内存墙之痛：为什么AI加速不能只靠堆计算单元？
本文介绍了为什么AI加速不能只靠堆计算单元。 很多人一说起AI加速，第一反应就是堆算力、堆更多浮点计算单元。 错了， 现在的瓶颈根本不是计算本身，是数据搬运、通信和不规则算子，峰值算力再高也没用。 举个最直观的例子，大语言模型推理的时候，每个新生成的token都要读写一遍已经存起来的KV缓存，这玩意儿根本不怎么缺计算，缺的是内存带宽——你带宽不够，就算计算单元堆得再多，也得等着数据慢悠悠从内存运
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盘点台积电CoPoS设备供应链核心玩家
先进封装：台积电 CoPoS 设备供应链的核心玩家曝光 随着全球人工智能（AI）芯片尺寸不断突破物理极限，传统的 12 英寸圆形晶圆在面积利用率上面临巨大挑战。 为此，台积电全力推进将 CoWoS（晶圆级封装）与扇出型面板级封装（FOPLP）技术相融合的次世代先进封装技术——CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）。 该技术通过“以方代圆”的矩形面板大幅提升材料利用率，成
国产雷达早已不是低端货
原标题：从加特兰的两款新品，看2026汽车毫米波雷达技术现状 去年的Calterah Day加特兰日活动上，加特兰创始人兼CEO陈嘉澍就说，预计加特兰汽车毫米波雷达芯片在中国的市场份额有望突破1/3。从他在今年加特兰日主题演讲给出的数字来看，加特兰的确实现了这个目标。 2025年这家公司的芯片出货量1400万+颗——国内已经有超过35个车企品牌采用加特兰芯片(如下图)。按照市场调研机构给出的2
开源了！一个28元的迷你串口调试器！
工程名称：BLE+UART迷你串口调试器 前言 这是一个非常简单/好复刻的迷你**串口调试器**！ DIY成本仅28元！(不包含外壳成本) 但！低成本却并非它最大的亮点！它的最大亮点是： ——在28元的成本下，作者没有随便设计外接串口保护，反耳呢，SMF5.0CA TVS + 双LM66100 + LDO一套连招下来，防高压反灌和可控供电的设计比很多只做BLE透传的模块保护设计更周全 接下来，
告别外设堆叠：芯佰微CBM14AD125，14位125MSPS单芯片ADC
多通道高速数据采集系统的器件选型中，性能指标、功耗控制、供应链稳定性往往难以兼顾——进口器件供货周期长、成本高，国产方案常存在性能打折扣、替代适配工作量大的问题。对于14位精度、百兆级采样率的中端ADC赛道，一款既能对标进口器件性能、又能降低系统设计成本的国产方案，能直接缩短项目落地周期。 芯佰微电子推出的CBM14AD125，是一款4通道、14位分辨率、最高125MSPS采样率的流水线型ADC
四种芯片的后段互连：层数差异背后的工艺逻辑
本文介绍了四种芯片的后段互连。 在芯片制造中，后段互连（BEOL）负责把底层晶体管连接成完整电路。不同芯片的金属层数和材料选择差异很大，这是由各自的应用需求决定的。 逻辑芯片 （CPU/GPU）对互连要求最高。它需要把数十亿个晶体管连接成复杂的高速通路，既有密密麻麻的局部信号线，也有宽大的电源线和全局总线。因此逻辑芯片的金属层数最多，先进节点（如5nm、3nm）通常有12到16层。最下面几层用铜和
全网最适合入门的面向对象编程教程：14 类和对象的Python实现-类的静态方法和类方法，你分得清吗？
摘要： 本文主要介绍了Python中类和对象中的类方法和静态方法，以及类方法和静态方法的定义、特点、应用场景和使用方法，并对二者进行对比。 原文链接： FreakStudio的博客 往期推荐： 学嵌入式的你，还不会面向对象？？！ 全网最适合入门的面向对象编程教程：00 面向对象设计方法导论 全网最适合入门的面向对象编程教程：01 面向对象编程的基本概念 全网最适合入门的面向对象编程教程：02 类和
全网最适合入门的面向对象编程教程：13 类和对象的Python实现-可视化阅读代码神器Sourcetrail的安装使用
摘要： 本文主要介绍了可视化阅读代码神器Sourcetrail的安装与使用，包括软件简介和特性、下载地址、安装方式、新建工程和如何查看分析源码，同时简单介绍了PyCharm中Sourcetrail插件的使用。 原文链接： FreakStudio的博客 往期推荐： 学嵌入式的你，还不会面向对象？？！ 全网最适合入门的面向对象编程教程：00 面向对象设计方法导论 全网最适合入门的面向对象编程教程：01
微电子所在IGZO 2T0C 3D DRAM领域取得进展
人工智能与高性能计算应用的快速发展，对高容量、高带宽存储的需求急剧增长。高速SRAM受其6T结构限制，难以实现高容量；片外DRAM因访问延迟较高，无法充分满足高带宽需求。在此背景下，基于IGZO的2T0C架构可后道集成于逻辑芯片之上，被视为兼顾高容量与高带宽的有效解决方案。但当前2T0C DRAM的研究局限于平面架构和垂直4F²架构，尚缺乏单步多层的三维集成方案，制约了密度的进一步提升。 针对上述
测量金属的位错密度，选XRD、TEM、ECCI还是HR-EBSD ？
位错密度决定金属强度与寿命，但不同表征方法测同一材料可差两倍以上——因各自捕捉的位错种群不同。Gallet团队以双相不锈钢为基准，同步对比TEM、ECCI、HR-EBSD与XRD，量化方法偏差，为选型与建模提供参照。 从日常的不锈钢餐具到高压容器、桥梁钢板，金属材料的强度、韧性、抗疲劳寿命，本质上都和内部位错的运动与堆积密切相关。作为晶体中的线缺陷，位错的密度高低直接决定了金属的屈服强度、加工硬
氧化铝陶瓷芯片载体
生瓷片制备是陶瓷基板工艺的基础，涉及浆料组分、冲孔、印刷与烧结等关键环节。通过PVB黏结剂体系与精准流延工艺，确保生瓷片机械强度与尺寸稳定。丝网印刷实现高精度金属化，烧结与电镀则保障基板致密性与可靠性，支撑多层高密度互连应用。 生瓷片的制备 在流延法制备陶瓷基板的生产工艺中，无论是单层结构陶瓷基板还是多层结构陶瓷基板，核心基础原材料均为陶瓷生片。行业常用的未烧结生瓷片厚度主要为0.2mm与0.28
摩尔定律真的失效了吗？为什么先进封装成了新的性能杠杆？
摩尔定律未死，但已从“晶体管缩小”的线性红利转为“系统集成”的复合竞争。AI时代，芯片性能瓶颈从算力转向数据搬运与互联效率，先进封装成为连接GPU、HBM与Chiplet的关键杠杆，推动产业从“堆晶体管”进入“搭系统”的新阶段。 过去几十年，半导体行业有一个近乎信仰级的规律：摩尔定律。 简单说，就是芯片上的晶体管数量会周期性增加，芯片性能不断提升，单位计算成本不断下降。这个规律支撑了 PC、智能手
USB接口看着简单，PCB画错了就是信号灾难
很多人做PCB时，看到USB接口第一反应是：不就是D+、D-两根线吗？不就是接个座子、放几个保护器件吗？ 但真正做过项目的人都知道，USB接口最容易出问题的地方，往往不是原理图，而是PCB。 电脑识别不稳定、插上没反应、传输掉速、ESD一打就死机、USB3.0跑不满速，很多时候都不是芯片问题，而是布局布线没处理好。 尤其是USB3.0和Type-C接口，速率上来之后，PCB已经不能再按普通低速线处
USB接口，真的快成万能的了
咱们做硬件的，手边最不缺的就是各种调试工具和线。今天拿个J-Link烧STM32，明天掏个RS232线接老设备，后天又翻出个USB转CAN，去抓主板的CAN报文。桌上乱就算了，关键是不同接口的转换器买了一大堆，出差或者去现场，光找线就能找半天。 但你发现没有，不管这些设备另一头是啥接口，比如：串口、并口、网口、CAN、HDMI，这一头，绝大多数都能统一成一个东西：USB口。电脑那头永远只需要一个
给“电闸”加个远程遥控，会怎样？于是我做了它……
前言 这样的 开源的 电源遥测中枢方案！真少见！ 为什么说“少见”？ 大多数开源配电板做到继电器+MOS 管就停了 但作者的方案，少见的基于LM5069+INA226搭配，实现了软启动、过流保护、偏置校准、NVS保存、四路 I2C设备容错设计…… 完美实现了分电→保护→测量→联网→配置→OTA的完整链路。 这种配电系统方案，可太值得参考了！ *0***1 它有啥功能？ 四路独立开关控制，支