告别基准噪声干扰，轻松提升6dB信噪比的实用技巧
获得ADC的最佳SNR性能并不仅仅是给ADC输入提供低噪声信号的问题，提供一个低噪声基准电压是同等重要。虽然基准噪声在零标度没有影响，但是在全标度，基准上的任何噪声在输出代码中都将是可见的。对于某个给定的ADC，在零标度测量的动态范围(DR)之所以通常比在全标度或接近全标度测量的信噪比(SNR)高出几个dB，原因即在于此。在ADC的SNR有可能超过140dB的过采样应用中，提供一个低噪声基准电压是
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规模量产验证：N32G435通用无感磁场定向控制（FOC）电机驱动方案
现实场景中，电机无处不在，你的身边就有数不清的电机，从吹风机到冰箱、空调家电，都需要电机驱动。 从市场前景看，全球电机驱动芯片市场预计将从2025年的68亿美元增长至2035年的121.6亿美元（数据来源：Global Market Insights Inc., 2026年1月）。在中国市场，无刷直流电机（BLDC）及驱动产品预计将以15.7%的年复合增长率持续扩张（数据来源：QYResearch
芯闻速递丨TP-LINK x 上海海思：星闪Wi-Fi 7路由，铸就轻智能终端互联底座
智慧家庭正加速迈入轻智能终端普及新阶段，各类具有感知、控制、交互能力的轻智能终端快速进入家庭，设备品类持续丰富、接入数量快速增长、联接需求日益复杂，亟需更高速、更稳定、更智能的高品质家庭网络作为互联底座。 TP-LINK与上海海思联合创新，推出了全新的星闪Wi-Fi 7路由器--TL-7DR3600，通过将星闪、Wi-Fi和本地端侧AI能力深度协同，打造家庭轻智能终端互联底座，让家庭网络“更快、更
安全再获权威认可，地平线天工开物®征程6工具链通过ISO 26262功能安全双认证
地平线天工开物®征程6算法工具链成功通过全球权威功能安全机构exida认证，荣获ISO 26262功能安全双认证：运行时软件达ASIL B等级，开发工具达ASIL D最高等级。近期，证书颁发仪式正式举行，地平线副总裁&智能驾驶产品线研发负责人吴中勤、地平线副总裁张洋以及雅析安全系统（上海）有限公司常务副总经理陈伟女士共同见证这一时刻。 此次认证标志着地平线征程6系列芯片配套的AI模型开发与
合作风向 | BOE（京东方）赋能电竞新旗舰ROG枪神10 Plus超竞版 首创BLMB动态无拖影技术开启电竞新纪元
5月15日，ASUS ROG 2026新品发布会在广州盛大举行，备受瞩目的旗舰新品ROG枪神10系列正式亮相。作为ROG深度战略合作伙伴，BOE（京东方）将双方联合电竞显示实验室的共研成果首次规模化落地消费市场。 基于京东方业界首创的BLMB（BOE Low Motion Blur）动态无拖影技术，ASUS ROG在其全新的电竞旗舰笔记本ROG枪神10 Plus超竞版上全球首发了ELMB（Extr
NVIDIA 与 SAP 为专业智能体构建信任基石
从财务和采购到供应链和制造，专业 AI 智能体正在深入企业系统，并在其中进行业务决策、访问数据和大规模运行工作流。 在 SAP Sapphire 2026 大会上 —— NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋通过视频形式，参与了 SAP 首席执行官 Christian Klein 的主题演讲 —— 宣布 SAP 与 NVIDIA 将扩大合作，以帮助企业在具备安全性和治理控制的条件下运行专业智能体。
光刻过程中的PEB工艺是什么？有什么作用？
本文介绍了光刻过程中的PEB工艺。 在半导体光刻工艺中，曝光后烘烤（Post-Exposure Bake，简称PEB）是一个位于曝光之后、显影之前的关键步骤。它通过在精确控温条件下对已曝光的晶圆进行加热，激活并完成光刻胶内的化学反应，从而将曝光阶段形成的“潜影”转化为具有清晰轮廓的物理图形。PEB的精确性和稳定性直接决定了光刻工艺的线宽控制能力、分辨率与良率。 PEB的定义与工艺位置 PEB是光刻
什么是SC-1清洗液？
本文介绍了SC-1清洗液。 SC-1 (Standard Clean 1)，全称为标准清洗液一号，通常也叫做 APM (Ammonia Peroxide Mixture)。它是半导体制造中最著名、应用最广泛的清洗配方——RCA 清洗工艺的核心组成部分（由美国无线电公司 RCA 的 Werner Kern 于 1965 年发明）。 SC-1 的配方组成 SC-1 的经典化学配比是： 氨水 (NH3
高可靠封装发展
本文介绍了高可靠封装发展。 概述 封装的发展经历着几个不同的阶段。最初，是封装形式的演变(见图1)。随着集成电路规模的增大，封装的引脚数量激增，在追求高密度、多引脚的过程中，衍生出了很多新的封装形式和更小的引脚间距。在这个阶段，封装外壳仍然保持着芯片机械支撑、环境保护、引出信号线和作为芯片散热通路的基本功能。在一个外壳内一般只封装一颗集成电路芯片。在产品迭代过程中，新的封装形式和更小的引脚间距使得
高速 PCB 必看：小小过孔，竟决定信号生死！
做高速 PCB 的工程师都有同感：频率越高、速率越快，越容易栽在不起眼的小细节上。其中最容易被忽略、却最致命的，就是 ——过孔。 一个小小的通孔，处理不好就会引发反射、衰减、延时、EMI 辐射，直接毁掉信号完整性，让整块板子跑不起来、测不过、不稳定。 今天用最通俗的话，把过孔对高速 PCB 的影响讲透，看完就能落地优化。 一、先搞懂：PCB 上的过孔到底分几种？ 多层 PCB 离不开层间互联，过孔
拆开一台人形机器人，从头到脚，它到底由哪些部分构成？
这几年，人形机器人产业大爆发。就拿咱们国内来说，宇树科技、智元机器人、众擎机器人、优必选和傅利叶智能，随便一数就是一大串，当然还有很多其它的公司，这里就不一一罗列了。说实话，我翻了这些公司的公开资料，发现一个有意思的现象——大家的硬件方案越来越像，真正拼的还是算法和落地场景。 有粉丝朋友希望我出一期机器人的科普，说网上的信息虽然很多，但知识点比较零散，还是比较喜欢看我写的科普文章。我没做过机器
访华团的四家芯片巨头，与中国市场的往事
北京时间2026年5月13日晚，特朗普的专机降落在北京。随行的16位美国商界领袖里，有四位半导体相关领域企业高层：英伟达CEO黄仁勋、美光科技CEO桑贾伊·梅赫罗特拉（Sanjay Mehrotra）、高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon），以及高意CEO吉姆·安德森（Jim Anderson）。 5月14日，特朗普率领其“一把手”代表团参与中美元首会谈，表示“他们也期待着能
手把手带您玩转AI Agent + LabVIEW，第二期实战教程来了
在上一期4月份《探索LabVIEW在智能体时代的无限可能》线上研讨会中，我们一起探讨了AI智能体 + LabVIEW的未来可能性。大家参与氛围十分热烈，我们也收到了很多真实反馈：内容干货十足，希望能再多讲解一些。所以，第二期来了！ 5月20日上午10:00，诚邀您参加“探索LabVIEW在智能体时代的实战应用”线上研讨会。 核心议题：探索LabVIEW在智能体时代的实战应用 本期将继续从技术学习与
从"华为平替"到跌出前五：荣耀到底输在哪？
荣耀的困境不是换个CEO就能解决的。 荣耀的IPO，还在等！ 2025年6月，荣耀正式获证监会上市辅导备案，原定今年3月提交申报材料。现在5月过半，那份文件始终没有出现。 这个时间差，和一份市场数据的发布时间，恰好重叠。 IDC数据显示，2025年全年，荣耀国内市场份额跌至13.4%，排名第六，直接跌出前五，成为主流厂商中唯一两位数下滑的品牌。 一边是上市进程的时间表，一边是手机销量的天梯榜。两张
被问英伟达是否卖芯片给华为，黄仁勋回应很微妙
昨天，一场汇聚了中美两国商界巨头的会谈结束后。 英伟达创始人兼CEO黄仁勋在随行人员的陪同下走出会场，立刻被守候多时的各国记者围住。 其中，现场一名记者，用英语大声提出问题：“英伟达会向华为出售芯片吗？ ” 现场瞬间安静了下来，所有人的目光都聚焦在黄仁勋脸上。 只见他明显愣了一下，脸上掠过一丝错愕，随后是短暂的沉默。 他微微侧头，仿佛在确认自己是否听错了问题。 几秒钟后，他缓缓开口，语气里带着一种