管某个部分的实际物理尺寸，其实并不完全如此。从平面晶体管到FinFET，再到G
一文彻底看懂AI-RAN
最近这两年，网上关于AI-RAN的讨论很多。 有人认为，AI-RAN是大势所向，代表了通信架构的未来演进方向。 也有人认为，AI-RAN就是一个噱头，是某些厂商的一厢情愿，肯定不会成功。 那么，到底什么是AI-RAN？它背后的技术逻辑是什么？它究竟会不会颠覆整个通信行业呢？ 什么是AI-RAN AI-RAN，即人工智能无线接入网（Artificial Intelligence - Radio Ac
发动机通过向太空散热发电
19世纪的一项发明有了全新演绎。 在10年前，美国斯坦福大学的科学家们发明了可通过向太空辐射热量实现制冷的超薄材料。该技术是一种辐射冷却方式，能够以8～13微米波长的红外线释放热量。由于大气层不吸收该特定波段，所以可将能量直接传输至太空真空。 在一项新的研究中，加州大学戴维斯分校的研究人员以该理念为基础开发了一个变体方案：利用辐射冷却将斯特林发动机降温至环境温度以下，从而产生机械能和电能。“通过优
代码如诗：如何写出让同事点赞的STM32 C语言代码？
最近在公司评审一个新人的STM32项目代码，当我看到满屏的if-else嵌套、随意命名的变量和毫无章法的函数时，我突然想起了十年前自己写的第一个嵌入式项目——那个只有我自己能看懂的“密码本”。 今天，我想和你分享如何写出既高效又优雅的STM32 C语言代码，这些规范曾让我在团队中获得“代码诗人”的称号。 一、变量命名：给数据一个清晰的身份 糟糕的代码： int a, b, c; 优雅的代码： ui
什么是理想二极管？你用过吗
引言：效率与可靠性的工程权衡 在电源系统前端，输入保护电路必须在坚固可靠和高效节能之间取得平衡。传统方案在此面临根本性矛盾： 肖特基二极管：如同一位可靠的“卫士”，能有效阻断反向电流，但其较高的正向压降（如10A时约0.5V）会导致显著的功率损耗（约5W）和散热难题，同时在电池电压较低时严重压缩后级电路的工作裕量。 P沟道MOSFET：如同一扇低阻的“开关”，导通损耗极低，但它缺乏关键的反
首款国产舱驾融合芯片发布
余凯在发布会上说，从 PC 到手机，计算系统的发展规律永远是持续融合与高度集成，汽车也不会例外。当智能驾驶逐渐成熟，座舱与智驾必然会从两个独立的域走向深度融合，最终形成一个统一的整车智能体。而地平线，就是第一个把这个未来拉到现在的人。 这次发布的星空系列包含两款产品，旗舰款星空 6P 和主流款星空 6H，两款芯片都通过了 ASIL-D 功能安全等级认证，这是整车智驾域的最高安全标准。 先看性能