芯片制造“核心工艺”完全指南
IC芯片半导体工艺制造技术作为集成电路产业的核心支撑，其发展始终围绕高性能器件研发与工艺精度提升展开，形成涵盖硅片制备、氧化、光刻等关键环节的完整技术体系。 硅片制备 硅片制备作为工艺起点，以硅石与高纯度碳为原料，经高温电炉还原生成冶金级硅后，通过三氯氢硅提纯与Czochralski晶体生长法或悬浮区熔单晶生长法实现单晶硅制备。硅片加工流程包含滚切、定向、腐蚀损伤层、切片、倒角、初抛、精抛等十二道
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天工好屏 全面护眼 | 天马新一代U9 Pro护眼屏首供OPPO Find X9s Pro
· 天工好屏 全面护眼· 4月21日，OPPO Find X9s Pro正式发布，搭载新一代1nit明眸护眼屏，采用天马天工屏升级定制的新一代U9 Pro护眼基材，从底层硬件出发，通过材料、器件、工艺三大协同优化，以硬核低蓝光、色彩更精准、频闪无感的全场景1nit暗光护眼极致体验，实现全新人因呵护——全场景护眼，全人群适配。 01 天马「天工」好屏 为高端旗舰机匠心定制 2025年9月，天马正式推
突发！日本地震，半导体告急
当地时间4月20日16时53分许，日本三陆近海发生7.5级地震，震级后续已上调。 距离震中700公里的东京，有明显震感。 图1 本次地震位置示意图（震级随后上调到7.5） 因震中附近有多个核电站及核燃料处理工厂，日本气象厅紧急发布海啸警报和注意警报，要求相关地区民众立即避难。 海啸警报区域预计浪高3米，涉及岩手县、青森县沿岸等；海啸注意警报区域预计浪高1米，涉及宫城县、福岛县等。 此次地震对半导体
刚刚，库克官宣卸任苹果CEO！
4月21日，苹果官方重磅官宣：蒂姆·库克（Timothy D. Cook）将于今年9月正式卸任CEO一职，转任执行董事长。接替他出任苹果新任CEO的，是现任硬件工程高级副总裁约翰·特努斯（John Ternus），任命自9月1日起正式生效。 这意味着，执掌苹果15年、将公司市值从3000多亿美元带到约4万亿美元的传奇CEO，终于迎来了告别时刻。 回顾库克的苹果生涯 回顾库克的苹果生涯，堪称一段商业
本周四晚 | 纳芯微NS800RT7P65D新品直播预约！评测活动同步开放
纳芯微NSSine™实时控制MCU/DSP产品矩阵的新成员——NS800RT7系列，是主打强算力、高精度与高集成度的嵌入式控制解决方案，已正式启动对 RT-Thread 的适配，软硬件结合，释放无限潜能。 本周四，我们为您准备了不容错过的新品直播，更有评测活动，抢先体验！ 直播详情 直播主题 纳芯微 NSSine™系列 | NS800RT7P65D产品解读与开发实战 直播时间 4月23日（本周四）
芝识课堂｜“电子退烧药”：玩转东芝Thermoflagger™ 过热保护（二）
上一期，我们给Thermoflagger™ 打了个比方，说它像一位警觉的“保安队长”，负责监听分布在各个角落的“侦察兵”——PTC热敏电阻。今天，我们就走进这位“队长”的办公室，看看它内部的架构和日常工作流程，彻底搞懂它是怎么工作的！ Thermoflagger™ 里面有什么？ 从Thermoflagger™ 的内部框图可以看出，它由恒流源、参考电压源、比较器和FLAG输出功能组成。Thermof
AI穿戴硬件，串起你的碎片时间
周末的公园，阳光正好。孩子像一颗不知疲倦的弹球，在滑梯、沙坑和秋千之间来回发射。你站在三米开外，一个标准的“家长守望位”。身体是放松的，但神经像一根绷着的橡皮筋-孩子冲向人群的瞬间，爬高到危险边缘的刹那，都需要你0.5秒内做出反应。这时候，口袋里那个万能的小方块，忽然变得很尴尬。掏出来？解锁，点开，目光刚沉入屏幕，孩子可能已经跑到视线盲区。不掏？滑梯排队的一分钟，秋千荡起的几十个来回，这些碎片时间
穿越1.8Tb/s的系统设计炼狱：物理极限、现实鸿沟与 SEGA 框架的未来救赎
当英伟达 Blackwell 架构以 NVLink 5 将 GPU-GPU 互联带宽推至1.8Tb/s（14.4Tbps），AI 超算正式迈入 “万亿参数级训练” 的新纪元——单颗GPU的芯片间带宽达到PCIe 5.0的35倍、Hopper NVLink 4的2倍，支撑72颗 GPU 集群每秒处理数 PB 级数据流动。但这一带宽革命并非性能的线性跃升，而是将电子系统设计推向物理极限的临界点：信号完
吸金能力依然强悍！2026一季度半导体初创企业融资汇总
作为全球经济最重要的增长引擎之一，半导体和AI硬件依然是资本的宠儿，2026年第一季度，人工智能、EDA及制造领域诞生众多巨额融资，仅80家初创企业募资总额达 84亿美元。本次的统计不包括中国半导体厂商以及非半导体产业链的AI模型和基础设施公司，仅反映国外半导体初创企业融资的真实情况。 半导体初创企业的融资前景在2026开年表现强劲，共有18家企业完成超 1 亿美元的大额融资轮次，其中Rapidu
Hermes Agent被实锤架构级抄袭中国团队
AI圈又炸了！Hermes Agent竟是抄袭？硅谷知名AI实验室Nous Research的明星项目，被指控整套自进化架构照搬自中国团队EvoMap的开源引擎Evolver。10步主循环一模一样，术语全换了但架构纹丝不动，7份公开材料对原作只字未提。 被锤后对方回应更离谱：「Delete your account。」 一桩教科书级的开源抄袭事件 就在刚刚，中国AI团队EvoMap公开了一份详尽的
CPU正面临严重短缺
最开始紧缺的是GPU，随后是内存，而如今紧缺的矛头转向了CPU。据半导体行业分析机构Semianalysis Dylan Patel指出，GPU已不再是云厂商的瓶颈，这一角色现已转移至CPU。 受Agentic AI爆发式增长影响 此前，用于AI的GPU仅执行简单推理任务，随着新模型推出，任务形态发生根本性变化 —— Agentic AI如今被大量用于数据库调用，以及物理仿真、模拟运算等高度依赖C
美国智库CSIS：对华半导体管控反效果已经显现
近日，美国智库CSIS发布政策评论，表示美国出口管制正在从国家安全工具滑向贸易谈判筹码，催生中美“出口管制军备竞赛”，继续下去美方安全利益和经济利益都保不住。 2025年10月釜山谈判停火之后出口管制行动实质冻结，CSIS选择在这个冷却期窗口发文，可能是在下一轮升级前推动政策反思。 拜登政府2022年10月对华半导体管控是转折点：BIS对高性能计算芯片、先进半导体及相关制造设备实施单边管控，通过F
深圳传感器大会结束后，行业的话题已经变了
深圳传感器大会今天结束了。 这几天看下来，一个很明显的感受是，传感器行业现在已经不按老路子表达自己了。会场里当然还有芯片、封测、材料、器件这些传统内容，但台上讲得更多的，已经是机器人感知、工业状态监测、压力传感、算力基础设施这些更靠近应用端的方向。 这说明一件事：传感器正在离系统更近。以前大家更习惯从参数、精度、封装这些角度去看它，现在不一样了。机器人要更细的触觉和位置反馈，工业设备要更早发现异常
AMD成都生态大会上，AI存储也被推到了台前
4月16日，AMD在成都举行渠道与新兴伙伴生态大会，并宣布深圳生态创新中心成立。 这次大会讲的，已经不只是处理器和平台。AI存储也被带了出来，合作伙伴和本地支持也被摆到了前面。 AI继续往前走，芯片之外的问题会越来越多。数据怎么进来，怎么存，系统怎么配合，项目怎么落地，都会跟着冒出来。AMD这次把AI存储提上来，说明它现在谈AI，已经从芯片本身往项目推进走了。 深圳生态创新中心的消息，也说明AMD
Wildcat Lake而非Panther Lake 英特尔终于亮相新架构
自几年前英特尔停用旧世代命名体系及 i3/i5/i7/i9 标识后，酷睿 Ultra笔记本处理器便一直是其旗舰产品线。酷睿 Ultra 第 1 代、第 2 代、第 3 代处理器均采用更新的 CPU、GPU 架构与更先进的制程工艺。 英特尔同期也推出过非Ultra版酷睿 CPU，但这类产品一直没什么亮点 —— 核心原因是第 1 代、第 2 代非 Ultra 芯片均基于英特尔老旧的Raptor Lak