PI压电主动晶圆整形提升半导体制造精度

EV Group宣布支持量子芯片开发商和制造商应对量子系统扩展的复杂制造需求，将先进封装、异质集成和光子制造经验用于新产品设计与工艺验证，并将在SEMICON Europa展示相关工艺方案。

马斯克「非常认真」、英特尔提供14A技术 ASML 执行长克里斯托福·富凯（Christophe Fouquet）20 日出席比利时安特卫普科技活动时表示： 富凯已直接与马斯克就 TeraFab 半导体计划会谈，并形容马斯克「非常认真」看待这项计划。 富凯表示，TeraFab和星链（Starlink）等大型计划将在数年内增加设备供应商的产能压力，并警告全球半导体产业都可能面临供不应求局面。 一、A

AI芯片需求推动半导体制造与封装升级。文章指出，先进芯片对设备部件和材料提出更高要求，先进陶瓷等材料工程可在耐热、等离子体、磨损和复杂结构方面提供支撑，封装也从保护转向性能优化，成为系统设计的重要环节。

弗劳恩霍夫IPMS将在2026年慕尼黑SEMICON Europa展示芯粒集成、光子学与低功耗存储等新技术，涵盖2.5D集成、准单片集成、氮化硅光子平台和氧化铪铁电存储，以提升性能、降低功耗并支持灵活制造。

本期海外电子杂志关注半导体制造与封装进展，涉及应用材料50亿美元EPIC中心、ASM国际三维结构研究及弗劳恩霍夫与IMS纳米制造合作；并探讨农业自主化、边缘人工智能、量子传感，以及加拿大量子计算、光子学、先进材料和海洋电子发展。

SCHMID获美国玻璃基先进封装企业订单，将为其南亚玻璃芯基板制造设施供应关键湿法工艺设备。该设施全面爬坡后设计年产约7万块玻璃面板，并生产玻璃中介层和3D异构集成模块，用于AI、数据中心等应用。

"印度制造"的标签即将贴上半导体芯片？ 当地时间2026年5月16日，荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）与印度科技巨头塔塔电子正式签署谅解备忘录（MoU），宣布建立战略合作伙伴关系，共同推进印度半导体制造生态系统发展，这一签约仪式在印度总理纳伦德拉·莫迪访问荷兰期间举行，由莫迪亲自见证。 根据合作内容，ASML将为塔塔电子即将在印度古吉拉特邦多勒拉（Dholera）建设的300毫米（12英寸）半导体

引言：边缘AI涉及的问题不仅是算力芯片，还与存储、设计工具、测试等方方面面有关… AI从数据中心走向边缘、端侧的原因这两年探讨得够多了，包括数据中心资源限制(与海量IoT设备与数据涌入的矛盾)、部分应用的低延迟或实时决策需求、隐私与安全性、AI应用的个性化要求等;与此同时，随着AI全栈技术的发展，边缘或端侧AI也正走向成熟——无论是硬件还是包括AI模型在内的软件。 前不久IIC Shanghai

如果要用一个词来形容即将到来的2026年下半年的旗舰手机市场，那就是“昂贵的焦虑”。 高通的骁龙8 Elite Gen 6 Pro和联发科的天玑9600 Pro正带着20%的成本涨幅，向安卓厂商投下了一枚“重磅炸弹”。 随着台积电2nm制程（N2P）计划在2026年下半年量产，智能手机SoC的军备竞赛正式进入一个全新时代。 当一颗手机芯片的价格突破300美元，当三大核心器件的BOM成本飙升至60

AI 产业当下很最重要的共识是：算力即新的基础设施。 但对中国科技产业来说，算力从来不只是“买几张 GPU”这么简单。2022 年之后，A100、H100、H800、B200 乃至特供版芯片的限制层层加码，一个现实问题摆在所有中国科技公司面前：如果最先进的外部芯片买不到，中国的大模型、云计算、自动驾驶、机器人和科研训练，还能不能继续往前走？ 这就是“国产算力链”必须被重视的原因。 国产算力，不是一

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司，凭借其“面向测试工程的生成式AI”（GenAI for Test Engineering）项目荣获“2026年人工智能影响力奖”。该奖项由德国《经理人杂志》（manager magazin）和保时捷管理咨询公司（Porsche Consulting）联合颁发，旨在表彰通过有针对性地应用AI而实现显著且可衡量商业影响力的企业。 英飞凌荣获20

英特尔以色列基里亚特加特工厂爆炸致2死1伤，停产约两周。公司预计两个季度营收合计减少约6亿美元，第四季度毛利率下降约2个百分点，最终财务影响和恢复时间表仍不确定。

当英伟达 Blackwell 架构以 NVLink 5 将 GPU-GPU 互联带宽推至1.8Tb/s（14.4Tbps），AI 超算正式迈入 “万亿参数级训练” 的新纪元——单颗GPU的芯片间带宽达到PCIe 5.0的35倍、Hopper NVLink 4的2倍，支撑72颗 GPU 集群每秒处理数 PB 级数据流动。但这一带宽革命并非性能的线性跃升，而是将电子系统设计推向物理极限的临界点：信号完

近日，长电科技入选由《新财富》杂志评选的2025“最佳上市公司”榜单。《新财富》“最佳上市公司”评选是国内资本市场具有较高市场认可度和影响力的专业榜单之一，围绕信息披露质量、可持续发展（ESG）表现、品牌影响力等维度开展综合评估，通过客观指标评估与专业投票相结合的方式形成评选结果，旨在挖掘具有市场认可度的上市公司代表，推动资本市场构建更加透明、规范、健康的生态。此次入选，是资本市场对长电科技综合实

应用材料公司与英特尔合作，在硅谷EPIC中心和俄勒冈研发园区推进下一代晶体管、互连与先进封装技术，缩短AI芯片和系统上市时间。合作覆盖前后道互连微缩以及Foveros 3D堆叠，以提高互连密度、供电和散热性能，加速从实验室到大规模制造。

很多人对长电科技的理解，还停留在一句很老的话上：它是一家封测厂。 这句话不能说错，但已经远远不够了。 因为在今天这个时间点，再把长电科技只看成一家“把芯片封起来、测一下”的传统 OSAT 企业，几乎等于用功能机时代的眼光去看智能手机产业链。 长电科技真正值得重看的地方，不是它还在做封测，而是封测这件事本身，已经变了。 它不再只是半导体制造链条的末端工序，不再只是把前道做好的芯片收个尾。 在 AI、

4月21日，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）正式登陆上海证券交易所科创板，开盘涨406.61%，总市值1864.64亿元。 2月24日，盛合晶微成为马年首家通过上交所上市委审议的科创板企业；一个月后注册生效，最终落槌于4月21日挂牌交易。 根据Gartner的统计，2024年度，盛合晶微是全球第十大、境内第四大封测企业，其2022年度至2024年度营业收入的复合增长率在全球前十大企业

imec研究人员提出3D立体DRAM-on-GPU集成方案，将DRAM芯片垂直置于GPU上方并设冷却腔，替代传统2.5D HBM和直接堆叠HBM-on-GPU。

在芯片厂里，PE和EE互相甩锅，几乎是制造现场最有生命力的传统项目。 PE，也就是Process Engineer，工艺工程师。EE，也就是Equipment Engineer，设备工程师。 一个管工艺结果，一个管机台状态；一个盯参数、良率、recipe、工艺窗口；一个盯报警、硬件、PM、UPTIME、部件寿命。 表面上看，两边都是为了产线稳定。但一旦异常出现，双方就很容易站到“对面”。 不是因

3月31日至4月1日，由全球电子技术领域知名媒体集团Aspencore主办的2026国际集成电路展览会暨研讨会 (IIC Shanghai 2026) 在上海举办。在同期揭晓的2026中国IC设计成就奖评选中，芯原荣膺“年度AI ASIC设计领军企业”。 该荣誉是对芯原在AI ASIC芯片定制设计领域综合实力的认可，彰显了其在行业中的领先地位。芯原执行副总裁、定制芯片平台事业部总经理汪志伟代表公司