中微半导体首创刻蚀技术，引全球行业巨头“抄作业”
近日，被誉为“中国刻蚀机之父”的中微半导体董事长尹志尧做客央视财经《对话》栏目，分享了中国半导体设备从打破垄断到引领全球的创新突围之路。 在节目中，尹志尧自豪地透露：“我们首创了甚高频去耦合反应离子刻蚀技术，后来国际三大设备公司都按这个方向做，现在100%的CCP（电容耦合等离子体）刻蚀机都在用这个方法。”这一“中国首创”技术不仅打破了国外在刻蚀机领域的长期垄断，更迫使全球行业巨头纷纷“抄作业”，
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高通举报，Arm遭美国FTC反垄断调查
据彭博社5月15日报道，英国芯片设计公司Arm Holdings正面临美国联邦贸易委员会（FTC）的反垄断调查，核心争议在于该公司对其半导体技术进行授权时，是否涉嫌非法垄断部分半导体市场。这是全球范围内对Arm授权业务持续审查的一部分。 彭博社援引知情人士消息称，FTC正在评估Arm是否会拒绝或降低其用于设计中央处理器（CPU）的芯片蓝图许可协议的质量。调查人员已要求Arm保存与本案有关的文件，
日赚近4亿！长鑫科技IPO重启
2026年5月17日，上交所官网披露，长鑫科技集团股份有限公司（以下简称“长鑫科技”）科创板IPO审核状态由“中止”恢复为“已问询”。此前该项目因财务资料过有效期于2026年3月31日中止，此次公司补充2025年年报及2026年一季度经营数据后，正式恢复上市审核进程。 据报道，长鑫科技本次科创板IPO拟募集资金295亿元，为科创板开板以来募资规模第二大项目。资金将投向存储器晶圆制造量产线技术升级
刚刚，芯片测试仪器公司反超茅台成A股"新股王"
5月18日早盘，A股再度上演历史性一幕。苏州联讯仪器股份有限公司开盘后强势拉升，盘中涨幅扩大至近15%，股价最高报1335.15元，一举超越"老牌股王"贵州茅台，成为A股新任"股王"。截至发稿，联讯仪器股价报1304.6元/股，总市值约1201.2亿元。 这是继4月源杰科技、寒武纪相继反超茅台之后，A股"股王"宝座的又一次更迭。联讯仪器于今年4月24日登陆科创板，上市首日开盘即报736.92元，
世界电信日·董事长致辞| 五芯主力 智联未来
今年世界电信日的主题为“数字生命线：在互联世界中加强复原力”，精准契合时代大势。当前，全球数字经济加速重构，数字基础设施已成为经济稳定、产业升级、社会发展的核心底座。地面网络、海底光缆、卫星系统、数据中心协同构筑的数字命脉，支撑着世界互联互通。面向“十五五”开局，我国数字强国战略深入推进，新型信息基础设施、人工智能、空天地一体化、智能网联等领域迎来历史性机遇，以高韧性技术筑牢数字根基、推动全球包容
高分辨透射电镜（HRTEM）技术解读
HRTEM 利用电子波动性实现原子级成像，是材料科学核心表征工具。基于相位衬度与衬度传递函数，通过球差与散焦平衡、包络阻尼及样品制备，在界面、准晶、单原子成像等领域揭示材料微观结构。 高分辨透射电子显微镜，简称 HRTEM，是材料科学和凝聚态物理研究里最核心的表征工具之一。它的成像原理基于电子的波动特性，和我们日常用的光学显微镜完全不同，能拍到原子级别的细节，让我们直接看清材料里原子的排列方式。
光刻中的rework：什么情况下需要返工，能返几次？
光刻返工是芯片制造中补救涂胶、显影等异常的关键流程，通过去胶、清洗、重新涂胶三步实现。但返工并非无损，每操作一次都会损伤晶圆，先进工艺通常限2次以内，以平衡良率、成本与质量。 在芯片制造的光刻工艺中，谁也无法保证每一次涂胶、曝光、显影都完美无缺。当出现异常时，工程师并不会直接报废整片晶圆——只要条件允许，他们会启动光刻返工流程，把晶圆“洗干净”重新来过。这就像写错字的草稿纸，用橡皮擦掉重写。但这颗
AI 公司最怕的不是训练贵，而是每次回答都在烧钱
AI产品越受欢迎，公司越焦虑——推理成本像屋顶漏水，持续消耗算力。vLLM、TensorRT-LLM、llama.cpp三个开源项目分别从云端调度、硬件优化和本地部署入手，试图把“每token成本”降下来，让AI从烧钱走向赚钱。 你有没有发现一个很奇怪的现象。 AI产品越受欢迎，公司反而越焦虑。 传统软件公司最喜欢的一种模式叫规模效应。 一个SaaS产品开发出来之后，新增用户的边际成本很低。用户越
半导体所举办2026年公众科学日活动
5月16日，半导体所成功举办以“探微观万象启科创未来”为主题的公众科学日活动。100余名青少年、社会公众走进半导体所，触摸创新脉搏，感受科学魅力，传承科学精神。 为进一步贯彻习近平总书记关于科技创新和科学普及的重要论述精神，落实《中华人民共和国科学技术普及法》，推动科学普及与科技创新协同发展，半导体所精心策划了此次活动。活动分为探秘课堂、打卡一线、遇见大师、研招咨询四个板块，设有科学技术公开课、实
LDO发热严重?这4个技巧太实用了
你是否遇到过LDO线性稳压电源输出纹波大、芯片发热严重的问题?作为硬件工程师,我深知这些问题的困扰。根据10年PCB设计实战经验,今天分享系统化的解决方案,帮你轻松搞定LDO布局难题。 噪声抑制是关键 LDO噪声主要来自输入输出端的寄生参数和地回路干扰。 第一个策略是输入电容布局:10μF电解电容+0.1μF陶瓷电容组合,必须紧贴LDO输入引脚,减少输入阻抗。 第二个策略是输出电容布局:尽可能靠
华为，入股光芯片！
弥尔光半导体（北京）完成工商变更。华为哈勃等机构正式入股成为股东。公司注册资本完成上调，顺利拿下天使轮融资。 企业2021年成立，主攻磷化铟高速光芯片。 主营单载流子光探测器，适配多款高端通信设备。 产品多用于高速光模块、6G基站与AI数据中心。 企业立志打破海外光芯片领域技术垄断。 本轮投资方涵盖产业资本与专业投资机构。 华为入股补齐光通信上游核心器件布局。 助力相关产业实现自主可控发展。 其余
谷歌阿里争锋，华为掉队，百度抢位
AI全栈，一定是少数者的游戏。 AI即将迎来它的“寡头时代”。 执掌阿里的吴泳铭明确表示：阿里全栈AI技术投入已正式跨越初期培育阶段，进入正向的规模商业化回报周期。 意思是，AI能帮阿里赚钱了。 但帮其赚钱的不仅仅是千问、也不仅仅是阿里云，而是凭借“自研平头哥芯片+千问大模型+阿里云+应用生态”形成的全栈AI能力。 而目前像阿里一样依靠AI全栈能力“稳坐中军帐”的厂商，全球只有大洋彼岸的谷歌。当A
ASML和印度达成百亿美元合作！芯片大国梦成了？
"印度制造"的标签即将贴上半导体芯片？ 当地时间2026年5月16日，荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）与印度科技巨头塔塔电子正式签署谅解备忘录（MoU），宣布建立战略合作伙伴关系，共同推进印度半导体制造生态系统发展，这一签约仪式在印度总理纳伦德拉·莫迪访问荷兰期间举行，由莫迪亲自见证。 根据合作内容，ASML将为塔塔电子即将在印度古吉拉特邦多勒拉（Dholera）建设的300毫米（12英寸）半导体
“镜”界新核：智能眼镜的“无感”突围
未来的某个清晨，当你戴上智能眼镜走出家门，导航箭头悬浮在路口，会议提醒在视野边缘闪烁;步入昏暗的地铁，它依然能清晰捕捉文字;午后小憩醒来，耳畔传来“电量已满”的温柔提示;夕阳下，它又能毫无噪点地记录下孩子们的灿烂笑脸……这并非遥不可及的科幻想象，而是智能眼镜产业正在奔赴的未来——技术隐于无形，体验润物无声。而这场变革的序章，正写在2026年的产业突围中。 当前，智能眼镜市场已呈现出鲜明的分层态势：
中芯国际：上调部分产品定价，五大核心逻辑支撑涨价效应！
5月15日，晶圆代工巨头中芯国际召开2026年第一季度业绩说明会。会上，中芯国际联合CEO赵海军就公司最新的财务表现、市场供需状况及未来战略方向进行了详细解读。 赵海军表示，在供不应求的产品类别中，公司已与客户协商上调定价，目前涨价效应正逐步体现。基于充足的在手订单与强劲的市场需求，管理层对今年的整体运营情况展现出比以往更加乐观的态度。 按照国际财务报告准则，中芯国际2026年第一季度实现销售收入