多合一、48V、单级OBC、线控制动、One Box...意法半导体核心芯片大集结
当前“多合一”电驱总成将主驱、VCU、BMS、OBC、DCDC高度集成,但中心化算力如何提供?功能安全隔离如何实现?48V架构看似只是电压升级,实则涉及eFuse、高边驱动、电机驱动、DC/DC等芯片,选型复杂,少一颗都转不起来。 电池管理方面,OBC功率密度卡在双级拓扑上,体积难降;线控制动领域,EMB和One Box方案喊了多年,真正过功能安全、能规模量产的底层芯片组合却难觅踪影。这些问题靠堆
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当前“多合一”电驱总成将主驱、VCU、BMS、OBC、DCDC高度集成,但中心化算力如何提供?功能安全隔离如何实现?48V架构看似只是电压升级,实则涉及eFuse、高边驱动、电机驱动、DC/DC等芯片,选型复杂,少一颗都转不起来。 电池管理方面,OBC功率密度卡在双级拓扑上,体积难降;线控制动领域,EMB和One Box方案喊了多年,真正过功能安全、能规模量产的底层芯片组合却难觅踪影。这些问题靠堆
随着48V整车电气架构因功率密度和能效等综合优势,在国内越来越多主机厂和后续车型中得到应用,EMB作为高功率执行器,在整车升级到48V后通常优先切换到48V平台。此外,EMB是关乎安全和体验的底盘关键执行部件,对芯片故障诊断和可靠性提出了极高要求。XWire48B作为XWire family的第二款产品,专为满足当前48V EMB的最新需求而设计。该产品继承了XWire12B已验证的架构和高集成
明日下午1:30,西安高新美居酒店,功率半导体行业的一场"现场实验"即将启动。 不是线上直播的隔屏观望,不是白皮书的纸上谈兵——是六位技术负责人带着真实数据、量产案例、失效样品,站在你面前,回答那些搜索引擎给不了答案的问题: 氮化镓从消费电子杀向车载,意法半导体如何定义技术边界? 光储系统的芯片协同控制,上海贝岭的全系列方案到底省了多少BOM成本? 威兆半导体的器件与系
意法半导体2025年可持续发展成果显示,公司正在向2027年碳中和目标及更广泛的环境、社会及治理(ESG)目标稳步前进,制造工艺有害气体减排83%,废弃物资源化处置率97%,水资源回收再利用率51%;同时创下最佳安全生产纪录,性别薪酬差距调整后为2.3%,管理层女性占比22%。 通过购电协议(PPA)购买有能源证书的可再生能源发电,目前意法半导体可再生能源发电购电量占比已达到86%。此外,公司还在
在意法半导体,科技的初心是造福人与社会。我们凭借全球前沿芯片技术赋能世界,以多元包容的团队氛围尊重人才、激发潜能。坚守绿色可持续理念,期待与你一同用科技创造更美好的未来。 JOIN US 工作地点 广东省 · 深圳市 点击职位名称,查看详细信息 社招岗位 Field Quality Support 职位编号:10314 Compensation & Benefits Advisor (1
错过4月7日2026嵌赛ST车规赛道备赛直播的同学不用遗憾! 本次直播回顾聚焦2026全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛ST车规MCU专属赛道,围绕智能飞行汽车方向展开深度解析。 直播覆盖参赛全流程关键要点,具体内容包括: 从赛题基本要求解读,到作品评分规则深度拆解,帮大家明确创意、完成度、平台利用率、文档/展示四大核心评价维度的评分逻辑; 详细介绍本次赛道的核心车规级MCU平台Stell
全新互动电子书 贸泽电子与全球半导体知名供应商STMicroelectronics合作推出全新电子书《Autonomy Meets Intelligence: Enabling the Future of Factory Automation》(自主性与智能的交汇:开启工厂自动化未来),深入探讨自动化、传感和智能系统领域的技术突破如何解决当今制造业面临的挑战。 智能工厂正变得更快、更安全、更具适应
一、系统概述 数字焊机与工业机器人通信网关是连接焊机与机器人的核心设备,需解决协议不兼容、实时性不足、多设备协同等问题。本设计基于RT-Thread实时操作系统,采用EtherCAT(机器人侧)与CANopen(焊机侧)协议,实现焊机与机器人的高速、可靠通信,支持实时数据采集、远程控制、状态监测等功能。 二、系统架构设计 系统采用分层架构,分为硬件层、RT-Thread系统层、协议栈层、应用层,
全球功率半导体市场正经历新一轮供需震荡。 今年年初以来,英飞凌、德州仪器、安森美、意法半导体等龙头企业密集宣布涨价。市场分析认为,由于各地成熟制程产能纷纷满载,产能紧张状况在下半年恐只增不减。 5月7日,研究机构TrendForce集邦咨询发布的报告显示,由于台积电、三星持续削减八英寸成熟制程产能,全球八英寸产能至2027年上半年将维持负增长;而在需求端,AI服务器对电源管理、功率芯片需求正持续走
2026年,新一代智能机器将崭露头角。 我们关注的多项趋势,正是2025年初所强调方向的自然延伸。随着现有技术广泛落地,新一年的突破将由此加速驱动。 工业制造、机器人、汽车、消费电子与智能家居领域将借助专用芯片平台和先进算力,在增强的自主性中共同实现发展。 专用芯片平台为机器人、汽车、消费电子及智能家居的自主化发展提供技术支撑。 半导体材料创新将持续成为技术发展的根基。碳化硅(SiC)、氮化镓(G
互联医疗正在从概念变为现实,这场数字医疗变革的核心,不仅仅是算法、网络或云计算平台,还有传感器。佩戴在皮肤上的医用贴片和植入体内的医疗监测设备将生理信号转化为电信号数据流,供主控制器采集、解读和处理。这些设备为工程师带来了电子设计中存在的几乎所有挑战:超低功耗传感器、恶劣的工作环境、严格的法律法规、小尺寸、严苛的安全要求,以及日益提高的设备端智能需求。 现代医用贴片是一种粘贴在人体皮肤上的轻薄、
意法半导体(下文简称“ST”或“公司”)深耕中国市场已超40年,凭借深厚的本土化产业布局与IDM综合优势,持续推进STM32系列的供应链本土化与产品迭代升级,全面践行“在中国、为中国”的发展战略。 STM32双供应链本土化战略 作为全球32位MCU的主流选择,STM32凭借超150亿颗出货量、4000+款产品型号、超200万开发者生态,持续以本土化战略来巩固在中国市场的核心地位。 40年前,意法半
在预先配置后,可识别电机的正常、高振动和不稳定工况 意法半导体新发布的电机控制软件让开发者轻松通过预测性维护AI模型提升电机驱动器的性能。把软件包安装到EVLSPIN32G4-ACT评估板上,即可开始探索软件包的新功能。 FP-IND-MCAI1功能包帮助开发者了解在工业驱动器和伺服系统、家电、机器人以及各种执行器内实现智能功能的工作流程和必要的开发工具。该软件包含一个用磁场定向控制(FOC)算法
2026年,新一代智能机器将崭露头角。 我们关注的多项趋势,正是2025年初所强调方向的自然延伸。随着现有技术广泛落地,新一年的突破将由此加速驱动。 工业制造、机器人、汽车、消费电子与智能家居领域将借助专用芯片平台和先进算力,在增强的自主性中共同实现发展。 专用芯片平台为机器人、汽车、消费电子及智能家居的自主化发展提供技术支撑。 半导体材料创新将持续成为技术发展的根基。碳化硅(SiC)、氮化镓(
近日,2026 蓝牙亚洲大会暨展览在深圳圆满闭幕。作为全球蓝牙领域的旗舰盛会,本次大会以"定义标准,改变世界"为主题,汇聚了全球 60 余家参展商、50 余场主题演讲及众多业界精英,不仅搭建了技术交流与合作的高端平台,更将"连接世界,共创美好未来"的愿景转化为实际行动,彰显了中国及亚太地区作为全球蓝牙标准核心贡献者的重要地位,为全球无线连接产业发展注入新动能。 作为蓝牙技术联盟(SIG)联盟会员(
五一劳动节 致敬每一位平凡而闪耀的奋斗者 从研发一线到市场前沿 从课堂求知到岗位坚守 正是每一份认真与坚持 汇聚成电子与智能科技向前的力量 这个五一 意法半导体中国以芯致敬 向全体电子行业从业者 及相关专业学子送上节日祝福 五一劳动节快乐 「致敬奋斗者,筑梦智能新未来」 五一互动宠粉活动暖心开启 愿每一份努力都被看见 每一份热爱都有回响 福利一 话题致敬,晒出劳动瞬间 每一份坚守,都值得被看见;每
2026年3月27日,意法半导体上海办公室邀请上海圣华紫竹双语学校六年级的学生走进ST上海办公室,参加以“STEM Course – Break the Bias”为主题的趣味科创课程与体验活动。在紫竹高新区妇联的积极联动下,53名师生走进ST的实验室与展厅,亲身体验女工程师们办公与实验的日常。本次活动旨在加深学生对STEM领域的理解,鼓励学生打破性别偏见,激发他们未来投身科技行业的志向。 ST
终于,嵌入式开发的“硬通货”——STM32在中国本土启动规模量产了。近日意法半导体宣布,完全“中国造”的STM32通用MCU已开启交付,首批由华虹宏力代工的STM32晶圆产品已陆续发货给国内客户。 首批量产的产品以STM32H7系列的部分型号为主,同时意法半导体表示2026年将有更多STM32产品系列实现中国本地量产,从STM32H7高性能系列为开端,逐步扩展至侧重性能与安全的STM32H5系列
2026年,人形机器人产业正站在从“炫技”走向“实战”的关键路口。意法半导体(ST)敏锐地捕捉到了这一结构性变革,预测2026年将成为机器人市场区域差异与技术融合的分水岭——中国聚焦服务与工厂试点,欧美日深耕高附加值工业与医疗场景。 然而,从原型机到产业化落地,人形机器人仍面临着成本高昂、可靠性不足等严峻挑战,ST指出三大点:一是整体拥有成本(硬件、软件、运维支持)居高不下;二是
众所周知,STM32系列是意法半导体(STMicroelectronics)基于ARM Cortex-M内核专为高性能、低成本、低功耗的嵌入式应用而设计的微控制器(MCU)系列产品,主要涵盖五大产品类别(无线MCU、超低功耗MCU、主流MCU、高性能MCU以及嵌入式MPU),超过4000个产品型号。每个类别针对不同需求优化,提供从基础控制到复杂计算的完整解决方案。据意法半导体中国