EIT｜从“机器”到“伙伴”：将舒适与信赖注入护理机器人
⬇️ 本文内容源自对Hod Lipson的采访 智能机器正在各种医疗场景中协助专业人员开展工作，越来越多的机器人出现在了微创手术、医院后勤、疾病诊断乃至康复治疗等领域中，持续改变着医疗保健行业。随着机器人设计与功能的不断发展，新型机器人正成为医疗护理的助手，让不堪重负的护理人员得以减轻工作压力。 为了了解护理机器人未来的发展方向，我们采访了毕生致力于探索“机器如何具备人性”的专家Hod Lips
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智能自举充电控制赋能高可靠性GaN驱动，纳芯微推出110V半桥驱动芯片NSD2123
随着AI算力需求爆发，GaN器件在AI数据中心电源的渗透率正加速提升，以突破功率密度瓶颈；与此同时，机器人关节驱动、光储、Class D音频等领域也对高效紧凑的电源方案提出需求，共同推动GaN技术从消费快充迈向泛工业市场。GaN器件凭借低损耗、高开关频率等优势，已成为新一代电源设计的核心选择，而其价值释放离不开专用驱动芯片的精准适配。 在此背景下，纳芯微全新推出110V半桥GaN驱动芯片NSD21
EtherCATx三核算力，满足高端工业控制！纳芯微发布实时控制MCU/DSP NS800RTA7系列
近日，纳芯微正式发布NSSine™系列新一代实时控制MCU/DSP——NS800RTA7系列。该系列面向工业自动化、机器人、数字能源、通用伺服及运动控制等应用场景，首批推出NS800RTA7P65DE、NS800RTA7P66DE、NS800RTA7P66TE三款型号，覆盖大小核、双大核和三核等不同内核配置，集成EtherCAT 从站控制器（ESC）、第二代eMATH浮点数学加速核、高精度模拟采样
这，这就开源了？小伙用ESP32S31，做了块迷你开发板……
工程名称：ESP32S31-TINY 官方S31模组口袋开发板 前言 好消息！ 我被乐鑫官方选中，送了Duang大一块的ESP32S31开发板！ 坏消息…… 身为热爱DIY的创客，这个尺寸……好像不太方便我操作啊…… 好消息！ 我动手能力强！ 于是，我把ESP32S31-TINY芯片拆了下来，爆改成了一块开源的mini口袋开发板。 ▼ 在分享我的“全网首发”开源方案之前…… *0***
你好，我是一颗电阻，我想和你说……
我虽然是一颗小小电阻 但也特别重要 大家好，我是一颗ADC分压电阻，常见阻值有 10kΩ、22kΩ、47kΩ、100kΩ、200kΩ、499kΩ、1MΩ（1兆欧，等于1000kΩ）、2.2MΩ…… 我常被用于检测外部输入电压的变化。 我的技能是——能将外部电压分压到0-3.3V，再被adc采集到。 我常见的应用是——手机/蓝牙/无人机等设备的精确电量显示…… 那可能就有人说了 不就是电量显示吗？
电子元器件必备知识 | TVS二极管的定义、原理、类型和应用优势
一次静电冲击所产生的浪涌，足以瞬间损坏敏感的电子器件。因此，电子设备必须合理设计浪涌防护电路。本文将带您了解一种能抵御电压或电流尖峰的技术——TVS二极管。 0**1** 什么是TVS二极管？ TVS（Transient Voltage Suppressors）全称为瞬态电压抑制器，又称雪崩击穿二极管，是一种专门抑制电路中瞬态过电压的浪涌保护元件。当电路遭遇突发的浪涌或瞬态电压尖峰时，TVS二极管
瑞萨嵌入式AI技术漫谈 · 嵌入式系统机器学习终极指南
嵌入式系统机器学习终极指南 概述 什么是嵌入式系统的机器学习？ 机器学习是人工智能的一个分支，它使计算机能够通过不同技术，从数据中以迭代方式进行学习。我们的目标是让系统从数据中学习并进行预测。这与传统方法有明显区别：传统方式依赖程序员编写明确的指令，而不是从数据中学习模式。嵌入式系统中的机器学习则专门面向嵌入式设备，使其能够采集数据、学习并执行预测。这类系统通常与传统计算机相比，内存更小、RAM更
Electrical Die Sorting工艺介绍
EDS工艺 是在晶圆完成电路制造的FAB工序与最终封装工序之间进行的关键测试环节，也被称为晶圆测试或探针测试。其核心任务是通过电气特性检测，逐一判断晶圆上每个芯片是否达到所需的质量水平，筛选出合格与不合格产品，并对可修补的缺陷芯片进行修复，使其转为合格品。 这一工艺直接关系到半导体良率——良率即一片晶圆上实际合格芯片数量占设计最大芯片数的百分比，是衡量生产效率的直接指标。EDS不仅能在早期剔除不
物联网应用的可靠基石：TL3228内置的硬件安全模块（HSM）详解
TL3228系列 在万物互联的时代，安全是产品的生命线。TL3228内置的硬件安全模块（HSM） 为物联网设备构筑了物理级的安全壁垒。 HSM硬件加密引擎 对称密钥引擎（SKE）：支持AES-128/192/256等标准对称加密算法，用于数据加解密。 公钥引擎（PKE）：支持ECC（192/224/256/521位）与RSA（512~4096位），适用于数字签名与密钥交换，是安全启动
芯片界的“背向革命”：让供电后撤，性能翻番
本文将介绍芯片界的“背向革命”。 在芯片制造的微观世界里，晶体管像是数亿个微型开关，而连接它们的金属线就像城市里的立交桥。过去几十年，供电和信号传输都挤在芯片的“正面”（晶圆表面）。然而，随着晶体管尺寸逼近物理极限，正面的“交通拥堵”日益严重——布线拥挤、电阻变大、热量堆积，直接拖累了芯片性能。 背面供电技术 为了破局，背面供电技术（Backside Power Delivery）成了近两年半导体
封装设计方法学演进
本文将介绍封装设计方法学演进。 芯片-封装-系统的联合设计模式已成为国内芯片设计领域的核心研究与应用重点。该模式通过芯片、封装、系统三大层级的跨维度协同优化，实现了芯片纳米级互连结构、封装毫米级物理架构与终端系统功能需求的深度融合，能够有效解决产品研发与应用中电学、热学、力学等多维度的技术难题，是支撑高端芯片高性能、高集成化发展的核心技术路径。 相较于先进的联合设计模式，传统芯片研发采用独立串行设
Scanning Electron Microscopy扫描电子显微镜介绍（一）
本文将介绍扫描电子显微镜（SEM）。 SEM基础 扫描电子显微镜（SEM：Scanning Electron Microscope：）使用聚焦的电子束来创建样品的放大图像。电子束以规则的图案在样品表面进行扫描，从样品中射出的电子（二次电子）被用于创建图像。 本质上，扫描电子显微镜“观察”样品表面的方式，可以比作一个人独自在黑暗的房间里，使用一束精细的手电筒光束来扫描墙壁上的物体。通过系统地左右扫描
开源了！一句话，生成一个游戏！这个AI游戏机，太好玩了
一个自由度超高的游戏机 只需完成硬件设计！ 你就能根据我的软件架构，一句话生成游戏**！** 说“我想玩超级玛丽” ▼ “直接生成游戏” 是的！想要什么游戏，都可以DIY！都可以自定义！ *0***1 怎么设计硬件？ ” 很简单！ 首先，准备一块立创·ESP32-S3 R8N8开发板。 接着，嘉立创EDA启动！ 原理图 PCB图 实物图 硬件参数 主控：立创·ESP32-S3 R8N
适配 MTK 快充！FS169ADL Type-A 快充芯片全新上线
FS169ADL是速芯微电子最新推出的一款智能快充协议识别芯片。凭借多主流协议兼容、高耐压、高集成度的优势，为Type-A口快充设备提供优质解决方案，接下来为大家详细解读这款芯片的核心亮点与应用价值。 核心亮点 ✅1.****广泛的协议兼容性**** FS169ADL支持目前市面上主流的快充协议，包括：BC1.2、 Apple 2.4A、QC2.0、QC3.0、QC3.0+、FCP、SCP、H
详解 Cascode SiC JFET 在 LLC 中的应用：优势与 dv/dt 控制
共源共栅碳化硅结型场效应晶体管（Cascode SiC JFET，简称 CJFET）兼具高耐压、低导通损耗、开关速度快及栅极电荷低（0−12 V 栅极驱动）等优势，在 LLC 谐振变换器中极具应用潜力。然而，其关断时较高的电压变化率（dv/dt）易激发持续振铃，导致电压过冲、电磁干扰（EMI），极端情况下甚至引发振荡。尤其在高于谐振频率的工况下，初级侧开关电流往往较大（例如 750 V 器件可达