H4、H21 助力 Bluetooth LE 应用快速落地！乐鑫推出无线串口通信方案
乐鑫信息科技 (688018.SH) 推出 ESP-BLE-UART 方案，将 Bluetooth® LE 协议底层细节封装在简洁的用户界面之后，为开发者提供一套开箱即用的无线串口通信开发套件。 ESP-BLE-UART 适配乐鑫全系支持 Bluetooth LE 的 SoC。其中，ESP32-H4 与 ESP32-H21 作为乐鑫新一代支持 Bluetooth LE 的 SoC，针对低功耗连接场
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方案连载・无人机篇（一）｜探索飞行新可能，意法半导体全栈方案解析
从娱乐飞行到专业巡检，从国防安防到集群协同——无人机的边界正在被边缘AI重新定义。模式识别、视觉导航、预测性维护……这些能力背后，都离不开强大、高效、可控的半导体技术支撑。 意法半导体为无人机开发提供全面的解决方案，不仅包括实现关键飞行稳定、高度控制、避障与自主导航的微控制器及传感器，更在电机驱动、信号放大、电源管理、通信互联、开发套件等方面形成完整配套。 为助力开发者吃透无人机系统架构，借助成熟
评测分享｜ST60毫米波SK202模组多场景性能评测
jundao721的评测内容 SK202连接摄像机测试性能 收到SK202模块，如图1所示： ▲图1 在官网进行资料下载，阅读，了解其主要连接应用和性能。 第一步还是做连接性测试。A模块通过网线连接电脑，B模块连接高清摄像头，根据其机械结构的螺丝孔设计了亚克力可滑动底板，其连接图如图2所示： ▲图2 为了模块的电源隔离，两部分供电使用独立的12V电源。 当前先测试连接，距离控制在13mm，如图
边缘智能与工业振动的“听诊器” 一颗智能传感器如何撬动预测性维护新蓝海
在全球数字化转型的浪潮中，传感器正从“感知世界”的被动元件，进化为“理解世界”的智能节点。尤其在工业自动化、汽车电子与消费电子三大引擎的驱动下，MEMS（微机电系统）传感器市场正迎来前所未有的增长。 据Yole Développement预测，全球MEMS市场规模将在2027年突破220亿美元，年复合增长率超过9%。其中，智能传感器——即集成了信号处理、边缘计算甚至AI推理能力的传感器——成为增长
800V HVDC加速落地：MPS布局AI数据中心下一代供电架构
从SiC/GaN到高压PMIC，HVDC正在重构服务器电源产业链 AI算力爆发，数据中心单机柜功率持续走高，传统交流（AC）供电架构短板凸显，800V高压直流（HVDC） 成为行业主流升级方向。依托完整硬件产品矩阵，MPS全面发力AI服务器供电赛道，目前已有超百款产品落地相关场景，覆盖PMIC、电源模块、热插拔、驱动芯片、SiC/GaN功率器件、隔离电源等品类。 MPS AI 服务器硬件产品矩阵
【走进实验室】手把手实操教学：解决电源纹波测试不准难题（文末有礼）
一、什么是电源纹波？ 开关电源工作时，功率器件在控制器驱动下周期性导通与关断，能量经电感与输出电容传递到负载。由于输出滤波网络的抑制能力有限，直流输出电压上会不可避免地叠加一定的交流波动，这部分交流分量即为纹波电压。 工程上通常采用峰峰值Vpp表征纹波幅值，在部分测试场景中也辅以Vrms作为参考。纹波过大不仅会降低电源质量，还可能以噪声形式耦合进入后级电路，影响测量精度、信号完整性与系统稳定性；在
白皮书下载 | 深度解析为何SiC MOSFET必须构建专属可靠性验证方法？
在电力电子领域，SiC MOSFET正凭借高频、高效、高温的显著优势在新能源汽车、光伏储能、工业电源等核心场景加速渗透。SiC MOSFET能复用硅基器件(如垂直型MOSFET或IGBT)的许多基本的器件设计概念，另外用于验证Si MOSFET/IGBT长期稳定性的许多方法可以直接用到SiC MOSFET上。但更深入的分析表明，基于SiC的MOSFET还需要进行一些不同于Si器件的额外可靠性试验。
无人机集群：从“科幻”到田间地头的商业实战
无人机集群的相关研究约在2015年前后从理论转向实验，从学术模型落地为工程现实。如今，将其集成到应用项目中已具备可行性。 从工程和经济角度来看，集群的优势显而易见。在无人机运营中，人员成本可能占总成本的70%，而协同自主操作可将成本降低高达30%，这主要得益于劳动力的减少，而非“科幻式的效率”。 值得注意的是，“集群”一词经常被误用。灯光秀或预先编程的机队由中央控制，需要持续监控。相比之下，真正
当大模型塞进MCU，AIoT的算力密度谁定义？
当GPT-4级别的能力被压缩进几十MB的端侧存储，当百亿参数大模型在Cortex-M系列MCU上实现实时推理，当TinyML从"玩具Demo"变成"量产标配"——端侧AI不再是未来概念，而是当下每个硬件工程师必须面对的选型现实。 更紧迫的是"算力密度"的军备竞赛。联发科把端侧智能体能力做成可部署的工程体系，意法半导体的STM32N6加持AI手势识别并实时控制灵巧手，芯片厂商正在重新
10W 功耗干光追画质，手游的天花板又被捅破了
在电子工程专辑过去1年参加图形渲染、游戏技术相关的活动中，大部分市场参与者都在谈包括PC、移动设备、游戏主机等不同类型端侧设备游戏体验的“融合”或“走向趋同”。 这个命题的逻辑，在于玩家经常要在不同的游戏设备上玩游戏——而不同设备的游戏体验不能是割裂的。不过要实现这一点，硬件技术上的一个悖论在于：不同尺寸、不同功耗、不同散热能力的设备，不大可能达到相似的图形渲染水平——在任何情况下，一台10W功耗
机器人关节模块拆解，看100W、的关节电机如何集成EtherCAT与双环PID！
今天来拆解一个来自零差云控的eRob70型机器人关机电机模块，主要看看上面的无刷电机驱动电路。 先简单说一下，这个关节支持EtherCAT、支持CANOpen、Modbus通信，开放位置环、速度环、电流环数据以及PID实时调节，电机功率可以做到100W，整个电机的尺寸只有直径70mm，长度67mm，重量为0.93kg。 端盖上放置了所有的供电、通信接口，两个XT30供电口，旁边还带了一个锁扣。供
5G mMIMO 多天线同步难？TI 三套射频同步方案一次性讲透
本期为大家带来的是《通过 mMIMO 和精确波束形成技术发掘 5G 网络潜力**》**，本文聚焦 5G 大规模多输入多输出与波束形成核心技术，从高频通信传播痛点切入，完整讲解技术核心价值、波束形成数学原理、mMIMO 系统同步挑战，以及 TI 射频收发器的三大同步实现方案与对应器件选型。 引言 随着无线技术迭代，行业对高速率、低延迟的需求持续攀升。5G 凭借数十 Gbps 吞吐量与亚毫秒级延迟，支
微组装及陶瓷封装发展
微组装依托引线键合、倒装芯片实现微米级高精度裸芯片封装，陶瓷封装是典型应用。文章围绕低介电陶瓷基材、大尺寸基板量产、微细线路加工、无源元件内嵌四大 2026 前沿方向，系统拆解陶瓷封装材料、工艺与产业化优劣。 微组装 微组装工艺是一类高精度、微型化的电子组装技术，该工艺的最小组装单元尺寸区间为数微米至100微米，以引线键合、倒装芯片为核心基础技术，主要应用于常规SMT表面贴装工艺无法适配的高精度、
模拟电路到底是在做什么？
很多人学习模拟电路感到晦涩，根源在于教材先堆砌公式，未讲清核心用途。本文抛开复杂推导，通俗拆解模电核心逻辑：处理现实连续信号，详解偏置、小信号模型、反馈等关键思路，理清电路设计底层工程思维。 很多人学模电会懵，不是因为你笨，而是因为教材常常从“公式”和“器件模型”开始讲，却没有先告诉你：模拟电路到底在解决什么问题。 一句话说，模拟电路做的是： 把现实世界中连续变化的信号，用电压、电流的形式进行放
为什么现在的电脑对AI来说太慢了？
自动驾驶、救灾无人机等高风险实时 AI 任务算力需求巨大，传统计算机受 “存储墙” 制约，算力与能耗难以平衡。文章剖析传统硬件瓶颈，借鉴人脑神经元特性，介绍存算一体、神经形态芯片等仿生硬件方案，为高效 AI 计算指明方向。 人工智能曾经在科幻电影中，负责给宇宙飞船导航，操纵火箭着陆。如今，它早就不是什么新鲜事，而是润物细无声地渗透到我们的日常生活中。你听歌、看视频，它给你推荐；你出国旅行，它帮你