前三星高管预警：存储芯片“超级周期”或于2027年下半年终结
当前，全球存储芯片市场正处在由人工智能（AI）需求引爆的“超级周期”之中。自2025年以来，DRAM与NAND Flash内存价格持续飙升，供给严重短缺已成为行业共识。然而，在这场全行业狂欢的背后，来自韩国半导体界资深人士的预警声正在响起。 5月19日，在韩国国家工程院第285届NAEK论坛上，三星电子设备解决方案部门常任顾问、三星半导体（DS）部门前总裁庆桂显（Kye-hyun Kyung）抛出
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英伟达，高价扫货LPDDR
重磅行情！ 英伟达疯抢占内存，需求规模碾压两大消费电子巨头（苹果、三星） 芯榜消息，韩亚证券联合西特里尼机构 18 日披露，英伟达 AI 服务器 LPDDR 内存用量今年达 31.44 亿 GB，明年将暴增至 60.41 亿 GB。 其明年需求总量，直接远超苹果 29.66 亿 GB 与三星 27.24 亿 GB 的用量总和，AI 算力内存需求强势领跑全球。 一、苹果内存领域主导地位旁落，与英伟达
SK集团押注玻璃基板，与台积电、群创组“封装铁三角”
在全球人工智能（AI）算力需求持续爆发的背景下，半导体先进封装技术正迎来关键变革。 近日，韩国SK集团（SK海力士的实际控制方）宣布了一项重磅投资计划，拟通过旗下材料企业SKC配股募集1.17万亿韩元（约合人民币53亿元），其中约5896亿韩元（约合人民币27亿元）将专项投入其美国子公司Absolix，用于未来三年半导体封装用玻璃基板的量产计划。 这不仅仅是一张“玻璃板”，而是对面板级封装（Pan
业绩炸裂！长鑫科技Q1利润：高达330亿！
2026 年 5 月 17 日，长鑫科技集团更新科创板招股说明书，拟募资 295 亿元冲刺上市，这是科创板史上第二大 IPO，仅次于中芯国际。作为国内唯一、全球第四的 DRAM 原厂，长鑫科技从连年亏损到业绩爆发，从技术追赶向高端突破，其 IPO 之路不仅是企业成长的里程碑，更是中国半导体存储产业打破海外垄断、实现自主可控的关键一步。 长鑫科技成立于 2016 年，深耕 DRAM 研发、设计与
长鑫科技IPO：半年净利破70亿，万亿市值？
长鑫科技IPO再进一步：国产内存巨头半年净利或破70亿，科创板迎来"硬核"考生，就在这几天，科创板披露了一则让半导体圈沸腾的消息——长鑫科技的上市审核状态正式更新为"已问询"。这意味着，这家承载着国产DRAM希望的巨头，距离登陆A股又近了一大步。从2025年底递交材料，到2026年5月进入问询阶段，长鑫的IPO之路走得稳健而坚定，也牵动着无数关注国产芯片进程的人心。 如果说IPO进度是资本市场的
罢工倒计时！三星芯片产线提前关停，全球存储市场告急
距离5月21日三星大规模罢工仅剩3天，一场波及全球芯片供应链的风暴或已提前来袭！ 据最新消息，为了应对即将到来的“史上最大规模罢工”，三星已提前“断腕”，正式进入紧急管理模式，启动半导体生产线减产程序——限制新晶圆投入，直接冲击24小时不间断运行的芯片制造流程。 据悉，此次罢工声势空前，涉及43286名工人，占三星半导体事业部（DS部门）员工总数的一半以上。一旦全面启动，影响不可估量。 更关键的是
日赚近4亿！长鑫科技IPO重启
2026年5月17日，上交所官网披露，长鑫科技集团股份有限公司（以下简称“长鑫科技”）科创板IPO审核状态由“中止”恢复为“已问询”。此前该项目因财务资料过有效期于2026年3月31日中止，此次公司补充2025年年报及2026年一季度经营数据后，正式恢复上市审核进程。 据报道，长鑫科技本次科创板IPO拟募集资金295亿元，为科创板开板以来募资规模第二大项目。资金将投向存储器晶圆制造量产线技术升级
NAND Flash 巨头将赴美IPO！
依托AI算力建设爆发带来的海量存储需求，全球NAND Flash龙头日本铠侠（Kioxia）迎来业绩与估值双重爆发，创下企业历史最佳经营业绩。借着本轮存储芯片超级景气周期，铠侠正积极筹备美股上市，计划通过发行美国存托股份（ADS）登陆美国资本市场，以扩大投资者基础并提升企业价值。 据界面新闻援引铠侠5月15日公告称，公司正筹备在美国证券交易所上市代表其普通股的美国存托股份（ADS）。 当前AI服务
2nm芯片成本暴涨20%：最贵的安卓芯，最难的旗舰年
如果要用一个词来形容即将到来的2026年下半年的旗舰手机市场，那就是“昂贵的焦虑”。 高通的骁龙8 Elite Gen 6 Pro和联发科的天玑9600 Pro正带着20%的成本涨幅，向安卓厂商投下了一枚“重磅炸弹”。 随着台积电2nm制程（N2P）计划在2026年下半年量产，智能手机SoC的军备竞赛正式进入一个全新时代。 当一颗手机芯片的价格突破300美元，当三大核心器件的BOM成本飙升至60
三星与工会谈判破裂 AI供应链增添不确定性
韩国权威媒体《朝鲜日报》报道，三星电子管理层与工会就绩效薪酬问题的谈判破裂。尽管有政府居中调解，三星电子劳资双方从 11 日起的连续两天磋商最终未能弥合分歧。 劳资双方核心分歧集中在与 AI 业务激增利润挂钩的奖金规模： 工会诉求：取消现行奖金上限、将15% 营业利润用于员工奖金、并将该条款正式写入劳动合同。 资方提议：拿出10% 营业利润发放奖金，另提供行业标准之上的一次性特殊补偿；管理
"穿这件工服相亲横着走"，SK海力士工程师为何成顶流？
在韩国二手交易平台"Karrot"上，一件标价4万韩元的SK海力士工会马甲被卖家称为"终极相亲战袍"，帖子瞬间登上热搜 。婚介公司Gayeon的高级团队负责人姜恩善（Kang Eun-sun）对媒体表示："自半导体超级周期开启以来，市场明显更偏好那些实际收入远远更高的工程师，相比一些收入已不如从前的律师。" 还有一则走红的段子写道：“现在海力士员工出去相亲时，都会谦称自己在三星电子上班。只有遇到
穿工装去相亲：SK海力士员工成婚恋圈“顶流”
韩国有个段子正在流传：2026年最抢手的相亲对象，不是医生、不是律师，而是SK海力士的员工。 社交媒体上，印着“SK Hynix”字样的工装夹克被捧为“终极相亲战袍”，韩国搞笑节目《SNL Korea》直接拍了个讽刺短片——奢侈品店员冷落衣着普通的顾客，一看对方衣服里露出海力士标志，脸色瞬间从“你是谁”切换成俯首帖耳的“海力士大人（Lord Hynix）”。 海力士员工内部还流传着另一条“社交密码
奖金 610 万，SK 海力士回应来了！
多家存储厂商最新季度业绩迅猛增长，有关存储企业提升薪资待遇的消息也在社交媒体上疯传。 近日，SK海力士传出的年终奖金方案引发全球热议，有消息称其韩国员工人均奖金或将高达610万元人民币。伴随绩效奖金讨论升温，SK海力士员工工服在韩国社交媒体被戏称为“相亲神器”，员工在婚恋市场受青睐。 截至5月8日，该公司股价年初至今累计上涨159.43%，当日收盘市值达1202万亿韩元（逾8000亿美元）。 截
2026 Q1全球手机销量榜单出炉：苹果吃肉，安卓喝汤
5 月 6 日消息，Counterpoint 放出 2026 年 Q1 全球手机销量榜，苹果这波简直是单方面屠杀，安卓阵营被打得毫无还手之力，尤其是高端市场，连个能打的都没有。 TOP10 榜单里，iPhone 17 系列直接包揽前三，标准版 iPhone 17 以 6% 的全球份额拿下销冠，Pro Max 和 Pro 紧随其后。算上排名第六的 iPhone 16，苹果一家就占了四席，这统治力真没
总部人均奖金610万，中国厂却一毛不拔！三星、SK海力士国内员工怒了！
一边是天价奖金，另一边却是“象征性”红包，韩国半导体巨头的“同工不同酬”终于引爆了中国员工的怒火。 近日，一则关于韩国半导体巨头的消息刷屏全网：SK海力士韩国总部2027年绩效奖金预计人均约610万元人民币。如此天价奖金，让无数人直呼“羡慕哭”。 可谁能想到，同一公司下，三星和SK海力士中国工厂的员工，却连一份额外奖金都没拿到。忍无可忍之下，他们集体提出了涨薪诉求，要求缩小与韩国本部的巨大待遇差距
内存争夺战：AI虹吸下的供应危机
全球半导体行业正经历重大变革，分析师称之为“存储器大转型”。2026年伊始，市场呈现两极分化：AI驱动的基础设施领域蓬勃发展，而消费电子市场则面临供应短缺和价格上涨的困境。 这种分化源于硅晶圆产能分配的巨大转变。高利润的AI组件，尤其是高带宽内存(HBM)，挤占了原本用于笔记本电脑、智能手机和游戏机芯片的产能空间。 超级周期的经济效益 对于全球领先的存储器制造商——SK海力士、三星电子和美光科技而
三星Q1利润狂飙755%创纪录，HBM市场“三国杀”愈演愈烈
4月29日，存储芯片巨头三星电子（Samsung Electronics）交出了一份令华尔街惊叹的“炸裂”成绩单。受人工智能（AI）基础设施建设带来的存储芯片需求井喷影响，三星2026年第一季度营业利润同比飙升超过750%，创下公司历史新高，且远超分析师预期。 根据三星发布的初步业绩指引，该公司在截至3月31日的第一季度实现了133.9万亿韩元（约合899.6亿美元）的营收，同比增长约70%；营业
全球第一！69岁海归博士，一手打造 2100 亿芯片巨头
澜起科技创始人 杨崇和 澜起科技的办公室墙上，挂着一句诗：“止为潭渊深，动作涛澜起。”这是创始人杨崇和从苏辙诗作中摘下的句子，也是公司名字的由来。 2026年春天，这家公司迎来了它的高光时刻。4月30日收盘，澜起科技A股市值锁定在2118亿元。三个月前，公司刚登陆港交所，实现“A+H”上市，首日市值就冲到2121亿港元。 鲜为人知的是，站在2100亿市值背后的掌舵者，是一位69岁的“芯片老兵”。从
两大趋势揭示AI如何重塑内存格局
尽管人工智能(AI)在2025年吸引了科技界的大部分目光，但与AI发展密切相关的存储器行业在新的一年伊始也开始崭露头角。为AI数据中心提供高带宽内存(HBM)器件的DRAM制造商正争相抢夺晶圆厂产能，而地缘政治紧张局势更令这一局面雪上加霜。 美光科技首席执行官Sanjay Mehrotra预计，2026年以后内存市场仍将保持紧张状态;更值得注意的是，他预计美光今年只能满足几家主要客户约一半到三分
SK海力士HBM混合键合良率取得突破，但成本挑战仍存
据韩媒thelec最新报道，在4月28日于首尔举行的一场半导体会议上，SK海力士技术负责人金钟勋（Kim Jong-hoon）透露，公司应用于HBM的混合键合（Hybrid Bonding）技术良率较两年前已显著提升，12层堆叠产品的验证工作已经完成，目前正致力于提升大规模生产的产量。 随着HBM技术的演进，堆叠层数不断增加，工艺复杂性也急剧上升，从而推动了封装技术的持续创新。HBM封装技术已从采