碳化硅赋能浪潮教程:CJFET缓冲电路的设计逻辑
碳化硅(SiC)凭借其优异的材料特性,在服务器、工业电源等关键领域掀起技术变革浪潮。本教程聚焦 SiC 尤其是 SiC JFET 系列器件,从碳化硅如何重构电源设计逻辑出发,剖析其在工业与服务器电源场景的应用价值。 本文将介绍CJFET通常需要配置缓冲电路的原因。 什么是缓冲电路? 缓冲电路可为采用安森美(onsemi) SiC cascode JFET(CJFET)的功率电路提供开关速度控制和振
碳化硅(SiC)凭借其优异的材料特性,在服务器、工业电源等关键领域掀起技术变革浪潮。本教程聚焦 SiC 尤其是 SiC JFET 系列器件,从碳化硅如何重构电源设计逻辑出发,剖析其在工业与服务器电源场景的应用价值。 本文将介绍CJFET通常需要配置缓冲电路的原因。 什么是缓冲电路? 缓冲电路可为采用安森美(onsemi) SiC cascode JFET(CJFET)的功率电路提供开关速度控制和振
AI算力爆发,数据中心机架功率持续攀升,高功率密度、高能效、高可靠性已成为AI服务器电源设计的核心挑战。如何通过先进半导体技术与拓扑方案,让电源系统适配下一代AI算力需求? 英飞凌特邀行业专家,带来中文专场线上研讨会,聚焦AI服务器电源全链路技术,分享硅、氮化镓、碳化硅融合方案与实战参考设计,助力工程师优化电源架构、提升系统性能。 会议亮点抢先看 1. 直击AI服务器电源核心痛点 深度解析下一代A
随着智能汽车向域控化、中央计算架构演进,新一代智能座舱、自动驾驶SoC的性能边界被不断刷新。但性能飞跃的背后,是一道棘手的电源设计难题: 大电流需求激增、多路独立电源轨并行、上下电时序复杂、瞬态响应和纹波噪声要求严苛……再叠加汽车行业“性命攸关”的高等级功能安全要求,传统分立电源IC方案正面临着布板占空间、BOM成本高、可靠性隐患多……等一系列的技术瓶颈。 别急,**MPS重磅推出新一代高集成多路
随着全球电源需求正出现前所未有的激增,设计人员不断面临挑战,需要在个人设备、AI基础设施、太阳能、电池系统、电机及车辆等多种领域中实现更小的系统尺寸,并以更高的效率提供更高的功率水平。 氮化镓(GaN)以其优越的半导体特性,正在推动一场变革,引领着电力电子领域的真正复兴。这一变革得益于前所未有的快速、小巧电力开关的问世。 高电压GaN双向开关(BDS)通过在单个器件内实现双向电流导通和阻断,从而助
还在为器件选型、模块自研、研发周期短等问题而头疼? 东芝半导体线上研讨会重磅来袭,直击服务器电源设计核心痛点,解锁参考设计应用全流程,帮您轻松搞定设计难题。 东芝3kW服务器电源的参考设计介绍 本次研讨会聚焦工程师高频设计困扰,从电路设计、技术特点、使用方法到应用领域全面解析,全面为您介绍东芝参考设计库,并带来服务器3kW电源参考设计分享,结合SiC MOSFET技术亮点,助力提升电源功率密度。
还在为器件选型、模块自研、研发周期短等问题而头疼? 东芝半导体线上研讨会重磅来袭,直击服务器电源设计核心痛点,解锁参考设计应用全流程,帮您轻松搞定设计难题。 本次研讨会聚焦工程师高频设计困扰,从电路设计、技术特点、使用方法到应用领域全面解析,同时为您介绍东芝参考设计库,并带来服务器3kW电源参考设计分享,结合SiC MOSFET技术亮点,助力提升电源功率密度。 研讨会主题 东芝3kW服务器电源的参
简介 由于人工智能 (AI)、5G、物联网 (IoT) 和电动汽车 (EV) 的快速发展,近年来对半导体测试仪和自动测试设备(ATE) 的需求持续增长。这些行业的芯片越来越复杂,因此需要更强大、更精确的 ATE 来进行测试。在设计半导体测试设备的电源时,随着这些测试仪的复杂性不断增加,通常会导致电流要求不断提高,并需要考虑许多其他特殊注意事项。 选择直流/直流转换器时,通常对噪声和频率有严格的要求
碳化硅(SiC)凭借其优异的材料特性,在服务器、工业电源等关键领域掀起技术变革浪潮。本教程聚焦 SiC 尤其是 SiC JFET 系列器件,从碳化硅如何重构电源设计逻辑出发,剖析其在工业与服务器电源场景的应用价值。 本文将介绍利用 SiC CJFET替代超结 MOSFET以及开关电源应用。 1 利用 SiC CJFET替代超结 MOSFET 安森美与竞品对比 本表对比了安森美(onsemi) El
2026 德州仪器 (TI) 电源设计研讨会已于日前在深圳、北京、西安、上海、杭州五城巡回举办,顺利落幕。 本次研讨会围绕高效、高功率密度及智能控制的核心行业趋势,通过八大深度技术议题系统性地输出了涵盖基础拓扑、先进材料 (GaN)、创新结构(平面变压器)、数字控制及精密检测等在内的核心技术知识,为电源工程师提供了一场从基础理论到前沿实战的全方位知识赋能。 硬核知识,技术干货大放送 从搞定 PCB
碳化硅(SiC)凭借其优异的材料特性,在服务器、工业电源等关键领域掀起技术变革浪潮。本教程聚焦 SiC 尤其是 SiC JFET 系列器件,从碳化硅如何重构电源设计逻辑出发,剖析其在工业与服务器电源场景的应用价值。 本文为第二篇,将介绍三种替代 Si 和 SiC MOSFET的方案 SiC JFET、SiC Combo JFET、SiC Cascode JFET、SiC MOSFET的核心要点 S
碳化硅(SiC)凭借其优异的材料特性,在服务器、工业电源等关键领域掀起技术变革浪潮。本教程聚焦 SiC 尤其是 SiC JFET 系列器件,从碳化硅如何重构电源设计逻辑出发,剖析其在工业与服务器电源场景的应用价值。 本文为第三篇,将介绍SiC Cascode JFET的动态特性、SiC Combo JFET的应用灵活性。 SiC CJFET: 性价比优势 对于当前市场上任意给定的半导体封装,CJF
驱动器级创新产生重大突破,简化交流电源控制设计 意法半导体(ST)发布了一款体积非常紧凑的晶闸管栅极驱动器。新产品专为吹风机等交流电小家电开发设计,内置创新的隔离型变压器,可实现更简洁、更纤薄的电源设计。 新微型驱动器STSID140-12采用5.35mm×3.45mm无引线DFN封装,高度仅1.2mm。嵌入式变压器安装在封装基板上,虽然变压器尺寸很小,但是绝缘电压可达到1250V(RMS),确保
工程师们在做电源设计时经常会有升压的需求,而常用的Boost、Buck-Boost、Sepic拓扑均可实现升压。这些拓扑有什么区别,该选哪个呢? 先来简单了解一下 这三种拓扑的基本原理 Boost 在一个周期内,当MOS管Q1导通时,二极管D1截止,输入给电感L1储能,输出需要的能量靠输出电容维持;当MOS管Q1关断时,二极管D1导通,输入源和电感L1共同给输出提供能量。 通过理论推导可以得到,
本文详细介绍了安森美的T2PAK封装结构及其关键规格参数,包括顶部散热、无引线设计等优势,以及其在高效率、高密度电源设计中的应用。
本文介绍了一种采用UC3844控制器的多路输出双管正激开关电源的设计,包括其工作原理、电路结构及实验结果。该设计适用于宽范围电压输入场合,并通过LM350稳压器提高输出精度。