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无线电报,到底是谁发明的?

本文主要讲述无线电报。 1859年3月16日,在俄国乌拉尔矿区小镇的一个普通家庭里,诞生了一个男婴。 男婴的父亲叫史蒂芬·彼特罗维奇,是一名当地牧师。男婴的母亲安娜·史蒂潘诺夫娜,则是一名乡村教师。 因为自身职业的关系,彼特罗维奇非常希望自己的儿子能够继承衣钵,成为一位神职人员。然而,命运并没有这么安排。彼特罗维奇不会想到,儿子后来并没有皈依神学,而是献身科学,成为了俄国著名物理学家、电磁波研究的

DRAM存取晶体管的演进—平面、凹槽栅与埋入式字线
DRAM存取晶体管的演进—平面、凹槽栅与埋入式字线

本文主要讲述DRAM存取晶体管的演进。 与电容并行发展的另一条技术主线是存取晶体管的结构变化。从平面晶体管到凹槽栅晶体管(recessed gate transistor,RG transistor),再到埋入式字线晶体管(buried word line transistor,BWL transistor),存取晶体管的每一次变革都直接影响DRAM的功耗、速度和制造复杂度。 平面晶体管的基本结构

MEMS设计中有Design Rule吗?
MEMS设计中有Design Rule吗?

本文主要讲述MEMS设计中有Design Rule。 做IC设计的人都熟悉DRC(设计规则检查),一套设计规则核心围绕平面图形展开,同工艺节点下不同代工厂的差异往往有限。但换到MEMS领域,很多刚入门的工程师会发现,这里的设计规则完全是另一套逻辑——它不仅管平面尺寸,还要约束三维形貌、力学性能、释放工艺甚至封装兼容性,复杂度和特殊性都远超常规集成电路。 IC的设计规则核心是保证光刻、刻蚀后的图形保

同一辆车,为什么氛围灯还会有色差?从3 SDCM到红蓝补偿,拆解量产设计的两大难题——以纳芯微NSUC15xx系列汽车氛围灯驱动芯片为例
同一辆车,为什么氛围灯还会有色差?从3 SDCM到红蓝补偿,拆解量产设计的两大难题——以纳芯微NSUC15xx系列汽车氛围灯驱动芯片为例

汽车氛围灯从点光源、线光源发展至面光源和区域动态控制,灯珠数量更多、控制区域更复杂,用户对颜色品质的要求也随之提高。工程设计需要让不同位置、不同批次的灯珠稳定混出同一种目标色,同时兼顾红蓝光亮度、EMC、诊断与系统集成。 本文从颜色一致性和亮度补偿两个常见问题出发,分析汽车氛围灯量产设计中的关键考量。 01 发光容易 混出同一种光,为什么难? RGB氛围灯并不是直接发出一种固定颜色,而是通过调节红

140W!支持全协议!我用免费PCB,做了个快充
140W!支持全协议!我用免费PCB,做了个快充

工程名称:140W全协议+彩屏数显+协议开关,这款掌中快充,美翻了! 前言 这是一个——140W!全协议!彩屏!**快充电源**! 目前项目已开源,在介绍它的功能、参数,设计方案前,我想先和大家说一下我的…… 制作心路历程 ” 最初,其实我只是想要一台能大功率快充、又能直观看到每一秒充电数据的桌面小设备。 于是我先敲定了SW3566快充 + ESP32 智能主控的方案。 然后,事情开始不简单了。

技术干货|更智能的烟雾探测技术:AI如何解决误报难题并降低成本
技术干货|更智能的烟雾探测技术:AI如何解决误报难题并降低成本

随着社区的发展壮大以及安全标准的提高,可靠的火灾探测系统变得至关重要。无论是在商业场所还是私人住宅中,烟雾探测器在保护生命和财产安全方面都发挥着关键作用。 随着烟雾探测技术的发展,人们对这些系统在实际环境中应达到的性能期望也在不断提高。现代探测器既要足够灵敏,能够捕捉到早期警告信号,又要足够高效,能够稳定运行多年。 考虑到这一点,我们一直在探索将低功耗硬件与智能信号处理技术相结合的方案,例如,使

【Nordic博文分享系列】在AI辅助编程中接入Nordic知识库

本文基于 Nordic MCP 第一版(2026年6月发布),介绍如何将 Nordic 知识库接入 Claude Code 和 Cursor CLI 等 AI 编程助手。 为什么需要 Nordic MCP? NCS(nRF Connect SDK)是一个庞大的嵌入式开发平台。对开发者来说,NCS 的文档量巨大且分散——有官方的 API 参考、DevZone 问答、DevAcademy 教程、PS(

硬科技新风口:AI、机器人与新能源,为何都在“抢”GaN?

如果观察近年来电子系统的发展,会发现一个有趣的现象: 无论是AI数据中心、工业机器人、能源基础设施,还是新能源汽车,它们对电源系统的要求都在同步提升。一方面,系统功率持续增长; 另一方面,设备尺寸、散热空间以及能耗预算却受到越来越严格的限制。 这意味着,未来电源设计的竞争已不再局限于单颗器件性能,而是如何在更小空间内实现更高效率、更高功率密度以及更稳定可靠的系统运行。在这样的背景下,氮化镓(GaN

硬件工程师必看!快速消除ADC外部电阻造成的精度损耗
硬件工程师必看!快速消除ADC外部电阻造成的精度损耗

传统上,同步采样逐次逼近寄存器(SAR) ADC被视为是对主要由能源客户提出的提供保护继电器应用的需求的响应。在输配电网络中,保护继电器监测电网,以尽快对任何故障情况(过压或过流)作出反应,避免造成严重损坏。 为了监测传输的电源,需要同步测量电流和电压。电流是通过变压器(CT)来测量的,在通过变压器后,电流减小,提供隔离,并通过负载电阻转换为电压。电压是通过电阻网络来测量的,这是一个分压器,它将电

【技术干货】完整电源解决方案赋能AI服务器算力跃升
【技术干货】完整电源解决方案赋能AI服务器算力跃升

技术干货 简介 随着生成式AI与大模型的爆发式增长,AI服务器的算力需求正呈指数级攀升。作为算力的物理承载,AI服务器不仅需要更强大的GPU/CPU,更迫切需要一套稳定、优效且高密度的供电系统来支撑其运转。然而,动辄数十千瓦的机柜功耗、急剧缩短的产品迭代周期,以及日益严格的能效法规,正让传统电源架构捉襟见肘。本文将为您剖析AI服务器在电源架构上的需求,以及由Murata(村田制作所)所推出的电源方

【技术干货】数据中心电源管理应用的发展趋势与解决方案
【技术干货】数据中心电源管理应用的发展趋势与解决方案

技术干货 简介 在数据驱动时代的浪潮下,数据中心已成为支撑全球信息传输、存储与处理的核心基础设施。随着物联网、云计算、5G通信及人工智能等新兴技术的快速发展,数据中心面临着前所未有的性能需求与能源压力。本文将为您探讨数据中心电源管理的发展趋势与挑战,并介绍Molex(莫仕)相关技术解决方案,以期为行业设计工程师提供有价值的参考。 数据中心电源管理所面临的挑战 数据中心在这个由数据驱动的社会中发挥着

被嫌弃的Stub线的一生……
被嫌弃的Stub线的一生……

今天的主题是 《被“嫌弃”的Stub线的一生》  我们会讲: 什么是Stub线? 怎么产生的? 会有什么影响? 怎么解决它! 一、什么是Stub线 Stub线‌是指在设计PCB时,信号没有打算经过的路径或多余的线头,通常被称为线头或歪线。这些线头可能是由于设计过程中的疏忽或特殊设计需求而产生的‌。‌ Stub线通常被视为不理想的设计,一般是不允许出现的,多余的线头会产生天线辐射效应,也会引起信号

都叫3D芯片,为什么是三门不同的生意?

芯片一级市场又热起来了。 上一轮国产GPU投资陆续进入兑现期后,资本开始寻找下一批可能跑出来的AI芯片公司。近存计算、存算一体、3D近存、3D TokenPU……名字各不相同,却越来越频繁地被归入同一个标签:3D堆叠。 有的3D芯片企业半年内连续完成两轮融资,累计规模接近10亿元;还有的芯片尚未量产,估值已经攀升至百亿元。但当投资人真正开始比较这些公司时,却发现相似的技术语言背后,是不同的市场、工

湿电子化学品纯度等级 G1 到 G5
湿电子化学品纯度等级 G1 到 G5

本文将介绍 G1 到 G5的湿电子化学品纯度等级。 湿电子化学品的纯度等级,是国际半导体设备与材料协会 SEMI 制定的标准(SEMI C1 等标准),用 Grade(等级)来划分,从 G1 到 G5,等级数字越大、纯度越高、对应的芯片工艺越先进。这个分级的核心,是控制化学品里的杂质含量——主要是金属离子杂质和颗粒(微粒)这两大类。 分级原因 湿电子化学品是半导体制造里大量使用的液体化学品,包括

芯片制造的“流水线”:从硅片到金属互连的标准流程
芯片制造的“流水线”:从硅片到金属互连的标准流程

本文将介绍硅片到金属互连的标准流程。 在现代芯片制造中,无论逻辑、存储还是功率器件,其核心工艺流程都遵循一个基本框架。图片展示的就是这样一个标准流程,它覆盖了从晶体管制造到金属互连的全部步骤。 前端工艺 前端制造晶体管第一步是定义有源区。在硅片上刻出浅槽,填充氧化物,把不同晶体管的活动区域隔开,防止互相漏电。接着进行阱和沟道掺杂,通过离子注入在特定区域引入P型或N型杂质,为NMOS和PMOS晶