芯擎科技汪凯：用百万智能车检验的车规芯，驱动端侧智能新纪元
2026年5月21日至5月22日，中国汽车工程学会主办的智能网联汽车技术年会（CICV）在上海召开。芯擎科技创始人兼CEO汪凯博士在主论坛上发表主题演讲。作为中国高端芯片的代表，芯擎科技正在将车规芯片领域的技术和市场优势，从智能汽车领域延伸至更广泛的端侧智能领域，成为工业机器人、具身智能和智能家居等场景的核心算力平台。 （芯擎科技创始人兼CEO 汪凯博士） “同源共链”：车规芯片向端侧智能的能力迁
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# 车规芯片
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百亿估值独角兽发力！7亿融资再加持！
最近，芯驰科技完成了一笔近1亿美元的C轮融资。由苏创投领投，陕汽鸿德、亦庄国投等知名机构跟投。 截至目前，芯驰累计融资超44亿元，估值突破百亿元。可以说，已经是国产车规芯片领域名副其实的“独角兽”。 | 为什么投给它？ 技术：不跟风做低端，死磕“高可靠” 很多国产芯片喜欢做便宜的替代品，但芯驰选择了一条更难的路：把安全和可靠性做到极致。 它的全系列芯片拿下了德国莱茵TÜV ISO 26262 AS
车展看热闹，汽车电子看硬功夫
北京车展最容易让人记住的，还是新车。 屏幕越来越大，座舱越来越像移动空间，智驾演示一场接一场。站在展馆里，最先吸引注意力的，当然是这些看得见的东西。 但一辆车进入量产，很多问题会落到电子系统上。智驾功能要稳定，芯片先要过车规验证，还要能持续供货；车上功能越来越多，控制平台要接得住；800V 高压系统要同时处理效率、发热、绝缘和保护；方案和供应链也要跟上整车开发节奏。展台上展示的是功能，交到用户手
芯驰科技与ZBO Electronics签署战略合作，加速汽车芯片出海与全球化布局
4月26日，2026北京车展期间，芯驰科技与汽车应用模块化电子硬件系统供应商ZBO Electonics签署战略合作协议，双方将携手推动芯驰车芯产品在欧洲、南美、东南亚及印度等市场的推广。 从左到右依次为：芯驰科技国际业务总经理Eugene Wang、芯驰科技创始人兼董事长仇雨菁、ZBO Electronics CEO Laurentiu Mihai、ZBO Electronics董事长Patri
黑芝麻智能加入理想星环OS开源生态，共建智能汽车底层技术底座
黑芝麻智能加入理想星环OS开源生态，双方将围绕开源共建展开深度合作，携手推动智能汽车底层技术的开放协同与产业创新。 4月26日，黑芝麻智能正式宣布加入理想星环OS开源生态。双方将围绕开源共建展开深度合作，基于黑芝麻智能全系列芯片平台，对星环OS进行深度适配与性能优化，携手推动智能汽车底层技术的开放协同与产业创新，加速整车操作系统的规模化落地。 理想星环OS是理想汽车自研的面向AI智能化的整车操作
芯擎科技与宇通集团达成战略合作，开启商用车智能化新纪元
近日，在第十九届2026北京国际汽车展览会上，芯擎科技宣布了极具有里程碑意义的生态伙伴——与全球商用车龙头企业宇通集团签署战略合作协议。 在车展前夕，芯擎科技刚刚宣布完成超1亿美元的新一轮融资，宇通集团作为重量级战略投资者正式入局。此次双方在北京车展现场的签约，标志着双方迈入了深度的产业协同新阶段。 随着与宇通集团合作的落地，芯擎科技已成功构建起覆盖“乘用车+商用车”的全域生态，从以乘用车市场破局
国产7nm车规芯片龙头，斩获超1亿美金融资！
据官方公众号获悉，湖北芯擎科技有限公司宣布完成新一轮超 1 亿美元融资，新老股东协同加持，为公司从芯片提供商向智能出行算力平台升级注入强劲动力。本轮融资将重点投向技术研发、产能扩张与生态建设，持续强化芯擎在智能座舱、高阶智能驾驶芯片领域的技术领先优势。 作为国内车规级高端芯片领军企业，芯擎科技已构建智能座舱 + 智能驾驶双线技术壁垒，依托 7 纳米先进制程，打造出两款量产级核心产品，成为国产高端汽
芯驰科技SemiDrive 2026年第一季度资讯
网易新闻：连续两年稳居第一，芯驰科技领跑本土座舱芯片市场份额 据高工数据显示，2025年中国市场（不含进出口）乘用车前装标配智能座舱（涵盖联网大屏/多屏娱乐+智能语音交互）的搭载率已攀升至76.62%。芯驰科技凭借稳健的市场表现，以3.77%的市场份额强势占据第五名，同时也是本土厂商首位。以芯驰科技为代表的国产阵营之所以能持续扩大市场份额，关键在于实现了从单一产品到全场景覆盖的跨越。芯驰科技是本土
芯驰科技荣获华阳通用“优秀供应商奖”，携手共赴新程！
4月10日，以“迎难而战·共赴新程”为主题的华阳通用2026全球合作伙伴大会在惠州隆重召开。凭借持续创新研发、稳定量产交付与深度协同能力，芯驰科技再度荣获华阳通用颁发的优秀供应商奖项。 从2021年达成战略合作起，芯驰已经连续五年获得华阳通用颁发的供应商大奖，双方从项目协同到战略共生的深厚伙伴关系持续升级。 华阳通用是ADAYO华阳集团（股票代码: 002906）汽车电子业务的主力军，拥有信息娱乐
资本助力国产车规芯片龙头发展，芯擎科技完成新一轮融资
近日，芯擎科技完成新一轮超1亿美元融资，该轮融资不仅获得多家新战略投资者入局，也得到了现有股东的持续加码，充分彰显了市场对芯擎科技发展前景的高度认可。 芯擎科技的股东结构已形成清晰的“产业龙头+ 主流机构+全域生态”的黄金三角，从产业纵深、资本联动与生态闭环三个维度稳健布局，使芯擎从“芯片提供商”向“智能出行算力平台”加速迈进。 战略股东信心入局，老股东持续加注 新一轮融资由京铭资本等联合领投，还
闻泰科技荣获“年度车规芯片技术突破奖”！1200V SiC MOSFET再传捷报
近日，2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼举行，闻泰科技凭借研发创新实力斩获“年度车规芯片技术突破奖”，旗下1200V车规级碳化硅（SiC）MOSFET产品的核心竞争力获行业权威认可。 “年度车规芯片技术突破奖”旨在表彰在前沿领域实现重大原始创新、技术达国际先进水平，且对车规芯片产业链自主安全可控发展具有重要推动作用的企业，凸显行业对技术创新与产业价值的认可。 车规优势显著 坚定研发驱动
芯旺微底盘芯片荣获2025汽车工业巅峰奖最佳技术产品奖
夯实品质安全基座，助推产业向上发展。12月19日，2025(第三届)中国汽车工业质量大会在上海开幕，深入探讨新形势下汽车工业的质量发展路径，现场颁发了“汽车工业巅峰奖”、“供应商质量百强榜”及“中国汽车推荐度研究（NPS）产品综合口碑奖”等，以表彰在产品质量、技术创新与用户体验等方面表现卓越的企业及车型。芯旺微电子底盘专用芯片SMC6008AF依托技术、质量和市场端的强劲实力，安全、质量及可靠性广