全屋智能爆发在即，泰凌以超低功耗芯片与边缘智能抢占先机
2026年被视为全屋智能的爆发元年，据MarketsandMarkets测算，2026-2032年全球智能家居市场将持续增长，规模从958.3亿美元增至1392.4亿美元，以6.4%的复合年增长率释放市场潜力。 在此过程中，行业将迎来从量变到质变的深度跃迁——从单品智能到全屋智能，从被动响应到主动服务，从生态割裂到标准统一。 过去，品牌互不兼容、协议碎片化始终是制约行业发展的核心痛点。长期以来，不
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# RISC-V
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为您的无线设备注入强劲核心 —— TL3228系列SoC
TL3228系列SoC —— 无线连接的全能王牌，专为满足您对极致体验的追求而生。它将强大的双核RISC-V MCU、业界领先的多标准无线连接和卓越的超低功耗设计融为一体。 核心优势 无线连接全能手 支持Bluetooth® Core 6.0（Channel Sounding, AoA/AoD, LE Audio）、Matter、Thread、Zigbee、RF4CE及2.4GHz专有协
科技创新与产业创新深度融合 | 紫光同芯亮相2026中关村常设展
3月25日，2026中关村论坛年会盛大启幕。紫光同芯携智能卡与安全识别领域的创新成果——全球首颗开放式架构安全芯片E450R系列、下一代eSIM安全芯片THC9E系列，精彩亮相中关村常设展-集成电路展区。 全球首颗开放式架构安全芯片E450R系列，基于RISC-V开放架构、灵活可裁剪和高度可扩展的设计理念，搭载新一代安全芯片操作系统麟铠®，实现了安全与性能的协同跃升，典型金融交易效率提升50%，已
芯闻速递丨轻智能终端成家电增长极，MCU是重中之重
AI的进化速度远超普通人的想象。2025年春晚人形机器人还只能进行慢节奏、带机械感的秧歌表演，2026年春晚人形机器人就已经能丝滑完成 3 米高空翻、醉拳、高速群体跑位等高难度动作。 AI在自动驾驶、视频生成、代码生成等众多领域均实现了快速发展。 在家电领域，AI正逐步打破传统云端数据计算的束缚，将自我学习、独立思考、定期进化等新功能植入家电，这便是俗称的“端侧AI”。 随着多模态轻量化、端云协同
乐鑫发布 ESP32-S31：高性能多协议双核 RISC-V，面向 AI 智能交互
乐鑫信息科技 (688018.SH) 发布 ESP32-S31，一款高性能双核 RISC-V 多协议 SoC。基于乐鑫成熟且经过市场验证的技术积累，ESP32-S31 面向新一代 AIoT 应用打造，适用于消费类与工业设备、智能音箱、语音控制终端以及各类自动化系统等场景。通过融合多协议连接能力、边缘 AI 处理与丰富的人机交互支持，ESP32-S31 为构建高性能、智能化且安全可靠的终端设备提供
乐鑫 ESP32-H4：新一代双核超低功耗 SoC，面向长续航与 HMI
超低功耗设计，集成 DC-DC、电源管理与 RF 功耗优化； 集成 Bluetooth® 5.4 (LE) 与 IEEE 802.15.4 多协议无线连接； 通过 Bluetooth 6.0 认证，支持 Bluetooth 5.4 全部核心协议功能； 双核 RISC-V + PSRAM 扩展，提升应用开发灵活性； 丰富的外设资源，40 个 GPIO； 支持 ESP-IDF、
亚马逊 Alexa Connect Kit SDK for Matter 现已支持乐鑫 ESP32-C6
继 ESP32-C3 之后，亚马逊 Alexa Connect Kit (ACK) SDK for Matter 现已支持乐鑫信息科技 (688018.SH) ESP32-C6，为设备制造商新增一款经认证的平台选择，用于构建兼容 Matter 标准的 Alexa 智能家居产品。随着 ESP32-C6 的加入，ACK for Matter 的芯片平台选择进一步扩展，使制造商能够开发具备更强处理能力、
2026“芯原杯”全国嵌入式软件开发大赛报名启动！
“芯原杯”全国嵌入式软件开发大赛 已连续举办四届 累计有790+支队伍、2430+人参赛 平均每年40所知名高校报名 26年报名通道正式开启！ 赛题应用涉及AI眼镜、智能手表 团体协作积累RISC-V开发实战经验 赛前开设专业课程，全程资深导师指导 丰厚奖励、芯原参观实习机会等你来拿！ 01 关于大赛 RISC-V，作为基于精简指令集的开放指令集架构，自诞生以来就倍受产业、科研、教育等多级层面的
双480Mbps高速USB和以太网，青稞RISC-V MCU助力互联应用
青稞RISC-V互联型MCU芯片CH32V407和CH32V467支持200MHz主频零等待运行，双高速USB和以太网均内置PHY，支持向量扩展提升并行处理能力，为工业互联、专业物联应用提供高集成度、高性能的解决方案。 双高速USB与以太网，PHY全内置 CH32V407/467采用内核、高速USB2.0、百兆以太网等关键IP模块全自研的一体化设计。芯片提供2组480Mbps高速USB接口，内置自
沁恒携Type-C PD全家桶亮相亚洲充电展
3月27日，沁恒以“融合PD/MCU/高压功率技术，全方位赋能Type-C应用”为主题，携全系PD产品和热门方案亮相2026（春季）亚洲充电展。展品涵盖PD充电受电协议芯片、eMarker电子标签芯片、无线充电芯片等经典产品和高压PD MCU，以及新国标充电宝、双Type-C显示器、Type-C一进多出快充线等热门方案。依托自研青稞RISC-V处理器与Type-C PD、高压功率技术的深度融合与灵
USB3.0千兆网卡芯片CH398，多平台高效联网利器
CH398是一款高集成度的USB3.0千兆网卡芯片，采用沁恒自研青稞RISC-V处理器，芯片架构针对网络应用优化，充分释放5Gbps超高速USB和1000M以太网的传输性能。芯片兼容USB3.2 Gen1规范和IEEE 802.3协议规范，为笔记本等移动终端扩展千兆网口、工业和商用设备接入千兆网络提供高集成度的单芯片方案。 多速率网络协议支持与网络功能特性 CH398内置千兆以太网MAC控制器及P
单节电池供电，蓝牙SoC芯片CH596简化低压无线应用
单节1.5V电池供电，低压无线SoC/MCU芯片CH596采用3×3mm小封装，简化低压无线应用，助力无线设备小型化。 CH596：低压工作，外围精简 CH596采用低压工艺设计，支持1.2V~1.8V工作电压，可由单枚氧化银纽扣电池或1.5V碱性电池直接供电。芯片采用沁恒自研青稞RISC-V内核，配备32KB SRAM和256KB 片上Flash，80MHz主频下基本零等待。青稞RISC-V特
解锁：利用Efinix FPGA 开发板解决ML图像处理痛点
*全新的 FPGA 架构方法带来了更精细的控制和更大的灵活性，以满足机器学习 (ML) 和人工智能 (AI) 的需求。本系列文章包括两部分，*讨论了开发板与外部器件和外设（如摄像头）的连接，以及如何利用 FPGA 消除图像处理的瓶颈。 从工业控制和安全到机器人、航空航天和汽车，FPGA 在许多应用中扮演着重要角色。凭借可编程逻辑内核的灵活性及其广泛的接口能力，FPGA在可以部署机器学习 (ML)
刷新全球性能纪录，国产CPU今日发布！
2026年3月24日，在上海举行的“2026玄铁RISC-V生态大会”上，阿里巴巴达摩院正式发布新一代旗舰CPU——玄铁C950。这款基于开源RISC-V架构的处理器在通用计算性能上取得重大突破，单核在SPECint2006基准测试中得分超过70分，创下全球RISC-V CPU性能新高，标志着中国自研芯片技术迈入国际领先水平。 据官方介绍，玄铁C950主频高达3.2GHz，采用先进制程工艺，支持2
我用OpenClaw+全开源EDA工具+开源IP，做了一颗SoC
OpenClaw帮我做了件我一直想做的事情。 一直想串一下基于全开源EDA flow的芯片设计流程，但其中有大量的工具的安装和工具flows的使用，需要耗费大量的精力，OpenClaw用了一天时间帮我串了整个流程。 🎯设计目标 基于 PicoSoC 架构的增强版 RISC-V SoC 集成多种常用外设 (UART, GPIO, I2C, PWM, Timer, SPI) 适用于嵌入式控制和物联网