边缘AI未来十年决胜于内存
导读 本文与ST专家Giuseppe Desoli探讨了以内存为中心的芯片设计、存内计算，以及在人工智能真正融入微控制器、传感器或机器人灵巧手之前，芯片硬件层面需要做出哪些方面的改变。 “七十年来，我们的计算机设计始终是把数据搬运到计算单元。唯有扭转这一模式，在内存内部执行运算，将智能嵌入到传感器内，边缘人工智能才能实现规模化。这个变革就是我们的技术路线图。” Giuseppe Desoli博士
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软件定义汽车：从“机械载体”迈向“智能感知平台”
如果让人画一辆汽车，画出来的轮廓往往大同小异：挡风玻璃、四个轮子和车门。 尽管汽车的外观长期以来变化不大，其内部技术却已经发生了深刻变革，正在重新定义现代汽车的能力边界。过去，我们更多以马力、速度和燃油消耗来衡量一辆车；而今天，汽车越来越多地被视为一种高度集成的技术平台。 由此，软件定义汽车（Software-Defined Vehicle，SDV）应运而生。所谓SDV，是指软件在车辆运行、功能实
高分辨率直接飞行时间激光雷达赋予边缘AI空间感知能力
先进激光雷达模组能够同步输出多路数据流，包含深度图、红外图像、反射率数据、环境光检测值和置信度指标。 人工智能（AI）正从虚拟云端下沉至现实物理环境，机器现在不仅要处理数据，还要实时感知、分析现实场景环境，并与之交互。无论是仓储机器人自主导航、智能楼宇人员存在监测、医护辅助，还是增强现实系统的手势交互，全都离不开空间感知这一重要能力。 多年来，飞行时间（ToF）一直被用于消费电子深度感知，手机相机
将光转化为可信数据：意法半导体如何为AI时代重塑影像技术
随着人工智能从云端走向边缘，传感正日益成为机器感知和作用于真实世界的核心能力。意法半导体的影像事业部正处在这一变革的中心，其战略围绕深度传感、AI视觉以及系统级集成展开。 在本文中，意法半导体影像子事业部，模拟、电源与分立器件、MEMS与传感器事业部执行副总裁Alexandre BALMEFREZOL解释了影像事业部如何超越传统影像，以及为什么传感器的未来在于“感知”，而不仅仅是“采集图像”。 首
SiC SBD：第三代半导体的破局者
碳化硅(SiC)功率器件在高压和高温应用中展现出卓越的效率与性能，而传统硅基器件在这些领域则面临物理极限。 在各类SiC器件中，肖特基势垒二极管(SBD)被公认为最早问世的SiC功率器件，相关研究可追溯至1974年[1]。SBD很快便实现了广泛的商业化应用，尤其在电动汽车牵引逆变器和可再生能源装置等电源转换系统中。 SiC肖特基势垒物理原理 与依赖P型和N型半导体结的PN结二极管不同，SBD通过金
SGP.32破局物联网规模化连接：ST以全栈eSIM能力重构蜂窝生态
当物联网从试点走向千万级规模部署，连接的“最后一公里”瓶颈正愈发凸显：海量无人值守设备如何批量完成网络配置？跨区域部署的资产如何灵活切换运营商？2G/3G退网潮下，存量设备如何平滑过渡？这些现实痛点，正在倒逼物联网eSIM从封闭私有方案走向全球统一标准。 在2026慕尼黑上海电子展期间，意法半导体（ST）展出了基于GSMA SGP.32标准的ST4SIM物联网eSIM系列方案，并邀请半导体行业观察
从“看见”到“理解”：ST新一代影像传感器如何重构边缘AI感知范式？
如果你的设备还在把“图像”当作最终输出，那它已经落后于这一代传感器的设计逻辑了。 在意法半导体最新一代影像产品中，像素不再是核心指标——真正被优化的，是“信息密度”：一帧数据里包含多少可用于决策的语义、空间与行为信号。从可同时输出深度与红外的ToF模块，到能在MCU上直接跑30FPS人体识别的轻量化AI，再到融合全局/卷帘快门与RGB+近红外的单芯片方案，ST正在推动一个关键转变：视觉系统的终点，
意法半导体 × 睿研智控：高精度协作机器人灵巧手
人形机器人正在重塑工厂生产流程 在现代化工厂和仓储物流中，机器人再也不只是搬运重物或在不同点位间转运托盘，越来越多的机器人开始接手以往交由人类手工完成的最精细、要求最高的生产作业。机器人企业睿研智控开发出了仿人灵巧手，可替代人类操作员在危险的环境中作业，同时还能满足工业制造对作业速度和精度的要求。每只灵巧手的核心是一个采用意法半导体芯片设计的小巧的“电子神经系统”，赋予机器人精细
【技术干货】艾睿电子助力意法半导体 ZCU分布式音频从方案走向成熟
背景：区域架构下的音频革命 汽车电子电气架构正经历从分布式ECU向功能域控制（Domain），再到区域控制（Zonal）即软件定义汽车这个方向的深刻变革。 随着千兆以太网作为骨干网络的引入以及AVB（Audio/Video Bridging）和TSN（Time-Sensitive Networking）协议的加持，为音视频在车载以太网中实时传输提供了确定性时延和同步能力。 传统模拟音频总线存在布线
MEMS科普小课堂｜给机器做“体检”？靠这款MEMS加速度计就够了
医生用听诊器倾听心跳，来判断病人是否健康。而当一台电机、一套暖通系统，甚至一整个工业产线正在悄然“生病”时，谁能提前听到它们的“求救信号”？ 答案，就藏在一枚小巧的MEMS加速度计里。 每台正常运转的机器，都有属于自己的“振动模式”。从小小的电机，到庞大的工业系统，只要运行平稳，它们的振动幅度和频率就保持在稳定范围内。 而一旦机器内部出现一点点异常，振动模式就会随之改变。这种细微变化远比人能看到、
ST车载功率器件的EMI抑制：兼顾合规、安全和性能的设计方案
电磁兼容性（EMC）是指器件、设备或系统在电磁环境中按设计预期正常工作，且不出现性能下降和故障的能力。在汽车设计方面，电磁干扰（EMI）是亟待解决的重大难题。随着汽车电动化、网联化以及控制软件化不断提高，电磁干扰抑制在现代车载功率电子系统中尤为关键。车载功率电子系统要求元器件不仅具备高能效和保护功能，还必须拥有优异的抗电磁干扰性能，能够在电磁干扰环境中正常稳定运行。在设计中需注意控制传导发射与辐射
方案连载・无人机篇（四）｜全链条电源防护+整机开发套件，助力无人机高效研发量产
电源、防护是无人机稳定飞行、杜绝炸机、长效续航的底层核心；一站式开发套件则是快速搭建原型、压缩研发周期、降低试错风险的关键利器。今天带大家全面拆解意法半导体四大核心支撑体系——电源管理、接口防护、射频匹配、标准化开发套件，为无人机规模化量产提供完整闭环解决方案。 电源管理IC：高效供电，拉长整机续航 电源芯片直接决定无人机发热控制与续航表现，ST丰富电源产品线覆盖总线供电、MCU/传感器低压供电、
PQC：你想知道但又无处可问的后量子密码干货都在这里了
后量子密码，简称PQC，如今已是众多科技公司公开讨论的热门话题。但是，在半导体行业，仍有很多人难以弄懂后量子密码的复杂原理，而真正明白为何如今亟需转向后量子密码的人更是寥寥无几。不妨在这里探讨一下，我们应该如何思考这个问题，探讨其当下对决策者来说究竟意味着什么。想要理性探讨后量子密码，就必须先储备些许有关量子计算的基础原理的知识，了解量子力学知识，哪怕只是浅显了解，也是必不可少的。后量子密码学内容
方案连载・无人机篇（一）｜探索飞行新可能，意法半导体全栈方案解析
从娱乐飞行到专业巡检，从国防安防到集群协同——无人机的边界正在被边缘AI重新定义。模式识别、视觉导航、预测性维护……这些能力背后，都离不开强大、高效、可控的半导体技术支撑。 意法半导体为无人机开发提供全面的解决方案，不仅包括实现关键飞行稳定、高度控制、避障与自主导航的微控制器及传感器，更在电机驱动、信号放大、电源管理、通信互联、开发套件等方面形成完整配套。 为助力开发者吃透无人机系统架构，借助成熟
当大模型塞进MCU，AIoT的算力密度谁定义？
当GPT-4级别的能力被压缩进几十MB的端侧存储，当百亿参数大模型在Cortex-M系列MCU上实现实时推理，当TinyML从"玩具Demo"变成"量产标配"——端侧AI不再是未来概念，而是当下每个硬件工程师必须面对的选型现实。 更紧迫的是"算力密度"的军备竞赛。联发科把端侧智能体能力做成可部署的工程体系，意法半导体的STM32N6加持AI手势识别并实时控制灵巧手，芯片厂商正在重新
多合一、48V、单级OBC、线控制动、One Box...意法半导体核心芯片大集结
当前“多合一”电驱总成将主驱、VCU、BMS、OBC、DCDC高度集成，但中心化算力如何提供？功能安全隔离如何实现？48V架构看似只是电压升级，实则涉及eFuse、高边驱动、电机驱动、DC/DC等芯片，选型复杂，少一颗都转不起来。 电池管理方面，OBC功率密度卡在双级拓扑上，体积难降；线控制动领域，EMB和One Box方案喊了多年，真正过功能安全、能规模量产的底层芯片组合却难觅踪影。这些问题靠堆
线控技术重构底盘自由系列之三：XWire48B为48V EMB而生
随着48V整车电气架构因功率密度和能效等综合优势，在国内越来越多主机厂和后续车型中得到应用，EMB作为高功率执行器，在整车升级到48V后通常优先切换到48V平台。此外，EMB是关乎安全和体验的底盘关键执行部件，对芯片故障诊断和可靠性提出了极高要求。XWire48B作为XWire family的第二款产品，专为满足当前48V EMB的最新需求而设计。该产品继承了XWire12B已验证的架构和高集成
最后24小时！西安功率半导体论坛明日开讲，6位大咖+到场有礼
明日下午1:30，西安高新美居酒店，功率半导体行业的一场"现场实验"即将启动。 不是线上直播的隔屏观望，不是白皮书的纸上谈兵——是六位技术负责人带着真实数据、量产案例、失效样品，站在你面前，回答那些搜索引擎给不了答案的问题： 氮化镓从消费电子杀向车载，意法半导体如何定义技术边界？ 光储系统的芯片协同控制，上海贝岭的全系列方案到底省了多少BOM成本？ 威兆半导体的器件与系
意法半导体向2027年碳中和目标稳步推进
意法半导体2025年可持续发展成果显示，公司正在向2027年碳中和目标及更广泛的环境、社会及治理（ESG）目标稳步前进，制造工艺有害气体减排83%，废弃物资源化处置率97%，水资源回收再利用率51%；同时创下最佳安全生产纪录，性别薪酬差距调整后为2.3%，管理层女性占比22%。 通过购电协议（PPA）购买有能源证书的可再生能源发电，目前意法半导体可再生能源发电购电量占比已达到86%。此外，公司还在
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