AuSn焊料环平行缝焊
本文主要讲述AuSn焊料环平行缝焊。 原理及方法 AuSn焊料环平行缝焊的核心工艺原理为：设备左右电极轮在电机驱动下，对器件盖板施加恒定压力，使电极轮与盖板接触位置形成稳定接触电阻。与此同时，主电源释放高频脉冲电流，电流通过接触电阻产生大量焦耳热，使局部温度快速升至AuSn焊料环熔点以上，实现焊料熔融。待电极轮移开后，熔融状态的焊料随温度降低逐步凝固，将盖板、AuSn焊料环与器件管壳紧密密封为一体
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ADI是什么？有什么作用？
本文主要讲述ADI。 在半导体芯片制造的光刻工艺中，显影后检测（After Development Inspection，简称ADI）是一个关键的质量控制环节。它位于光刻工艺的显影步骤完成之后、刻蚀工艺开始之前，主要目的是确认光刻胶上形成的图形是否符合设计要求。 ADI在光刻工艺中的位置 光刻工艺的基本流程包括涂胶、曝光和显影三个主要步骤。首先在晶圆表面涂上光刻胶，然后通过光刻机将设计图形曝光到光
光纤的三大技术趋势
本文主要讲述光线的三大技术趋势。 单模多芯光纤 先说说单模多芯光纤。 24芯，就是在一根光纤里，塞入了24根独立的芯，容量一下子就是24倍。 他们采用的波段，是S+C+L波段，覆盖范围达到19.65THz，波道间隔75GHz的话，一共是262（19.65÷0.075）个波长通道。 叠加24芯，就是6288个并行通道。6288×400G，理论总容量即达2.5152Pb/s，与实测的2.5Pb/s高
如何在线检测H2O2浓度？
本文主要介绍了如何在线检测H2O2浓度。 在半导体晶圆厂的湿法清洗中，实现在线（In-line/On-line）检测 H2O2浓度，为了保证制程的稳定性，机台不能停机抽样测试。 一般有两种方法：近红外光谱法 (NIR)和在线自动滴定。 什么是近红外光谱法？ 这是目前所有先进晶圆厂湿法机台的标配。 近红外光（波长通常在780nm - 2500nm 之间）照射到液体时，液体分子内部的化学键（特别是
芯片设计：DTCO如何让工艺和电路一起进化
本文主要介绍了DTCO如何让工艺和电路一起进化。 在先进制程中，单纯靠工艺微缩已经越来越难。工程师发现，很多问题其实是设计和制造“各干各的”造成的：工艺不懂电路的需求，电路也不了解工艺的局限。于是，一种新方法诞生了——DTCO（设计-工艺协同优化）。图片展示的就是DTCO的典型工具流程。它不是单向的“工艺做好→电路设计”，而是从原子级材料一直跑到芯片级布局布线，中间不断反馈、迭代。最底层（Su
Luna Ultra深度评测首发
终于，手持云台 vlog 相机市场来了一位新选手。 （图片来源：雷科技摄制） 从去年底开始，网上就有不少关于影石 Luna的爆料，直到今年 4 月官方才确认，雷科技也是有幸在正式发布前作为第一批内测媒体拿到了 Luna Ultra。接下来就让我们来看看，影石的第一台手持云台 vlog 相机到底是个什么水平。 分享体验前先说下价格：影石Insta360 Luna Ultra 的官网标准套装价为47
Wi-Fi 8，玩出新花样！
不知道大家注意到没有，最近这几年，国内关于Wi-Fi的新闻特别少——不仅没有什么热点话题，新品发布也寥寥无几，感觉整个产业进入了一种“小透明”状态。 之所以会如此，主要还是因为频段问题。 前几年，Wi-Fi行业满怀信心地推出了Wi-Fi 6E和Wi-Fi 7。结果6GHz频段在国内根本没有开放给Wi-Fi使用，导致Wi-Fi 6E和Wi-Fi 7相当于被砍掉了一条腿，优势根本体现不出来。 性能没有
低压供电下的“稳”字诀：聊聊微功耗零漂移运放的那些坑与解法
在物联网传感器、手持测试仪、电子衡器的设计中，我们常常面临一个“既要又要还要”的难题：既要电池供电（低压低功耗），又要测量精准（低温漂），还要体积小巧。 作为原厂，我们深知工程师在选型时的痛点：温漂导致的测量误差、高功耗带来的续航焦虑、以及低压下信号动态范围的丢失。今天，结合几个量产项目的经验，我们聊聊在1.8V超低压环境下，如何利用零漂移CMOS技术搞定这些棘手的缓变信号。 当供电电压低至1.
AI x AUTO 新手上车：车载以太网 SOME/IP 与 TC3 实战｜技术集结
引言 笔者目前是一名刚入门车载软件的新人，最近在接触车载以太网、SOME/IP 和 AUTOSAR CP 相关内容，之前对以太网更多停留在基础概念层面，例如 MAC、IP、TCP/UDP、报文收发流程等，也了解过一些简单的以太网协议栈框架。 对于 AUTOSAR CP，还只是听说过。刚开始学习 SOME/IP 时，最直观的感受是它并不只是“跑在 UDP/TCP 上的一种应用层报文”，而是和服务接
从8kHz到128kHz，深挖SPI驱动极致提速技巧
随着技术的进步，低功耗物联网(IoT)和边缘/云计算需要更精确的数据传输。图1展示的无线监测系统是一个带有24位模数转换器(ADC)的高精度数据采集系统。在此我们通常会遇到这样一个问题，即微控制单元(MCU)能否为数据转换器提供高速的串行接口。 本文描述了设计MCU和ADC之间的高速串行外设接口(SPI)关于数据事务处理驱动程序的流程，并简要介绍了优化SPI驱动程序的不同方法及其ADC与MCU配置
聊聊电流检测放大器的过压防护设计
恶劣环境是电机控制或电磁阀控制应用中的许多电气系统必须面对的现实。控制电机和电磁阀的电子装置需要非常接近使终端应用发生物理运动的高电流和电压。除了近距离外，这些系统常常会进行维修，这就为非故意的接线错误留下了可能性。接近高电流和电压，加上接线不当的可能性，要求设计需要考虑过压保护。 为了构建高效安全的系统，须使用精密电流检测放大器来监控这些应用中的电流。精密放大器电路设计需要防止过压影响，但这种保
【技术干货】在HART基础上增加无线功能的WirelessHART工业网状网络
简介 随着工业自动化和智能制造的快速发展，现场设备之间的可靠通信已成为提升生产效率、保障系统安全与实现预测性维护的关键。HART (Highway Addressable Remote Transducer) 协议是当前工业过程控制领域最为广泛部署的通信标准之一。WirelessHART标准 (IEC 62591) 则是在完整继承HART协议应用层的基础上，创新性地引入了基于IEEE 802.15
为持续监测而生，医疗可穿戴设备长续航的“基准密码”
行业研报显示，2025年全球连续血糖监测（CGM）市场规模已成功突破千亿元大关，并将在未来几年保持高速的增长。这一数据印证了医疗可穿戴设备的爆发潜力，伴随传感器与AI算法的双重驱动，医疗可穿戴设备也从“消费级医疗配件”向“临床级诊断工具”延伸。 在这场变革中，“连续监测”成为核心关键词。无论是24小时动态心电贴片，还是实时血糖传感器，它们都向研发设计提出了一个极其苛刻的要求：在极有限的设备空间内，
光与电的转换逻辑
处理电信号的半导体微芯片特点是输入为电信号、输出也为电信号。光子器件的核心是光子，其主要特征为输入是电信号（能量）、输出是光信号（辐射），或输入是光信号、输出是电信号。 光子器件可分为三类：（i）将电能转换为光辐射；（ii）通过电子技术探测光信号；（iii）将光辐射转换为电能。要理解这类器件，需掌握光的基本特性和发光原理。本文将介绍这些基本特性与原理、自发辐射和受激辐射的区别，以及相关器件。 发光
平行缝焊焊接质量影响因素（二）
本文介绍了平行缝焊焊接质量影响因素。 焊接速度与焊接热量 现阶段电子设备逐步向轻量化、微型化、多功能化方向迭代，市场对微小型一体化封装管壳，尤其是表面安装型（SM）封装管壳的需求持续攀升。实际生产加工中发现，微小型管壳经平行缝焊加工后，瓷体易出现裂纹缺陷，直接破坏管壳的气密性，造成产品封装失效。 通过有限元仿真技术，可模拟平行缝焊加工过程中不同工艺参数下的管壳热量分布特征，据此优化工艺方案，能够显