SEMI：2026年第三季度全球硅晶圆出货量同比增长13.4%
SEMI硅制造商小组报告显示，2026年第三季度全球硅晶圆出货量达37.56亿平方英寸，同比增长13.4%，环比增长5.1%。AI相关需求扩展和工业需求改善是主要推动因素。
专栏文章列表（133）
xMEMS Labs以固态散热与音频推进边缘AI
xMEMS Labs宣布将在CES 2027展示固态散热与固态音频技术，演示面向智能手机、AI眼镜、耳机、可穿戴设备和SSD等边缘AI设备的微型散热与音频方案，助力更小、更轻、更舒适的终端设计。
意法半导体扩展STM32路线图，布局云端AI与物理AI
意法半导体扩展STM32微控制器路线图，推出统一平台，并新增汽车级STM32A与面向数字电源和电机控制的STM32G5系列，同时强化NPU、边缘AI工具及面向智能体AI的STM32Cube，以布局云端AI和物理AI市场。
是德科技推出XR3 14位低高度示波器，面向高密度同步测试系统
是德科技推出XR3低高度14位示波器，采用1U设计，提供四通道混合信号测量，可多台同步扩展至100多个通道，面向机架式高密度测试系统。
英飞凌推出OptiMOS 7 40V MOSFET，提升AI服务器电源效率与功率密度
英飞凌推出OptiMOS 7 40V开关优化功率MOSFET，面向AI服务器、数据中心和电信基础设施。器件适用于高频DC-DC转换，降低导通与开关损耗，帮助空间受限系统提升效率和功率密度。
新思科技通过欧洲芯片设计平台扩大先进芯片设计能力
新思科技与欧洲芯片联合事业体Chips JU达成协议，通过欧洲芯片设计平台EuroCDP向半导体初创企业和中型企业提供先进EDA软件，支持欧洲芯片法案，推进AI与高性能计算等战略目标。
超威与英特尔2026年第三季度财报电话会对比
英特尔第三季度规模仍更大，但超威增速是英特尔两倍以上，第四季度营收指引中值更高。两家公司数据中心需求强劲，超威预计Helios AI系统与霄龙服务器芯片继续拉动销售，英特尔则努力提升至强供应，同时个人电脑业务放缓。
npu-driver开源驱动用NPU渲染Windows 11桌面，目标30Hz
开发者labscommunity发布开源原型驱动npu-driver，尝试用NPU取代GPU渲染Windows 11桌面。该驱动已在英特尔Panther Lake平台测试，当前刷新率约2至3Hz，目标30Hz，并可在需要或故障时切回GPU。
谷歌披露Videostrong在130万台安卓电视机顶盒植入后门
谷歌披露，认证安卓电视合作伙伴Videostrong在130万台机顶盒中故意安装后门，并向犯罪团伙出售访问权限，用于广告欺诈、住宅代理网络及远程安装恶意软件。谷歌已终止合作并禁止其生产预装谷歌应用的设备。
北欧半导体发布nRF71系列SoC：低功耗Wi-Fi与边缘AI
北欧半导体推出nRF71系列超低功耗SoC，集成Wi-Fi、低功耗蓝牙、Thread和边缘AI，面向电池供电互联产品。待机功耗最多仅为上一代nRF70系列Wi-Fi产品的1/20，并内置Axon NPU，可加速机器学习推理。
2026年11/12月刊电子书：边缘计算驱动智能决策
嵌入式系统技术正成为数据源头附近智能决策的核心。2026年11/12月刊电子书聚焦边缘AI、物理AI和智能体AI，探讨物理边缘计算、系统设计、能耗、开发平台、微控制器与芯粒等趋势。
北欧半导体nRF71无线芯片将电池Wi-Fi设备待机功耗降低20倍
北欧半导体发布nRF71系列超低功耗无线SoC，支持Wi-Fi 6、蓝牙LE和Thread，并集成Axon NPU。nRF7120与nRF7120E待机功耗最高降低20倍，面向电池供电设备。
海外半导体杂志2026年11/12月刊目录公布，聚焦高NA EUV与AI供应
据外媒报道，海外半导体杂志公布2026年11/12月刊目录，涵盖社论、新闻、光刻、市场报告、计量、污染控制、气体输送、CMP、激光加工、设施及行业观察等文章，涉及高NA EUV、2nm、AI供应瓶颈等主题。
英特格进军碳化硅与金刚石AI先进封装热管理材料市场
英特格宣布进入面向下一代AI先进封装的碳化硅与金刚石热管理材料市场。公司已完成对Advanced Abrasives的收购，并与元素六建立长期合作，推动金刚石热管理方案融入先进封装，并将在资本市场日展示相关平台战略。
高塔半导体与旭创科技推进AI基础设施近封装光学
高塔半导体与旭创科技宣布继续合作，发展面向AI基础设施的近封装光学应用。旭创科技基于高塔200mm和300mm硅光平台，首款NPO器件已采用PH18M工艺进入早期生产，并已在300mm平台流片多款产品。
波鸿鲁尔大学等发布随机化缓存开销与限制研究
波鸿鲁尔大学、马克斯·普朗克安全与隐私研究所和佐治亚理工学院研究人员实现四种随机化缓存设计，并集成到多核乱序RISC-V SoC。FPGA评估显示，延迟与关键路径造成频率和性能损失，资源开销因设计而异。
OpenAI奥特曼会见三星高层，为数据中心争取更多内存
据外媒报道，OpenAI首席执行官奥特曼在韩国会见约50名三星高管，讨论AI基础设施与内存供应。三星称重点在于加强合作及AI转型，未宣布新的内存供货协议。当前DRAM供应紧张，数据中心需求持续上升。
英飞凌联合高通骁龙Ride加速自动驾驶与数字座舱车载计算机
英飞凌与高通技术公司签署技术协议，将基于微控制器的子系统集成至骁龙Ride参考平台，结合高性能SoC与英飞凌在安全管理、连接和存储管理方面的能力，加速开发支持自动驾驶与数字座舱的中央车载计算机。
首尔国立大学研发亚伏HZO铁电电容器，助力类DRAM存储
首尔国立大学等通过TiN电极与界面工程，降低HZO铁电电容器电压损耗，实现0.6V下42.1ns、1.0V下8.1ns极化翻转，并耐受10^12次循环；同时提出共板1T1C架构，为类DRAM存储降低刷新需求提供路径。
11月3日芯片技术论文汇总：IBM等机构发布多项研究
11月3日新增多篇芯片技术论文，涉及量子互连、芯粒化GPU低碳扩展、安全预取、模拟布局、封装缺陷检测与神经网络模拟存储等方向。