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数亿元C轮落地!国产车载AI芯片龙头再获资本认可

2026 年 5 月 6 日,国内领先的 AI 芯片企业欧冶半导体正式宣布完成数亿元人民币 C 轮融资。本轮融资阵容强大,由国投招商、投控基石管理的深圳市 "20+8" 新能源汽车基金、南山战新投、彬复资本联合参与,充分体现了资本市场对其技术实力与市场前景的高度认可。此次融资将为欧冶半导体的技术深耕、量产落地与市场扩张注入强劲动力。 欧冶半导体成立于 2021 年,由创始团队与国投招商共同发起设立

从皮肤到芯片:医用贴片和植入式设备中的传感器如何重新定义医疗
从皮肤到芯片:医用贴片和植入式设备中的传感器如何重新定义医疗

互联医疗正在从概念变为现实,这场数字医疗变革的核心,不仅仅是算法、网络或云计算平台,还有传感器。佩戴在皮肤上的医用贴片和植入体内的医疗监测设备将生理信号转化为电信号数据流,供主控制器采集、解读和处理。这些设备为工程师带来了电子设计中存在的几乎所有挑战:超低功耗传感器、恶劣的工作环境、严格的法律法规、小尺寸、严苛的安全要求,以及日益提高的设备端智能需求。 现代医用贴片是一种粘贴在人体皮肤上的轻薄、

四十载深耕中国,意法半导体开启STM32全产业链本土化新时代
四十载深耕中国,意法半导体开启STM32全产业链本土化新时代

意法半导体(下文简称“ST”或“公司”)深耕中国市场已超40年,凭借深厚的本土化产业布局与IDM综合优势,持续推进STM32系列的供应链本土化与产品迭代升级,全面践行“在中国、为中国”的发展战略。 STM32双供应链本土化战略 作为全球32位MCU的主流选择,STM32凭借超150亿颗出货量、4000+款产品型号、超200万开发者生态,持续以本土化战略来巩固在中国市场的核心地位。 40年前,意法半

意法半导体发布机器学习软件包,加快AI增强型电机控制研发

在预先配置后,可识别电机的正常、高振动和不稳定工况 意法半导体新发布的电机控制软件让开发者轻松通过预测性维护AI模型提升电机驱动器的性能。把软件包安装到EVLSPIN32G4-ACT评估板上,即可开始探索软件包的新功能。 FP-IND-MCAI1功能包帮助开发者了解在工业驱动器和伺服系统、家电、机器人以及各种执行器内实现智能功能的工作流程和必要的开发工具。该软件包含一个用磁场定向控制(FOC)算法

2026年半导体行业的七大趋势
2026年半导体行业的七大趋势

2026年,新一代智能机器将崭露头角。 我们关注的多项趋势,正是2025年初所强调方向的自然延伸。随着现有技术广泛落地,新一年的突破将由此加速驱动。 工业制造、机器人、汽车、消费电子与智能家居领域将借助专用芯片平台和先进算力,在增强的自主性中共同实现发展。 专用芯片平台为机器人、汽车、消费电子及智能家居的自主化发展提供技术支撑。 半导体材料创新将持续成为技术发展的根基。碳化硅(SiC)、氮化镓(

【走进实验室】轻松复刻规格书波形,示波器抓取start_up/shutdown波形的实用技巧(文末有礼)
【走进实验室】轻松复刻规格书波形,示波器抓取start_up/shutdown波形的实用技巧(文末有礼)

每次看规格书里的启机和关机波形都觉得很完美,但是自己抓的时候总是对不上?电压爬升太快?下电波形总是错过。其实,只要掌握几个关键技巧,你也可以抓出规格书的同款高质量波形。 本文将从测试前的准备工作开始,一步步教你如何使用示波器精准地捕捉实验板的启机和关机波形。 在应用场景中,上下电的波形是衡量系统是否能够可靠安全启动与安全关断的重要依据。因此准确获取启机和关机过程中的波形数据,对于电源分析和系统

最新案例 | Stellantis:在 META 中自动生成碰撞分析报告,仅需 30 分钟
最新案例 | Stellantis:在 META 中自动生成碰撞分析报告,仅需 30 分钟

有效的碰撞分析在保障车辆安全和满足法规合规要求方面发挥着关键作用。随着仿真复杂性的不断提升,以及全球团队越来越依赖详细的分析结果来指导设计决策,对高效、标准化的报告的需求持续增长。传统的仿真结果整理、创建可视化图表和报告编写等手动方法耗时且容易出错。 为了提高工作效率和报告质量,Stellantis 引入了一种基于配置的自动化工具,大幅减少手动工作量,同时显著提升碰撞分析文档的一致性。 面临的挑战

智启未来 · 联动万物|2026 Microchip华北技术创新研讨会·沈阳站
智启未来 · 联动万物|2026 Microchip华北技术创新研讨会·沈阳站

准备好与我们的资深专家一起探索智能、互联与安全解决方案的精彩世界了吗? 在 AI 加速落地、产业持续升级的今天,汽车电子、工业自动化、智能机器人正在对高可靠、低延迟、强交互的芯片方案提出更高期待。 这一次,我们把最前沿的技术与最真实的应用,带到沈阳。 本次研讨会,您将收获什么? ✅ 全面了解 Microchip MCU 与 MPU 最新特色芯片从高性能到低功耗,掌握新一代控制与计算平台如何助力复

小华半导体HC32F558量产发布——为服务器电源优化设计!
小华半导体HC32F558量产发布——为服务器电源优化设计!

AI服务器算力狂飙,对电源系统的效率、功率密度和实时响应提出空前挑战。小华半导体强势推出全新数字电源MCU——HC32F558。这款芯片专为服务器电源优化设计,广泛适用于通信与服务器电源、户用&工商业储能、光伏逆变器、微逆、便携式储能、直流充电桩模块、车载电源(OBC&DC/DC)、工业变频与伺服控制等行业应用,无论您身处能源互联网的哪个节点,HC32F558都能提供强劲的芯动力

立即报名 | 从技术到生态:安森美助力破解助听器设计难题

随着我国老龄化进程加快,银发经济成为新一轮产业发展风口,听力健康与智能助听设备迎来爆发式增长机遇。为助力新一代智能助听产品研发落地,安森美(onsemi)重磅推出线上技术直播,聚焦助听DSP平台类型特点、无线连接方案与低功耗设计方面的整体实现思路,分享行业前沿实践。 研讨会主题 安森美打造高性能、低功耗助听方案以及构建供应链生态圈,赋能行业发展 研讨会时间 2026/05/14  10:00-11

车展前沿志 | TI × ADAYO华阳通用:旗舰 DSP 算力,共谱沉浸式座舱听觉新篇章

座舱趋势观察 随着智能座舱技术的快速发展,车内听觉体验的评判标准也在不断提升。打造兼具沉浸式声场、静谧性与个性化语音交互能力的智能声学系统,已然成为汽车行业的核心发展方向。从影院级的环绕音效、独立的多音区交互,到主动消除路噪与引擎轰鸣,声音体验越来越成为用户感知座舱豪华感和智能化的关键之一。然而,要在复杂的舱内声学环境中,将众多高端音频功能集成于一体,同时兼顾不同车型的配置灵活性,传统的硬件架构已

如何通过集成多路复用输入ADC搞掂空间受限的挑战?
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工业、仪器仪表、光通信和医疗保健行业有越来越多的应用开始使用多通道数据采集系统,导致印刷电路板 (PCB) 密度和热功耗方面的挑战进一步加大。这些应用对高通道密度的需求,推动了高通道数、低功耗、小尺寸集成数据采集解决方案的发展,还要求精密测量、可靠性、经济性和便携性。系统设计人员在性能、热稳定性和PCB密度之间进行取舍以维持较佳平衡,并且被迫不断寻找创新方式来解决这些挑战,同时要将总物料 (BOM

国民技术硬件Engine|国密改造零门槛:SSL/TLCP一键落地,业务不改代码,合规一步到位
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今天是世界密码日。 密码技术的演进,一直在安全性与易用性之间寻找平衡。 以密码日之名,国民技术正式发布—— 基于NSTurnkey‑SmartToken中间件的GMSSL硬件 engine,支持SM2/SM3/SM4全硬件加速、密钥安全隔离、标准接口兼容、开箱即用,大幅降低开发与合规成本。 直击行业痛点 ● 软件加密不安全:密钥裸奔、易被窃取、抗攻击能力弱 ● 集成开发太复杂:驱动、固件、协议栈重

【单芯片搞定多协议】——Microchip助您实现无线+触控+电机控制!
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Microchip助您实现无线+触控+电机控制! 在无线标准快速演进、应用需求持续升级的今天,如何打造可扩展、低复杂度、快速上市的产品,成为工程师们共同面对的挑战。 为此,Microchip Technology 全新推出——PIC32-BZ6 高度集成的单芯片无线平台,用一颗芯片集成多协议无线连接 + 丰富外设 + 安全机制,为下一代智能设备提供全新设计思路。 👉 一颗芯片,解决无线设计复杂难

SID 2026 | BOE(京东方)“AI+”专题论坛亮相SID 2026  AI赋能创领未来 共筑显示新生态
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SID 2026 美西时间2026年5月5日下午,全球显示产业的目光聚焦美国洛杉矶会议中心。作为国际显示周(SID Display Week 2026)的核心活动之一,由BOE(京东方)独家主办的首届“AI+”专题论坛隆重举办。 全球显示产业链核心企业、AI技术研发与产业落地机构、顶尖学术科研代表齐聚一堂,共同探讨人工智能与显示产业深度融合的前沿趋势与创新实践。论坛上,京东方面向全球首次发布其A