总支出1.38万亿，2026年半导体烧钱大战升级（附图）
SC-IQ (Semiconductor Intelligence) 报告显示：2025 年全球半导体资本支出 1660 亿美元，同比增 7%； SC-IQ 预计 2026 年达 2000 亿美元，同比增 20%（约1.38万亿元人民币），其中： 台积电 2026 年资本支出 520-560 亿美元，增 27%-37%，主攻 5G、AI 与 HPC。 三星 2026 年半导体投资约 40
半导体产业、芯片新品、新闻资讯、更多频道技术专题 · 共 26 篇内容
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「AI」是电子工程与半导体产业、芯片新品、新闻资讯、更多频道领域的重要技术专题。纳米网为您深度聚合了 26 篇关于 AI 的硬件电路设计方案、芯片选型参数对比、产业动态研判与原厂参考资料（最近更新于 2026年04月）。核心收录议题涵盖《总支出1.38万亿，2026年半导体烧钱大战升级（附图）》《让 AI 触手可及，TI 正在解决哪些关键技术问题？》《Compass AI 平台何以丝滑？安谋科技“周易” X3 打通端侧大模型开发“最后一公里”》等实战工程解析。工程师可结合站内芯片选型库与 Datasheet 资料库进行一站式方案验证。
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让 AI 触手可及，TI 正在解决哪些关键技术问题？
半导体创新正处于解决当今科技领域最大挑战之一的核心位置：以更高的效率提供更强大的性能。 立即阅读，探索驱动 AI 变革的创新技术——从边缘设备到数据中心及更广泛的领域。 01 赋能智能化 将 AI 部署到各类终端——从智能手表到人形机器人——这场竞赛的关键在于功耗效率，尤其是在便携式应用需要应对不断演进的 AI 能力的当下。如今的数据中心对算力的需求，已经超出了传统架构在不消耗大量能源的前提下所能
Compass AI 平台何以丝滑？安谋科技“周易” X3 打通端侧大模型开发“最后一公里”
Compass AI **平台何以丝滑？安谋科技“周易” X3 打通端侧大模型开发“最后一公里”** 硬件是端侧 AI 的骨架，而软件生态是其血肉。即使拥有领先的硬件架构，若缺乏易用、开放的软件工具链，开发者仍需面对“适配难、周期长、门槛高”的困境——例如某智能汽车厂商曾为适配一款端侧 NPU，花费 3 个月调试模型兼容性，最终因无法自定义核心算子而放弃。安谋科技“周易” X3 NPU IP 配套
PCB设计：AI、新能源、高速通信浪潮下的黄金赛道，零基础如何逆袭高薪？
PCB设计：AI、新能源、高速通信浪潮下的黄金赛道，零基础如何逆袭高薪？ 在科技飞速发展的今天，电子行业正经历着前所未有的变革。AI、新能源、高速通信三大行业热点如同三驾马车，共同推动着电子产品的升级换代。而作为电子产品之母——PCB（印制电路板）设计，其重要性日益凸显，成为连接科技与现实的桥梁。面对如此广阔的市场前景和诱人的薪资水平，你是否已准备好抓住机遇，成为这场科技盛宴中的高薪新宠？ 01
液冷产业信息更新
前段时间液冷的β行情一直不在，我们虽然一直在跟踪，但写的也比较少了。 星球中今天更新了一些液冷的产业信息，有兴趣的朋友可以到星球查看具体的数据。 今晚还有个关于kcxy的段子非常火，这是某个卖方今晚发出来的，但我还没有验证，后面验证到了会在星球讲。 GPU价值的反直觉现象 OpenAI与Anthropic的战略分歧 大型科技公司的算力军备竞赛 ASML——AI时代的终极瓶颈 EUV光刻机为何
现在碰到问题不带怕的，因为身后有AI智囊团_关于fc_change的问题
(1) 这几天，学习接收机的一位同学，问我一个问题。 现在他进展到systemvue仿真这块，每次他问我关于systemvue的问题，我都需要翻看以前的公众号记录，或者打开软件确认一下。 大家都知道，当时做接收机课程的时候，systemvue是我临时给自己加戏，现学现用的。等课程做完了，就没碰到机会用他。再加上我这记忆力，所以，很多东西可能只有个印象，或者连印象都没有了，需要再打开公众号的文章或者