OpenAI自研手机计划曝光：2028年量产！
4月27日消息，天风国际知名分析师郭明錤发布最新产业调查报告，首次披露了人工智能巨头OpenAI进军智能手机领域的详细计划。据悉，OpenAI正与移动芯片两大巨头——高通（Qualcomm）与联发科（MediaTek）合作开发专用手机处理器，并已选定立讯精密（Luxshare Precision）作为独家系统联合设计与制造合作伙伴，整个项目预计将于2028年正式进入量产阶段。 这一战略布局不仅标志
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OpenAI的硬件野心：2028年量产智能手机
NEWS 天风国际证券知名分析师郭明錤发文称，OpenAI正在推进一款面向AI Agent时代的智能手机项目：与联发科、高通合作开发智能手机处理器，Luxshare被曝为独家系统共同设计和制造伙伴，目标是在2028年进入量产。 OpenAI手机的产品逻辑不是让用户继续在一堆App之间切换，而是让用户直接提出需求，由AI Agent调用功能、理解上下文并完成任务。 OpenAI的硬件野心可能正在从
苹果晋升首席硬件官，加速自研芯片布局
4月21日，苹果公司宣布重大人事调整：硬件部门负责人约翰・特纳斯（John Ternus）将接替蒂姆·库克出任新任首席执行官，而长期领导苹果自研芯片团队的约翰尼·斯鲁吉 (Johny Srouji) 则被任命为苹果历史上首位首席硬件官，即刻生效。 这一任命不仅标志着苹果硬件战略的进一步整合，更凸显了公司对自研芯片技术的高度重视，将为其在人工智能时代构建核心竞争力奠定坚实基础。 作为苹果自研芯片战
科创板今年最大IPO敲钟：开盘暴涨406%，市值破1500亿
又一家千亿级半导体巨头登陆A股。 4月21日，盛合晶微半导体有限公司（股票代码：688820）正式在上交所科创板挂牌上市，发行价19.68元/股，首日开盘报99.72元，大涨406.71%，总市值约1522.63亿元，盘中一度冲破1800亿元。本次IPO募资总额约50亿元，是2026年以来A股市场募资金额最多的公司，也是今年科创板最大IPO。 全球第十大封测企业，营收复合增速全球第一 盛合晶微成
开盘涨超406%，无锡再添千亿IPO
4月21日，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）正式登陆上海证券交易所科创板，开盘涨406.61%，总市值1864.64亿元。 2月24日，盛合晶微成为马年首家通过上交所上市委审议的科创板企业；一个月后注册生效，最终落槌于4月21日挂牌交易。 根据Gartner的统计，2024年度，盛合晶微是全球第十大、境内第四大封测企业，其2022年度至2024年度营业收入的复合增长率在全球前十大企业
华为甩出三颗王炸，行业变天了？
手机影像发展遇到瓶颈？折叠手机怎么折都不实用？没关系，华为来给友商「上课」了。 2026 年 4 月 20 日，华为在大湾区文化体育中心举办了「华为 Pura 系列及全场景新品发布会，为我们带来了包括 Pura 90 Pro 系列、Pura X Max 在内的多款智能新品，大家期待已久的华为 AI 眼镜、手表、电脑、智慧屏等新品也在活动中亮相。雷科技（ID：leitech）作为受邀媒体，现场参加了
三星停接LPDDR4/LPDDR4X订单！
据韩媒The Elec最新报道，三星电子已于4月17日正式停止接收LPDDR4和LPDDR4X移动DRAM的新增订单。 LPDDR4标准发布于2014年，其低功耗优化版本LPDDR4X于2017年面世，凭借低电压设计和优秀的功耗表现，迅速成为全球数十亿台移动设备的核心内存解决方案。从千元级智能手机到车载信息娱乐系统，从工业控制设备到轻薄笔记本电脑，LPDDR4/4X以成熟的技术和稳定的性能，支撑了
突发！三星正式停产LPDDR4/4X内存！
4月18日消息，韩媒The Elec于4月17日发布报道，确认三星电子已正式暂停LPDDR4与LPDDR4X两款低功耗移动DRAM的新订单接收，相关产品将进入生命周期终止（EOL）阶段，三星将把资源全面转向利润更高的LPDDR5和LPDDR5X内存芯片。 报道指出，三星近期已接收最后一批LPDDR4与LPDDR4X订单，后续将仅处理此前已接获的订单，不再接收新的出货请求，并要求客户转向更高标准的
中电港端侧多模态AI算力方案荣获CITE2026创新奖
近日，第十四届中国电子信息博览会（CITE2026）创新奖评选结果出炉！中电港萤火工场打造的基于飞腾派Pro和高通8625的端侧多模态AI算力方案，凭借硬核技术实力与创新应用价值，成功荣获CITE2026创新奖！ 该方案以飞腾派Pro开发板与高通8625算力卡为核心，实现自研技术与国际先进芯片能力深度融合。飞腾派Pro具备高性能算力与丰富拓展性，高通8625则拥有超强AI加速能力，二者协同打破端
ST与高通携手：传感与无线技术赋能骁龙可穿戴平台至尊版
边缘AI赋能更智能、更长续航、更纤薄的用户中心型可穿戴设备 即用型解决方案加速产品上市并简化集成流程 意法半导体（ST）近日宣布，ST现已支持高通技术公司最新推出的个人AI平台——骁龙可穿戴平台至尊版，为其提供先进的运动感知与安全无线技术支持。意法半导体的组件有助于为下一代真正个性化、高响应性的可穿戴计算设备解锁更丰富的“始终在线”感知能力、实现前所未有的能效并带来突破性的用户体验，从