电驱无从下手？芯驰产品有“解”- E3118单电驱解决方案
2026年，新能源汽车渗透率突破50%，电驱系统正从20,000rpm向30,000rpm迈进。转速越高，对电机控制算法的算力要求就越高；算力越高，芯片的成本和功耗压力就越大。这是一道摆在所有电驱工程师面前的“既要又要”难题。 芯驰科技给出的答案是——E3118单电驱方案。 E3118 单电驱方案基于芯驰 E3118 芯片，面向电机控制场景，提供从硬件架构到软件实现的完整技术参考。 本文档系统整
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技术速递｜人形机器人爆火！电源解决方案关键亮点速看
随着AI人形机器人产业高速迭代，设备算力、响应速度、智能交互能力持续升级，高算力SoC电源架构设计已成为整机性能突破的核心瓶颈。 为此，MPS上线了机器人电源技术直播及最新应用案例，聚焦新一代机器人计算平台功率痛点，带来标准化、高可靠的电源管理解决方案，带大家快速掌握行业前沿设计要点！ 01 机器人时代，电源为什么越来越重要？ 现在的人形机器人不再是简单机械运动，而是需要实时 AI 运算、环境感
MCU连接TF卡/SD卡/eMMC，基础知识快速掌握
本文介绍TF卡、SD卡、SDIO卡和MMC卡、eMMC的基本知识，帮助读者快速掌握SD卡和MMC卡体系，同时给出MCU与TF卡、SDIO卡、eMMC连接时的注意事项。 SD卡 · 基础知识 1 常见SD卡类型 从功能上看，SD卡系可分为存储卡、SDIO卡、组合卡三类。存储卡常用于嵌入式系统存储容量扩展和数据交换，包括TF卡（即microSD卡）和SD卡。SDIO卡在SD接口规范的基础上，为主
PCB 博客 | EMX 平面三维求解器——最新关键特性与功能更新
随着采用 3D-IC 技术、异构集成及其他先进制造工艺的芯片设计复杂度不断提升，对电磁串扰进行精准建模的需求也日益迫切。无论是版图规模还是端口数量，电磁求解器在解决更大规模问题上始终发挥着关键作用。 Cadence EMX 平面三维求解器是面向高频、高速集成电路的电磁求解器，以精度为核心优势，同时兼顾仿真容量、速度与设计流程自动化。该求解器与 Cadence Virtuoso 平台及 Virtuo
使用新一代H7系列IGBT单管设计高效新能源系统
Infineon TRENCHSTOP™ IGBT7 单管产品目前已形成完善的产品矩阵，涵盖650V、750V、1200V三种主流电压等级。基于不同应用场景的需求，产品系列分为T7、S7、H7三大系列，封装形式包含DTO在内共计6种，全系列累计推出56款产品，可实现对前代多数单管产品的兼容替换。 为保障产品稳定性与产品一致性，IGBT7系列单管所采用的IGBT芯片，均依托奥地利菲拉赫和德国德累斯
钨塞（W-plug）是怎么做的？
本文介绍了钨塞（W-plug）的制造流程。 钨塞制造的标准流程是： 刻蚀接触孔/通孔 → 沉积阻挡/粘附层（Ti/TiN）→ 沉积钨成核层 → CVD 主体填钨 → CMP 平坦化 第一步：刻蚀接触孔 / 通孔（Contact / Via Etch） 在介质层（通常是二氧化硅或低介电材料）上，通过光刻定义位置，再用等离子体刻蚀打出又深又细的孔，露出下面要连接的部位——如果是接触孔，露出的是晶体
玻璃基封装载板，到底是不是“玻璃做的 PCB”？
本文介绍了玻璃基封装载板。 最近，半导体圈里“玻璃基封装载板”很火。很多人第一反应是：这不就是把 PCB 的材料从树脂换成玻璃吗？是不是可以理解成“玻璃做的 PCB”？ 这个说法有一点像，但也很容易误导。 更准确地说：玻璃基封装载板不是普通 PCB 的玻璃版，而是先进封装里的“高精度芯片地基”。它和 PCB 都负责连接电信号，但服务对象、加工精度、结构层级和产业门槛完全不同。 一、为什么大家会
芯片设计与制造中提到的Corner以及SS/TT/FF是什么？
本文介绍了芯片设计与制造中提到的Corner以及SS/TT/FF。 在芯片制造领域，Corner（工艺角）这一概念用于定量刻画因制造工艺导致的个体间性能差异。芯片制造时，如掺杂 (doping) 浓度、扩散 (diffusion) 深度、刻蚀 (etch) 程度，退火 (anneal) 这些工艺偏差，会使不同批次芯片或同一批次的不同晶圆，甚至同一晶圆上的不同die，都会在性能上产生variati
Matter + Aliro：ESP-Aliro 如何助力打造互联互通的智能门禁？
乐鑫信息科技 (688018.SH) 正式发布 ESP-Aliro 解决方案，助力开发者与设备制造商基于乐鑫无线 SoC、ESP-IDF 以及 Matter 开发生态，打造具备互联互通能力的智能门锁与门禁控制产品。 💡 什么是 Aliro？ Aliro 是由连接标准联盟 (CSA) 制定的全新移动门禁凭证开放标准，旨在统一智能手机、可穿戴设备、智能门锁与门禁读卡器之间的数字门禁体验，让住宅、企业
ZCU分布式音频解决方案：区域控制器赋能分布式车载音频新架构
随着汽车电子电气架构（E/E Architecture）向区域式演进，车载音频系统也正迎来全新变革。意法半导体基于完整的汽车级产品矩阵，推出以Stellar G系列MCU为核心的区域控制器分布式音频解决方案，搭载电源管理芯片、STi2Fuse智能保险丝及高/低边智能开关、音频功放芯片等器件，打造创新分布式音频架构，为车企提供高竞争力的音频系统解决方案。 区域式E/E架构， 重构音频传输逻辑 传统集
ST 800V HVDC方案落地，多电压架构将AI机柜供电浓缩于掌心
在AI的算力竞赛中，GPU决定了性能的天花板，而电源决定了这个天花板能被撑多高。AI大模型的训练与推理推动AI数据中心机柜功率从15kW级一路飙升至100kW、300kW、600kW，甚至1MW。传统54V配电系统已不堪重负。试想一下：在600kW的机柜中采用48V配电，电流将高达12500A。这意味着机柜内需要非常重的母线，电源模块更会挤占宝贵的GPU空间，过高的温度也让散热成为噩梦。服务器行业
意法半导体 × 睿研智控：高精度协作机器人灵巧手
人形机器人正在重塑工厂生产流程 在现代化工厂和仓储物流中，机器人再也不只是搬运重物或在不同点位间转运托盘，越来越多的机器人开始接手以往交由人类手工完成的最精细、要求最高的生产作业。机器人企业睿研智控开发出了仿人灵巧手，可替代人类操作员在危险的环境中作业，同时还能满足工业制造对作业速度和精度的要求。每只灵巧手的核心是一个采用意法半导体芯片设计的小巧的“电子神经系统”，赋予机器人精细
界面结合材料
本文介绍了界面结合材料。 概述 界面结合材料是一类可实现芯片与载板、芯片与芯片、芯片与热沉之间连接与黏结的功能性材料。为满足工业芯片封装的高标准、高可靠性要求，界面结合材料需具备多项核心技术特性：具备高机械强度，可抵御封装与服役过程中的各类机械应力；拥有优异的化学稳定性，能够耐受复杂环境侵蚀、避免材料失效；同时可根据应用需求具备导电或导热性能，优化电子器件整体工作性能。 除此之外，界面结合材料的
钴在半导体制造中的应用
文章来源：Tom聊芯片智造 原文作者：Tom 本文介绍了钴在半导体制造中的应用。 钴（Co）在半导体制造里的应用比很多人想象的要广，而且是随着制程推进逐步扩大的。它不只是"下一代互连金属"，在硅化物、接触、互连、衬垫层、甚至磁性存储等多个环节都有关键作用。 局部互连（Local Interconnect / MOL） ——先进节点应用 背景：在器件层和上层铜互连之间，有一层中段制程（MOL, Mi
应力的“记忆术”：SMT如何帮NMOS跑得更快
本文介绍了SMT如何帮NMOS跑得更快。 在芯片制造中，提升NMOS晶体管速度的一个有效方法，是在沟道中引入张应力。应力能改变硅的晶格结构，让电子迁移得更快。但问题在于，传统的应力引入方式——比如在器件上方沉积一层应力氮化硅薄膜——会带来布局依赖效应，不同密度的图形区域应力效果差异很大。 于是工程师发明了应力记忆技术，简称SMT。它的巧妙之处在于，应力源只是“临时工”，用完之后就撤走，但应力效